JPH0217826U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0217826U JPH0217826U JP9709488U JP9709488U JPH0217826U JP H0217826 U JPH0217826 U JP H0217826U JP 9709488 U JP9709488 U JP 9709488U JP 9709488 U JP9709488 U JP 9709488U JP H0217826 U JPH0217826 U JP H0217826U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- lead frame
- chip
- protrusion
- molded
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すチツプ型コイ
ルの構成課程で、リードフレーム上に形成される
内部構造斜視図を示す。第２図は従来のチツプ型
コイルの構成課程で、リードフレーム上に形成さ
れる内部構造斜視図を示す。 １……リードフレーム、２……固定突起、２２
……保持突起、３……コイル、４……コイルの中
空部、５……リード、６……端子、７……モール
ド樹脂、８……実装端子。
ルの構成課程で、リードフレーム上に形成される
内部構造斜視図を示す。第２図は従来のチツプ型
コイルの構成課程で、リードフレーム上に形成さ
れる内部構造斜視図を示す。 １……リードフレーム、２……固定突起、２２
……保持突起、３……コイル、４……コイルの中
空部、５……リード、６……端子、７……モール
ド樹脂、８……実装端子。
Claims (1)
- 電子機器等のプリント配線板に表面実装が可能
な端子配列を持ち、該端子を構成するリードフレ
ームと一体成形される樹脂モールド方式のチツプ
型コイルに於て、リードフレームのほぼ中央に設
けた固定突起にコイルを挿入し、該固定突起を逆
Ｌ字型に折り曲げて該コイルをリードフレームに
固定することを特徴としたチツプ型コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9709488U JPH0217826U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9709488U JPH0217826U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0217826U true JPH0217826U (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=31322314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9709488U Pending JPH0217826U (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0217826U (ja) |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP9709488U patent/JPH0217826U/ja active Pending