JPS5850698A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPS5850698A JPS5850698A JP56148971A JP14897181A JPS5850698A JP S5850698 A JPS5850698 A JP S5850698A JP 56148971 A JP56148971 A JP 56148971A JP 14897181 A JP14897181 A JP 14897181A JP S5850698 A JPS5850698 A JP S5850698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- memory cell
- data
- circuit
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体メモリに41kg、特に消費電流の低減
化を図った半導体メモリに関する。
化を図った半導体メモリに関する。
81図に従来のRAMの9回路構成を示す。このRAM
においては、アドレスデータム、ム、・・・ムrの組み
合わせによシ、これらのアドレスr −タが入力される
行デコー〆1は1つの行線WLを選択する。また、列デ
コーダ2はアドレスデ列デコーダの出力線DOLを選択
し、この列デコーダ出力線DOLの11”@Pによシ列
選択回路3は列線CLのうちどれか一対の列線Q、 、
Qゎを選択する。そして、このように選択され九行線
WL、列111Qn、Qnにより、出力ビットOo〜0
1に対応したメモリセルアレイ4の内からそれぞれ1つ
づつのメモリセルMCのr−夕がセンスアンプ5にて検
知され、この検出されたデータは出カバ、7ア6にて増
幅され、出カビ、ト0・〜01として送出される。
においては、アドレスデータム、ム、・・・ムrの組み
合わせによシ、これらのアドレスr −タが入力される
行デコー〆1は1つの行線WLを選択する。また、列デ
コーダ2はアドレスデ列デコーダの出力線DOLを選択
し、この列デコーダ出力線DOLの11”@Pによシ列
選択回路3は列線CLのうちどれか一対の列線Q、 、
Qゎを選択する。そして、このように選択され九行線
WL、列111Qn、Qnにより、出力ビットOo〜0
1に対応したメモリセルアレイ4の内からそれぞれ1つ
づつのメモリセルMCのr−夕がセンスアンプ5にて検
知され、この検出されたデータは出カバ、7ア6にて増
幅され、出カビ、ト0・〜01として送出される。
上記したメモリセルMCの詳細を第2図に示す。破線で
囲まれた部分が各メモリセルMCに相当し、このメモリ
セル群よく知られ九交叉結合されたフリップフロッグか
らなるスタティック型のRAMセルである。すなわち、
電源V(例えHsv)と11E源V(例えはOV)との
間に直列に接続された抵抗R1とエンハンスメント渥(
E型) MOB )ランノスタQ1と、同じく上記電源
V 、V間に直列接続され九抵抗R2とエン@
畠 ハンスメント型MO8)ランジスタQs とを有し、こ
れらトランジスタQ冨 sQIのゲートはそれぞれトラ
ンジスタQ1及び抵抗R1の接続点ム、トランジスタQ
l及び抵抗R2の接続点Bに接続されている。また、こ
れら接続点ム、Bはそれぞれエンハンスメン)fiMO
8)ランジスタQsmQa を介して列線Qn、 Qn
に接続され、トランジスタQ@IQ4のゲートはそれぞ
れ行線WLIfC@続される。
囲まれた部分が各メモリセルMCに相当し、このメモリ
セル群よく知られ九交叉結合されたフリップフロッグか
らなるスタティック型のRAMセルである。すなわち、
電源V(例えHsv)と11E源V(例えはOV)との
間に直列に接続された抵抗R1とエンハンスメント渥(
E型) MOB )ランノスタQ1と、同じく上記電源
V 、V間に直列接続され九抵抗R2とエン@
畠 ハンスメント型MO8)ランジスタQs とを有し、こ
れらトランジスタQ冨 sQIのゲートはそれぞれトラ
ンジスタQ1及び抵抗R1の接続点ム、トランジスタQ
l及び抵抗R2の接続点Bに接続されている。また、こ
れら接続点ム、Bはそれぞれエンハンスメン)fiMO
8)ランジスタQsmQa を介して列線Qn、 Qn
に接続され、トランジスタQ@IQ4のゲートはそれぞ
れ行線WLIfC@続される。
このように構成されたメモリセルMCにおいては、接続
点ムが@1”レベル(例えtf5V)になっているとト
ランジスタQmはオンし、接続点Bd@O”レベル(例
えばOV)になってトランジスタQ1はオフするので、
ム点、B点はそれぞれ@l# 、 @Q”レベルに安定
して保持される。
点ムが@1”レベル(例えtf5V)になっているとト
ランジスタQmはオンし、接続点Bd@O”レベル(例
えばOV)になってトランジスタQ1はオフするので、
ム点、B点はそれぞれ@l# 、 @Q”レベルに安定
して保持される。
いま、この・メモリセルMCが選択され良とすると、行
線WLが”1”になってトランジスタQs。
線WLが”1”になってトランジスタQs。
Q4がオンし、ム点、B点のデータが列線QnsQ、に
伝達され、列選択回路3により一対の列−Qneζが選
択されれば、この列線Q、 、 Q、のデータがセンス
アン!5により検出され、出力バッファ回路6により送
出される。
伝達され、列選択回路3により一対の列−Qneζが選
択されれば、この列線Q、 、 Q、のデータがセンス
アン!5により検出され、出力バッファ回路6により送
出される。
なお、第1図に示すように列線Qn、Qnにはそれぞれ
負荷回路1が接続される。これは、列線Qn、 Q、を
プリチャージするタイプのメモリであれは、負荷回路と
してプリチャージ回路か接続され、プリチャージ信号か
与えられると全ての列線Qn、ζを一様に所定の電位レ
ベルにプリチャージする。また、単に第2図に示したよ
うに負荷トランジスタQ1を電#v8と列I Qn、
Q、とめ間に接続し、これを負荷回路とじ九ものもある
。これらの負荷回路1は、列線Qnm %の電位レベル
が下か9すぎ、メモリセルMCが選択されてデータか読
み出される時にメモリセルMCの−1”レベルが@Om
レベルにな9、誤り書き込みが起こる恐れがあるので、
列線Qn、 Qnの10ルベルをある所定の中間電位レ
ベルに保持する役目をする。また、上記メモリセルMC
内の抵抗RJ、RJの抵抗値を小さくすると、メモリセ
ルMCで消費する電流が増加するので、これらの抵抗値
は出来るだけ大きくしている。このため、列線Qn、互
ユを抵抗R1,R2だけで充電するには非常に長い時間
かかるため、これを負荷回路で補うようにしている。
負荷回路1が接続される。これは、列線Qn、 Q、を
プリチャージするタイプのメモリであれは、負荷回路と
してプリチャージ回路か接続され、プリチャージ信号か
与えられると全ての列線Qn、ζを一様に所定の電位レ
ベルにプリチャージする。また、単に第2図に示したよ
うに負荷トランジスタQ1を電#v8と列I Qn、
Q、とめ間に接続し、これを負荷回路とじ九ものもある
。これらの負荷回路1は、列線Qnm %の電位レベル
が下か9すぎ、メモリセルMCが選択されてデータか読
み出される時にメモリセルMCの−1”レベルが@Om
レベルにな9、誤り書き込みが起こる恐れがあるので、
列線Qn、 Qnの10ルベルをある所定の中間電位レ
ベルに保持する役目をする。また、上記メモリセルMC
内の抵抗RJ、RJの抵抗値を小さくすると、メモリセ
ルMCで消費する電流が増加するので、これらの抵抗値
は出来るだけ大きくしている。このため、列線Qn、互
ユを抵抗R1,R2だけで充電するには非常に長い時間
かかるため、これを負荷回路で補うようにしている。
しかし、上記した負荷回路1は全列線Q、Q。
KI!続され、列線Qn、7Xnが選択されない時でも
行線WLによシ、例えばトランジスタQ1.Q4がオン
するため、全列it Q、 、 Q、に接続されている
負荷回路7が働くことになる。このため、この負荷回路
1が供給する電流は非常に大きなものとなシ、ま九非選
択列線にも負荷回wr1は電流を供給する丸め無駄な電
流が流れる仁とになる。これらの負荷回路1に流れる電
流をできるだけ減らそうと従来考えられたのが第3図に
示すメモリ回路゛である。
行線WLによシ、例えばトランジスタQ1.Q4がオン
するため、全列it Q、 、 Q、に接続されている
負荷回路7が働くことになる。このため、この負荷回路
1が供給する電流は非常に大きなものとなシ、ま九非選
択列線にも負荷回wr1は電流を供給する丸め無駄な電
流が流れる仁とになる。これらの負荷回路1に流れる電
流をできるだけ減らそうと従来考えられたのが第3図に
示すメモリ回路゛である。
前述し良1ll1図の回路では、出力の8ビ、トに対応
し九メ峰リセルアレイ4が行デコー〆1の両側に4ビツ
トずつ配置されていたが、第3図の回路では、出力の8
ビ、トに対応したメモリセルアレイ4が行デコーダJの
両側に8ビツトずつ配置されている。そして、例えはア
ドレスデータムにより、このアドレスデータA、が11
の時には行デコーダ1の右側の8ビツトを選択し、アド
レスデータムが@01の時には行デコーグ1の左側の8
ビツトを選択して、それぞれ出力するようにしている。
し九メ峰リセルアレイ4が行デコー〆1の両側に4ビツ
トずつ配置されていたが、第3図の回路では、出力の8
ビ、トに対応したメモリセルアレイ4が行デコーダJの
両側に8ビツトずつ配置されている。そして、例えはア
ドレスデータムにより、このアドレスデータA、が11
の時には行デコーダ1の右側の8ビツトを選択し、アド
レスデータムが@01の時には行デコーグ1の左側の8
ビツトを選択して、それぞれ出力するようにしている。
そして、このアドレスデータAか11”の時鉱選択され
次行デコーダ1の右側の行線WLが@1mになり、左側
の行線WLは全て“O″となる。このため、;モリセル
MCのデータを列線Qn+ζに伝達する、例えは第2図
のトランジスタQIIQ4は左側の全てのメモリセルア
レイ4で力、トオフされ、列線Qn、 Q、は全て11
”レベルに充電されるので左−〇負荷回路7から流れる
′−流はない、このため、#I1図の回路に比べて第3
図の回路は負荷回路1から流れ出る′−流は半分になり
、大輪な消費電流の低減が図れる。
次行デコーダ1の右側の行線WLが@1mになり、左側
の行線WLは全て“O″となる。このため、;モリセル
MCのデータを列線Qn+ζに伝達する、例えは第2図
のトランジスタQIIQ4は左側の全てのメモリセルア
レイ4で力、トオフされ、列線Qn、 Q、は全て11
”レベルに充電されるので左−〇負荷回路7から流れる
′−流はない、このため、#I1図の回路に比べて第3
図の回路は負荷回路1から流れ出る′−流は半分になり
、大輪な消費電流の低減が図れる。
上記した第3図において、アドレスデータAがダート入
力されるトランジスタQ・およびアドレスデータ肩ir
−ト入力されるトランジスタQ1は、このアドレスデー
タム1が@lI′の時にトランジスタQ・がオンし、行
デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4のデータをセン
スアンプ6に伝える。この時、トランジスタQ1はオフ
の丸め右側のメモリセルアレイ4のデータが左@に流出
することを防止し、センスアンプ5までの負荷容量を減
らす。アドレスデータム1が10mの時はトランジスタ
Q1はオフ、トランジスタQ1かオンし、行デコーダ1
の左側のメモリセルアレイ4のデータがセンスアンプ5
に伝達される。しかるに、この第3図の様な回路構成に
おいては、行デコーダ1の右側と左側のメモリセルアレ
イ4を接続する、すなわち出力ビットに対応したトラン
ジスタQ・ 、Qlのそれぞれ対応するドレイン同士を
接続する必要がある。このような回路が例えは5s角の
ICチップ上に作られたとすると、発明者らの経験によ
れはこれらトランジスタの配線だけで2腸の長さt必要
とする。さらに、列線Qn、 Q、のデータをセンスア
ンプ5に伝達するためにそれぞれ2本ずつの配線か必要
となり、これらの配線だけでか表りのチップ面積が占有
されてしまう。このことは第3図の様な回路構成では、
センスアンf5と列選択回路3との間の負荷容量が非常
に大きなものとなることを意味している。また、メモリ
セルMCを構成するトランジスタの寸法は、チップサイ
ズとのかね合いから極めて小さくしなけれはならず、そ
れだけ駆動能力が小さく表るのでメモリの読み出し速度
が遅くなる。
力されるトランジスタQ・およびアドレスデータ肩ir
−ト入力されるトランジスタQ1は、このアドレスデー
タム1が@lI′の時にトランジスタQ・がオンし、行
デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4のデータをセン
スアンプ6に伝える。この時、トランジスタQ1はオフ
の丸め右側のメモリセルアレイ4のデータが左@に流出
することを防止し、センスアンプ5までの負荷容量を減
らす。アドレスデータム1が10mの時はトランジスタ
Q1はオフ、トランジスタQ1かオンし、行デコーダ1
の左側のメモリセルアレイ4のデータがセンスアンプ5
に伝達される。しかるに、この第3図の様な回路構成に
おいては、行デコーダ1の右側と左側のメモリセルアレ
イ4を接続する、すなわち出力ビットに対応したトラン
ジスタQ・ 、Qlのそれぞれ対応するドレイン同士を
接続する必要がある。このような回路が例えは5s角の
ICチップ上に作られたとすると、発明者らの経験によ
れはこれらトランジスタの配線だけで2腸の長さt必要
とする。さらに、列線Qn、 Q、のデータをセンスア
ンプ5に伝達するためにそれぞれ2本ずつの配線か必要
となり、これらの配線だけでか表りのチップ面積が占有
されてしまう。このことは第3図の様な回路構成では、
センスアンf5と列選択回路3との間の負荷容量が非常
に大きなものとなることを意味している。また、メモリ
セルMCを構成するトランジスタの寸法は、チップサイ
ズとのかね合いから極めて小さくしなけれはならず、そ
れだけ駆動能力が小さく表るのでメモリの読み出し速度
が遅くなる。
さらに、上記したような配線接続のためにチップサイズ
が大きくなるという欠点があった。
が大きくなるという欠点があった。
本発明伏上記の欠点を解消するためになされ良もので、
デコーダの左右に配置し九所定ビットのメモリセルアレ
イに対応してセンスアンプ及び出カバ、ファを接続する
と共に、このデコーダの左右の出力バッファの対応する
出力ピッ、)同士を配線接続し、上記デコーダに入力さ
れるアドレスデータによりこの左右の出力/4ツフアを
選択制御して上記メモリセルアレイからのデータを外部
に送出する回路構成とすることによって、列線に接続さ
れる負荷回路に流れる消費電流を大幅に低減できると共
に、配線容量による読み出し速度の低下を防止し得る半
導体メモリを提供することを目的とする。
デコーダの左右に配置し九所定ビットのメモリセルアレ
イに対応してセンスアンプ及び出カバ、ファを接続する
と共に、このデコーダの左右の出力バッファの対応する
出力ピッ、)同士を配線接続し、上記デコーダに入力さ
れるアドレスデータによりこの左右の出力/4ツフアを
選択制御して上記メモリセルアレイからのデータを外部
に送出する回路構成とすることによって、列線に接続さ
れる負荷回路に流れる消費電流を大幅に低減できると共
に、配線容量による読み出し速度の低下を防止し得る半
導体メモリを提供することを目的とする。
以下、−図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第4図に示すメモリ回路において、前述と同様な部分に
は同一符号を用いてその説明は略述する。すなわち、第
4図の回路では、前記第3図の回丸同様に行デコーダ1
の右側と左側のメモリセルアレイ4を、例えばアドレス
データム1によシ選択するという点では同じである。
は同一符号を用いてその説明は略述する。すなわち、第
4図の回路では、前記第3図の回丸同様に行デコーダ1
の右側と左側のメモリセルアレイ4を、例えばアドレス
データム1によシ選択するという点では同じである。
そのために、負荷回路1に流れる電流は従来の第1図の
回路に比べて半分になっている。しかるに、本回路紘、
前述した第、3図の回路のよ7うにセンスアンプ5に入
力する前(行デコーダ1の左側と右側のメモリセルアレ
イ4を接続するという様にはしておらず、行デコーダ1
の右側8ビ、ト、左側8ビ、トにそれぞれ対応してセン
ろアンf6及び出カバ、ファ回路6を接続すべてセンス
アンプ5及び出力)々ツフフ6の数が2倍になっている
。これらのデコーダ1の右側と左側にそれぞれ配設され
た8個の・櫂ツファ6の出力は、外部へ送出する出カビ
、ト0・〜07に対応する出力同士を接続するようにし
ている。
回路に比べて半分になっている。しかるに、本回路紘、
前述した第、3図の回路のよ7うにセンスアンプ5に入
力する前(行デコーダ1の左側と右側のメモリセルアレ
イ4を接続するという様にはしておらず、行デコーダ1
の右側8ビ、ト、左側8ビ、トにそれぞれ対応してセン
ろアンf6及び出カバ、ファ回路6を接続すべてセンス
アンプ5及び出力)々ツフフ6の数が2倍になっている
。これらのデコーダ1の右側と左側にそれぞれ配設され
た8個の・櫂ツファ6の出力は、外部へ送出する出カビ
、ト0・〜07に対応する出力同士を接続するようにし
ている。
通常、ICの出力には外部負荷容量として1509F程
度の大きな容量が接続される。従って、上記したように
出カバ、ノア6同士を接続する配線により生じる負荷容
量は、上記外部負荷容量1509Fに比べればその娯差
範囲内に納まる程度の小さいものであり、この出カバ、
ノア6同士の接続によシ生じた負荷容量の次めにメモリ
セルからのデータを読み出すための読み出し速度が遅れ
ることはない。
度の大きな容量が接続される。従って、上記したように
出カバ、ノア6同士を接続する配線により生じる負荷容
量は、上記外部負荷容量1509Fに比べればその娯差
範囲内に納まる程度の小さいものであり、この出カバ、
ノア6同士の接続によシ生じた負荷容量の次めにメモリ
セルからのデータを読み出すための読み出し速度が遅れ
ることはない。
また、上記第4図の回路では、前記アドレスデータム1
.ム「によシ出力・童、7ア6を″制御することによっ
て、行デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4からのデ
ータか左側のメモリセルアレイ4か″らのデータかを判
別して出力している。
.ム「によシ出力・童、7ア6を″制御することによっ
て、行デコーダ1の右側のメモリセルアレイ4からのデ
ータか左側のメモリセルアレイ4か″らのデータかを判
別して出力している。
このように、出力バッファ6をアドレスデータA、、A
、で制御することによシ、負・荷回路1に流れる電流は
右側か左側かの半分の負荷回路7のみに流れるため、消
費電流は大幅に減ることになる。
、で制御することによシ、負・荷回路1に流れる電流は
右側か左側かの半分の負荷回路7のみに流れるため、消
費電流は大幅に減ることになる。
上述し九アドレスデータA、 、 A、により制御駆動
される出カバ、77回路の一例を第5図に示す6図にお
いて、61はデコー〆1の右@に位置する出力・1ツフ
アを示し、61は左側に位置する出カバ、7アを示して
いる。この回路61では、電源v、v間に、ゲートにア
ドレスデータA1が入力されるエンハンスメント証([
ilJ)MOB )ランジスタQC、ダートがソースに
接続されたデプレ、シlン型(D型) MOB )ラン
ジスタQ*、r)にセンスアンプ5からのデータか供給
されるKfiMO8)ランジスタQ1@が直列に接続さ
れている。このトランジスタQI 。
される出カバ、77回路の一例を第5図に示す6図にお
いて、61はデコー〆1の右@に位置する出力・1ツフ
アを示し、61は左側に位置する出カバ、7アを示して
いる。この回路61では、電源v、v間に、ゲートにア
ドレスデータA1が入力されるエンハンスメント証([
ilJ)MOB )ランジスタQC、ダートがソースに
接続されたデプレ、シlン型(D型) MOB )ラン
ジスタQ*、r)にセンスアンプ5からのデータか供給
されるKfiMO8)ランジスタQ1@が直列に接続さ
れている。このトランジスタQI 。
Qi・の共通接続点にゲートが接続され、ソースが電源
V Km続されたE臘MO8)ランノスタQtsと、こ
のトランジスタQsmのドレインにそのソース拳ゲート
が接続され、ドレインが電源Vに接続されたIlltM
O8)9ンゾスタQttが設けられている。また、トラ
ンジスタQll−Q14が電源v 、7間に直列C畠 接続され、E型MO8)ランノスタQssのダートには
アドレスデータAが入力され、E型MO& )ランジス
タQ14のダートには出力エネイブル回路からの出力信
号Eが入力される。この出力エネイブル回路は、1つの
パスラインに複数のメモリの出力を接続した時に用いら
れるもので、選択されたメモリの出力バッファを動作さ
せてデータを出方し、非選択的なメモリの出力をハイイ
ンピーダンス状態にしてパスラインへの影餐をなくすよ
うにする回路で、通常の半導体メモリには普通備えられ
ている。
V Km続されたE臘MO8)ランノスタQtsと、こ
のトランジスタQsmのドレインにそのソース拳ゲート
が接続され、ドレインが電源Vに接続されたIlltM
O8)9ンゾスタQttが設けられている。また、トラ
ンジスタQll−Q14が電源v 、7間に直列C畠 接続され、E型MO8)ランノスタQssのダートには
アドレスデータAが入力され、E型MO& )ランジス
タQ14のダートには出力エネイブル回路からの出力信
号Eが入力される。この出力エネイブル回路は、1つの
パスラインに複数のメモリの出力を接続した時に用いら
れるもので、選択されたメモリの出力バッファを動作さ
せてデータを出方し、非選択的なメモリの出力をハイイ
ンピーダンス状態にしてパスラインへの影餐をなくすよ
うにする回路で、通常の半導体メモリには普通備えられ
ている。
また、D型M08トランジスタQliのゲートは第2イ
ンバーター黛を構成する前記トランジスタQ■、Q11
の相互接続点に接続され、E型MO8)2ンジスタQ1
−のゲートは第1インバーター1を構成する前記トラン
ジスタQ*、Qs・の相互接続点に接続されている。上
記トランジスタ(hs+Q1・は第1バツフアB=を構
成する。このトッンノスタQ*i * Ql@の相互接
続点と電源Vとの間には、アドレスデータム量の反転信
号アドレスデータAiおよび前記信号Eの反転信号Eが
それぞれf−)入力されるとgmMosト>yノスタQ
typQxsが設けられている。同様に、電源v、v間
にはトランジスタ91参〜Q■卆直列接続され、E截M
08トランジスタQ1−のr−)にhアドレスデ・−タ
ム1が入力され、IWMO8)ッンジスタQ■のf−)
には前記信号Eが入力さ2れる。また、0mMO8)ラ
ンノるりQssのr−)は1Mr記トランジスタQs*
Qt・の相互接続点に% gaMMO8) 2ンジスタ
Qmmのゲートは前記トランジスタQll * Qxm
の相互接続点にそれぞれ接続されておル、これらトラン
ジスタQmt * Qssにて#I2ノ童、ツファBs
&構成する。・、このトランジスタQs* a Qns
の相互ゝ接続点、と電源Vとの間には、前述同様それぞ
れ前記アト2.スデータも及び前記信号Eがダート入力
され暮ト2ンジスタQ14゜Qssが並列m続されてい
る。さらに、電源V。
ンバーター黛を構成する前記トランジスタQ■、Q11
の相互接続点に接続され、E型MO8)2ンジスタQ1
−のゲートは第1インバーター1を構成する前記トラン
ジスタQ*、Qs・の相互接続点に接続されている。上
記トランジスタ(hs+Q1・は第1バツフアB=を構
成する。このトッンノスタQ*i * Ql@の相互接
続点と電源Vとの間には、アドレスデータム量の反転信
号アドレスデータAiおよび前記信号Eの反転信号Eが
それぞれf−)入力されるとgmMosト>yノスタQ
typQxsが設けられている。同様に、電源v、v間
にはトランジスタ91参〜Q■卆直列接続され、E截M
08トランジスタQ1−のr−)にhアドレスデ・−タ
ム1が入力され、IWMO8)ッンジスタQ■のf−)
には前記信号Eが入力さ2れる。また、0mMO8)ラ
ンノるりQssのr−)は1Mr記トランジスタQs*
Qt・の相互接続点に% gaMMO8) 2ンジスタ
Qmmのゲートは前記トランジスタQll * Qxm
の相互接続点にそれぞれ接続されておル、これらトラン
ジスタQmt * Qssにて#I2ノ童、ツファBs
&構成する。・、このトランジスタQs* a Qns
の相互ゝ接続点、と電源Vとの間には、前述同様それぞ
れ前記アト2.スデータも及び前記信号Eがダート入力
され暮ト2ンジスタQ14゜Qssが並列m続されてい
る。さらに、電源V。
71間には、第3ノぐツファamを構成するE温MO8
)ランジスタQsi * Qmsが接°続されておシ、
トランジスタ(hIのゲートは上記第1バツフアB1の
出力端に、トランジスタQssのr−)U上記第2バッ
ファB寓の出力端にそれぞれ接続されてお)、この第3
パ、ファBsの出力がデコーダ1の右側部分に位置する
バッファ回路61同様に、デコーダ1の左側に位置する
出カーッファ6jは、上述した出カバ、ファ61と同様
のトランジスタQl−Qs4で構成されている。
)ランジスタQsi * Qmsが接°続されておシ、
トランジスタ(hIのゲートは上記第1バツフアB1の
出力端に、トランジスタQssのr−)U上記第2バッ
ファB寓の出力端にそれぞれ接続されてお)、この第3
パ、ファBsの出力がデコーダ1の右側部分に位置する
バッファ回路61同様に、デコーダ1の左側に位置する
出カーッファ6jは、上述した出カバ、ファ61と同様
のトランジスタQl−Qs4で構成されている。
ただ、この出カバ、ファi1の場合には、アドレスデー
タム、はトランジスタQx4 e Qsaのゲートに入
力され、アドレスデータ薊はトランジスタQj e
Qtj m Qmsのダートに入力されるようになって
いる。上記バッファ回路’1s4tmの両川力り接続さ
れ、出力ピッ)Ok(0≦に≦7)に対応したデータを
出力するものである。
タム、はトランジスタQx4 e Qsaのゲートに入
力され、アドレスデータ薊はトランジスタQj e
Qtj m Qmsのダートに入力されるようになって
いる。上記バッファ回路’1s4tmの両川力り接続さ
れ、出力ピッ)Ok(0≦に≦7)に対応したデータを
出力するものである。
上記の様Ka晟されたパ・7γ回路においては、アドレ
スデータA、が@l”の時には出カパッファ61か動作
状態となシ、一方アドレスr−タA、 U ”0’とな
るため出力バッファ6雪は非動作状態となる。この時、
#!6図に示すようなセンスアンプを用いれば、非選択
的な側のセンスアンプ5及び出力バッファ63に流れる
電流は略零にすることかできる。上記したアドレスデー
タム、か11”の時は出力・櫂、7ア61を通じてセン
スアンプ5からのデータは出力され、このと6トランジ
スタQs! * Cu2のダートでは@O”であるため
両トランジスタQ1. e’ 、qm’jは力、トオフ
し、出力に影響を与えることは無い。また、逆にアドレ
スデータA1が@0”、すなわちアドレスデータ薊が1
1”の時線出力パッファ61を通じてセンス7ノプ5か
らのデータits出力される。
スデータA、が@l”の時には出カパッファ61か動作
状態となシ、一方アドレスr−タA、 U ”0’とな
るため出力バッファ6雪は非動作状態となる。この時、
#!6図に示すようなセンスアンプを用いれば、非選択
的な側のセンスアンプ5及び出力バッファ63に流れる
電流は略零にすることかできる。上記したアドレスデー
タム、か11”の時は出力・櫂、7ア61を通じてセン
スアンプ5からのデータは出力され、このと6トランジ
スタQs! * Cu2のダートでは@O”であるため
両トランジスタQ1. e’ 、qm’jは力、トオフ
し、出力に影響を与えることは無い。また、逆にアドレ
スデータA1が@0”、すなわちアドレスデータ薊が1
1”の時線出力パッファ61を通じてセンス7ノプ5か
らのデータits出力される。
例えはアドレスデータもが@11の時、セ・ンスアング
5のデータが11”ならはトランジスタQ+4はオンし
、該トランジスタQ1Jのドレイ/は0”レベルとなる
。この時、トランジスタQt4Qs4 ハオフとなシ、
ト2ンノそ夕Qx4のドレづンはトランジスタQt/に
より充電され11mレベルとなる。そして、トランジス
タQsj 、 QIJの共通接続点は@1”レベルとな
るのでトランジスタQ1はオンする。さらに、トランジ
うりQs4はオンするのでトランジスタQsl 、 Q
s(、の共通接続点は10”にな−シ、これにより)ラ
ンジスタQsjはオフするので出力には11”があられ
れる。
5のデータが11”ならはトランジスタQ+4はオンし
、該トランジスタQ1Jのドレイ/は0”レベルとなる
。この時、トランジスタQt4Qs4 ハオフとなシ、
ト2ンノそ夕Qx4のドレづンはトランジスタQt/に
より充電され11mレベルとなる。そして、トランジス
タQsj 、 QIJの共通接続点は@1”レベルとな
るのでトランジスタQ1はオンする。さらに、トランジ
うりQs4はオンするのでトランジスタQsl 、 Q
s(、の共通接続点は10”にな−シ、これにより)ラ
ンジスタQsjはオフするので出力には11”があられ
れる。
センス7ノプ
には!01′があられれる。一方、−号Eが10″で信
号Eがwl、sならif、 )ランノスタQgs #
Q1番。
号Eがwl、sならif、 )ランノスタQgs #
Q1番。
Qs≦+Qmシのf−)は全て@θ″にν、出方はハイ
インピーダンス状態になる。この出力エネイブル信号E
、Eの発止回路は後述する第7図に示している。
インピーダンス状態になる。この出力エネイブル信号E
、Eの発止回路は後述する第7図に示している。
上記第6図のセンスアンプは既知の差i#型センスアン
プで、一対の列線 −からのr−タが入力され、差動
増幅した後その出力信号を出カパッファ6Vc伝達する
。前述した出力パラ7761に接続されるセンスアンプ
6ではE瀝M0BトランジスタQsy〜Qssのダート
にアドレス信号ムか入力され、出力バッファ回路6m1
IC接続されるセンスアンf6では、II!MOB)う
ンジスタQmv〜Q■のダートにはアドレスデータムが
入力される。この様にすれは、アドレスデータム11心
1のいずれか一方は@lo”になるため非選択の七ンス
アンプ5に流れる電流は零となる。
プで、一対の列線 −からのr−タが入力され、差動
増幅した後その出力信号を出カパッファ6Vc伝達する
。前述した出力パラ7761に接続されるセンスアンプ
6ではE瀝M0BトランジスタQsy〜Qssのダート
にアドレス信号ムか入力され、出力バッファ回路6m1
IC接続されるセンスアンf6では、II!MOB)う
ンジスタQmv〜Q■のダートにはアドレスデータムが
入力される。この様にすれは、アドレスデータム11心
1のいずれか一方は@lo”になるため非選択の七ンス
アンプ5に流れる電流は零となる。
第7図社出力エネイッル信号B、Eの一生回路を示して
いる。この回路はトランジスタQs・〜94mにて構成
されておシ、トランジスタQllのダートには外部から
供給されるエネイブル信号OEが加えられ、トランジス
タQI4のダートにはチップ動作信号CIが加えられて
いる。このチップ動作信号CEが11ルベルならチップ
は動作状態となるが、信号CEが@Omレベルならチッ
プは非動作状態となり、このときエネイブル信号gFi
@o”、信号Eは11”となシ、出力バッファ61e6
mの出力はハイインピーダンス状態になる。すなわち7
前述した第5図のアドレスデータによ多制御駆動される
出力バラフッ回路#l*#mを第4図に示す回路に適用
すれは、負荷回路1に流れる電流を半分にし、しかも消
費電流を非選択のバッファ回路61あるいは61K流す
ことなく読み出し速度のかわらない半導体メモリが得ら
れる。
いる。この回路はトランジスタQs・〜94mにて構成
されておシ、トランジスタQllのダートには外部から
供給されるエネイブル信号OEが加えられ、トランジス
タQI4のダートにはチップ動作信号CIが加えられて
いる。このチップ動作信号CEが11ルベルならチップ
は動作状態となるが、信号CEが@Omレベルならチッ
プは非動作状態となり、このときエネイブル信号gFi
@o”、信号Eは11”となシ、出力バッファ61e6
mの出力はハイインピーダンス状態になる。すなわち7
前述した第5図のアドレスデータによ多制御駆動される
出力バラフッ回路#l*#mを第4図に示す回路に適用
すれは、負荷回路1に流れる電流を半分にし、しかも消
費電流を非選択のバッファ回路61あるいは61K流す
ことなく読み出し速度のかわらない半導体メモリが得ら
れる。
#!8図は第4図の出力パッフ7回路6の他の構成回路
を示している。出力バッファ61では、前記第5図の回
路におけるトランジスタ。■。
を示している。出力バッファ61では、前記第5図の回
路におけるトランジスタ。■。
Qst * Q*會s Qsaを省略すると共に、ドレ
インが前記トランジスタQhQIIの共通接続点に、
−□ソースが電源V、にそれぞれ接続され、ゲート
にアドレスデータAiが加えられるl型MOB)ランジ
スタQasを設けておシ、さらにトランジスタQ*a
* Qs・のゲートに46号E1を、トランジスタQ1
・−5Qssのダートに前記信号E1の反転信号E1を
供給する回路構成とし、出カパッ7ア61では同様にト
ランジスタQt遥e Qs4 * QtjQaJを省略
し、トランジスタQa4を設け、さらえ) 、:yNx
fiQxl s Qst(Dl” −)K信号。しを、
トランジスタQ1j e Chjのゲートに信号E2の
反転信号E2を供給する回路構成としている。
インが前記トランジスタQhQIIの共通接続点に、
−□ソースが電源V、にそれぞれ接続され、ゲート
にアドレスデータAiが加えられるl型MOB)ランジ
スタQasを設けておシ、さらにトランジスタQ*a
* Qs・のゲートに46号E1を、トランジスタQ1
・−5Qssのダートに前記信号E1の反転信号E1を
供給する回路構成とし、出カパッ7ア61では同様にト
ランジスタQt遥e Qs4 * QtjQaJを省略
し、トランジスタQa4を設け、さらえ) 、:yNx
fiQxl s Qst(Dl” −)K信号。しを、
トランジスタQ1j e Chjのゲートに信号E2の
反転信号E2を供給する回路構成としている。
その他の回路は#!5図とfWJ様である。
上記信号El、El、E2.E2td、、バッファ出力
をハイインピーダンスにしたい時は信号EJ。
をハイインピーダンスにしたい時は信号EJ。
E2を10ルベルに、信号El、E2を111″レベル
にし、データを外部に送出する時には、例えはアドレス
データムが@l”で前記第4図の行デコーダ1の右側の
メモリセルアレイ4からデータが出力される場合には出
カバ、ファ回路61が動作状態になシ、信号E1が11
”、信号1了か10”、信号E2が@0′、信号E2が
″l”となる。この時も、非選択な方の出力バッファ回
路gstct&れる電流は零になぁ。
にし、データを外部に送出する時には、例えはアドレス
データムが@l”で前記第4図の行デコーダ1の右側の
メモリセルアレイ4からデータが出力される場合には出
カバ、ファ回路61が動作状態になシ、信号E1が11
”、信号1了か10”、信号E2が@0′、信号E2が
″l”となる。この時も、非選択な方の出力バッファ回
路gstct&れる電流は零になぁ。
前述した第8図に示した信号gJ、El、E、?。
1jおよびアドレスデータム11心を発生する回路の一
例を第9図に示す。#I9図(b)の回路は外部から入
力され九アドレスデータaをトランジスタQ44〜Qs
sからなる回路で波形整形し、このアドレスデータaと
同相の信号Aおよび逆相の4M号rを作るアビレフ2.
フフ回路である。この回路で46号CIは前記チップ動
作信号で、チップが非動作状態の時は信号CEFi″″
0″で、この時アドレスパ、ファ回路に流れる電流を零
としている。
例を第9図に示す。#I9図(b)の回路は外部から入
力され九アドレスデータaをトランジスタQ44〜Qs
sからなる回路で波形整形し、このアドレスデータaと
同相の信号Aおよび逆相の4M号rを作るアビレフ2.
フフ回路である。この回路で46号CIは前記チップ動
作信号で、チップが非動作状態の時は信号CEFi″″
0″で、この時アドレスパ、ファ回路に流れる電流を零
としている。
また、チップが非動作状態で信号CEがIIPならばア
ドレスデータム 、Tは共に@0”になり、出力バッフ
ァ回路61e6mに流れる電流も零となる゛ように回路
構成されている。第9図(、)の上段は外部からのエネ
イブル信号OEを受けて信号EJ、EJを作成し、第9
図(1)の下段は上記信号0Et−受けて信号E2.
E2を作成する回路である。これらの回路は、それぞれ
トランジスタQ■〜Qyx、)ランジスタQts −Q
sa にて構成されている二また、トランジスタQss
のダートには上記アドレスデータAが、トランジスタQ
1・のゲートには上記アドレスデータ石がそれぞn〒え
られるようにな・ている。今、外部信号OEが・0・で
薔ドレスデータム、が@l”、Aiか@0”であるなら
ば、信号E J = @1”、E 1 = ”0”、E
2=@0”、17=′″11となシ、前記出力バッファ
回路61を動作状態にし、また信号OEか′″0#でア
ドレスデーfi A、カ@0”、A カ@l’ナラd、
信号Ez=@o’、石=1′1”、jJ=@l’、g2
=”o”になシ、前記出力パッファ回路6怠を動作状a
にする。また、信号面か111ならは、信号EJ=”0
”1、訂=甲、E2=@0’、EJ=”l”となってバ
ッファ出力をハイインピーダンス状態にする。もちろん
、信号CEが@0”でチップ全体が非動作状態の時は、
アドレス7’−/A、=”0’、A、=”0’lり、コ
ノ回路力らtli−Ig1m@o”、百ゴ=@11、E
J= ”0’、EJ=”l’となるので、この時もバ
ッファ出力はハイインピーダンス状態となる。
ドレスデータム 、Tは共に@0”になり、出力バッフ
ァ回路61e6mに流れる電流も零となる゛ように回路
構成されている。第9図(、)の上段は外部からのエネ
イブル信号OEを受けて信号EJ、EJを作成し、第9
図(1)の下段は上記信号0Et−受けて信号E2.
E2を作成する回路である。これらの回路は、それぞれ
トランジスタQ■〜Qyx、)ランジスタQts −Q
sa にて構成されている二また、トランジスタQss
のダートには上記アドレスデータAが、トランジスタQ
1・のゲートには上記アドレスデータ石がそれぞn〒え
られるようにな・ている。今、外部信号OEが・0・で
薔ドレスデータム、が@l”、Aiか@0”であるなら
ば、信号E J = @1”、E 1 = ”0”、E
2=@0”、17=′″11となシ、前記出力バッファ
回路61を動作状態にし、また信号OEか′″0#でア
ドレスデーfi A、カ@0”、A カ@l’ナラd、
信号Ez=@o’、石=1′1”、jJ=@l’、g2
=”o”になシ、前記出力パッファ回路6怠を動作状a
にする。また、信号面か111ならは、信号EJ=”0
”1、訂=甲、E2=@0’、EJ=”l”となってバ
ッファ出力をハイインピーダンス状態にする。もちろん
、信号CEが@0”でチップ全体が非動作状態の時は、
アドレス7’−/A、=”0’、A、=”0’lり、コ
ノ回路力らtli−Ig1m@o”、百ゴ=@11、E
J= ”0’、EJ=”l’となるので、この時もバ
ッファ出力はハイインピーダンス状態となる。
第10図れ第6図に示すセンスアン16を用いて、この
センスアン!5を出力パラフッ回路8同様にアドレスデ
ータム 、rで制御駆動するようにした半導体メモリの
回路を示している。このようにすれに1出力パツフア6
及びセンスアンプsともデコー〆1の右側と左側におい
て確実に動作、非動作となり、余分な電流消費はさらに
少なくなる。
センスアン!5を出力パラフッ回路8同様にアドレスデ
ータム 、rで制御駆動するようにした半導体メモリの
回路を示している。このようにすれに1出力パツフア6
及びセンスアンプsともデコー〆1の右側と左側におい
て確実に動作、非動作となり、余分な電流消費はさらに
少なくなる。
前述した実施例においては、メモリセルM CID?’
−タを外部へ出力する出力パラ7161+6Mのトラ
ンジスタQss *Ql・*Cht−Qs4の共通の接
続点のうち、行デコー〆1の右側と左側で出カビ、ト0
・〜OvK対応する共通接続点どうしを接続して外部へ
出力するようにしていた。この様にすれば、外部に祉約
1509Fもの大きな容量が接続されるため、トランジ
スタQs**Qs・m Q17* Q2Jどうしを接続
する配線による容量は無視できる程小さなものである。
−タを外部へ出力する出力パラ7161+6Mのトラ
ンジスタQss *Ql・*Cht−Qs4の共通の接
続点のうち、行デコー〆1の右側と左側で出カビ、ト0
・〜OvK対応する共通接続点どうしを接続して外部へ
出力するようにしていた。この様にすれば、外部に祉約
1509Fもの大きな容量が接続されるため、トランジ
スタQs**Qs・m Q17* Q2Jどうしを接続
する配線による容量は無視できる程小さなものである。
上述し友トランジスタqり5eQs・+ Qs! e
1;bj (以後バッファトランジスタe呼ぶ)は外部
の大きな負荷容量を駆動するため、その駆動能力は極め
て大きく、例えはチャンネル長が4μm、チャンネル長
か2000μm程度に作成している。そのため、バッフ
ァトランジスタQss、Qmsを駆動するための前段の
トランジスタの駆動能力も大きく設定されている。この
ため、バッファトランジスタQms*(hsの前段で行
デコーダ1の右側と左側に位置するパ、77回路6を接
続しても、その接続のために加わる配線容′童の増加は
バッファトランジスタのダート容量と比較してそれほど
大きくはない。つまシ、パワフナ・、・トランジスタQ
sieQ*・eQsJ eQmjの前段で出力バッファ
61*Imを接続しても全体のメモリ読み出し速度に与
える影響は駕めて小さi。
1;bj (以後バッファトランジスタe呼ぶ)は外部
の大きな負荷容量を駆動するため、その駆動能力は極め
て大きく、例えはチャンネル長が4μm、チャンネル長
か2000μm程度に作成している。そのため、バッフ
ァトランジスタQss、Qmsを駆動するための前段の
トランジスタの駆動能力も大きく設定されている。この
ため、バッファトランジスタQms*(hsの前段で行
デコーダ1の右側と左側に位置するパ、77回路6を接
続しても、その接続のために加わる配線容′童の増加は
バッファトランジスタのダート容量と比較してそれほど
大きくはない。つまシ、パワフナ・、・トランジスタQ
sieQ*・eQsJ eQmjの前段で出力バッファ
61*Imを接続しても全体のメモリ読み出し速度に与
える影響は駕めて小さi。
第11図は上記し九)々ツファトランノスタの前段を接
続したメモリ回路を示しており、1ノ々ツ7アトツンジ
ス、りQ意1 # Q2g カミ4ツフアト57)スタ
Q!s ’ + (hs−かのいずれか一方を省略でき
、これをプロ、り8のバッファトランジスタとしこの一
メモリ回路に竺いては、ア ドレスデータム1が11”の時は行デコーダ1の右側の
メモリセルアレイ4が選択され、例えば8ピ、トのデー
タがセンスア、f5、出7J’々ツファ6におよび)f
、ファト2ンノスタ8を介して外部に出力される。アド
レスデータA−E−0’つ″!シアドレスデータA、が
′″1″の時は行デコーダ1の左側のメモリセル4が選
択され、8ビ、トのデータがセンスアンf5、出カッ々
ツ7ア63およびバッファトランジスタ8を介して外部
に出力される。?Tのように、アドレスデータムlが″
1”の時は出カッぐツ7ア#12>五動作し、アドレス
デー夕てが11”の時は出力14ツフア6mが動作する
。
続したメモリ回路を示しており、1ノ々ツ7アトツンジ
ス、りQ意1 # Q2g カミ4ツフアト57)スタ
Q!s ’ + (hs−かのいずれか一方を省略でき
、これをプロ、り8のバッファトランジスタとしこの一
メモリ回路に竺いては、ア ドレスデータム1が11”の時は行デコーダ1の右側の
メモリセルアレイ4が選択され、例えば8ピ、トのデー
タがセンスア、f5、出7J’々ツファ6におよび)f
、ファト2ンノスタ8を介して外部に出力される。アド
レスデータA−E−0’つ″!シアドレスデータA、が
′″1″の時は行デコーダ1の左側のメモリセル4が選
択され、8ビ、トのデータがセンスアンf5、出カッ々
ツ7ア63およびバッファトランジスタ8を介して外部
に出力される。?Tのように、アドレスデータムlが″
1”の時は出カッぐツ7ア#12>五動作し、アドレス
デー夕てが11”の時は出力14ツフア6mが動作する
。
籐12図は第11図の場合の出カッ4ツファ回路6の構
成例を示している。前記プロ、り8はE型バッファトラ
ンジスタQsi+Qssによシ構成され、このバッファ
トランジスタQ@@+Qmmのそれぞれのf−)にはア
ドレスデータA、 、 A。
成例を示している。前記プロ、り8はE型バッファトラ
ンジスタQsi+Qssによシ構成され、このバッファ
トランジスタQ@@+Qmmのそれぞれのf−)にはア
ドレスデータA、 、 A。
により選択駆動される出カバ、ファ回路61 。
63が接続されている。この出力バッファ回路6、.6
mはトランジスタQsy 〜Qss + QI? ’〜
Q・・′と共通トランジスタQs*”Qtsnにて構成
され、各トランジスタのff−)に入力される信号E1
.E1.E2.E2は前述した第9図の信号発生回路に
よシ得られるものである。これらの信号がFJ=’l”
、tl=”0”、E2=”0″、gz=”i”の時、デ
コーダ1の右側に位置する出カバ、ファ61が動作状態
になる。
mはトランジスタQsy 〜Qss + QI? ’〜
Q・・′と共通トランジスタQs*”Qtsnにて構成
され、各トランジスタのff−)に入力される信号E1
.E1.E2.E2は前述した第9図の信号発生回路に
よシ得られるものである。これらの信号がFJ=’l”
、tl=”0”、E2=”0″、gz=”i”の時、デ
コーダ1の右側に位置する出カバ、ファ61が動作状態
になる。
そして、センスアンプ6にて検出したメモリセルアレイ
4からのデータは、トラ、ンジスタQss〜Qvaを介
してバッファトランジスタ8に伝えられ、出カビ、ト0
k(0≦に≦7)として送出される。このとき、出カッ
櫂ツファ61内のトランゾスタQss’〜Q会・′のゲ
ートは全て@O”であるので、出カバ、ファ6sは非動
力となって出カパッ7ア61に影響を及はさない、逆に
、信号がE1=”0’、WJ=@l”、ii:j=@l
’、Ej=″″O″の時には出力バッファ61は非動作
状態、出力バッファ63は動作状態となるので、行デコ
ーダ1の左側に位置するメモリセルアレイ4からのデー
タが出力バッファ63およびバッファトランジスタ8を
通じて出力されることになる。この時も、上述同様に出
カバ、ファ61は出カッ々、ファ6茸に影響を及ぼすこ
とはない。さらに、バッファ出力をノ1イインピーダン
スにする時は信号B1=”O#、E1=1、E2==O
’、EJ=”l’となシ、バッファトランジスタ8のf
−)は″0”となるので出力はハイインピーダンス状態
になる。
4からのデータは、トラ、ンジスタQss〜Qvaを介
してバッファトランジスタ8に伝えられ、出カビ、ト0
k(0≦に≦7)として送出される。このとき、出カッ
櫂ツファ61内のトランゾスタQss’〜Q会・′のゲ
ートは全て@O”であるので、出カバ、ファ6sは非動
力となって出カパッ7ア61に影響を及はさない、逆に
、信号がE1=”0’、WJ=@l”、ii:j=@l
’、Ej=″″O″の時には出力バッファ61は非動作
状態、出力バッファ63は動作状態となるので、行デコ
ーダ1の左側に位置するメモリセルアレイ4からのデー
タが出力バッファ63およびバッファトランジスタ8を
通じて出力されることになる。この時も、上述同様に出
カバ、ファ61は出カッ々、ファ6茸に影響を及ぼすこ
とはない。さらに、バッファ出力をノ1イインピーダン
スにする時は信号B1=”O#、E1=1、E2==O
’、EJ=”l’となシ、バッファトランジスタ8のf
−)は″0”となるので出力はハイインピーダンス状態
になる。
第13図は第11図の回路でさらにアドレスデータA
、A によって州カバ、ファ61.6gのみならずセ
ンスアンプ5も制御駆動できるようにした半導体メモリ
を示している。本回路も前述同様の動作と効果を有する
ものである。
、A によって州カバ、ファ61.6gのみならずセ
ンスアンプ5も制御駆動できるようにした半導体メモリ
を示している。本回路も前述同様の動作と効果を有する
ものである。
明しているが、本発明はROM (リードオンリメモリ
)にも適用できる。すなわち従来、全列線に負荷回路が
接続されているROMに関してはRAM同様の問題が起
こる。そこで、本発明を適用して、行デコーダ1の右側
と左側の回路選択をアドレスデータA、 l Aiによ
シ切換制御してやれば、前述のRAM同様の効果を期待
できる0例えばメ゛イナミック形式のROMにおいては
特に有効である。また、ダイナミツ°り動作のための列
線のグリチャージにおいては、例えは行デコーダノの右
側のメモリセルアレイ4が選択されるなら、右側のメモ
リセルアレイ4だけをグリチャージすれば特に消費電流
を大幅に減らすことができる。
)にも適用できる。すなわち従来、全列線に負荷回路が
接続されているROMに関してはRAM同様の問題が起
こる。そこで、本発明を適用して、行デコーダ1の右側
と左側の回路選択をアドレスデータA、 l Aiによ
シ切換制御してやれば、前述のRAM同様の効果を期待
できる0例えばメ゛イナミック形式のROMにおいては
特に有効である。また、ダイナミツ°り動作のための列
線のグリチャージにおいては、例えは行デコーダノの右
側のメモリセルアレイ4が選択されるなら、右側のメモ
リセルアレイ4だけをグリチャージすれば特に消費電流
を大幅に減らすことができる。
以上説明したように本発明によれは、デコーダの右側と
左側に配電した所定ビットのメモリセルアレイに対応し
てセンスアンプ及び出力バッファを接続すると共に、こ
のデコーダの左右に位置するメモリセルのデータを出力
する出力バッファの対応する出カビ、トどうしを配線接
続し、上、記デコーダに入力されるアドレスデータによ
シこの左右の出力バッファを選択駆動して上l己メモリ
セルアレイからのデータを外部に送出する回路構成とし
ているので、列線に接続される負荷回路に流れる消費電
流を大幅に低減できると共に、配線容量による読み出し
速度の低下を防止し得る半導体メモリを提供できる。
左側に配電した所定ビットのメモリセルアレイに対応し
てセンスアンプ及び出力バッファを接続すると共に、こ
のデコーダの左右に位置するメモリセルのデータを出力
する出力バッファの対応する出カビ、トどうしを配線接
続し、上、記デコーダに入力されるアドレスデータによ
シこの左右の出力バッファを選択駆動して上l己メモリ
セルアレイからのデータを外部に送出する回路構成とし
ているので、列線に接続される負荷回路に流れる消費電
流を大幅に低減できると共に、配線容量による読み出し
速度の低下を防止し得る半導体メモリを提供できる。
第1図は従来のRAMの回路構成図、M2図は第1図の
メモリセルの回路構成図、第3図は従来のRAMの回路
構成図、第4図゛は本発明の一実施例に係るRAMの回
路構成図、第5図は第4図の出カバ、ファの詳−な回路
構成図、第6図は第4図のセンスアンプの詳細な回路構
°成図、第7gAは第5図の回路で使用される(If号
E、I発生回路の構成図、第8図は出力/(ツファ回路
の他の実施例に係る構成図、第91紘第8図の回路で使
用される信号gx、x2.gz、gz発生@路の構成図
、第発生囲路び第11図り本発明の他の実施例に係るR
AMの回路構成図、第12図線第11図の出力バッファ
の詳細な回路構成図、第13図は本発明のさらに他の実
施例に係るRAMの囲路構成図である。 −ダ、l・・・列選 択回路、4・・・メモリセルアレイ、5・・・センスア
ンプ、6・・・出力バッファ、1・・・負荷回路、8・
・・バッファトランジスタ、Ql〜Qt・swQs’〜
Q冨a’ g Q4m’ Q@7’〜Q9a′・・・ト
ランジスタ、W L ・・・行線、(J) * Qn・
・・列線、MC・・・メモリセル、ム、。 A1・・・アドレスデータ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第5Ia υr 第61W s 11!7図 11811 第9@ (a)
メモリセルの回路構成図、第3図は従来のRAMの回路
構成図、第4図゛は本発明の一実施例に係るRAMの回
路構成図、第5図は第4図の出カバ、ファの詳−な回路
構成図、第6図は第4図のセンスアンプの詳細な回路構
°成図、第7gAは第5図の回路で使用される(If号
E、I発生回路の構成図、第8図は出力/(ツファ回路
の他の実施例に係る構成図、第91紘第8図の回路で使
用される信号gx、x2.gz、gz発生@路の構成図
、第発生囲路び第11図り本発明の他の実施例に係るR
AMの回路構成図、第12図線第11図の出力バッファ
の詳細な回路構成図、第13図は本発明のさらに他の実
施例に係るRAMの囲路構成図である。 −ダ、l・・・列選 択回路、4・・・メモリセルアレイ、5・・・センスア
ンプ、6・・・出力バッファ、1・・・負荷回路、8・
・・バッファトランジスタ、Ql〜Qt・swQs’〜
Q冨a’ g Q4m’ Q@7’〜Q9a′・・・ト
ランジスタ、W L ・・・行線、(J) * Qn・
・・列線、MC・・・メモリセル、ム、。 A1・・・アドレスデータ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第5Ia υr 第61W s 11!7図 11811 第9@ (a)
Claims (6)
- (1) アドレスデータを受けて所定番地を指定する
デコーダ手段と、このデコーダ手段の左右にそれぞれ所
定用カビ、トに対応して配置されデータを格納する複数
のメモリセル群と、仁れらメモリセルからのデータを検
出する複数のセンスアンプと、上記センスアンプに対応
して配置され、これらセンスアンプで検出したデータド
レスデータにより選択駆動する制御手段とを具備し、前
記アコ−1手JRKよp指定されたメモリセルからQ7
’−夕を選択駆動した出カッ臂。 ノア群を通じて外部に出力するようにしてなる半導体ン
毫り。 - (2)前記制御手段は、外部からのエネーノル信号を受
けて前記出力バッファ#Fを選択IIA#するための信
号を発生する制御信号発生回路を具記載の半導体メモリ
。 - (3) 同一の出力ビットの異なる番地のデータを前
記デコーダ手段の左側のメモリセル群と右側のメモリセ
ル群に格納し、前記制御手段は前−記アrレスデータに
より上記左側のメモリセル群に対応する出カバ、ノア群
と上記右側のメモリセル群に対応する出カバ、77群の
いずれか一方を選択−動する手段を具備したことを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の半導体メモリ。 - (4)前記デコーダ手段の左右に配置されたメモリセル
群に対応した出力バッファ群において、前記所定ビット
に対応した左右のメモリセル群に対応する各出カバ、7
アの出力端どうしを接続するよ°うにしてなることを特
徴とする特許請求の範18i第3項記載の半導体メモリ
。 - (5)前記デコーダ手段の座着に配置されたメモリセル
#に対応し九出力パッ7ア群において、前記所定ビット
に対応した左右メモリセル群に対応する各出カバ、ファ
内に含まれる最終段のバッファトランジスタのうち一方
を省略し、他方のバッファトランジスタに回路を共通接
続して所定ピット出力を送出させるようにしてなる半導
体メモリ。 - (6)前記制御手段は、さらに前記デコーダ手段の左右
に配設畜れたメモリセル群に対応したセンスアンプ群の
いづれか一方を前記アドレスデータによp選択駆動する
ようにしてなることを特徴とする特許趙求の範囲第1項
および第3項のいずれか一方に記載の半導体メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148971A JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148971A JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850698A true JPS5850698A (ja) | 1983-03-25 |
| JPH0217878B2 JPH0217878B2 (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=15464762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148971A Granted JPS5850698A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850698A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296652A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-02 | San Ei Chem Ind Ltd | キヤンデ− |
| US5018100A (en) * | 1988-10-11 | 1991-05-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
| KR100296561B1 (ko) * | 1997-02-26 | 2001-08-07 | 니시무로 타이죠 | 반도체기억장치 |
| US6455096B1 (en) | 1998-04-28 | 2002-09-24 | Kabushiki Kaisha Hayashibara Seibutsu Kagaku Kenkyujo | Hard candy with a relatively-high moisture and hardness, and process of the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56134745A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-21 | Nec Corp | Integrated circuit device |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56148971A patent/JPS5850698A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56134745A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-21 | Nec Corp | Integrated circuit device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63296652A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-02 | San Ei Chem Ind Ltd | キヤンデ− |
| US5018100A (en) * | 1988-10-11 | 1991-05-21 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
| KR100296561B1 (ko) * | 1997-02-26 | 2001-08-07 | 니시무로 타이죠 | 반도체기억장치 |
| US6455096B1 (en) | 1998-04-28 | 2002-09-24 | Kabushiki Kaisha Hayashibara Seibutsu Kagaku Kenkyujo | Hard candy with a relatively-high moisture and hardness, and process of the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0217878B2 (ja) | 1990-04-23 |
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