JPH0217948B2 - - Google Patents

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JPH0217948B2
JPH0217948B2 JP59219412A JP21941284A JPH0217948B2 JP H0217948 B2 JPH0217948 B2 JP H0217948B2 JP 59219412 A JP59219412 A JP 59219412A JP 21941284 A JP21941284 A JP 21941284A JP H0217948 B2 JPH0217948 B2 JP H0217948B2
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copper
copper foil
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Josefu Gaauan Edowaado
Buryuuwaa Oobaafuiirudo Richaado
Chaaruzu Robaatsu Girubaato
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路に関するものであり、具
体的には電気的接点（コンタクト）を形成すべき
フレキシブル表面をガラス・エポキシ基板上に一
体的に形成する方法に関するものである。
〔従来技術〕
フレキシブル多層回路構造に対して接点を設け
る従来の技術は基準表面としてポリイミド・フイ
ルムを用いた。ポリイミド上の電気的接点はモジ
ユールの電気的接点に対し均一な接触を保証す
る。しかしポリイミドは標準的なガラス・エポキ
シよりも大変高価である。しかしその場合には銅
導体を保護するために構造体の両面に回路保護層
を更に必要とした。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、フレキシブルなモジユール基板に対
して良好な接点をポリイミドの使用なしで安価に
設けることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はフレキシブル・モジユール基板の接点
を設けるべき部分を、ガラス・エポキシ基板で一
体的に作ることによつて問題点を解決する。基板
全体がフレキシブルであつた従来の技術とは異つ
て、本発明は比較的硬い領域で囲まれた小さなフ
レキシブル領域を有する構造を与える。これに加
えて、その小さなコネクタ・パツドにメツキする
のに必要な金の量が少くなる。接点及び接続点用
のオープン領域をマスクするための製造工程の一
つのステツプに於て使用される感光性メツキ・レ
ジストは、銅回路及び若しも構造体に残留するこ
とが許されるならば、メツキされたスルーホール
を保護する付加的な機能を果す。
〔実施例〕
説明の都合上、第５図に示された従来技術の構
造について先に述べる。ポリイミド構造体２の上
に銅箔層４が載置されている。銅箔層４に隣接し
て銅層６が延びている。構造体の上面及び下面に
ポリイミド膜８の被覆が施されている。隆起した
銅板領域１０が設けられている。それらはニツケ
ル被覆１２で覆われ、全コネクタ・パツド領域は
良好な接点を与えるように金１４で被覆されてい
る。
第２図以下に本発明の方法を図示する。接点領
域が希望される場所に穴２２を有するガラス・エ
ポキシ基板２０を用意する。第２図にそのような
穴の１つを断面で示す。
第３図は銅箔層４が基板２０の両面に成層され
た後の第２図の構造体を示す。熱及び圧力の存在
下の銅箔成層工程中に、エポキシがＢ乃至ゲル段
階を経て完全硬化に進む。処理を受けている間に
周囲からエポキシが穴２２へ流入してその穴を埋
め、厚さ0.07〜0.1mmの未強化表面２４が形成さ
れる。表面２４はコンタクト・パツドが形成され
るべき領域である。
第４図は次工程が完了した後の第３図の構造体
を示す。銅層６が銅箔層４の上にメツキされた。
第１のドライフイルム・レジストが付着され、露
光され、そして現像される。下地の銅がエツチン
グされる。レジストが剥される。全構造体、即ち
基板２０の両面が第２のレジスト層９で被覆され
る。ドライフイルム感光性半田マスク及び保護被
覆がロール成層技法を用いて付着されて層９を形
成する。実際のコネクタ・パツド構造が通常の技
法を用いて作られる。第４図の構造体は、メツキ
されるべきでない領域をマスクして銅回路上に保
護被覆及び絶縁物を与えるように、適当な圧力パ
ツド形成技法を用いて露光される。現像工程の後
にニツケル１２及び金１４をメツキして、基板２
０から突出した所望の接点１２，１４を有する第
１図に示す構造を完成する。
若しも本発明に従つて作られた接点と一緒にリ
ード線を有する構成素子を使用することを希望す
るならば、下記の工程を付加すればよい。基板２
０上に銅層６をメツキする前にスルーホールがド
リル穿孔される。上述の製造工程を進め、ニツケ
ル及び金をメツキする工程の後に、レーザー・ビ
ームを用いてスルーホールから保護レジスト層を
取除いてもよい。銅トリアゾールを用いてスルー
ホールの中を半田の乗り易い表面にする。
〔発明の効果〕
高価なポリイミドを使用せずに良好な安価に基
板のフレキシブル部分に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によつてガラス・エポキシ基体
上に一体的に形成されたコネクタ・パツドを示す
断面図、第２図乃至第４図は第１図の構造体の製
造段階を示す図、第５図は従来技術によつて製造
されたコネクタ・パツドの断面図である。 ４……銅箔層、６……銅メツキ層、９……レジ
スト層、１２……ニツケル・パツド、１４……金
メツキ層、２０……ガラス・エポキシ基板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ガラス・エポキシ基板上の接点を形成すべき
    領域に穴を設ける工程と、 上記穴を覆つて上記ガラス・エポキシ基板の少
    なくとも一方の表面に銅箔を付着する工程と、 上記銅箔の付着したガラス・エポキシ基板に熱
    及び圧力を加えて、上記基板のエポキシ材料を流
    動させて上記穴の領域を埋めるようにする工程
    と、 上記エポキシ材料で埋められたフレキシブルな
    穴の領域で終端する所望の回路パターンを上記基
    板上に形成する工程と、 上記フレキシブルな穴の領域で終端する回路部
    分に対してコネクタ接点パツドを形成する工程
    と、 を含みフレキシブルな基板部分に接点を形成する
    方法。
JP59219412A 1984-01-03 1984-10-20 フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法 Granted JPS60148188A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/567,704 US4597177A (en) 1984-01-03 1984-01-03 Fabricating contacts for flexible module carriers
US567704 1984-01-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60148188A JPS60148188A (ja) 1985-08-05
JPH0217948B2 true JPH0217948B2 (ja) 1990-04-24

Family

ID=24268297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59219412A Granted JPS60148188A (ja) 1984-01-03 1984-10-20 フレキシブルな基板部分に接点を形成する方法

Country Status (4)

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US (1) US4597177A (ja)
EP (1) EP0147566B1 (ja)
JP (1) JPS60148188A (ja)
DE (1) DE3480256D1 (ja)

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