JPH02175261A - サーマルヘッドの冷却装置 - Google Patents
サーマルヘッドの冷却装置Info
- Publication number
- JPH02175261A JPH02175261A JP63329067A JP32906788A JPH02175261A JP H02175261 A JPH02175261 A JP H02175261A JP 63329067 A JP63329067 A JP 63329067A JP 32906788 A JP32906788 A JP 32906788A JP H02175261 A JPH02175261 A JP H02175261A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermal head
- cooling device
- flow
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱転写用サーマルヘッドの温度上昇を抑え均
一に冷却する、サーマルヘッドの冷却装置に関する。
一に冷却する、サーマルヘッドの冷却装置に関する。
熱転写方式を用いたプリンタのヘッド温度が上昇すると
、プリント４度が変化し、画質が劣化する。また、局部
的に温度上昇が生ずると、局部的に濃度が変動し、これ
も画質劣化の大きな要因となる。
、プリント４度が変化し、画質が劣化する。また、局部
的に温度上昇が生ずると、局部的に濃度が変動し、これ
も画質劣化の大きな要因となる。
従って、従来より種々の冷却装置が提案されている。例
えば、実開昭６１３７２４３号にはヘッドの熱分布に応
じて放熱用のフィンの密度を替え全体を均一に冷却する
技術が提案されている。
えば、実開昭６１３７２４３号にはヘッドの熱分布に応
じて放熱用のフィンの密度を替え全体を均一に冷却する
技術が提案されている。
しかしながら、上記従来技術を以てしても、部分的に連
続して印字した場合には、部分的に温度差が生じ、温度
の高い所はど濃度が高くなる欠点を解消仕切れなかった
。
続して印字した場合には、部分的に温度差が生じ、温度
の高い所はど濃度が高くなる欠点を解消仕切れなかった
。
本発明は、このような背景に基づいてなされたものであ
り、いかなる印字形態をとった場合でも、サーマルヘッ
ド全体を均一に冷却することができるサーマルヘッドの
冷却装置を従供することを目的とする。
り、いかなる印字形態をとった場合でも、サーマルヘッ
ド全体を均一に冷却することができるサーマルヘッドの
冷却装置を従供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、発熱エレメント
の直下またはその近傍に、冷却液の流れの方向が逆で、
且つ全体として閉ループとなる２本の流路を隣接配置し
たことを特（牧とする。
の直下またはその近傍に、冷却液の流れの方向が逆で、
且つ全体として閉ループとなる２本の流路を隣接配置し
たことを特（牧とする。
冷却液循環系の閉ループを構成する、言い換えると熱的
に結合された２本の流路を、発熱エレメント付近に隣接
配置したために、発熱エレメントの主走査方向（長手方
向）においで、２方向の熱の流れが互いに逆方向になる
ので、温度がヘッドの位置に係わらず、はぼ均一化され
る。
に結合された２本の流路を、発熱エレメント付近に隣接
配置したために、発熱エレメントの主走査方向（長手方
向）においで、２方向の熱の流れが互いに逆方向になる
ので、温度がヘッドの位置に係わらず、はぼ均一化され
る。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図は第１の実施例を示し、第１図は冷却
装置全体のＷｉ環糸系統図第２図は要部の縦断面図、第
３図はヘッドの均熱化特性図である。
装置全体のＷｉ環糸系統図第２図は要部の縦断面図、第
３図はヘッドの均熱化特性図である。
第１図において、■は発熱エレメント、２は全体として
閉ループを構成し、発熱エレメント１を冷却する冷却液
を循環する冷却液流路、３は冷却液流路２中に設けられ
た、冷却液を循環させるポンプ、４は放熱を行う熱交換
部、５はこの熱交換部４に取り付けられた放熱フィンで
あり、強制的に空冷するためのファン６が対向して設け
られている。また、７は発熱エレメント１、冷却？Ｆｉ
、流路２等が設けられたサーマルヘッド本体である。
閉ループを構成し、発熱エレメント１を冷却する冷却液
を循環する冷却液流路、３は冷却液流路２中に設けられ
た、冷却液を循環させるポンプ、４は放熱を行う熱交換
部、５はこの熱交換部４に取り付けられた放熱フィンで
あり、強制的に空冷するためのファン６が対向して設け
られている。また、７は発熱エレメント１、冷却？Ｆｉ
、流路２等が設けられたサーマルヘッド本体である。
流路２は図に示す如く、発熱エレメント１の下方で長手
方向全域に亘って折り曲げ配置されている。従って、サ
ーマルヘッド本体７に実装され、互いに隣接する本体流
路部２ａ、２ｂにおいては、冷却液の流れはａ方向とｂ
方向となり、逆方向となる。
方向全域に亘って折り曲げ配置されている。従って、サ
ーマルヘッド本体７に実装され、互いに隣接する本体流
路部２ａ、２ｂにおいては、冷却液の流れはａ方向とｂ
方向となり、逆方向となる。
第２図はこの本体流路部２ａ、２ｂの実装構造を示すも
のであり、８はヘッド基材、９はエレメント支持部材、
１０は発熱エレメントの保護層である。隣接する本体流
路部２ａ、２ｂは、ばねｊｌに付勢された押さえ板１２
により、発熱エレメント１の直下でエレメント支持部材
９との間に保持されている。また隙間には熱的な接触を
良くするサーマルコンパウンド１３が充填されている。
のであり、８はヘッド基材、９はエレメント支持部材、
１０は発熱エレメントの保護層である。隣接する本体流
路部２ａ、２ｂは、ばねｊｌに付勢された押さえ板１２
により、発熱エレメント１の直下でエレメント支持部材
９との間に保持されている。また隙間には熱的な接触を
良くするサーマルコンパウンド１３が充填されている。
第１図において、今、Ａ部が発熱したとするとその熱は
、本体流路部２ａの流れａと本体流路部２ｂの流れｂに
よって運ばれる。その様子を第３図に示す。流れａの温
度はＡ部で急激に上昇し、その後、徐々に下がる。その
後、折り返して流れｂとなり、温度は更に低下し続ける
。そしてＡ部に差し掛かると急激に加熱されて、温度が
上昇する。流れａとｂが熱的に無関係ならば、この状態
が維持されるが、流れａとｂは熱的に結合しているので
、結局、流れａとｂの平均的な温度（第３図の破線で示
すＬＩ）になり均一化される。流れｂがヘッド本体７か
ら出た時点では室温よりかなり高くなっているので、こ
れを室温まで戻すのが、熱交換部４．１ｊ！！、熱フィ
ン５．７アン６の役目である。室温になった冷却液はポ
ンプ３で加圧され、流れａとなって再びサーマルヘッド
本体７に戻される。
、本体流路部２ａの流れａと本体流路部２ｂの流れｂに
よって運ばれる。その様子を第３図に示す。流れａの温
度はＡ部で急激に上昇し、その後、徐々に下がる。その
後、折り返して流れｂとなり、温度は更に低下し続ける
。そしてＡ部に差し掛かると急激に加熱されて、温度が
上昇する。流れａとｂが熱的に無関係ならば、この状態
が維持されるが、流れａとｂは熱的に結合しているので
、結局、流れａとｂの平均的な温度（第３図の破線で示
すＬＩ）になり均一化される。流れｂがヘッド本体７か
ら出た時点では室温よりかなり高くなっているので、こ
れを室温まで戻すのが、熱交換部４．１ｊ！！、熱フィ
ン５．７アン６の役目である。室温になった冷却液はポ
ンプ３で加圧され、流れａとなって再びサーマルヘッド
本体７に戻される。
尚、第３図において、１．．１．は熱の流れを示す。
第４図乃至第６図は第２の実施例を示し、第４図は冷却
装置全体の循環系統図、第５図はヘッドの均熱化特性図
、第６図は変形例に係る要部の断面図である。尚、第１
図乃至第３図に示す第１の実施例と同一部分、あるいは
同一部分とみなせる部分には同一符号を付して詳細な説
明を省略する。
装置全体の循環系統図、第５図はヘッドの均熱化特性図
、第６図は変形例に係る要部の断面図である。尚、第１
図乃至第３図に示す第１の実施例と同一部分、あるいは
同一部分とみなせる部分には同一符号を付して詳細な説
明を省略する。
第４図に示すように、本体流路部２ａ、２ｂを流れる冷
却液の流れａ、ｂは全体として閉ループを構成するもの
であるが、この実施例にオタいては、ポンプ３で加圧さ
れた冷却液は流路２の分岐点Ｂで左右に分けられ、流れ
ａとｂになる。またサーマルヘッド本体７を出た流れａ
、ｂは流路２の合流点Ｃで合流し、熱交換部４に送り込
まれるようになっている。
却液の流れａ、ｂは全体として閉ループを構成するもの
であるが、この実施例にオタいては、ポンプ３で加圧さ
れた冷却液は流路２の分岐点Ｂで左右に分けられ、流れ
ａとｂになる。またサーマルヘッド本体７を出た流れａ
、ｂは流路２の合流点Ｃで合流し、熱交換部４に送り込
まれるようになっている。
そして第１の実施例と同様に、第５図に示すように、流
れａの温度はＡ部で急激に上昇し、その後、徐々に温度
が下がる。また流れｂも同様に、Ａ部に差し掛かると急
激に加熱される。流れａとｂは熱的に結合されているの
で、図の八より右側ではａ −４ｂ 、左側ではｂ−ａ
という熱の流れｔ。
れａの温度はＡ部で急激に上昇し、その後、徐々に温度
が下がる。また流れｂも同様に、Ａ部に差し掛かると急
激に加熱される。流れａとｂは熱的に結合されているの
で、図の八より右側ではａ −４ｂ 、左側ではｂ−ａ
という熱の流れｔ。
ｔ、が生じ、結局、破線１．で示したように平均化され
る。温度の上昇した液は、熱交換部４に導かれて室温ま
で冷やされ、ポンプ３によって再び送り出される。
る。温度の上昇した液は、熱交換部４に導かれて室温ま
で冷やされ、ポンプ３によって再び送り出される。
第６図に示す変形例では、ヘッド基板８に本体流路部１
．３．１４を直接形成している。１５は押さえ板、１６
は液漏れ防止パツキンである。
．３．１４を直接形成している。１５は押さえ板、１６
は液漏れ防止パツキンである。
このように本体流路部１３．１４を直接形成すると、構
造が闇単になる。
造が闇単になる。
以上説明したように、本発明によれば、ヘッドの位置に
係わらず、均一に冷却することができる。
係わらず、均一に冷却することができる。
第１図乃至第３図は第１の実施例を示し、第１図は冷却
装置全体の循環系統図、第２図は要部の縦断面図、第３
図はヘッドの均熱化特性図、第４図乃至第６図は第２の
実施例を示し、第４図は冷ｔＪＩ装置全体の循環系統図
、第５図はヘッドの均熱化特性図、第６図は変形例に係
る要部の断面図である。 ■・・・発熱エレメント、２・・・流路、２ａ、２ｂ。 １３．１４・・・本体流路部。 第３図 コトのに１丁 第４図 四Ｅ斗′−６ 第２図 ′ Ｉ Ｉ３ ゝｌｌ 第５ 第６図
装置全体の循環系統図、第２図は要部の縦断面図、第３
図はヘッドの均熱化特性図、第４図乃至第６図は第２の
実施例を示し、第４図は冷ｔＪＩ装置全体の循環系統図
、第５図はヘッドの均熱化特性図、第６図は変形例に係
る要部の断面図である。 ■・・・発熱エレメント、２・・・流路、２ａ、２ｂ。 １３．１４・・・本体流路部。 第３図 コトのに１丁 第４図 四Ｅ斗′−６ 第２図 ′ Ｉ Ｉ３ ゝｌｌ 第５ 第６図
Claims (1)
- 発熱エレメントの直下またはその近傍に、冷却液の流
れの方向が逆で、且つ全体として閉ループとなる２本の
流路を隣接配置したことを特徴とするサーマルヘッドの
冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63329067A JPH02175261A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルヘッドの冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63329067A JPH02175261A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルヘッドの冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175261A true JPH02175261A (ja) | 1990-07-06 |
Family
ID=18217244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63329067A Pending JPH02175261A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | サーマルヘッドの冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02175261A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5211493A (en) * | 1992-06-05 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | Cooling system for a thermal printing head |
| JP2006205666A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドユニット |
| JP2010244010A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-10-28 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2011018008A (ja) * | 2008-11-13 | 2011-01-27 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2014006559A (ja) * | 2008-11-13 | 2014-01-16 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP63329067A patent/JPH02175261A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5211493A (en) * | 1992-06-05 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | Cooling system for a thermal printing head |
| JP2006205666A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドユニット |
| JP2011018008A (ja) * | 2008-11-13 | 2011-01-27 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2014006559A (ja) * | 2008-11-13 | 2014-01-16 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
| JP2010244010A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-10-28 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
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