JPH02177413A

JPH02177413A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH02177413A
Application number: JP33082488A
Authority: JP
Inventors: Gouji Magoi; 剛司孫井
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1988-12-28
Filing date: 1988-12-28
Publication date: 1990-07-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくはディップ
型固体タンタルコンデンサ等のディップ型電子部品の製
造において、部品本体を樹脂ディップ処理して保護及び
外装被覆する方法に関する。

〔従来の技術］タンタルコンデンサ等の固体電解コンデンサの具体的構
造例を第９図に示し説明する。同図において、（１）は
コンデンサエレメントで、タンタル等の弁作用を有する
金属粉末を円柱状に加圧成形して多孔質に焼結し、この
焼結体に誘電体層、半導体層（図示せず）を積層したも
のである。（２）は丸棒状の金属線をその基端部を屈曲
させたＬ字状の陽極引出し用外部リード（以下第１の外
部リードと称す）で、その屈曲部が、コンデンサエレメ
ント（１）に植立した丸棒状の弁作用を有する金属線か
らなる陽掻リード（３）に溶接固定される。（４）は丸
棒状の金属線からなる略ストレート形状の陰橿引出し用
外部リード（以下第２の外部リードと称す）で、その基
端部が、コンデンサエレメント（１）の外周面に形成し
た電極引出し層（５）に半田付けあるいは導電性接着剤
により固定される。（６）はコンデンサエレメント（１
）の外周面をディップ処理により被覆した低粘度のエポ
キシ系樹脂等の保護樹脂材で、上記コンデンサエレメン
ト（１）の外表面に存在するピンホールを被覆すると共
に、後述の外装樹脂材との間に介在して熱的ストレスを
緩和する。（７）はコンデンサエレメント（１）を含む
主要部分をディップ処理により被覆した高粘度のエポキ
シ系樹脂等の外装樹脂材である。

上記固体電解コンデンサの製造では、第１Ｏ図に示すよ
うに金属製の帯板（８）に多数の第１の外部リード（２
）（２）・・・を定ピツチで固定し、その屈曲部にコン
デンサエレメント（１）（１）・・・の陽掻リード（３
）（３）・・・を溶接固定した第１のテーピング部材（
９）を用意する、この第１のテーピング部材（９）に対
して、絶縁性を有する帯板（ｌＯ）に多数の第２の外部
リード（４）（４）・・・を定ピツチで植設した第２の
テーピング部材（１１）を用意する。そして、第１のテ
ーピング部材（９）に第２のテーピング部材（１１）を
重ね合わせて位置決めし、第２の外部リード（４）（４
）・・・をコンデンサエレメント（１）（１）・・・の
外周面の電極引出し層（５）（５）・・・に半田付けす
る。その後、上記第１、第２のテーピング部材（９）　
　（１１）を上下逆さにして低粘度の保護樹脂材（６）
内に浸漬し、このディップ処理後、第１１図に示すよう
に第１、第２のテーピング部材（９）　　（１１）を正
規の姿勢に復帰させてコンデンサニレメン１−（１）（
１）・・・に被着した保護樹脂材（６）（６）・・・を
乾燥させる。この保護樹脂材（６）の形成後、第１２図
に示すように第１、第２のテーピング部材（９）　　（
１１）を再度上下逆さにして高粘度の外装樹脂材（７）
内に浸漬し、その後、第１３図に示すようにコンデンサ
エレメント（１）（１）・・・を含む主要部分に被着し
た外装樹脂材（７）（７）・・・を乾燥させる。そして
、帯板（８）　　（１０）から第１、第２の外部リード
（２）・・・（４）・・・を切断分離することにより第
９図に示す固体電解コンデンサを得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前述した固体電解コンデンサの従来製法では
、コンデンサエレメント（１）（１）・・・を保護樹脂
材（６）でディップ処理により被覆するに際し、第１０
図に示すように第１．第２のテーピング部材（９）　　
（１１）を上下逆さにして保護樹脂材（６）内に浸漬し
た後、引き上げる。この状態、即ち上記第１、第２のテ
ーピング部材（９）　　（１１）を上下逆さにした状態
のままで上記保護樹脂材（６）を乾燥させようとすると
、保護樹脂材（６）が低粘度であるため流動し易く、コ
ンデンサエレメント（１）（１）・・・の頭部側（第１
０図の姿勢では下端側）での樹脂量が多くなって最終的
に外装樹脂材（７）にて被覆した時に外形寸法が高く、
規格外れになるという不都合が発生する。そこで、保護
樹脂材（６）を乾燥させるに際しては、第１１図に示す
ように、第１、第２のテーピング部材（９）（１１）を
コンデンサエレメント（１）（１）・・・の頭部側を上
方に向けた状態で保持している。

しかしながら、前述したように保護樹脂材（６）が低粘
度であり、しかも第２の外部リード（４）（４）・・・
が略ストレート形状であるため、保護樹脂材（６）が第
２の外部リード（４）（４）・・・の基端部外周面を伝
わって垂れ下がる。この状態で外装樹脂材（７）でコン
デンサエレメント（１）（１）・・・を含む主要部分を
被覆した場合、第１４図に示すように外装樹脂材（７）
から保護樹脂材（６）の垂れ下がり部分（６ａ）が露呈
する。このような固体電解コンデンサの第１、第２の外
部リード（２）（４）をプリント基板のり一ド挿通穴に
挿入して導電パターンと半田付けしようとしても、第２
の外部リード（４）と導電パターン間に保護樹脂材（６
）の垂れ下がり部分（６ａ）が介在するため、接触不良
となって電気的な接続が困難となる。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので
、その目的とするところは、簡便な手段により保護樹脂
材の垂れ下がり部分を除去し得る電子部品の製造方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明における上記目的を達成するための技術的手段は
、基端部が屈曲形状をした第１の外部リード、及び第１
の外部リードに平行配置した略ストレート形状の第２の
外部リードを部品本体に接続し、その部品本体を低粘度
の第１樹脂材でディップ処理により保護被覆した後、上
記部品本体を含む主要部分を高粘度の第２樹脂材でディ
ップ処理により外装被覆する電子部品の製造方法におい
て、第１樹脂材のディップ処理に先立って、少なくとも
第２の外部リードを第３樹脂材にて下地被覆し、第１樹
脂材による保護被覆後、上記第３樹脂材を溶剤で洗浄し
て第１樹脂材の垂れ下がり部分を剥離除去するようにし
た電子部品の製造方法である。

〔作用〕

本発明方法では、第２の外部リードに下地被覆された第
３樹脂材は、部品本体を保護被覆した第１樹脂材が第２
の外部リードで垂れ下がって不所望部分に被着した場合
、上記第１樹脂材による保護被覆後、溶剤にて洗浄除去
され、第１樹脂材が第２の外部リードに対゛して浮いた
状態となるため、上記不所望部分での第１樹脂材を剥離
容易にする。

〔実施例〕

本発明方法の一実施例を第１図乃至第８図を参照しなが
ら説明する。尚、第９図乃至第１４図と同一部分には同
一参照符号を付して重複説明は省略する。

まず、第１図に示すように絶縁性を有する帯板（１０）
に多数の第２の外部リード（４）（４）・・・を定ピツ
チで植設した第２のテーピング部材（１１）を用意する
。そして、第２の外部リード（４）（４）・・・を部品
本体であるコンデンサエレメント（１）（１）・・・に
接続するに先立って、上記第２のテーピング部材（１１
）を上下逆さにしてその第２の外部リード（４）（４）
・・・をフロン系樹脂等の第３樹脂材である下地樹脂材
（１２）内に浸漬し、このディップ処理により第２図に
示すように第２の外部リード（４）（４）・・・を下地
樹脂材（１２）で被覆する。

この下地樹脂材（１２）の被覆処理後、第３図に示すよ
うに金属製の帯板（８）に多数の第１の外部リード（２
）（２）・・・を定ピツチで植設し、その屈曲部にコン
デンサエレメント（１）（１）・・・の陽極リード（３
）（３）・・・を溶接固定した第１のテーピング部材（
９）を用意し、前述の第２のテーピング部材（１１）に
第１のテーピング部材（９）を重ね合わせて位置決めす
る。この状態で第２の外部リード（４）（４）・・・を
コンデンサエレメント（Ｌ）（１）・・・の外周面の電
橋引出しＪｉ（５）（５）・・・に半田付は固定する。

この時、上記第２の外部リード（４）（４）・・・は下
地樹脂材（１２）にて下地被覆されているが、半田付は
時の熱により第２の外部リード（４）（４）・・・の半
田付は部分の下地樹脂材（１２）は除去されるので問題
ない。

この半田付は後、第１、第２のテーピング部材（９）　
　（１１）を上下逆さにして低粘度のエポキシ系樹脂等
の第１樹脂材である保護樹脂材（６）内に浸漬し、この
ディップ処理後、第４図に示すように第１、第２のテー
ピング部材（９）　　（１１）を正規の姿勢に復帰させ
てコンデンサエレメント（１）（１）・・・に被着した
保護樹脂材（６）（６）・・・を乾燥させる。この時、
保護樹脂材（６）（６）・・・が低粘度であり、しかも
第２の外部リード（４）（４）・・・が略ストレート形
状であるため、上記保護樹脂材（６）（６）・・・が第
２の外部リード（４）（４）・・・を伝わって垂れ下が
る。この保護樹脂材（６）（６）・・・の被着形成後、
第５図に示すように第１、第２のテーピング部材（９）
　　（１１）を上下逆さにしてフロン液等の溶剤（１３
）内に浸漬し、第２の外部リード（４）（４）・・・に
被着した下地樹脂材（１２）　　（１２）・・・を上記
溶剤（１３）で洗浄除去する。これにより第６図に示す
ように、第２の外部リード（４）（４）・・・における
保護樹脂材（６）（６）・・・が、外部リード（４）（
４）・・・の外周面から浮いた状態となり、保護樹脂材
（６）（６）・・・の第２の外部リード（４）（４）・
・・における垂れ下がり部分（６ａ）　　（６ａ）・・
・を、ブラシ等の弱い力により容易に剥離除去すること
ができる。尚、上記溶剤（１３）は、下地樹脂材（１２
）のみを溶かし、保護樹脂材（６）を溶かすことはない
。

この下地樹脂材（１２）の洗浄により第〉の外部リード
（４）（４）・・・のコンデンサエレメント（１）（１
）・・・への接触状態が不安定となるおそれがあるので
、その後、半田リフローにより第２の外部リード（４）
（４）・・・のコンデンサエレメント（１）（１）・・
・への半田付は状態を確実にして内部接触を良好なもの
とする。

第７図、第２の外部リード（４）（４）・・・の保護樹
脂材（６）（６）・・・の垂れ下がり部分（６ａ）　　
（６ａ）・・・を除去した状態を次に第１、第２のテー
ピング部材（９）　　（１１）を上下逆さにして高粘度
のエポキシ系樹脂等の第２樹脂材である外装樹脂材（７
）内に浸漬する。この時、前述した第２の外部リード（
４）（４）・・・の下地樹脂材（１２）　　（１２）・
・・が除去されたあとの隙間には、外装樹脂材（７）（
７）・・・が充填されるので問題ない。このディップ処
理後、第８図に示すように第１、第２のテーピング部材
（９）（１１）を正規の姿勢に復帰させてコンデンサニ
レメン）（１）（１）・・・を含む主要部分に被着した
外装樹脂材（７）（７）・・・を乾燥させる。

そして、最後に帯板（８）　　（１０）から第１、第２
の外部リード（２）・・・（４）・・・を切断分離する
ことによりディップ型の固体電解コンデンサを得る。

尚、上記実施例では、第２の外部リード（４）が完全に
ストレート形状の場合について説明したが、コンデンサ
エレメント（１）の固着部分のみを若干屈曲させた電子
部品においても同様の効果が得られる。

また、上記実施例では、第２の外部リード（４）のみに
下地樹脂材（１２）を被覆する場合について説明したが
、本発明はこれに限定されることなく、第１の外部リー
ド（２）にも下地樹脂材（１２）を被覆するようにして
もよい、ただし、上記第１の外部リード（２）は基端部
が屈曲形状をしているため、第２の外部リード（４）と
比較して保護樹脂材（６）が垂れ下がることは稀であり
、保護樹脂（６）で被覆する積掻的な必要性はほとんど
ないが、第１、第２のテーピング部材（９）　　（１１
）を結合状態でも、第２の外部リード（４）に保護樹脂
材（６）を浸漬被覆できるという製造上の便利さがある
。

〔発明の効果〕

本発明方法によれば、第１樹脂材のディップ処理に先立
って、少なくとも第２の外部リードを第３樹脂材で下地
被覆し、第１樹脂材の保護被覆後、第３樹脂材を溶剤で
洗浄して第１樹脂材の垂れ下がり部分を除去するように
したから、プリント基板等への実装時、上記プリント基
板の導電パターンとの間に樹脂材が介在することなく、
外部リードの導電パターンへの良好なＷＣ触が確実に得
られ、製品歩留まりが大幅に向上すると共に信転性の向
上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本発明に係る電子部品の製造方法の
一実施例を説明するためのもので、第１図は第３樹脂材
被覆前の状態を示す第２のテーピング部材の正面図、第
２図は第３樹脂材被覆後の状態を示す第２のテーピング
部材の断面図、第３図は第１樹脂材被覆前の状態を示す
第１、第２のテーピング部材の断面図、第４図は第１樹
脂材被覆後の乾燥時状態を示す第１、第２のテーピング
部材の断面図、第５図は第３樹脂材洗浄前の状態を示す
第１、第２のテーピング部材の断面図、第６図は第３樹
脂材洗浄後の乾燥時の状態を示す第１、第２のテーピン
グ部材の断面図、第７図は第２樹脂材被覆前の状態を示
す第１、第２のテーピング部材の断面図、第８図は第２
樹脂材被覆後の乾燥時の状態を示す第１、第２のテーピ
ング部材の断面図である。第９図はディップ型固体電解コンデンサの具体例を示す
断面図、第１０図は第１樹脂材被覆前の状態を示す第１
、第２のテーピング部材の断面図、第１１図は第１樹脂
材被覆後の乾燥時の状態を示す第１、第２のテーピング
部材の断面図、第１２図は第２樹脂材被覆前の状態を示
す第１、第２のテーピング部材の断面図、第１３図は第
２樹脂材被覆後の乾燥時の状態を示す第１、第２のテー
ピング部材の断面図、第１４図は第１樹脂材が垂れ下が
った状態で第２樹脂材で被覆したディップ型固体電解コ
ンデンサを示す断面図である。（１）−・・部品本体（コンデンサエレメント）、（２
）−・〜第１の外部リード、（４）・−第２の外部リード、（６）・−第１樹脂材、（７）・−第２樹脂材、（１２
）−第３樹脂材、（１３）−・溶剤。特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社代　　　
　理　　　　人　　　江　　原　　　省　　　吾第８図第４図第１第２図第５図第６第７図第８図第９図第１４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基端部が屈曲形状をした第１の外部リード、及び
第１の外部リードに平行配置した略ストレート形状の第
２の外部リードを部品本体に接続し、その部品本体を低
粘度の第１樹脂材でディップ処理により保護被覆した後
、上記部品本体を含む主要部分を高粘度の第２樹脂材で
ディップ処理により外装被覆する電子部品の製造方法に
おいて、第１樹脂材のディップ処理に先立って、少なくとも第２
の外部リードを第３樹脂材にて下地被覆し、第１樹脂材
による保護被覆後、上記第３樹脂材を溶剤で洗浄して第
１樹脂材の垂れ下がり部分を剥離除去するようにしたこ
とを特徴とする電子部品の製造方法。