JPH02182896A - 耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板 - Google Patents
耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板Info
- Publication number
- JPH02182896A JPH02182896A JP215189A JP215189A JPH02182896A JP H02182896 A JPH02182896 A JP H02182896A JP 215189 A JP215189 A JP 215189A JP 215189 A JP215189 A JP 215189A JP H02182896 A JPH02182896 A JP H02182896A
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- Japan
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- layer
- corrosion resistance
- steel sheet
- weldability
- metallic chromium
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板に関するも
のである。
のである。
従来の技術
クロムメッキ鋼板は、金属クロム層に多数のピンホール
が発生し、耐食性を損う大きな原因となっている。この
ピンホールによる耐食性劣化を防止するため、金属クロ
ムの上層にクロム酸化物を生成させる方法があるが、多
量に生成させると耐食性はある程度改善できるが、色調
を損い、通電性を阻害し、溶接性を劣化させることにな
る。
が発生し、耐食性を損う大きな原因となっている。この
ピンホールによる耐食性劣化を防止するため、金属クロ
ムの上層にクロム酸化物を生成させる方法があるが、多
量に生成させると耐食性はある程度改善できるが、色調
を損い、通電性を阻害し、溶接性を劣化させることにな
る。
このような欠点を解消するため、例えば、特開昭８３−
５３２８８号に示されたごとく、ピンホール部にＣｕを
析出せしめて、耐食性を向上させるとともに溶接性も向
上させる方法が開示されている。
５３２８８号に示されたごとく、ピンホール部にＣｕを
析出せしめて、耐食性を向上させるとともに溶接性も向
上させる方法が開示されている。
しかしながらこのようなりロムメツキ鋼板においても、
封孔処理した金属クロムメッキ層」二にクロム酸化物を
生成していることから溶接性については、更に改善する
余地がある。
封孔処理した金属クロムメッキ層」二にクロム酸化物を
生成していることから溶接性については、更に改善する
余地がある。
発明が解決しようとする課題
本発明は１通常のクロムメッキ鋼板より優れた耐食性と
溶接性を備えたクロムメッキ鋼板を提供するものである
。
溶接性を備えたクロムメッキ鋼板を提供するものである
。
課題を解決するための手段
本発明は、鋼板表面に２０〜１５０邦／ｍ″の金属クロ
ム層を形成し、該金属クロム層のピンホール部を封孔処
理した金属クロムメッキ層上に樹脂層を形成した。耐食
性と溶接性に優れた缶用鋼板に関するものである。
ム層を形成し、該金属クロム層のピンホール部を封孔処
理した金属クロムメッキ層上に樹脂層を形成した。耐食
性と溶接性に優れた缶用鋼板に関するものである。
即ち、本発明においては、例えば、ＣｒＯ３を主剤とす
るメツキ溶中で鋼板（帯）を陰極として、通電し、鋼板
表面に金属クロムとその上層にクロム酸化物を生成させ
、次いで、温水洗、陽極処理等により、クロム酸化物を
除去する。
るメツキ溶中で鋼板（帯）を陰極として、通電し、鋼板
表面に金属クロムとその上層にクロム酸化物を生成させ
、次いで、温水洗、陽極処理等により、クロム酸化物を
除去する。
このとき析出する全屈クロム敲は、２０〜１５０ ｍｇ
／ｍ’が適当である。即ち缶用クロムメッキ鋼板として
のクロム量の範囲とし、金属クロムメッキ時にその上層
に生成するクロム酸化物を除去した後、例えば、 Ｎｉ
、 Ｓｎ、 Ｃｕ、 Ｚｎ等を電気メツキにより金属ク
ロム層のピンホール部へ電析させ封孔処理する。
／ｍ’が適当である。即ち缶用クロムメッキ鋼板として
のクロム量の範囲とし、金属クロムメッキ時にその上層
に生成するクロム酸化物を除去した後、例えば、 Ｎｉ
、 Ｓｎ、 Ｃｕ、 Ｚｎ等を電気メツキにより金属ク
ロム層のピンホール部へ電析させ封孔処理する。
封孔処理に際し、上記Ｘｉ等のメツキ縫としては、５ｍ
ｇ／ｒｒｉ’以下で確実に封孔処理することができる。
ｇ／ｒｒｉ’以下で確実に封孔処理することができる。
このようにして封孔処理した金属クロムメッキ鋼板表面
に樹脂層を形成するが、樹脂としては。
に樹脂層を形成するが、樹脂としては。
例えば、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン
、サラン等を用いることができ、樹脂量としては、２０
〜１５０ 履ｇ／ｍ’で耐食性及び溶接性を向上させる
ことができる。 ２０ｍｇ／ｍ”未満であると。
、サラン等を用いることができ、樹脂量としては、２０
〜１５０ 履ｇ／ｍ’で耐食性及び溶接性を向上させる
ことができる。 ２０ｍｇ／ｍ”未満であると。
溶接性は向上するが、耐食性が劣り好ましくない、又１
５０５ｇ／ｒｎ’超になると、耐食性は向上するが、溶
接性が劣り好ましくない。
５０５ｇ／ｒｎ’超になると、耐食性は向上するが、溶
接性が劣り好ましくない。
しかして溶接において、ｔｔｔ極を加圧接触させること
により、樹脂層に亀裂が発生し、電極が金属クロムメッ
キ層に接触し、確実に通電でき溶接性が向上するもので
ある。
により、樹脂層に亀裂が発生し、電極が金属クロムメッ
キ層に接触し、確実に通電でき溶接性が向上するもので
ある。
又樹脂に１例えば、グラファイト等の導電性物質を分散
することにより、より溶接性を向上させることができ好
ましい。
することにより、より溶接性を向上させることができ好
ましい。
次に樹脂の塗布方法としては１例えば、フィルム圧着、
溶融樹脂をロールコータ、デイツプ、スプレー等により
塗布する。
溶融樹脂をロールコータ、デイツプ、スプレー等により
塗布する。
このように本発明においては、金属クロムメッキ層のピ
ンホールを封孔して金属クロムメッキ層自体の耐食性を
向上させるとともに、その上層に導電性を低下させ溶接
性を劣化するクロム酸化物に代り、樹脂層を形成させ、
耐食性と溶接性を向上するものである。
ンホールを封孔して金属クロムメッキ層自体の耐食性を
向上させるとともに、その上層に導電性を低下させ溶接
性を劣化するクロム酸化物に代り、樹脂層を形成させ、
耐食性と溶接性を向上するものである。
実施例
次に本発明の実施例を比較例とともに第１表に示した。
（以下余白）
注１＝鋼板は板厚０．１７ｍｍの普通鋼を使用した。
注２：実施例のクロムメッキは、通常のＣｒＯ３を主剤
とし、硫酸を触媒とした浴で陰極処理により、メツキを
施し、メツキ液中にポストデイツプし、クロム酸化物を
除去した。比較例は、上記金属クロムメッキし水洗後、
ＣｒＯ３を主剤とする電解処理で新たなりロム酸化物を
生成せしめた。
とし、硫酸を触媒とした浴で陰極処理により、メツキを
施し、メツキ液中にポストデイツプし、クロム酸化物を
除去した。比較例は、上記金属クロムメッキし水洗後、
ＣｒＯ３を主剤とする電解処理で新たなりロム酸化物を
生成せしめた。
注３：耐食性は、供試材にエポキシフェノール系缶用塗
料を５０５ｇ／ｄａ２塗装焼付し、端面をシールし、カ
ッターナイフで素地に達するまでスクラッチ（５ｃｓ＋
Ｘ５ｃ履）を入れた後、１．５％クエン酸、１．５％食
塩溶液（５０℃）に３日浸漬し、セロハンテープにより
、塗膜剥離を行い、剥離中を測定した（３！ｆｔ巾０．
１ｍｍ未満Ｑ、 ０．１−０．２ｍｍ Δ、０．２ＩＩ
ｍＩｔｆＩ×）・ 注４：溶接性は、銅ワイヤーを中間電極とするシーム溶
接機を用いてシーム溶接性を評価した。供試材は、事前
に２１０℃Ｘ２０分の空位をした。溶接条件は、ラップ
代０．８履１、加圧力４０ｋｇ４ 、スピード５０ｍｐ
ｍ、電流周波数４００Ｈ２、評価基準は、適正電流範囲
の広さで決定、下限溶接部強度、上限はチリ （溶接し
た鉄がスプラシュ状に突出したもの）の発生により決定
した（適正電流範囲は２００Ａ以−Ｌを実用上問題なし
とした。）。
料を５０５ｇ／ｄａ２塗装焼付し、端面をシールし、カ
ッターナイフで素地に達するまでスクラッチ（５ｃｓ＋
Ｘ５ｃ履）を入れた後、１．５％クエン酸、１．５％食
塩溶液（５０℃）に３日浸漬し、セロハンテープにより
、塗膜剥離を行い、剥離中を測定した（３！ｆｔ巾０．
１ｍｍ未満Ｑ、 ０．１−０．２ｍｍ Δ、０．２ＩＩ
ｍＩｔｆＩ×）・ 注４：溶接性は、銅ワイヤーを中間電極とするシーム溶
接機を用いてシーム溶接性を評価した。供試材は、事前
に２１０℃Ｘ２０分の空位をした。溶接条件は、ラップ
代０．８履１、加圧力４０ｋｇ４ 、スピード５０ｍｐ
ｍ、電流周波数４００Ｈ２、評価基準は、適正電流範囲
の広さで決定、下限溶接部強度、上限はチリ （溶接し
た鉄がスプラシュ状に突出したもの）の発生により決定
した（適正電流範囲は２００Ａ以−Ｌを実用上問題なし
とした。）。
注５：樹脂形成は、ロールコータにより実施した。
発明の効果
本発明によって、耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板を提
供することができた。
供することができた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）鋼板表面に２０〜１５０ｍｇ／ｍ＾２の金属クロム
層を形成し、該金属クロム層のピンホール部を封孔処理
した金属クロムメッキ層上に樹脂層を形成した、耐食性
と溶接性に優れた缶用鋼板。 ２）ピンホール部にＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｕの中１種を
封孔した請求項１に記載の耐食性と溶接性に優れた缶用
鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP215189A JPH02182896A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP215189A JPH02182896A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02182896A true JPH02182896A (ja) | 1990-07-17 |
Family
ID=11521355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP215189A Pending JPH02182896A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 耐食性と溶接性に優れた缶用鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02182896A (ja) |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP215189A patent/JPH02182896A/ja active Pending
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