JPS6032348B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6032348B2 JPS6032348B2 JP54087131A JP8713179A JPS6032348B2 JP S6032348 B2 JPS6032348 B2 JP S6032348B2 JP 54087131 A JP54087131 A JP 54087131A JP 8713179 A JP8713179 A JP 8713179A JP S6032348 B2 JPS6032348 B2 JP S6032348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- external
- layer
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品、主としてチップ型固体電解コンデン
サの製造方法の改良に関するものである。
サの製造方法の改良に関するものである。
一般に、この種の固体電解コンデンサは例えば第１図に
示すように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのよ
うに弁作用を有する金属粉末を、それに弁作用を有する
金属線を陽極リードＡとして千直立した）伏態で直方体
に加圧成形し焼結してコンデンサヱレメントＢを形成し
、このコンデンサェレメントＢの周面に酸化層、半導体
層、電極引出し層Ｃ、半田層○を順次形成すると共に、
陽極リードＡの突出部にほぼＺ形の外間ｌｊ−ド部材Ｅ
を熔接し、然る後、陽極リードＡの導出側におけるコン
デンサェレメント面を樹脂材Ｆにて被覆して構成されて
いる。
示すように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのよ
うに弁作用を有する金属粉末を、それに弁作用を有する
金属線を陽極リードＡとして千直立した）伏態で直方体
に加圧成形し焼結してコンデンサヱレメントＢを形成し
、このコンデンサェレメントＢの周面に酸化層、半導体
層、電極引出し層Ｃ、半田層○を順次形成すると共に、
陽極リードＡの突出部にほぼＺ形の外間ｌｊ−ド部材Ｅ
を熔接し、然る後、陽極リードＡの導出側におけるコン
デンサェレメント面を樹脂材Ｆにて被覆して構成されて
いる。
ところで、コンデンサェレメントＢの陽極リードＡの導
出側は樹脂材Ｆにて外装されているのであるが、例えば
次のようにして行なわれている。
出側は樹脂材Ｆにて外装されているのであるが、例えば
次のようにして行なわれている。
即ち、まず、陽極リードＡが垂直となり、かつ外部リー
ド部材Ｅが上方に位置するように支持した上で、コンデ
ンサェレメントＢを液状の樹脂材に、陽極リードＡと外
部ＩＪ−ド部材Ｅとの溶接部が浸潰されるように浸潰し
引上げる。これによって、コンデンサェレメントＢの全
周面は第２図に示すように樹脂材Ｆにて被覆される。次
に、コンデンサェレメントＢをトリクレンなどの有機溶
剤に、陽極リードＡの導出側におけるコンデンサェレメ
ント面が浸渡されないように浸潰し、半田層Ｄ上に付着
している樹脂材Ｆを除去する。然る後、樹脂材Ｆを加熱
処理することによって、外装が行われている。しかし乍
ら、コンデンサヱレメントＢの側周面に付着した不所望
の樹脂材Ｆは上述のように有機溶剤によって除去される
のであるが、樹脂材が液状であるために、コンデンサェ
レメントＢに対する付着性が良好であることもあって除
去に長時間を要し作業性が著しく損なわれる。
ド部材Ｅが上方に位置するように支持した上で、コンデ
ンサェレメントＢを液状の樹脂材に、陽極リードＡと外
部ＩＪ−ド部材Ｅとの溶接部が浸潰されるように浸潰し
引上げる。これによって、コンデンサェレメントＢの全
周面は第２図に示すように樹脂材Ｆにて被覆される。次
に、コンデンサェレメントＢをトリクレンなどの有機溶
剤に、陽極リードＡの導出側におけるコンデンサェレメ
ント面が浸渡されないように浸潰し、半田層Ｄ上に付着
している樹脂材Ｆを除去する。然る後、樹脂材Ｆを加熱
処理することによって、外装が行われている。しかし乍
ら、コンデンサヱレメントＢの側周面に付着した不所望
の樹脂材Ｆは上述のように有機溶剤によって除去される
のであるが、樹脂材が液状であるために、コンデンサェ
レメントＢに対する付着性が良好であることもあって除
去に長時間を要し作業性が著しく損なわれる。
その上、コンデソサェレメントＢの有機溶剤への浸潰し
ベルによっては陽極リードＡの導出側におけるコンデン
サェレメント面に付着している樹脂材Ｆの下部をも溶解
するために、耐緑性、外観特性も損なわれるという欠点
がある。本発明はこのような点に鑑み、部品本来の所望
部分を樹脂にて確実に被覆でき、かつ作業性をも改善し
うる電子部品の製造方法を提供するもので、以下固体電
解コンデンサに適用した場合の実施例について説明する
。
ベルによっては陽極リードＡの導出側におけるコンデン
サェレメント面に付着している樹脂材Ｆの下部をも溶解
するために、耐緑性、外観特性も損なわれるという欠点
がある。本発明はこのような点に鑑み、部品本来の所望
部分を樹脂にて確実に被覆でき、かつ作業性をも改善し
うる電子部品の製造方法を提供するもので、以下固体電
解コンデンサに適用した場合の実施例について説明する
。
第３図において、１は弁作用を有する金属粉末を所望形
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサェレメント（部
品本体）、２はコンデンサェレメントーに、それの加圧
成形の際に楯立された弁作用を有する金属線よりなる陽
極リード（電極）、３はコンデンサェレメントＩの周面
に酸化層、半導体層を介して形成された電極引出し層、
４は半田層である。
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサェレメント（部
品本体）、２はコンデンサェレメントーに、それの加圧
成形の際に楯立された弁作用を有する金属線よりなる陽
極リード（電極）、３はコンデンサェレメントＩの周面
に酸化層、半導体層を介して形成された電極引出し層、
４は半田層である。
尚、電極引出し層３は例えばグラフアィト層上に銀ペー
スト層を重合して構成されている。５はリード線２に溶
接した例えばＬ形の第１外部リード線、６は霞極引出し
層３に半田層４で半田付けされて、第１外部リード線５
と反対方向に導出された第２外部リード線、７は上記全
体に外装被着された樹脂で、この樹脂７の両端における
外部リード線導出部は第１、第２の外部リード線５，６
と共に切断され、その切断面７ａ，７ｂに第１、第２の
外部リード線５，６の各切断面５′，６′が露呈されて
いる。又、８，９は第１、第２の外部リード線５，６の
切断面５′，６′を含む樹脂７の両端部に被着された導
電性部材例えば銀ペーストなどの導電性ペースト、１０
，１１は各導電性ペースト８，９上に隊着された導電性
のキャップで、この各キャップ１０，１１と各導電性ペ
ースト８，９とで２層構造の外部電極端子×，Ｙが形成
される。即ち、一方の外部電極端子×は導電性ペースト
２２が樹脂７の切断面７ａに露出している第１の外部リ
ード線５の切断面５′に電気的接続され、・この導電性
ペースト８にキャップ１０が電気的接続されることによ
り、プラス側の外部端子として用いられる。又、他方の
外部電極端子Ｙは導電性ペースト９が第２の外部リード
線６の切断面６′に接続され、さらにキャップ１１にも
電気的に接続されることにより、マイナス側の外部端子
として用いられる。次に、このコンデンサの製造方法を
順次に説明する。
スト層を重合して構成されている。５はリード線２に溶
接した例えばＬ形の第１外部リード線、６は霞極引出し
層３に半田層４で半田付けされて、第１外部リード線５
と反対方向に導出された第２外部リード線、７は上記全
体に外装被着された樹脂で、この樹脂７の両端における
外部リード線導出部は第１、第２の外部リード線５，６
と共に切断され、その切断面７ａ，７ｂに第１、第２の
外部リード線５，６の各切断面５′，６′が露呈されて
いる。又、８，９は第１、第２の外部リード線５，６の
切断面５′，６′を含む樹脂７の両端部に被着された導
電性部材例えば銀ペーストなどの導電性ペースト、１０
，１１は各導電性ペースト８，９上に隊着された導電性
のキャップで、この各キャップ１０，１１と各導電性ペ
ースト８，９とで２層構造の外部電極端子×，Ｙが形成
される。即ち、一方の外部電極端子×は導電性ペースト
２２が樹脂７の切断面７ａに露出している第１の外部リ
ード線５の切断面５′に電気的接続され、・この導電性
ペースト８にキャップ１０が電気的接続されることによ
り、プラス側の外部端子として用いられる。又、他方の
外部電極端子Ｙは導電性ペースト９が第２の外部リード
線６の切断面６′に接続され、さらにキャップ１１にも
電気的に接続されることにより、マイナス側の外部端子
として用いられる。次に、このコンデンサの製造方法を
順次に説明する。
まず第４図に示すように、第１の外部リード線５の先端
折曲部に、素子１に楯立したリード線２を溶接する。そ
して、この素子１上の電極引出し層３上に半田層４を第
５図に示すように、半田槽１２内の半田液１３への浸簿
引上げによって形成する。一方、第６図に示すように、
１枚の帯板１４に第２の外部ＩＪード線６を多数本等間
隔で固定したものを、第７図に示すように、各素子１上
の半田層４に第２の外部リード線６の先端部が接触する
ように組付ける。而して、全体を加熱して半田層４を溶
融させ、第２の外部リード線６の先端部を素子１の電極
引出し層３に半田付けする。次に、第７図の素子１の周
囲に樹脂液を塗布し、それを硬化させて第８図に示すよ
うに、樹脂７で各素子１を外装させる。この時、第１、
第２の外部リード線５，６に沿って樹脂７の一部が張り
出す。そして、この張り出し部のところで、つまり第８
図のｍ線とｎ線のところで樹脂７及び第１、第２の外部
リード線５，７を切断する。すると、第９図に示すよう
に、樹脂７の両端の各切断面７ａ，７ｂに沿って第１、
第２の外部リード線５，６の各切断面５′，６′が露出
する。次に、この樹脂７の両端部に導電性ペースト８，
９を塗布し、その上からキャップ１０「 １１を隊着し
て固定する（第１０図参照）。上記は外部電極端子Ｘ，
Ｙをキャップ１０，１１にて構成することによって、外
観形状の均一化を図ったが、必ずしもキャップ１０，１
１を用いる必要はなく、導電性ペースト８，９だけで構
成してもよい。
折曲部に、素子１に楯立したリード線２を溶接する。そ
して、この素子１上の電極引出し層３上に半田層４を第
５図に示すように、半田槽１２内の半田液１３への浸簿
引上げによって形成する。一方、第６図に示すように、
１枚の帯板１４に第２の外部ＩＪード線６を多数本等間
隔で固定したものを、第７図に示すように、各素子１上
の半田層４に第２の外部リード線６の先端部が接触する
ように組付ける。而して、全体を加熱して半田層４を溶
融させ、第２の外部リード線６の先端部を素子１の電極
引出し層３に半田付けする。次に、第７図の素子１の周
囲に樹脂液を塗布し、それを硬化させて第８図に示すよ
うに、樹脂７で各素子１を外装させる。この時、第１、
第２の外部リード線５，６に沿って樹脂７の一部が張り
出す。そして、この張り出し部のところで、つまり第８
図のｍ線とｎ線のところで樹脂７及び第１、第２の外部
リード線５，７を切断する。すると、第９図に示すよう
に、樹脂７の両端の各切断面７ａ，７ｂに沿って第１、
第２の外部リード線５，６の各切断面５′，６′が露出
する。次に、この樹脂７の両端部に導電性ペースト８，
９を塗布し、その上からキャップ１０「 １１を隊着し
て固定する（第１０図参照）。上記は外部電極端子Ｘ，
Ｙをキャップ１０，１１にて構成することによって、外
観形状の均一化を図ったが、必ずしもキャップ１０，１
１を用いる必要はなく、導電性ペースト８，９だけで構
成してもよい。
又、外部電極端子×，Ｙは第１１図に示すように、導電
性ペースト８，９上に半田層１５，１６を形成した２層
構造や、この半田層１５，１６上に前記キャップ１０，
１１を被着させた第１２図のような３層構造にすること
も可能である。尚、本発明は固体電解コンデンサに限ら
ず、抵抗やダイオードなどの電子部品にも十分適用され
得る。以上説明したように、本発明によれば、部品本体
の樹脂外装後に樹脂の両端に外部電極端子を形成してい
るために、部品本来の外装が確実となり耐湿性を著しく
改善できる。
性ペースト８，９上に半田層１５，１６を形成した２層
構造や、この半田層１５，１６上に前記キャップ１０，
１１を被着させた第１２図のような３層構造にすること
も可能である。尚、本発明は固体電解コンデンサに限ら
ず、抵抗やダイオードなどの電子部品にも十分適用され
得る。以上説明したように、本発明によれば、部品本体
の樹脂外装後に樹脂の両端に外部電極端子を形成してい
るために、部品本来の外装が確実となり耐湿性を著しく
改善できる。
又、外装樹脂の両端周上に外部電極端子を形成すること
により、プリント基板等への直付けができ、又、直付け
する箇所が部品の周面上どこでも可能となり、従ってプ
リント基板等への自動供孫合が容易になる。さらに１は
外部電極端子をキャップで構成すれば、樹脂のリード線
導出部において、樹脂及びリード線が同時に切断される
ので、長さ寸法を一定にすることができることと相換っ
て、形態を定形化でき外観特性が著しく向上する上、自
動供給を一層改善できる。
により、プリント基板等への直付けができ、又、直付け
する箇所が部品の周面上どこでも可能となり、従ってプ
リント基板等への自動供孫合が容易になる。さらに１は
外部電極端子をキャップで構成すれば、樹脂のリード線
導出部において、樹脂及びリード線が同時に切断される
ので、長さ寸法を一定にすることができることと相換っ
て、形態を定形化でき外観特性が著しく向上する上、自
動供給を一層改善できる。
第１図は従来の電子部品（固体電解コンデンサの場合）
の側断面図、第２図は外装方法を説明するための側断面
図、第３図は本発明に係る電子部品の実施例を示す断面
図、第４図乃至第１０図は第３図電子部品の製造工程説
明図、第１１図乃至第１２図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・リード線、５，６
・・・・・・（外部）リード線、７…・・・樹脂、Ｘ，
Ｙ・・・・・・外部電極端子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図
の側断面図、第２図は外装方法を説明するための側断面
図、第３図は本発明に係る電子部品の実施例を示す断面
図、第４図乃至第１０図は第３図電子部品の製造工程説
明図、第１１図乃至第１２図は本発明の他の実施例を示
す断面図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・リード線、５，６
・・・・・・（外部）リード線、７…・・・樹脂、Ｘ，
Ｙ・・・・・・外部電極端子。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図
Claims (1)
- １ 部品本体の各電極からリード線を導出し、かつ部品
本体を樹脂外装する工程と、樹脂のリード線導出部にお
いて、樹脂と共にリード線を切断する工程と、樹脂の切
断面上にリード線と電気的な接続関係を有するように少
なくとも導電性部材を用いて外部電極端子を形成する工
程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54087131A JPS6032348B2 (ja) | 1979-07-09 | 1979-07-09 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54087131A JPS6032348B2 (ja) | 1979-07-09 | 1979-07-09 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5610917A JPS5610917A (en) | 1981-02-03 |
| JPS6032348B2 true JPS6032348B2 (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=13906401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54087131A Expired JPS6032348B2 (ja) | 1979-07-09 | 1979-07-09 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032348B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879713A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | 日本電気株式会社 | チツプ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPS58142933U (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-27 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPS58215018A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | ニチコン株式会社 | チツプ状電解コンデンサ |
| JPS6031219A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサ |
| US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
| JPS60174233U (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-19 | 岡谷電機産業株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| JPH0284701A (ja) * | 1989-08-24 | 1990-03-26 | Nippon Denso Co Ltd | 正特性磁器半導体の電極の形成方法 |
-
1979
- 1979-07-09 JP JP54087131A patent/JPS6032348B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5610917A (en) | 1981-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| JPS6032348B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0122975B2 (ja) | ||
| JPH1092695A (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6132808B2 (ja) | ||
| JP3624993B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPS6132807B2 (ja) | ||
| JPH10233346A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0244512Y2 (ja) | ||
| JPS5961116A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6342522Y2 (ja) | ||
| JPS6017902Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6041718Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS593569Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH02184014A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH0353492Y2 (ja) | ||
| JPH0231784Y2 (ja) | ||
| JPH0314040Y2 (ja) | ||
| JPS6325697B2 (ja) | ||
| JPS6116684Y2 (ja) | ||
| JPH0115165Y2 (ja) | ||
| JPS6255290B2 (ja) | ||
| JPH07106205A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH0126528B2 (ja) |