JPH0397964U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0397964U JPH0397964U JP651890U JP651890U JPH0397964U JP H0397964 U JPH0397964 U JP H0397964U JP 651890 U JP651890 U JP 651890U JP 651890 U JP651890 U JP 651890U JP H0397964 U JPH0397964 U JP H0397964U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- leaded electronic
- board
- opening
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すプリント配線
体の要部断面図、第２図は第１図の部分平面図、
第３図は従来のプリント配線体の一例を示す要部
断面図、第４図は第３図のプリント配線体の問題
点を説明する要部断面図である。 １……プリント配線基板、２……基板、２ａ…
…開口部、３……リード付電子部品、３ａ……リ
ード、４……半田。
体の要部断面図、第２図は第１図の部分平面図、
第３図は従来のプリント配線体の一例を示す要部
断面図、第４図は第３図のプリント配線体の問題
点を説明する要部断面図である。 １……プリント配線基板、２……基板、２ａ…
…開口部、３……リード付電子部品、３ａ……リ
ード、４……半田。
Claims (1)
- プリント配線基板にリード付電子部品を実装し
、半田付け固定するものにおいて、プリント配線
基板上に該リード付電子部品実装部の一部に開口
部を有したもう一枚の基板を有することを特徴と
するプリント配線体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP651890U JPH0397964U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP651890U JPH0397964U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397964U true JPH0397964U (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=31510194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP651890U Pending JPH0397964U (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397964U (ja) |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP651890U patent/JPH0397964U/ja active Pending