JPH0217878B2 - - Google Patents
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- JPH0217878B2 JPH0217878B2 JP56148971A JP14897181A JPH0217878B2 JP H0217878 B2 JPH0217878 B2 JP H0217878B2 JP 56148971 A JP56148971 A JP 56148971A JP 14897181 A JP14897181 A JP 14897181A JP H0217878 B2 JPH0217878 B2 JP H0217878B2
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- Japan
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- output
- memory cell
- output buffer
- circuit
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体メモリに係り、特に消費電流の
低減化を図つた半導体メモリに関する。
低減化を図つた半導体メモリに関する。
第1図に従来のRAMの回路構成を示す。この
RAMにおいては、アドレスデータA0,0,…
Ai,iの組み合わせにより、これらのアドレスデ
ータが入力される行デコーダ1は1つの行線WL
を選択する。また、列デコーダ2はアドレスデー
タAj,j,…Ao,oの組み合わせによりその列
デコーダの出力線DOLを選択し、この列デコー
ダ出力線DOLの“1”,“0”により列選択回路
3は列線CLのうちどれか一対の列線Qo,oを選
択する。そして、このように選択された行線
WL、列線Qo,oにより、出力ビツトO0〜O7に
対応したメモリセルアレイ4の内からそれぞれ1
つづつのメモリセルMCのデータがセンスアンプ
5にて検知され、この検出されたデータは出力バ
ツフア6にて増幅され、出力ビツトO0〜O7とし
て送出される。
RAMにおいては、アドレスデータA0,0,…
Ai,iの組み合わせにより、これらのアドレスデ
ータが入力される行デコーダ1は1つの行線WL
を選択する。また、列デコーダ2はアドレスデー
タAj,j,…Ao,oの組み合わせによりその列
デコーダの出力線DOLを選択し、この列デコー
ダ出力線DOLの“1”,“0”により列選択回路
3は列線CLのうちどれか一対の列線Qo,oを選
択する。そして、このように選択された行線
WL、列線Qo,oにより、出力ビツトO0〜O7に
対応したメモリセルアレイ4の内からそれぞれ1
つづつのメモリセルMCのデータがセンスアンプ
5にて検知され、この検出されたデータは出力バ
ツフア6にて増幅され、出力ビツトO0〜O7とし
て送出される。
上記したメモリセルMCの詳細を第2図に示
す。破線で囲まれた部分が各メモリセルMCに相
当し、このメモリセルはよく知られた交叉結合さ
れたフリツプフロツプからなるスタテイツク型の
RAMセルである。すなわち、電源Vc(例えば
5V)と電源Vs(例えば0V)との間に直列に接続
された抵抗R1とエンハンスメント型(E型)
MOSトランジスタQ1と、同じく上記電源Vc,Vs
間に直列接続された抵抗R2とエンハンスメント
型MOSトランジスタQ2とを有し、これらトラン
ジスタQ2,Q1のゲートはそれぞれトランジスタ
Q1及び抵抗R1の接続点A、トランジスタQ2及
び抵抗R2の接続点Bに接続されている。また、
これら接続点A,Bはそれぞれエンハンスメント
型MOSトランジスタQ3,Q4を介して列線Qo,o
に接続され、トランジスタQ3,Q4のゲートはそ
れぞれ行線WLに接続される。
す。破線で囲まれた部分が各メモリセルMCに相
当し、このメモリセルはよく知られた交叉結合さ
れたフリツプフロツプからなるスタテイツク型の
RAMセルである。すなわち、電源Vc(例えば
5V)と電源Vs(例えば0V)との間に直列に接続
された抵抗R1とエンハンスメント型(E型)
MOSトランジスタQ1と、同じく上記電源Vc,Vs
間に直列接続された抵抗R2とエンハンスメント
型MOSトランジスタQ2とを有し、これらトラン
ジスタQ2,Q1のゲートはそれぞれトランジスタ
Q1及び抵抗R1の接続点A、トランジスタQ2及
び抵抗R2の接続点Bに接続されている。また、
これら接続点A,Bはそれぞれエンハンスメント
型MOSトランジスタQ3,Q4を介して列線Qo,o
に接続され、トランジスタQ3,Q4のゲートはそ
れぞれ行線WLに接続される。
このように構成されたメモリセルMCにおいて
は、接続点Aが“1”レベル(例えば5V)にな
つているとトランジスタQ2はオンし、接続点B
は“0”レベル(例えば0V)になつてトランジ
スタQ1はオフするので、A点、B点はそれぞれ
“1”,“0”レベルに安定して保持される。いま、
このメモリセルMCが選択されたとすると、行線
WLが“1”になつてトランジスタQ3,Q4がオン
し、A点、B点のデータが列線Qo,oに伝達さ
れ、列選択回路3により一対の列線Qo,oが選
択されれば、この列線Qo,oのデータがセンス
アンプ5により検出され、出力バツフア回路6に
より送出される。
は、接続点Aが“1”レベル(例えば5V)にな
つているとトランジスタQ2はオンし、接続点B
は“0”レベル(例えば0V)になつてトランジ
スタQ1はオフするので、A点、B点はそれぞれ
“1”,“0”レベルに安定して保持される。いま、
このメモリセルMCが選択されたとすると、行線
WLが“1”になつてトランジスタQ3,Q4がオン
し、A点、B点のデータが列線Qo,oに伝達さ
れ、列選択回路3により一対の列線Qo,oが選
択されれば、この列線Qo,oのデータがセンス
アンプ5により検出され、出力バツフア回路6に
より送出される。
なお、第1図に示すように列線Qo,oにはそ
れぞれ負荷回路7が接続される。これは、列線
Qo,oをプリチヤージするタイプのメモリであ
れば、負荷回路としてプリチヤージ回路が接続さ
れ、プリチヤージ信号が与えられると全ての列線
Qo,oを一様に所定の電位レベルにプリチヤー
ジする。また、単に第2図に示したように負荷ト
ランジスタQ5を電源Vcと列線Qo,oとの間に接
続し、これを負荷回路としたものもある。これら
の負荷回路7は、列線Qo,oの電位レベルが下
がりすぎ、メモリセルMCが選択されてデータが
読み出される時にメモリセルMCの“1”レベル
が“0”レベルになり、誤り書き込みが起こる恐
れがあるので、列線Qo,oの“0”レベルをあ
る所定の中間電位レベルに保持する役目をする。
また、上記メモリセルMC内の抵抗R1,R2の
抵抗値を小さくすると、メモリセルMCで消費す
る電流が増加するので、これらの抵抗値は出来る
だけ大きくしている。このため、列線Qo,oを
抵抗R1,R2だけで充電するには非常に長い時
間かかるため、これを負荷回路で補うようにして
いる。
れぞれ負荷回路7が接続される。これは、列線
Qo,oをプリチヤージするタイプのメモリであ
れば、負荷回路としてプリチヤージ回路が接続さ
れ、プリチヤージ信号が与えられると全ての列線
Qo,oを一様に所定の電位レベルにプリチヤー
ジする。また、単に第2図に示したように負荷ト
ランジスタQ5を電源Vcと列線Qo,oとの間に接
続し、これを負荷回路としたものもある。これら
の負荷回路7は、列線Qo,oの電位レベルが下
がりすぎ、メモリセルMCが選択されてデータが
読み出される時にメモリセルMCの“1”レベル
が“0”レベルになり、誤り書き込みが起こる恐
れがあるので、列線Qo,oの“0”レベルをあ
る所定の中間電位レベルに保持する役目をする。
また、上記メモリセルMC内の抵抗R1,R2の
抵抗値を小さくすると、メモリセルMCで消費す
る電流が増加するので、これらの抵抗値は出来る
だけ大きくしている。このため、列線Qo,oを
抵抗R1,R2だけで充電するには非常に長い時
間かかるため、これを負荷回路で補うようにして
いる。
しかし、上記した負荷回路7は全列線Qo,o
に接続され、列線Qo,oが選択されない時でも
行線WLにより、例えばトランジスタQ3,Q4がオ
ンするため、全列線Qo,oに接続されている負
荷回路7が働くことになる。このため、この負荷
回路7が供給する電流は非常に大きなものとな
り、また非選択列線にも負荷回路7は電流を供給
するため無駄な電流が流れることになる。これら
の負荷回路7に流れる電流をできるだけ減らそう
と従来考えられたのが第3図に示すメモリ回路で
ある。
に接続され、列線Qo,oが選択されない時でも
行線WLにより、例えばトランジスタQ3,Q4がオ
ンするため、全列線Qo,oに接続されている負
荷回路7が働くことになる。このため、この負荷
回路7が供給する電流は非常に大きなものとな
り、また非選択列線にも負荷回路7は電流を供給
するため無駄な電流が流れることになる。これら
の負荷回路7に流れる電流をできるだけ減らそう
と従来考えられたのが第3図に示すメモリ回路で
ある。
前述した第1図の回路では、出力の8ビツトに
対応したメモリセルアレイ4が行デコーダ1の両
側に4ビツトずつ配置されていたが、第3図の回
路では、出力の8ビツトに対応したメモリセルア
レイ4が行デコーダ1の両側に8ビツトずつ配置
されている。そして、例えばアドレスデータAiに
より、このアドレスデータAiが“1”の時には行
デコーダ1の右側の8ビツトを選択し、アドレス
データAiが“0”の時には行デコーダ1の左側の
8ビツトを選択して、それぞれ出力するようにし
ている。そして、このアドレスデータAiが“1”
の時は選択された行デコーダ1の右側の行線WL
が“1”になり、左側の行線WLは全て“0”と
なる。このため、メモリセルMCのデータを列線
Qo,oに伝達する、例えば第2図のトランジス
タQ3,Q4は左側の全てのメモリセルアレイ4で
カツトオフされ、列線Qo,oは全て“1”レベ
ルに充電されるので左側の負荷回路7から流れる
電流はない。このため、第1図の回路に比べて第
3図の回路は負荷回路7から流れ出る電流は半分
になり、大幅な消費電流の低減が図れる。
対応したメモリセルアレイ4が行デコーダ1の両
側に4ビツトずつ配置されていたが、第3図の回
路では、出力の8ビツトに対応したメモリセルア
レイ4が行デコーダ1の両側に8ビツトずつ配置
されている。そして、例えばアドレスデータAiに
より、このアドレスデータAiが“1”の時には行
デコーダ1の右側の8ビツトを選択し、アドレス
データAiが“0”の時には行デコーダ1の左側の
8ビツトを選択して、それぞれ出力するようにし
ている。そして、このアドレスデータAiが“1”
の時は選択された行デコーダ1の右側の行線WL
が“1”になり、左側の行線WLは全て“0”と
なる。このため、メモリセルMCのデータを列線
Qo,oに伝達する、例えば第2図のトランジス
タQ3,Q4は左側の全てのメモリセルアレイ4で
カツトオフされ、列線Qo,oは全て“1”レベ
ルに充電されるので左側の負荷回路7から流れる
電流はない。このため、第1図の回路に比べて第
3図の回路は負荷回路7から流れ出る電流は半分
になり、大幅な消費電流の低減が図れる。
上記した第3図において、アドレスデータAiが
ゲート入力されるトランジスタQ6およびアドレ
スデータiがゲート入力されるトランジスタQ7
は、このアドレスデータAiが“1”の時にトラン
ジスタQ6がオンし、行デコーダ1の右側のメモ
リセルアレイ4のデータをセンスアンプ5に伝え
る。この時、トランジスタQ7はオフのため右側
のメモリセルアレイ4のデータが左側に流出する
ことを防止し、センスアンプ5までの負荷容量を
減らす。アドレスデータAiが“0”の時はトラン
ジスタQ6はオフ、トランジスタQ7がオンし、行
デコーダ1の左側のメモリセルアレイ4のデータ
がセンスアンプ5に伝達される。しかるに、この
第3図の様な回路構成においては、行デコーダ1
の右側と左側のメモリセルアレイ4を接続する、
すなわち出力ビツトに対応したトランジスタQ6,
Q7のそれぞれ対応するドレイン同士を接続する
必要がある。このような回路が例えば5mm角の
ICチツプ上に作られたとすると、発明者らの経
験によればこれらトランジスタの配線だけで2mm
の長さを必要とする。さらに、列線Qo,oのデ
ータをセンスアンプ5に伝達するためにそれぞれ
2本ずつの配線が必要となり、これらの配線だけ
でかなりのチツプ面積が占有されてしまう。この
ことは第3図の様な回路構成では、センスアンプ
5と列選択回路3との間の負荷容量が非常に大き
なものとなることを意味している。また、メモリ
セルMCを構成するトランジスタの寸法は、チツ
プサイズとのかね合いから極めて小さくしなけれ
ばならず、それだけ駆動能力が小さくなるのでメ
モリの読み出し速度が遅くなる。さらに、上記し
たような配線接続のためにチツプサイズが大きく
なるという欠点があつた。
ゲート入力されるトランジスタQ6およびアドレ
スデータiがゲート入力されるトランジスタQ7
は、このアドレスデータAiが“1”の時にトラン
ジスタQ6がオンし、行デコーダ1の右側のメモ
リセルアレイ4のデータをセンスアンプ5に伝え
る。この時、トランジスタQ7はオフのため右側
のメモリセルアレイ4のデータが左側に流出する
ことを防止し、センスアンプ5までの負荷容量を
減らす。アドレスデータAiが“0”の時はトラン
ジスタQ6はオフ、トランジスタQ7がオンし、行
デコーダ1の左側のメモリセルアレイ4のデータ
がセンスアンプ5に伝達される。しかるに、この
第3図の様な回路構成においては、行デコーダ1
の右側と左側のメモリセルアレイ4を接続する、
すなわち出力ビツトに対応したトランジスタQ6,
Q7のそれぞれ対応するドレイン同士を接続する
必要がある。このような回路が例えば5mm角の
ICチツプ上に作られたとすると、発明者らの経
験によればこれらトランジスタの配線だけで2mm
の長さを必要とする。さらに、列線Qo,oのデ
ータをセンスアンプ5に伝達するためにそれぞれ
2本ずつの配線が必要となり、これらの配線だけ
でかなりのチツプ面積が占有されてしまう。この
ことは第3図の様な回路構成では、センスアンプ
5と列選択回路3との間の負荷容量が非常に大き
なものとなることを意味している。また、メモリ
セルMCを構成するトランジスタの寸法は、チツ
プサイズとのかね合いから極めて小さくしなけれ
ばならず、それだけ駆動能力が小さくなるのでメ
モリの読み出し速度が遅くなる。さらに、上記し
たような配線接続のためにチツプサイズが大きく
なるという欠点があつた。
本発明は上記の欠点を解消するためになされた
もので、デコーダの左右に配置した所定ビツトの
メモリセルアレイに対応してセンスアンプ及び出
力バツフアを接続すると共に、このデコーダの左
右の出力バツフアの対応する出力ビツト同士を配
線接続し、上記デコーダに入力されるアドレスデ
ータによりこの左右の出力バツフアを選択制御し
て上記メモリセルアレイからのデータを外部に送
出する回路構成とすることによつて、列線に接続
される負荷回路に流れる消費電流を大幅に低減で
きると共に、配線容量による読み出し速度の低下
を防止し得る半導体メモリを提供することを目的
とする。
もので、デコーダの左右に配置した所定ビツトの
メモリセルアレイに対応してセンスアンプ及び出
力バツフアを接続すると共に、このデコーダの左
右の出力バツフアの対応する出力ビツト同士を配
線接続し、上記デコーダに入力されるアドレスデ
ータによりこの左右の出力バツフアを選択制御し
て上記メモリセルアレイからのデータを外部に送
出する回路構成とすることによつて、列線に接続
される負荷回路に流れる消費電流を大幅に低減で
きると共に、配線容量による読み出し速度の低下
を防止し得る半導体メモリを提供することを目的
とする。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。第4図に示すメモリ回路において、前述と
同様な部分には同一符号を用いてその説明は略述
する。すなわち、第4図の回路では、前記第3図
の回路同様に行デコーダ1の右側と左側のメモリ
セルアレイ4を、例えばアドレスデータAiにより
選択するという点では同じである。そのために、
負荷回路7に流れる電流は従来の第1図の回路に
比べて半分になつている。しかるに、本回路は、
前述した第3図の回路のようにセンスアンプ5に
入力する前に行デコーダ1の左側と右側のメモリ
セルアレイ4を接続するという様にはしておら
ず、行デコーダ1の右側8ビツト、左側8ビツト
にそれぞれ対応してセンスアンプ5及び出力バツ
フア回路6を接続するようにしている。このた
め、従来の回路に比べてセンスアンプ5及び出力
バツフア6の数が2倍になつている。これらのデ
コーダ1の右側と左側にそれぞれ配設された8個
のバツフア6の出力は、外部へ送出する出力ビツ
トO0〜O7に対応する出力同士を接続するように
している。通常、ICの出力には外部負荷容量と
して150pF程度の大きな容量が接続される。従つ
て、上記したように出力バツフア6同士を接続す
る配線により生じる負荷容量は、上記外部負荷容
量150pFに比べればその誤差範囲内に納まる程度
の小さいものであり、この出力バツフア6同士の
接続により生じた負荷容量のためにメモリセルか
らのデータを読み出すための読み出し速度が遅れ
ることはない。
する。第4図に示すメモリ回路において、前述と
同様な部分には同一符号を用いてその説明は略述
する。すなわち、第4図の回路では、前記第3図
の回路同様に行デコーダ1の右側と左側のメモリ
セルアレイ4を、例えばアドレスデータAiにより
選択するという点では同じである。そのために、
負荷回路7に流れる電流は従来の第1図の回路に
比べて半分になつている。しかるに、本回路は、
前述した第3図の回路のようにセンスアンプ5に
入力する前に行デコーダ1の左側と右側のメモリ
セルアレイ4を接続するという様にはしておら
ず、行デコーダ1の右側8ビツト、左側8ビツト
にそれぞれ対応してセンスアンプ5及び出力バツ
フア回路6を接続するようにしている。このた
め、従来の回路に比べてセンスアンプ5及び出力
バツフア6の数が2倍になつている。これらのデ
コーダ1の右側と左側にそれぞれ配設された8個
のバツフア6の出力は、外部へ送出する出力ビツ
トO0〜O7に対応する出力同士を接続するように
している。通常、ICの出力には外部負荷容量と
して150pF程度の大きな容量が接続される。従つ
て、上記したように出力バツフア6同士を接続す
る配線により生じる負荷容量は、上記外部負荷容
量150pFに比べればその誤差範囲内に納まる程度
の小さいものであり、この出力バツフア6同士の
接続により生じた負荷容量のためにメモリセルか
らのデータを読み出すための読み出し速度が遅れ
ることはない。
また、上記第4図の回路では、前記アドレスデ
ータAi,iにより出力バツフア6を制御すること
によつて、行デコーダ1の右側のメモリセルアレ
イ4からのデータか左側のメモリセルアレイ4か
らのデータかを判別して出力している。このよう
に、出力バツフア6をアドレスデータAi,iで制
御することにより、負荷回路7に流れる電流は右
側か左側かの半分の負荷回路7のみに流れるた
め、消費電流は大幅に減ることになる。
ータAi,iにより出力バツフア6を制御すること
によつて、行デコーダ1の右側のメモリセルアレ
イ4からのデータか左側のメモリセルアレイ4か
らのデータかを判別して出力している。このよう
に、出力バツフア6をアドレスデータAi,iで制
御することにより、負荷回路7に流れる電流は右
側か左側かの半分の負荷回路7のみに流れるた
め、消費電流は大幅に減ることになる。
上述したアドレスデータAi,iにより制御駆動
される出力バツフア回路の一例を第5図に示す。
図において、61は行デコーダ1の右側に位置す
る出力バツフアを示し、62は左側に位置する出
力バツフアを示している。この回路61では、電
源Vs,Vc間に、ゲートにアドレスデータAiが入
力されるエンハンスメント型(E型)MOSトラ
ンジスタQ8、ゲートがソースに接続されたデプ
レツシヨン型(D型)MOSトランジスタQ9、ゲ
ートにセンスアンプ5からのデータが供給される
E型MOSトランジスタQ10が直列に接続されてい
る。このトランジスタQ9,Q10の共通接続点にゲ
ートが接続され、ソースが電源Vsに接続された
E型MOSトランジスタQ12と、このトランジスタ
Q12のドレインにそのソース・ゲートが接続さ
れ、ドレインが電源Vcに接続されたD型MOSト
ランジスタQ11が設けられている。また、トラン
ジスタQ13〜Q16が電源Vc,Vs間に直列接続され、
E型MOSトランジスタQ13のゲートにはアドレス
データAiが入力され、E型MOSトランジスタQ14
のゲートには出力エネイブル回路からの出力信号
Eが入力される。この出力エネイブル回路は、1
つのバスラインに複数のメモリの出力を接続した
時に用いられるもので、選択されたメモリの出力
バツフアを動作させてデータを出力し、非選択的
なメモリの出力をハイインピーダンス状態にして
バスラインへの影響をなくすようにする回路で、
通常の半導体メモリには普通備えられている。ま
た、D型MOSトランジスタQ15のゲートは第2イ
ンバータI2を構成する前記トランジスタQ11,Q12
の相互接続点に接続され、E型MOSトランジス
タQ16のゲートは第1インバータI1を構成する前
記トランジスタQ9,Q10の相互接続点に接続され
ている。上記トランジスタQ15,Q16は第1バツ
フアB1を構成する。このトランジスタQ15,Q16
の相互接続点と電源Vsとの間には、アドレスデ
ータAiの反転信号アドレスデータiおよび前記信
号Eの反転信号がそれぞれゲート入力されると
E型MOSトランジスタQ17,Q18が設けられてい
る。同様に、電源Vc,Vs間にはトランジスタQ19
〜Q22が直列接続され、E型MOSトランジスタ
Q19のゲートにはアドレスデータAiが入力され、
E型MOSトランジスタQ20のゲートには前記信号
Eが入力される。また、D型MOSトランジスタ
Q21のゲートは前記トランジスタQ9,Q10の相互
接続点に、E型MOSトランジスタQ22のゲートは
前記トランジスタQ11,Q12の相互接続点にそれ
ぞれ接続されており、これらトランジスタQ21,
Q22にて第2バツフアB2を構成する。このトラン
ジスタQ21,Q22の相互接続点と電源Vsとの間に
は、前述同様それぞれ前記アドレスデータi及び
前記信号がゲート入力されるトランジスタ
Q24,Q23が並列接続されている。さらに、電源
Vc,Vs間には、第3バツフアB3を構成するE型
MOSトランジスタQ25,Q26が接続されており、
トランジスタQ25のゲートは上記第1バツフアB1
の出力端に、トランジスタQ26のゲートは上記第
2バツフアB2の出力端にそれぞれ接続されてお
り、この第3バツフアB3の出力がデコーダ1の
右側部分に位置するバツフア回路61の出力とな
る。
される出力バツフア回路の一例を第5図に示す。
図において、61は行デコーダ1の右側に位置す
る出力バツフアを示し、62は左側に位置する出
力バツフアを示している。この回路61では、電
源Vs,Vc間に、ゲートにアドレスデータAiが入
力されるエンハンスメント型(E型)MOSトラ
ンジスタQ8、ゲートがソースに接続されたデプ
レツシヨン型(D型)MOSトランジスタQ9、ゲ
ートにセンスアンプ5からのデータが供給される
E型MOSトランジスタQ10が直列に接続されてい
る。このトランジスタQ9,Q10の共通接続点にゲ
ートが接続され、ソースが電源Vsに接続された
E型MOSトランジスタQ12と、このトランジスタ
Q12のドレインにそのソース・ゲートが接続さ
れ、ドレインが電源Vcに接続されたD型MOSト
ランジスタQ11が設けられている。また、トラン
ジスタQ13〜Q16が電源Vc,Vs間に直列接続され、
E型MOSトランジスタQ13のゲートにはアドレス
データAiが入力され、E型MOSトランジスタQ14
のゲートには出力エネイブル回路からの出力信号
Eが入力される。この出力エネイブル回路は、1
つのバスラインに複数のメモリの出力を接続した
時に用いられるもので、選択されたメモリの出力
バツフアを動作させてデータを出力し、非選択的
なメモリの出力をハイインピーダンス状態にして
バスラインへの影響をなくすようにする回路で、
通常の半導体メモリには普通備えられている。ま
た、D型MOSトランジスタQ15のゲートは第2イ
ンバータI2を構成する前記トランジスタQ11,Q12
の相互接続点に接続され、E型MOSトランジス
タQ16のゲートは第1インバータI1を構成する前
記トランジスタQ9,Q10の相互接続点に接続され
ている。上記トランジスタQ15,Q16は第1バツ
フアB1を構成する。このトランジスタQ15,Q16
の相互接続点と電源Vsとの間には、アドレスデ
ータAiの反転信号アドレスデータiおよび前記信
号Eの反転信号がそれぞれゲート入力されると
E型MOSトランジスタQ17,Q18が設けられてい
る。同様に、電源Vc,Vs間にはトランジスタQ19
〜Q22が直列接続され、E型MOSトランジスタ
Q19のゲートにはアドレスデータAiが入力され、
E型MOSトランジスタQ20のゲートには前記信号
Eが入力される。また、D型MOSトランジスタ
Q21のゲートは前記トランジスタQ9,Q10の相互
接続点に、E型MOSトランジスタQ22のゲートは
前記トランジスタQ11,Q12の相互接続点にそれ
ぞれ接続されており、これらトランジスタQ21,
Q22にて第2バツフアB2を構成する。このトラン
ジスタQ21,Q22の相互接続点と電源Vsとの間に
は、前述同様それぞれ前記アドレスデータi及び
前記信号がゲート入力されるトランジスタ
Q24,Q23が並列接続されている。さらに、電源
Vc,Vs間には、第3バツフアB3を構成するE型
MOSトランジスタQ25,Q26が接続されており、
トランジスタQ25のゲートは上記第1バツフアB1
の出力端に、トランジスタQ26のゲートは上記第
2バツフアB2の出力端にそれぞれ接続されてお
り、この第3バツフアB3の出力がデコーダ1の
右側部分に位置するバツフア回路61の出力とな
る。
同様に、デコーダ1の左側に位置する出力バツ
フア62は、上述した出力バツフア61と同様のト
ランジスタQ8′〜Q26′で構成されている。ただ、
この出力バツフア62の場合には、アドレスデー
タAiはトランジスタQ17′,Q24′のゲートに入力さ
れ、アドレスデータiはトランジスタQ8′,Q13′,
Q19′のゲートに入力されるようになつている。上
記バツフア回路61,62の両出力は接続され、出
力ビツトOk(0≦k≦7)に対応したデータを出
力するものである。
フア62は、上述した出力バツフア61と同様のト
ランジスタQ8′〜Q26′で構成されている。ただ、
この出力バツフア62の場合には、アドレスデー
タAiはトランジスタQ17′,Q24′のゲートに入力さ
れ、アドレスデータiはトランジスタQ8′,Q13′,
Q19′のゲートに入力されるようになつている。上
記バツフア回路61,62の両出力は接続され、出
力ビツトOk(0≦k≦7)に対応したデータを出
力するものである。
上記の様に構成されたバツフア回路において
は、アドレスデータAiが“1”の時には出力バツ
フア61が動作状態となり、一方アドレスデータ
Aiは“0”となるため出力バツフア62は非動作
状態となる。この時、第6図に示すようなセンス
アンプを用いれば、非選択的な側のセンスアンプ
5及び出力バツフア62に流れる電流は略零にす
ることができる。上記したアドレスデータAiが
“1”の時は出力バツフア61を通じてセンスアン
プ5からのデータは出力され、このときトランジ
スタQ25′,Q26′のゲートでは“0”であるため両
トランジスタQ25′,Q26′はカツトオフし、出力に
影響を与えることは無い。また、逆にアドレスデ
ータAiが“0”、すなわちアドレスデータiが
“1”の時は出力バツフア62を通じてセンスアン
プ5からのデータが出力される。例えばアドレス
データiが“1”の時、センスアンプ5のデータ
が“1”ならばトランジスタQ10′はオンし、該ト
ランジスタQ10′のドレインは“0”レベルとな
る。この時、トランジスタQ12′,Q16′はオフとな
り、トランジスタQ12′のドレインはトランジスタ
Q11′により充電され“1”レベルとなる。そし
て、トランジスタQ15′,Q16′の共通接続点は
“1”レベルとなるのでトランジスタQ25′はオン
する。さらに、トランジスタQ22′はオンするので
トランジスタQ22′,Q21′の共通接続点は“0”に
なり、これによりトランジスタQ26′はオフするの
で出力には“1”があらわれる。センスアンプ5
からのデータが“0”ならば出力には“0”があ
らわれる。一方、信号Eが“0”で信号が
“1”ならば、トランジスタQ25,Q26,Q25′,
Q26′のゲートは全て“0”になり、出力はハイイ
ンピーダンス状態になる。この出力エネイブル信
号E,の発生回路は後述する第7図に示してい
る。
は、アドレスデータAiが“1”の時には出力バツ
フア61が動作状態となり、一方アドレスデータ
Aiは“0”となるため出力バツフア62は非動作
状態となる。この時、第6図に示すようなセンス
アンプを用いれば、非選択的な側のセンスアンプ
5及び出力バツフア62に流れる電流は略零にす
ることができる。上記したアドレスデータAiが
“1”の時は出力バツフア61を通じてセンスアン
プ5からのデータは出力され、このときトランジ
スタQ25′,Q26′のゲートでは“0”であるため両
トランジスタQ25′,Q26′はカツトオフし、出力に
影響を与えることは無い。また、逆にアドレスデ
ータAiが“0”、すなわちアドレスデータiが
“1”の時は出力バツフア62を通じてセンスアン
プ5からのデータが出力される。例えばアドレス
データiが“1”の時、センスアンプ5のデータ
が“1”ならばトランジスタQ10′はオンし、該ト
ランジスタQ10′のドレインは“0”レベルとな
る。この時、トランジスタQ12′,Q16′はオフとな
り、トランジスタQ12′のドレインはトランジスタ
Q11′により充電され“1”レベルとなる。そし
て、トランジスタQ15′,Q16′の共通接続点は
“1”レベルとなるのでトランジスタQ25′はオン
する。さらに、トランジスタQ22′はオンするので
トランジスタQ22′,Q21′の共通接続点は“0”に
なり、これによりトランジスタQ26′はオフするの
で出力には“1”があらわれる。センスアンプ5
からのデータが“0”ならば出力には“0”があ
らわれる。一方、信号Eが“0”で信号が
“1”ならば、トランジスタQ25,Q26,Q25′,
Q26′のゲートは全て“0”になり、出力はハイイ
ンピーダンス状態になる。この出力エネイブル信
号E,の発生回路は後述する第7図に示してい
る。
上記第6図のセンスアンプは既知の差動型セン
スアンプで、一対の列線Qo,oからのデータが
入力され、差動増幅した後その出力信号を出力バ
ツフア6に伝達する。前述した出力バツフア61
に接続されるセンスアンプ5ではE型MOSトラ
ンジスタQ27〜Q29のゲートにアドレス信号Aiが
入力され、出力バツフア回路62に接続されるセ
ンスアンプ5では、E型MOSトランジスタQ27〜
Q29のゲートにはアドレスデータiが入力され
る。この様にすれば、アドレスデータAi,iのい
ずれか一方は“0”になるため非選択のセンスア
ンプ5に流れる電流は零となる。
スアンプで、一対の列線Qo,oからのデータが
入力され、差動増幅した後その出力信号を出力バ
ツフア6に伝達する。前述した出力バツフア61
に接続されるセンスアンプ5ではE型MOSトラ
ンジスタQ27〜Q29のゲートにアドレス信号Aiが
入力され、出力バツフア回路62に接続されるセ
ンスアンプ5では、E型MOSトランジスタQ27〜
Q29のゲートにはアドレスデータiが入力され
る。この様にすれば、アドレスデータAi,iのい
ずれか一方は“0”になるため非選択のセンスア
ンプ5に流れる電流は零となる。
第7図は出力エネイブル信号E,の発生回路
を示している。この回路はトランジスタQ30〜
Q42にて構成されており、トランジスタQ31のゲ
ートには外部から供給されるエネイブル信号
が加えられ、トランジスタQ34のゲートにはチツ
プ動作信号CEが加えられている。このチツプ動
作信号CEが“1”レベルならチツプは動作状態
となるが、信号CEが“0”レベルならチツプは
非動作状態となり、このときエネイブル信号Eは
“0”、信号は“1”となり、出力バツフア61,
62の出力はハイインピーダンス状態になる。す
なわち、前述した第5図のアドレスデータにより
制御駆動される出力バツフア回路61,62を第4
図に示す回路に適用すれば、負荷回路7に流れる
電流を半分にし、しかも消費電流を非選択のバツ
フア回路61あるいは62に流すことなく読み出し
速度のかわらない半導体メモリが得られる。
を示している。この回路はトランジスタQ30〜
Q42にて構成されており、トランジスタQ31のゲ
ートには外部から供給されるエネイブル信号
が加えられ、トランジスタQ34のゲートにはチツ
プ動作信号CEが加えられている。このチツプ動
作信号CEが“1”レベルならチツプは動作状態
となるが、信号CEが“0”レベルならチツプは
非動作状態となり、このときエネイブル信号Eは
“0”、信号は“1”となり、出力バツフア61,
62の出力はハイインピーダンス状態になる。す
なわち、前述した第5図のアドレスデータにより
制御駆動される出力バツフア回路61,62を第4
図に示す回路に適用すれば、負荷回路7に流れる
電流を半分にし、しかも消費電流を非選択のバツ
フア回路61あるいは62に流すことなく読み出し
速度のかわらない半導体メモリが得られる。
第8図は第4図の出力バツフア回路6の他の構
成回路を示している。出力バツフア61では、前
記第5図の回路におけるトランジスタQ13,Q17,
Q19,Q24を省略すると共に、ドレインが前記ト
ランジスタQ9,Q10の共通接続点に、ソースが電
源Vsにそれぞれ接続され、ゲートにアドレスデ
ータiが加えられるE型MOSトランジスタQ43を
設けており、さらにトランジスタQ14,Q20のゲ
ートに信号E1を、トランジスタQ18,Q23のゲ
ートに前記信号E1の反転信号1を供給する回
路構成とし、出力バツフア62では同様にトラン
ジスタQ13′,Q17′,Q19′,Q24′を省略し、トラン
ジスタQ43′を設け、さらにトランジスタQ14′,
Q20′のゲートに信号E2を、トランジスタQ18′,
Q23′のゲートに信号E2の反転信号2を供給す
る回路構成としている。その他の回路は第5図と
同様である。
成回路を示している。出力バツフア61では、前
記第5図の回路におけるトランジスタQ13,Q17,
Q19,Q24を省略すると共に、ドレインが前記ト
ランジスタQ9,Q10の共通接続点に、ソースが電
源Vsにそれぞれ接続され、ゲートにアドレスデ
ータiが加えられるE型MOSトランジスタQ43を
設けており、さらにトランジスタQ14,Q20のゲ
ートに信号E1を、トランジスタQ18,Q23のゲ
ートに前記信号E1の反転信号1を供給する回
路構成とし、出力バツフア62では同様にトラン
ジスタQ13′,Q17′,Q19′,Q24′を省略し、トラン
ジスタQ43′を設け、さらにトランジスタQ14′,
Q20′のゲートに信号E2を、トランジスタQ18′,
Q23′のゲートに信号E2の反転信号2を供給す
る回路構成としている。その他の回路は第5図と
同様である。
上記信号E1,1,E2,2は、バツフア
出力をハイインピーダンスにしたい時は信号E
1,E2を“0”レベルに、信号1,2を
“1”レベルにし、データを外部に送出する時に
は、例えばアドレスデータAiが“1”で前記第4
図の行デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4か
らデータが出力される場合には出力バツフア回路
61が動作状態になり、信号E1が“1”、信号
1が“0”、信号E2が“0”、信号2が“1”
となる。この時も、非選択な方の出力バツフア回
路62に流れる電流は零になる。
出力をハイインピーダンスにしたい時は信号E
1,E2を“0”レベルに、信号1,2を
“1”レベルにし、データを外部に送出する時に
は、例えばアドレスデータAiが“1”で前記第4
図の行デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4か
らデータが出力される場合には出力バツフア回路
61が動作状態になり、信号E1が“1”、信号
1が“0”、信号E2が“0”、信号2が“1”
となる。この時も、非選択な方の出力バツフア回
路62に流れる電流は零になる。
前述した第8図に示した信号E1,1,E
2,2およびアドレスデータAi,iを発生する
回路の一例を第9図に示す。第9図bの回路は外
部から入力されたアドレスデータaiをトランジス
タQ44〜Q58からなる回路で波形整形し、このア
ドレスデータaiと同相の信号Aiおよび逆相の信号
Aiを作るアドレスバツフア回路である。この回路
で信号CEは前記チツプ動作信号で、チツプが非
動作状態の時は信号CEは“0”で、この時アド
レスバツフア回路に流れる電流を零としている。
また、チツプが非動作状態で信号CEが“0”な
らばアドレスデータAi,iは共に“0”になり、
出力バツフア回路61,62に流れる電流も零とな
るように回路構成されている。第9図aの上段は
外部からのエネイブル信号を受けて信号E1,
E1を作成し、第9図aの下段は上記信号OEを
受けて信号E2,2を作成する回路である。こ
れらの回路は、それぞれトランジスタQ59〜Q71、
トランジスタQ72〜Q84にて構成されている。ま
た、トランジスタQ63のゲートには上記アドレス
データAiが、トランジスタQ76のゲートには上記
アドレスデータiがそれぞれ加えられるようにな
つている。今、外部信号が“0”でアドレス
データAiが“1”、iが“0”であるならば、信
号E1=“1”、1=“0”、E2=“0”、2=
“1”となり、前記出力バツフア回路61を動作状
態にし、また信号OEが“0”でアドレスデータ
Aiが“0”、iが“1”ならば、信号E1=“0”,
E1=“1”、E2=“1”、2=“0”になり、
前記出力バツフア回路62を動作状態にする。ま
た、信号が“1”ならば、信号E1=“0”、
E1=“1”、E2=“0”、2=“1”となつて
バツフア出力をハイインピーダンス状態にする。
もちろん、信号CEが“0”でチツプ全体が非動
作状態の時は、アドレスデータAi=“0”、i=
“0”となり、この回路からは信号E1=“0”、
E1=“1”、E2=“0”、2=“1”となるの
で、この時もバツフア出力はハイインピーダンス
状態となる。
2,2およびアドレスデータAi,iを発生する
回路の一例を第9図に示す。第9図bの回路は外
部から入力されたアドレスデータaiをトランジス
タQ44〜Q58からなる回路で波形整形し、このア
ドレスデータaiと同相の信号Aiおよび逆相の信号
Aiを作るアドレスバツフア回路である。この回路
で信号CEは前記チツプ動作信号で、チツプが非
動作状態の時は信号CEは“0”で、この時アド
レスバツフア回路に流れる電流を零としている。
また、チツプが非動作状態で信号CEが“0”な
らばアドレスデータAi,iは共に“0”になり、
出力バツフア回路61,62に流れる電流も零とな
るように回路構成されている。第9図aの上段は
外部からのエネイブル信号を受けて信号E1,
E1を作成し、第9図aの下段は上記信号OEを
受けて信号E2,2を作成する回路である。こ
れらの回路は、それぞれトランジスタQ59〜Q71、
トランジスタQ72〜Q84にて構成されている。ま
た、トランジスタQ63のゲートには上記アドレス
データAiが、トランジスタQ76のゲートには上記
アドレスデータiがそれぞれ加えられるようにな
つている。今、外部信号が“0”でアドレス
データAiが“1”、iが“0”であるならば、信
号E1=“1”、1=“0”、E2=“0”、2=
“1”となり、前記出力バツフア回路61を動作状
態にし、また信号OEが“0”でアドレスデータ
Aiが“0”、iが“1”ならば、信号E1=“0”,
E1=“1”、E2=“1”、2=“0”になり、
前記出力バツフア回路62を動作状態にする。ま
た、信号が“1”ならば、信号E1=“0”、
E1=“1”、E2=“0”、2=“1”となつて
バツフア出力をハイインピーダンス状態にする。
もちろん、信号CEが“0”でチツプ全体が非動
作状態の時は、アドレスデータAi=“0”、i=
“0”となり、この回路からは信号E1=“0”、
E1=“1”、E2=“0”、2=“1”となるの
で、この時もバツフア出力はハイインピーダンス
状態となる。
第10図は第6図に示すセンスアンプ5を用い
て、このセンスアンプ5を出力バツフア回路6同
様にアドレスデータAi,iで制御駆動するように
した半導体メモリの回路を示している。このよう
にすれば、出力バツフア6及びセンスアンプ5と
もデコーダ1の右側と左側において確実に動作、
非動作となり、余分な電流消費はさらに少なくな
る。
て、このセンスアンプ5を出力バツフア回路6同
様にアドレスデータAi,iで制御駆動するように
した半導体メモリの回路を示している。このよう
にすれば、出力バツフア6及びセンスアンプ5と
もデコーダ1の右側と左側において確実に動作、
非動作となり、余分な電流消費はさらに少なくな
る。
前述した実施例においては、メモリセルMCの
データを外部へ出力する出力バツフア61,62の
トランジスタQ25,Q26,Q25′,Q26′の共通の接続
点のうち、行デコーダ1の右側と左側で出力ビツ
トO0〜O7に対応する共通接続点どうしを接続し
て外部へ出力するようにしていた。この様にすれ
ば、外部には約150pFもの大きな容量が接続され
るため、トランジスタQ25,Q26,Q25′,Q26′どう
しを接続する配線による容量は無視できる程小さ
なものである。
データを外部へ出力する出力バツフア61,62の
トランジスタQ25,Q26,Q25′,Q26′の共通の接続
点のうち、行デコーダ1の右側と左側で出力ビツ
トO0〜O7に対応する共通接続点どうしを接続し
て外部へ出力するようにしていた。この様にすれ
ば、外部には約150pFもの大きな容量が接続され
るため、トランジスタQ25,Q26,Q25′,Q26′どう
しを接続する配線による容量は無視できる程小さ
なものである。
上述したトランジスタQ25,Q26,Q25′,
Q26′(以後バツフアトランジスタと呼ぶ)は外部
の大きな負荷容量を駆動するため、その駆動能力
は極めて大きく、例えばチヤンネル長が4μm、チ
ヤンネル幅が2000μm程度に作成している。その
ため、バツフアトランジスタQ25,Q26を駆動す
るための前段のトランジスタの駆動能力も大きく
設定されている。このため、バツフアトランジス
タQ25,Q26の前段で行デコーダ1の右側と左側
に位置するバツフア回路6を接続しても、その接
続のために加わる配線容量の増加はバツフアトラ
ンジスタのゲート容量と比較してそれほど大きく
はない。つまり、バツフアトランジスタQ25,
Q26,Q25′,Q26′の前段で出力バツフア61,62を
接続しても全体のメモリ読み出し速度に与える影
響は極めて小さい。
Q26′(以後バツフアトランジスタと呼ぶ)は外部
の大きな負荷容量を駆動するため、その駆動能力
は極めて大きく、例えばチヤンネル長が4μm、チ
ヤンネル幅が2000μm程度に作成している。その
ため、バツフアトランジスタQ25,Q26を駆動す
るための前段のトランジスタの駆動能力も大きく
設定されている。このため、バツフアトランジス
タQ25,Q26の前段で行デコーダ1の右側と左側
に位置するバツフア回路6を接続しても、その接
続のために加わる配線容量の増加はバツフアトラ
ンジスタのゲート容量と比較してそれほど大きく
はない。つまり、バツフアトランジスタQ25,
Q26,Q25′,Q26′の前段で出力バツフア61,62を
接続しても全体のメモリ読み出し速度に与える影
響は極めて小さい。
第11図は上記したバツフアトランジスタの前
段を接続したメモリ回路を示しており、バツフア
トランジスタQ25,Q26かバツフアトランジスタ
Q25′,Q26′かのいずれか一方を省略でき、これを
ブロク8のバツフアトランジスタとして示してい
る。このメモリ回路においては、アドレスデータ
Aiが“1”の時は行デコーダ1の右側のメモリセ
ルアレイ4が選択され、例えば8ビツトのデータ
がセンスアツプ5、出力バツフア61およびバツ
フアトランジスタ8を介して外部に出力される。
アドレスデータAiが“0”つまりアドレスデータ
Aiが“1”の時は行デコーダ1の左側のメモリセ
ル4が選択され、8ビツトのデータがセンスアン
プ5、出力バツフア62およびバツフアトランジ
スタ8を介して外部に出力される。このように、
アドレスデータAiが“1”の時は出力バツフア6
1が動作し、アドレスデータiが“1”の時は出
力バツフア62が動作する。
段を接続したメモリ回路を示しており、バツフア
トランジスタQ25,Q26かバツフアトランジスタ
Q25′,Q26′かのいずれか一方を省略でき、これを
ブロク8のバツフアトランジスタとして示してい
る。このメモリ回路においては、アドレスデータ
Aiが“1”の時は行デコーダ1の右側のメモリセ
ルアレイ4が選択され、例えば8ビツトのデータ
がセンスアツプ5、出力バツフア61およびバツ
フアトランジスタ8を介して外部に出力される。
アドレスデータAiが“0”つまりアドレスデータ
Aiが“1”の時は行デコーダ1の左側のメモリセ
ル4が選択され、8ビツトのデータがセンスアン
プ5、出力バツフア62およびバツフアトランジ
スタ8を介して外部に出力される。このように、
アドレスデータAiが“1”の時は出力バツフア6
1が動作し、アドレスデータiが“1”の時は出
力バツフア62が動作する。
第12図は第11図の場合の出力バツフア回路
6の構成例を示している。前記ブロツク8はE型
バツフアトランジスタQ85,Q86により構成され、
このバツフアトランジスタQ85,Q86のそれぞれ
のゲートにはアドレスデータAi,iにより選択駆
動される出力バツフア回路61,62が接続されて
いる。この出力バツフア回路61,62はトランジ
スタQ87〜Q98,Q87′〜Q98′と共通トランジスタ
Q99〜Q102にて構成され、各トランジスタのゲー
トに入力される信号E1,1,E2,2は前
述した第9図の信号発生回路により得られるもの
である。これらの信号がE1=“1”、1=
“0”、E2=“0”、2=“1”の時、デコーダ
1の右側に位置する出力バツフア61が動作状態
になる。そして、センスアンプ5にて検出したメ
モリセルアレイ4からのデータは、トランジスタ
Q95〜Q98を介してバツフアトランジスタ8に伝
えられ、出力ビツトOk(0k7)として送出
される。このとき、出力バツフア62内のトラン
ジスタQ95′〜Q98′のゲートは全て“0”であるの
で、出力バツフア62は非動力となつて出力バツ
フア61に影響を及ぼさない。逆に、信号がE1
=“0”、1=“1”、E2=“1”、2=“0”
の時には出力バツフア61は非動作状態、出力バ
ツフア62は動作状態となるので、行デコーダ1
の左側に位置するメモリセルアレイ4からのデー
タが出力バツフア62およびバツフアトランジス
タ8を通じて出力されることになる。この時も、
上述同様に出力バツフア61は出力バツフア62に
影響を及ぼすことはない。さらに、バツフア出力
をハイインピーダンスにする時は信号E1=
“0”、1=1、E2=“0”、2=“1”とな
り、バツフアトランジスタ8のゲートは“0”と
なるので出力はハイインピーダンス状態になる。
6の構成例を示している。前記ブロツク8はE型
バツフアトランジスタQ85,Q86により構成され、
このバツフアトランジスタQ85,Q86のそれぞれ
のゲートにはアドレスデータAi,iにより選択駆
動される出力バツフア回路61,62が接続されて
いる。この出力バツフア回路61,62はトランジ
スタQ87〜Q98,Q87′〜Q98′と共通トランジスタ
Q99〜Q102にて構成され、各トランジスタのゲー
トに入力される信号E1,1,E2,2は前
述した第9図の信号発生回路により得られるもの
である。これらの信号がE1=“1”、1=
“0”、E2=“0”、2=“1”の時、デコーダ
1の右側に位置する出力バツフア61が動作状態
になる。そして、センスアンプ5にて検出したメ
モリセルアレイ4からのデータは、トランジスタ
Q95〜Q98を介してバツフアトランジスタ8に伝
えられ、出力ビツトOk(0k7)として送出
される。このとき、出力バツフア62内のトラン
ジスタQ95′〜Q98′のゲートは全て“0”であるの
で、出力バツフア62は非動力となつて出力バツ
フア61に影響を及ぼさない。逆に、信号がE1
=“0”、1=“1”、E2=“1”、2=“0”
の時には出力バツフア61は非動作状態、出力バ
ツフア62は動作状態となるので、行デコーダ1
の左側に位置するメモリセルアレイ4からのデー
タが出力バツフア62およびバツフアトランジス
タ8を通じて出力されることになる。この時も、
上述同様に出力バツフア61は出力バツフア62に
影響を及ぼすことはない。さらに、バツフア出力
をハイインピーダンスにする時は信号E1=
“0”、1=1、E2=“0”、2=“1”とな
り、バツフアトランジスタ8のゲートは“0”と
なるので出力はハイインピーダンス状態になる。
第13図は第11図の回路でさらにアドレスデ
ータAi,iによつて出力バツフア61,62のみな
らずセンスアツプ5も制御駆動できるようにした
半導体メモリを示している。本回路も前述同様の
動作と効果を有するものである。
ータAi,iによつて出力バツフア61,62のみな
らずセンスアツプ5も制御駆動できるようにした
半導体メモリを示している。本回路も前述同様の
動作と効果を有するものである。
なお、前述した実施例では、RAMについて説
明しているが、本発明はROM(リードオンリメ
モリ)にも適用できる。すなわち従来、全列線に
負荷回路が接続されているROMに関しては
RAM同様の問題が起こる。そこで、本発明を適
用して、行デコーダ1の右側と左側の回路選択を
アドレスデータAi,iにより切換制御してやれ
ば、前述のRAM同様の効果を期待できる。例え
ばダイナミツク形式のROMにおいては特に有効
である。また、ダイナミツク動作のための列線の
プリチヤージにおいては、例えば行デコーダ1の
右側のメモリセルアレイ4が選択されるなら、右
側のメモリセルアレイ4だけをプリチヤージすれ
ば特に消費電流を大幅に減らすことができる。
明しているが、本発明はROM(リードオンリメ
モリ)にも適用できる。すなわち従来、全列線に
負荷回路が接続されているROMに関しては
RAM同様の問題が起こる。そこで、本発明を適
用して、行デコーダ1の右側と左側の回路選択を
アドレスデータAi,iにより切換制御してやれ
ば、前述のRAM同様の効果を期待できる。例え
ばダイナミツク形式のROMにおいては特に有効
である。また、ダイナミツク動作のための列線の
プリチヤージにおいては、例えば行デコーダ1の
右側のメモリセルアレイ4が選択されるなら、右
側のメモリセルアレイ4だけをプリチヤージすれ
ば特に消費電流を大幅に減らすことができる。
以上説明したように本発明によれば、デコーダ
の右側と左側に配置した所定ビツトのメモリセル
アレイに対応してセンスアンプ及び出力バツフア
を接続すると共に、このデコーダの左右に位置す
るメモリセルのデータを出力する出力バツフアの
対応する出力ビツトどうしを配線接続し、上記デ
コーダに入力されるアドレスデータによりこの左
右の出力バツフアを選択駆動して上記メモリセル
アレイからのデータを外部に送出する回路構成と
しているので、列線に接続される負荷回路に流れ
る消費電流を大幅に低減できると共に、配線容量
による読み出し速度の低下を防止し得る半導体メ
モリを提供できる。
の右側と左側に配置した所定ビツトのメモリセル
アレイに対応してセンスアンプ及び出力バツフア
を接続すると共に、このデコーダの左右に位置す
るメモリセルのデータを出力する出力バツフアの
対応する出力ビツトどうしを配線接続し、上記デ
コーダに入力されるアドレスデータによりこの左
右の出力バツフアを選択駆動して上記メモリセル
アレイからのデータを外部に送出する回路構成と
しているので、列線に接続される負荷回路に流れ
る消費電流を大幅に低減できると共に、配線容量
による読み出し速度の低下を防止し得る半導体メ
モリを提供できる。
第1図は従来のRAMの回路構成図、第2図は
第1図のメモリセルの回路構成図、第3図は従来
のRAMの回路構成図、第4図は本発明の一実施
例に係るRAMの回路構成図、第5図は第4図の
出力バツフアの詳細な回路構成図、第6図は第4
図のセンスアンプの詳細な回路構成図、第7図は
第5図の回路で使用される信号E,発生回路の
構成図、第8図は出力バツフア回路の他の実施例
に係る構成図、第9図は第8図の回路で使用され
る信号E1,E2,1,2発生回路の構成
図、第10図及び第11図は本発明の他の実施例
に係るRAMの回路構成図、第12図は第11図
の出力バツフアの詳細な回路構成図、第13図は
本発明のさらに他の実施例に係るRAMの回路構
成図である。 1…行デコーダ、2…列デコーダ、3…列選択
回路、4…メモリセルアレイ、5…センスアン
プ、6…出力バツフア、7…負荷回路、8…バツ
フアトランジスタ、Q1〜Q102,Q8′〜Q24′,
Q43′Q87′〜Q98′…トランジスタ、WL…行線、Qo,
Qo…列線、MC…メモリセル、Ai,i…アドレス
データ。
第1図のメモリセルの回路構成図、第3図は従来
のRAMの回路構成図、第4図は本発明の一実施
例に係るRAMの回路構成図、第5図は第4図の
出力バツフアの詳細な回路構成図、第6図は第4
図のセンスアンプの詳細な回路構成図、第7図は
第5図の回路で使用される信号E,発生回路の
構成図、第8図は出力バツフア回路の他の実施例
に係る構成図、第9図は第8図の回路で使用され
る信号E1,E2,1,2発生回路の構成
図、第10図及び第11図は本発明の他の実施例
に係るRAMの回路構成図、第12図は第11図
の出力バツフアの詳細な回路構成図、第13図は
本発明のさらに他の実施例に係るRAMの回路構
成図である。 1…行デコーダ、2…列デコーダ、3…列選択
回路、4…メモリセルアレイ、5…センスアン
プ、6…出力バツフア、7…負荷回路、8…バツ
フアトランジスタ、Q1〜Q102,Q8′〜Q24′,
Q43′Q87′〜Q98′…トランジスタ、WL…行線、Qo,
Qo…列線、MC…メモリセル、Ai,i…アドレス
データ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 アドレスデータを受けて所定番地を指定する
デコーダ手段と、データを格納する複数のメモリ
セルを各々が有している複数のメモリセルアレイ
から成るメモリセル群と、前記各メモリセルアレ
イに対応して配置され、メモリセルからのデータ
を検出する複数のセンスアンプと、上記各センス
アンプに対応して配置され、対応するセンスアン
プで検出したデータを出力するための複数の出力
バツフア回路から成る出力バツフア群と、前記複
数の出力バツフア回路を前記アドレスデータによ
り選択駆動する制御手段とを具備し、前記デコー
ダ手段により指定されたメモリセルからのデータ
を選択駆動した出力バツフア回路を通じて外部に
出力するようにしてなる半導体メモリ。 2 前記制御手段は、外部からのエネーブル信号
を受けて前記出力バツフア群を選択駆動するため
の信号を発生する制御信号発生回路を具備するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導
体メモリ。 3 同一の出力ビツトの異なる番地のデータを前
記デコーダ手段の左側のメモリセル群と右側のメ
モリセル群に格納し、前記制御手段は前記アドレ
スデータにより上記左側のメモリセル群に対応す
る出力バツフア群と上記右側のメモリセル群に対
応する出力バツフア群のいずれか一方を選択駆動
する手段を具備したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の半導体メモリ。 4 前記メモリセル群に対応した出力バツフア群
において、所定出力ビツトに対応した複数のメモ
リセル群に対応する各出力バツフアの出力端どう
しを接続するようにしてなることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の半導体メモリ。 5 前記メモリセル群に対応した出力バツフア群
において、所定出力ビツトに対応した複数のメモ
リセル群に対応する各出力バツフア内に含まれる
最終段のバツフアトランジスタのうち1つを残し
残りを省略し、1つのバツフアトランジスタに回
路を共通接続して所定ビツト出力を送出させるよ
うにしてなることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の半導体メモリ。 6 前記制御手段は、さらに前記メモリセル群に
対応したセンスアンプ群を前記アドレスデータに
より選択駆動するようにしてなることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項に記載の半導体メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148971A JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148971A JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850698A JPS5850698A (ja) | 1983-03-25 |
| JPH0217878B2 true JPH0217878B2 (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=15464762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148971A Granted JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850698A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567399B2 (ja) * | 1987-05-29 | 1996-12-25 | 三栄源エフ・エフ・アイ株式会社 | キヤンデ− |
| JP2712128B2 (ja) * | 1988-10-11 | 1998-02-10 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
| JP3450628B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2003-09-29 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US6455096B1 (en) | 1998-04-28 | 2002-09-24 | Kabushiki Kaisha Hayashibara Seibutsu Kagaku Kenkyujo | Hard candy with a relatively-high moisture and hardness, and process of the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56134745A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-21 | Nec Corp | Integrated circuit device |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56148971A patent/JPS5850698A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5850698A (ja) | 1983-03-25 |
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