JPH02177568A - 半導体装置用透明被覆体 - Google Patents

半導体装置用透明被覆体

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JPH02177568A
JPH02177568A JP63333902A JP33390288A JPH02177568A JP H02177568 A JPH02177568 A JP H02177568A JP 63333902 A JP63333902 A JP 63333902A JP 33390288 A JP33390288 A JP 33390288A JP H02177568 A JPH02177568 A JP H02177568A
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JP
Japan
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light blocking
adhesive
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light
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JP63333902A
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Katsuichi Nagano
勝一 長野
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、固体撮像素子などの光電変換半導体装置やＦ
ＲＯＭ等の光学的窓が必要な半導体封止のパンケージと
して用いられる半導体装置用被覆体に係る。
〈従来の技術〉 従来の技術につき簡単に説明する。
特開昭６１−１２０４６４には、ＣＣＯのキャップガラ
ス内面に遮光処理を行なう技術が述べられているが、そ
の形成方法も接着方法も記載がない。
また、特開昭６２−２４９１０３には、遮光板に代わっ
てＣＣｏのカラーフィルターに黒色成型物をかぶせるの
みで、キャップガラスとの関わりはなにもない。
また、特開昭６３−６２３５８には蒸着により被覆体に
金属遮光膜を形成する技術が述べられているがその金属
遮光膜自体やその蒸着工程の費用は無視出来ない、また
、接着手段は別にある構成となっている。
従って、現在に至ってもこの樟な半導体装置においては
、接着剤が設けられている透明被覆体とは別体の遮光板
を作成して予め内部に封入してのち透明被覆体をパッケ
ージ本体と接着して半導体装置を作成している。
〈発明が解決しようとする課題〉 上述の従来例では工程的に透明被覆体の所望の接着部に
接着剤を印刷等の手段により付与する工程とともに、別
体として設けた遮光板をパッケージ本体に据付ける工程
と、透明被覆体をパッケージ本体に接着する工程とによ
る。従ってこの為の工程が多くなっているとともに部品
点数が二つ必要となっている。
この状況ではもって、簡易な構造と工程とが望まれてい
た。
〈課題を解決するための手段〉 上記の課題に鑑み、透明被覆体に遮光性と接着性を同時
に付与することとする。その具体的構成としては片面に
所望の接着側部分を含む所望の遮光性の接着剤が設けら
れている構成とする。
なお、透明被覆体の本体はガラスや透明樹脂もしくはそ
れらの複合物等の様に透明性があり、しかもある程度の
剛性がある材料ならどの櫓なものでも良い、また、遮光
性の接着剤は、接着剤自体が元来遮光性をもったもので
も良いが、遮光性がないか不完全な接着剤に遮光性の顔
料やインクを添加し、結果的に遮光性を持つものであれ
ば良い。
また、この接着剤を本体に付与する手段は、印刷、塗布
、浸漬後パターニング、プロット描画など、いかなる手
段を用いても良い。
また、バ・ンケージ本体はセラミックのものでもプラス
チックモールド形式のものでも構わない。
く作用〉 本発明の透明被覆体は、遮光性とともに接着性を持って
いて、しかも各々所望の部位には所望の性能を持ってい
る為に、それのみを接着するだけで半導体装置に遮光性
を付与を同時にする事が出来る。
〈実施例〉 本発明を固体撮像素子に適用した場合の実施例を図面を
用いて詳細に説明する。第１図は、本発明の一実施例を
示す半導体装置用透明ｍ覆体の平面図である。第２図は
、同パッケージ本体に接着した固体撮像素子の一部分解
斜視図である。
透明被覆体本体ｌは１３．Ｏｘ　１４．５　Ｘ　Ｏ，８
ｍのガラスの四隅を削ったものである。その片面の周囲
より１．２閣の間は所望の接着部分Ａであり、また、周
囲より４．Ｏａｓの間は所望の遮光部分Ｂである。
従って、この透明被覆体本体の片面の周囲より４゜０ｍ
ｓの間つまりＡ領域とＢ領域を含む領域に５０ないし１
２０μ厚だけ接着剤２が設けられている。この接着剤は
、加熱溶解性でしかも耐水性のエポキシ樹脂系接着剤に
カーボンの粉を混入したものである。この製造方法とし
ては、スクリーン印刷により透明被覆体本体１に接着剤
２を付与する技術を用いた。
尚、この様にして出来上がった半導体装置用透明被覆体
はパッケージ本体３の所望部に加圧加熱（例えば１〜２
Ｋｇ／ｃｎｆ、１２０〜１５０℃）　して接着する。尚
、上述例はＣＣＯ固有の要求性能の為完全に封着する事
が求められたものであるが、他の例では必ずしもここま
で完全に封着しな（ても良い場合もある。また、パッケ
ージ本体の材質によっても適宜変形適用する必要もある
。
〈発明の効果〉 本発明により部品点数が少なくない、しかも工程数が削
減され材料費も大幅な削減となった。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明を固体撮像素子に適用した場合の実施
例の平面図である。第２図は、同パッケージ本体に接着
した固体撮像素子の一部分解斜視図である。 ｌ・・・透明被覆体本体 ２・・・接着剤 ３・・・固体撮像素子パッケージ本体 Ａ・・・所望の接着部分 Ｂ・・・所望の遮光部分 特　　許　　出　　願　　人 凸版印刷株式会社 代表者　鈴木和夫

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）片面に所望の接着部分を含む所望の遮光部分に遮
    光性の接着剤が設けられている半導体装置用透明被覆体
    。
JP63333902A 1988-12-28 1988-12-28 半導体装置用透明被覆体 Expired - Lifetime JPH0744261B2 (ja)

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