JPH0415205U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0415205U JPH0415205U JP5666090U JP5666090U JPH0415205U JP H0415205 U JPH0415205 U JP H0415205U JP 5666090 U JP5666090 U JP 5666090U JP 5666090 U JP5666090 U JP 5666090U JP H0415205 U JPH0415205 U JP H0415205U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- coil
- lead frame
- terminal
- terminal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例のフレーム端子を示す
正面図。第２図は本考案の実施例のフレーム端子
にコイル端末をからげている正面図。第３図は従
来のフレーム端子の正面図。第４図は従来のフレ
ーム端子部にコイル端末をからげた正面図。第５
図は従来のチツプ型コイルの表面実装型コイル用
リードフレームの一例を示す斜視図。 １……リードフレーム本体、２……リードフレ
ーム樹脂部、３……フレーム端子部、４……巻線
コイル、５……コイル端末、６……位置決め穴、
７……コイル収納部、８……封入樹脂、９……切
断部、１１……従来のフレーム端子部、１２……
コ字型切り欠き、２１……本考案のフレーム端子
部、２２……上部コ型切り欠き、２３……下部コ
型切り欠き。
正面図。第２図は本考案の実施例のフレーム端子
にコイル端末をからげている正面図。第３図は従
来のフレーム端子の正面図。第４図は従来のフレ
ーム端子部にコイル端末をからげた正面図。第５
図は従来のチツプ型コイルの表面実装型コイル用
リードフレームの一例を示す斜視図。 １……リードフレーム本体、２……リードフレ
ーム樹脂部、３……フレーム端子部、４……巻線
コイル、５……コイル端末、６……位置決め穴、
７……コイル収納部、８……封入樹脂、９……切
断部、１１……従来のフレーム端子部、１２……
コ字型切り欠き、２１……本考案のフレーム端子
部、２２……上部コ型切り欠き、２３……下部コ
型切り欠き。
Claims (1)
- 帯状金属板に長手方向に沿つて一定間隔で抜き
孔を形成したリードフレームの長手方向と直交す
る方向の両側から突設された一対の端子板片に巻
線型のコイル素子を接続して絶縁樹脂モールドに
より外装してなる表面実装型コイル用リードフレ
ームに於て、前記コイル素子は矩形枠型コアの対
向長辺部に単一の巻線が施されてなり、前記端子
板片は先端立ち上がり部にフレーム端子部が形成
されるとともに中間に形成された樹脂凹部のコイ
ル収納部に巻線コイルを収納し、前記巻線コイル
の対向短辺部を係合して前記一対の端子板片に橋
渡しして載せ、前記フレーム端子部に接続してか
ら絶縁樹脂モールドにより外装することを特徴と
する表面実装型コイル用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5666090U JPH0415205U (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5666090U JPH0415205U (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415205U true JPH0415205U (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=31580681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5666090U Pending JPH0415205U (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415205U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58195836U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | 郵政大臣 | ポスタルスケ−ル |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP5666090U patent/JPH0415205U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58195836U (ja) * | 1982-06-22 | 1983-12-26 | 郵政大臣 | ポスタルスケ−ル |