JPH0217846Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は多数の小孔を持つ有孔セラミツクス体
を成形するために使用される有孔セラミツクス体
成形用プレス装置に関するものである。

（従来の技術） ガスバーナのバーナプレート等に使用される多
数の規則的な小孔を持つセラミツクス体の成形に
は、従来から多数の金属製のピンを金属板に溶接
したり半田、鉛、樹脂等によつて固着した剣山状
のピン型が用いられており、予め板状に成形され
たセラミツクス体にこのピン型を押し付け孔を明
ける方法や小径のドリルにて所定の配列に孔を明
ける等の方法が取られている。ところがこのよう
なピン型は多数のピンのうちの１本が曲つたり折
れたりした場合にもその補修が容易ではないう
え、ピン型を抜くときに成形品がくずれ易い問題
があり、またドリルにて加工する場合にはドリル
の損傷や小孔の不揃い、加工工数の増大等の問題
があつた。

（考案が解決しようとする問題点） 本考案はこのような従来の問題点を解決して、
折れたり曲つたり摩耗したピンの補修が極めて容
易であるうえ、ピン型を成形品から抜くときに型
くずれを生じることのないセラミツク粒子からな
る有孔セラミツクス体成形用プレス装置を目的と
して完成されたものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は下端にフランジが形成された多数の金
属製のピンを上板に透設されたピン挿通孔から上
向きに突出させるとともに、そのフランジを上板
との間に挟圧させて固定してなる剣山状のピン型
を備えたことを特徴とするものである。

（実施例） 次に本考案を図示の実施例について詳細に説明
すると、第１図において１はプレスフレーム、２
はその中央部に設けられた枠、３はガイド４に案
内されつつシリンダ５によつて昇降される下パン
チ台、４はプレスフレーム１の上部に設けられた
上パンチ台であつてやはりガイド７に案内されつ
つシリンダ８によつて昇降動されるものである。
枠２には成形しようとする有孔セラミツクス体の
外径に対応する成形孔９が透設されており、この
成形孔９に嵌合できる外径を持つ下パンチ１０と
上パンチ１１とがそれぞれ下パンチ台３と上パン
チ台６に取付けられている。また、下パンチ台３
上にはピン上下用シリンダ１２によつて下パンチ
１０の内側を上下動できるピン型１３が設けられ
ている。

ピン型１３は第２図に示すように、下端にフラ
ンジ１４が形成された多数のピン１５と、所定の
パターンで形成されたピン挿通孔１６を持つ上板
１７と、ピン型上下用シリンダ１２のピストンロ
ツド１８の上端に固定された下板１９とから構成
されたものであり、これらのピン１５を上板１７
のピン挿通孔１６の下面から上向きに突出させた
うえ、各ピン１５のフランジ１４を上板１７と下
板１９との間に挟圧させることにより固定して剣
山状のピン型１３としたものである。また孔のサ
イズによつてはピン１５に市販されているくぎの
使用も可能となりピンを転造等で特別に製作する
必要もなくピン型のコストダウンも可能となる。
ピン１５はその先端又は全体をテーパ状に尖らせ
てもよく、また四隅のピン１５は図示のように根
本の部分を太くしてねじ２２を切り、下板１９の
キリ孔２３を通して上板１７のねじ孔２４に螺合
させ、上板１７と下板１９とを固定するためのボ
ルトを兼ねさせることができる。そして下パンチ
１０と上パンチ１１とには、このピン型１３のピ
ンの配列に対応した配列のピン嵌入孔２０，２１
がそれぞれ透設されている。なおこのようなプレ
スフレーム１の全体は流動性の小さいセラミツク
原料を使用する場合均一にピン型１３に充填する
為図示を略した加振機の上に設置され、振動成形
を行うことができるようにされている。またピン
型１３の上板１７にゴム質のような弾性体を使用
するとピン型１３の上板１７の穴配列と対応した
配列のピン嵌入孔２０，２１が若干ずれがあつて
も容易にピン１５が挿入されるし、加振機を取り
つけた場合振動によつて１５とピン嵌入孔２０，
２１の嵌合がきつくなつてもピン１５の損傷等の
緩和できることを確認している。

（作用） このように構成されたものは、先ず第３図に示
すように下パンチ１０を枠２の成形孔９の下端ま
で上昇させたうえで成形孔９の内部に一般的には
1000℃以上の温度で焼成して得られた粒度が10〜
3000μmのセラミツク粒子にバインダーとしてガ
ラス質の釉薬を加えてなるセラミツク原料を供給
し、次にピン型１３をピン型上下用シリンダ１２
によつて下パンチ１０のピン嵌入孔２０を通して
上下動させてセラミツク原料の均一な分散を図
る。このとき加振機により振動を加えればセラミ
ツク原料をピン型１３のピン１５の間隙により均
一に分散させることができる。次にピン型１３を
第２図に想像線で示す位置まで上昇させたままで
上パンチ１１を上下動させてセラミツク原料の上
面を平らにしたうえで上パンチ１１を強く下降さ
せ、上パンチ１１と下パンチ１０との間で有孔セ
ラミツクス体を成形する。このときピン１５の先
端が上パンチ１１のピン嵌入孔２１に嵌入するの
で、完全な孔形状を持つた有孔セラミツクス体が
成形できる。その後成形品を上パンチ１１と下パ
ンチ１０との間に挟んだままで第４図のように上
パンチ１１と下パンチ１０とを枠２の成形孔９よ
り上面に持ち上げ、この状態でピン型１３のみを
下降させれば型くずれを生じることなくピン１５
を抜くことができ、その後成形品は取り出される
こととなる。

このように本考案の装置はピン型１３を利用し
て有孔セラミツクス体の成形を行うのであるが、
多数のピン１５の一部が折れたり曲つたり摩耗し
たりすることがあることは従来のピン型と同様で
ある。しかし本考案のピン型１３は、下端にフラ
ンジ１４を備えたピン１５を各フランジ１４をピ
ン挿通孔１６付きの上板１７と下板１９との間に
挟圧させて固定したものであるので、上板１７と
下板１９とを分離すれば多数のピン１５のうち折
れたり曲つたり摩耗したピン１５だけを容易に交
換することができる利点がある。またピンのピツ
チを適宜に変えることにより、ピン配列の異なる
ピン型１３に容易に変換することができ、さら
に、ピン１５の直径を適宜変えることにより貫通
孔の直径として0.5〜５mm程度のものが得られる
ので少ないピン型により種々の有孔セラミツクス
体を成形することができる。またピン型上下用シ
リンダ１２の高さ調整を行いピン１５の先端を下
パンチの嵌入孔２０に合わせることにより孔のな
いセラミツクス体の成形に使用することも可能で
ある。

（考案の効果） 本考案は以上の説明からも明らかなように、切
損したり折曲つたり摩耗したピンの補修を極めて
容易に行うことができ、またピンの配列の変更も
自由にできるうえ、成形品が型くずれすることも
なく完全な孔形状を持つ有孔セラミツクス体を成
形することができるものである。更にまた本考案
はセラミツクス原料の充填量やプレス圧力やピン
型の高さを変えることにより有孔セラミツクス体
の厚み、充填密度を任意に変えたり、貫通孔を途
中まで設けたり貫通孔がないセラミツクス体を成
形することもできるものである。従つて本考案は
バーナプレートをはじめ、各種の有孔セラミツク
ス体の成形に好適なものであり、その実用的価値
は極めて大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す一部切欠正面
図、第２図はピン型部分の一部切欠斜視図、第３
図及び第４図は成形状態を説明する要部の断面図
である。 １３：ピン型、１４：フランジ、１５：ピン、
１６：ピン挿通孔、１７：上板、１９：下板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 下端にフランジ１４が形成された多数の金属製
   のピン１５を上板１７に透設されたピン挿通孔１
   ６から上向きに突出させるとともにそのフランジ
   １４を上板１７と下板１９との間に挟圧させて固
   定してなる剣山状のピン型１３を備えたことを特
   徴とする有孔セラミツクス体成形用プレス装置。