JPH02175145A - 耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板 - Google Patents
耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板Info
- Publication number
- JPH02175145A JPH02175145A JP33019988A JP33019988A JPH02175145A JP H02175145 A JPH02175145 A JP H02175145A JP 33019988 A JP33019988 A JP 33019988A JP 33019988 A JP33019988 A JP 33019988A JP H02175145 A JPH02175145 A JP H02175145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chromium
- weldability
- steel sheet
- chromium oxide
- corrosion resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板に関するもの
である。
である。
〔従来技術と発明が解決しようとする課題〕周知の如く
缶用クロムメッキ鋼板は溶接性に難点がある。特に金属
クロム層の上層に耐食性を向上させるためクロム酸化物
を生成せしめるが、このクロム酸化物が導電性を阻害し
、溶接性を低下させる主要因となっている。
缶用クロムメッキ鋼板は溶接性に難点がある。特に金属
クロム層の上層に耐食性を向上させるためクロム酸化物
を生成せしめるが、このクロム酸化物が導電性を阻害し
、溶接性を低下させる主要因となっている。
このような難点を解消するため、例えば特開昭６１−２
１３３９９号公報．特開昭６１−２８１８９９号公報等
には、金属クロム表面を凹凸状に形成し、溶接加工時電
極の押圧によりクロム酸化物を凸部により破り、電極と
金属クロムとの接触により溶接性を向上させることが開
示されている。
１３３９９号公報．特開昭６１−２８１８９９号公報等
には、金属クロム表面を凹凸状に形成し、溶接加工時電
極の押圧によりクロム酸化物を凸部により破り、電極と
金属クロムとの接触により溶接性を向上させることが開
示されている。
しかしながら、このようなりロムメツキ鋼板においても
溶接性を確実に向上させることは困難である。
溶接性を確実に向上させることは困難である。
本発明は、このような難点を有利に解決するためなされ
たものである。
たものである。
本発明の要旨とするところは下記のとおりである。
（１）鋼板表面に、金属クロム２０〜１５０■／ホ。
その上層にクロム酸化物５ｍｇ／ｍ２未満からなる金属
クロムメッキ鋼板の上層に樹脂層を形成せしめたことを
特徴とする耐食性、溶接性に優れた缶用綱板。
クロムメッキ鋼板の上層に樹脂層を形成せしめたことを
特徴とする耐食性、溶接性に優れた缶用綱板。
（２）鋼板表面に、表面凹凸を形成した金属クロム２０
−１５０■／ボ、その上層にクロム酸化物５■／ｒｒｆ
未満からなる金属クロムメッキ鋼板の上層に樹脂層を形
成せしめたことを特徴とする耐食性、溶接性に優れた缶
用綱板。
−１５０■／ボ、その上層にクロム酸化物５■／ｒｒｆ
未満からなる金属クロムメッキ鋼板の上層に樹脂層を形
成せしめたことを特徴とする耐食性、溶接性に優れた缶
用綱板。
以下本発明について詳細に説明する。
本発明においては、例えば通常のＣ，Ｏ，を主剤とする
メツキ浴で鋼板（帯）を陰極として電解処理により金属
クロムを析出せしめ、同時に該金属クロムの上層に生成
するクロム酸化物を水洗等により除去する。
メツキ浴で鋼板（帯）を陰極として電解処理により金属
クロムを析出せしめ、同時に該金属クロムの上層に生成
するクロム酸化物を水洗等により除去する。
即ち、金属クロム量としては、一般に缶用鋼板として用
いられている２０〜１５０■／ｒｒｆを確保し、その上
層に生成するクロム酸化物は完全に除去することが好ま
しいが、実操業上は困難であり、５ｍｇ／ｍ２未満に除
去する。
いられている２０〜１５０■／ｒｒｆを確保し、その上
層に生成するクロム酸化物は完全に除去することが好ま
しいが、実操業上は困難であり、５ｍｇ／ｍ２未満に除
去する。
このようにクロム酸化物が５ｍｇ／ｒｒｆ未満（０を含
む）であると、耐食性が著しく劣化する。
む）であると、耐食性が著しく劣化する。
そこで本発明においては、金属クロム層の上層に樹脂層
を形成するものである。このような樹脂としては、例え
ばポリエチレン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系
、サラン系等の樹脂を用いることができ、その塗布量と
しては２０〜２００■／ｒｒｆが適当である。即ち、２
０■／ボ未満であると耐食性に劣ることがあり、好まし
くない。又２００■／ｒｒｆ超になると耐食性は一層向
上するが、溶接性が劣り好ましくない。
を形成するものである。このような樹脂としては、例え
ばポリエチレン系、ポリエステル系、ポリプロピレン系
、サラン系等の樹脂を用いることができ、その塗布量と
しては２０〜２００■／ｒｒｆが適当である。即ち、２
０■／ボ未満であると耐食性に劣ることがあり、好まし
くない。又２００■／ｒｒｆ超になると耐食性は一層向
上するが、溶接性が劣り好ましくない。
即ち、樹脂を形成させることにより、クロム酸化物によ
る耐食性を確保するとともに、クロム酸化物による溶接
性劣化を防止するものである。つまり、樹脂を上記のご
とく塗布することにより、溶接時に電極を加圧圧着する
と、クロム酸化物と異なり樹脂膜（層）に亀裂が入り、
電極と金属クロムの接触ができ、通電が確実になり溶接
性を向上するものである。前記の如くクロム酸化物が５
ｍｇ／ｍ２未満と僅少に残留している場合も、この程度
の酸化物であれば通電をほとんど妨げることはなく溶接
性を向上させることができる。又、このような金属メツ
キｗＪＦｉの金属クロム表面に凹凸を形成することによ
り一層溶接性を確実に向上させることができる。即ち、
凸部に加圧電極が接すると確実に樹脂膜（層）が破れ電
極に金属クロムの凸部が接触し通電を確実にするため溶
接性を向上させることができる。
る耐食性を確保するとともに、クロム酸化物による溶接
性劣化を防止するものである。つまり、樹脂を上記のご
とく塗布することにより、溶接時に電極を加圧圧着する
と、クロム酸化物と異なり樹脂膜（層）に亀裂が入り、
電極と金属クロムの接触ができ、通電が確実になり溶接
性を向上するものである。前記の如くクロム酸化物が５
ｍｇ／ｍ２未満と僅少に残留している場合も、この程度
の酸化物であれば通電をほとんど妨げることはなく溶接
性を向上させることができる。又、このような金属メツ
キｗＪＦｉの金属クロム表面に凹凸を形成することによ
り一層溶接性を確実に向上させることができる。即ち、
凸部に加圧電極が接すると確実に樹脂膜（層）が破れ電
極に金属クロムの凸部が接触し通電を確実にするため溶
接性を向上させることができる。
金属クロム表面に形成する凹凸条件としては、例えば凸
部径１０〜２００ｎｍ、個数１．２Ｘ１０”〜１．０Ｘ
１０”個／ポで十分であり、形成方法としては、例えば
金属クロムメッキ後、メツキ鋼帯をメツキ浴中で陽極と
して通電することにより、上層のクロム酸化物を除去し
、次いでメツキ鋼帯を陰極として金属クロムメッキ層上
に更にクロムメッキを施すことにより凹凸を形成できる
。又メツキ原板表面を凹凸にダル加工したものに金属ク
ロムメッキを施すことにより凹凸を形成することができ
る。
部径１０〜２００ｎｍ、個数１．２Ｘ１０”〜１．０Ｘ
１０”個／ポで十分であり、形成方法としては、例えば
金属クロムメッキ後、メツキ鋼帯をメツキ浴中で陽極と
して通電することにより、上層のクロム酸化物を除去し
、次いでメツキ鋼帯を陰極として金属クロムメッキ層上
に更にクロムメッキを施すことにより凹凸を形成できる
。又メツキ原板表面を凹凸にダル加工したものに金属ク
ロムメッキを施すことにより凹凸を形成することができ
る。
更に溶接性をより一層向上させるためには、樹脂膜（層
）中にグラファイト粉等その他導電性物質をほぼ均一に
分散混入することにより溶接性を向上させることができ
る。
）中にグラファイト粉等その他導電性物質をほぼ均一に
分散混入することにより溶接性を向上させることができ
る。
上記の如き樹脂の金属クロムメッキ鋼板表面への塗布方
法としては、例えばフィルム状に加工し圧着する、溶融
状態の樹脂をロールコータする、スプレー、デイツプ等
により塗布することができる。このように樹脂層を形成
することにより、耐食性及び溶接性を向上せしめること
ができるものであり、使用に際しては表面に従来のごと
く塗装して缶用鋼板とするものである。
法としては、例えばフィルム状に加工し圧着する、溶融
状態の樹脂をロールコータする、スプレー、デイツプ等
により塗布することができる。このように樹脂層を形成
することにより、耐食性及び溶接性を向上せしめること
ができるものであり、使用に際しては表面に従来のごと
く塗装して缶用鋼板とするものである。
次に第１表に本発明の実施例を比較例とともに挙げる。
注ｌ：鋼板は板厚０．１７ｍｍの普通調性２＝実施例の
クロムメッキは通常のＣ７０，を主剤とし、硫酸を触媒
とした浴で陰極処理によりメツキを施し、メツキ浴中で
ポストデイツプし、クロム酸化物を除去した。比較例は
前記金属クロムメッキし水洗後Ｃ，Ｏｎを主剤とする電
解処理浴で新たなりロム酸化物を生成せしめた。
クロムメッキは通常のＣ７０，を主剤とし、硫酸を触媒
とした浴で陰極処理によりメツキを施し、メツキ浴中で
ポストデイツプし、クロム酸化物を除去した。比較例は
前記金属クロムメッキし水洗後Ｃ，Ｏｎを主剤とする電
解処理浴で新たなりロム酸化物を生成せしめた。
金属クロムの凹凸形成は、上記金属クロムメッキ中に陽
極処理を施し次いでクロムメッキを施して形成した。
極処理を施し次いでクロムメッキを施して形成した。
注３：耐食性は、供試材にエポキシフェノール系缶用塗
料を５０ｍｇ／ｄｒｒｆ塗装焼付し、端面をシールし、
カッターナイフで素地に達するまでスクラッチ（５ｃｍ
ｘ５ｃａ＋）を入れた後、１．５％クエン酸、１．５％
食塩溶液（５０°Ｃ）に３日浸漬し、セロハンテープに
より、塗膜剥離を行い、剥離幅を測定した。（剥離幅０
．１ ｒｔｍ未満Ｏ１０，１〜０．２ ｍｍΔ、０．２
ｍｍ超×） 注４：溶接性は、銅ワイヤーを中間電極とするシーム溶
接機を用いてシーム溶接性を評価した。
料を５０ｍｇ／ｄｒｒｆ塗装焼付し、端面をシールし、
カッターナイフで素地に達するまでスクラッチ（５ｃｍ
ｘ５ｃａ＋）を入れた後、１．５％クエン酸、１．５％
食塩溶液（５０°Ｃ）に３日浸漬し、セロハンテープに
より、塗膜剥離を行い、剥離幅を測定した。（剥離幅０
．１ ｒｔｍ未満Ｏ１０，１〜０．２ ｍｍΔ、０．２
ｍｍ超×） 注４：溶接性は、銅ワイヤーを中間電極とするシーム溶
接機を用いてシーム溶接性を評価した。
供試材は事前に２１０°Ｃ×２０分の空焼をした。
溶接条件はラップ代Ｑ、５ｍｍ、加圧力４０ｋｇｆ、ス
ピＦ５０ｍｐｍ、電流周波数４００Ｈ２とした。評価基
準は適正電流範囲の広さで決定し、下限は溶接部強度、
上限はチリ（溶融した鉄がスプラシュ状に突出したもの
）の発生により決定した。（適正電流範囲は２００Ａ以
上を実用上問題なしとした。）注５：樹脂形成は、ロー
ルコータにより実施した。
ピＦ５０ｍｐｍ、電流周波数４００Ｈ２とした。評価基
準は適正電流範囲の広さで決定し、下限は溶接部強度、
上限はチリ（溶融した鉄がスプラシュ状に突出したもの
）の発生により決定した。（適正電流範囲は２００Ａ以
上を実用上問題なしとした。）注５：樹脂形成は、ロー
ルコータにより実施した。
（発明の効果）
本発明に従えば、缶用クロムメッキ鋼板に優れた耐食性
並びに溶接性を具備させることができるので、本発明は
産業上極めて有用である。
並びに溶接性を具備させることができるので、本発明は
産業上極めて有用である。
Claims (2)
- （１）鋼板表面に、金属クロム２０〜１５０ｍｇ／ｍ＾
２、その上層にクロム酸化物５ｍｇ／ｍ＾２未満からな
る金属クロムメッキ鋼板の上層に樹脂層を形成せしめた
ことを特徴とする耐食性、溶接性に優れた缶用鋼板。 - （２）鋼板表面に、表面凹凸を形成した金属クロム２０
〜１５０ｍｇ／ｍ＾２、その上層にクロム酸化物５ｍｇ
／ｍ＾２未満からなる金属クロムメッキ鋼板の上層に樹
脂層を形成せしめたことを特徴とする耐食性、溶接性に
優れた缶用鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33019988A JPH02175145A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33019988A JPH02175145A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175145A true JPH02175145A (ja) | 1990-07-06 |
Family
ID=18229944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33019988A Pending JPH02175145A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 耐食性，溶接性に優れた缶用鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175145A (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP33019988A patent/JPH02175145A/ja active Pending
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