JPH02180091A - プリント基板へのペースト印刷方法 - Google Patents
プリント基板へのペースト印刷方法Info
- Publication number
- JPH02180091A JPH02180091A JP63334924A JP33492488A JPH02180091A JP H02180091 A JPH02180091 A JP H02180091A JP 63334924 A JP63334924 A JP 63334924A JP 33492488 A JP33492488 A JP 33492488A JP H02180091 A JPH02180091 A JP H02180091A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- printing
- printed
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板へのペースト印刷方法、さらに
詳しく言えばクリームはんだまたは導電性接着剤などの
ペーストをプリント基板の所要の位置に付着印刷させる
ための印刷方法に関するものである。
詳しく言えばクリームはんだまたは導電性接着剤などの
ペーストをプリント基板の所要の位置に付着印刷させる
ための印刷方法に関するものである。
チップ部品などをプリント基板に搭載するときに、搭載
位置のランド部にあらかじめクリームはんだまたは導電
性接着剤などのペーストを印刷付着させ、そこに当該部
品を取付は後リフロー炉内において加熱溶融させて部品
を固定する方法が広く用いられる。
位置のランド部にあらかじめクリームはんだまたは導電
性接着剤などのペーストを印刷付着させ、そこに当該部
品を取付は後リフロー炉内において加熱溶融させて部品
を固定する方法が広く用いられる。
上述の技術においてプリント基板にペーストを印刷する
方法としては、従来第３図に図示されるスクリーン印刷
方法が用いられる。
方法としては、従来第３図に図示されるスクリーン印刷
方法が用いられる。
この方法では、まずプリント基板Ｉのペースト印刷位置
に対応して貫通孔１０２Ａの穿設されたステンシルスク
リーン１０２を用意してこれを長方形の型枠１０５に張
設し、これを印刷すべきプリント基板１上に所要のスク
リーン距離ｅを隔てて”配置する。つぎにステンシルス
クリーンＩＯ’２の上面にペースト１０４をのせ、これ
をスキージ１０３によりアタック角θをもってスクリー
ン面全面にのばしながら貫通孔１０２Ａを通してペース
ト１０４をプリント基板１上に付着印刷１０４Ａさせて
いく方法である。
に対応して貫通孔１０２Ａの穿設されたステンシルスク
リーン１０２を用意してこれを長方形の型枠１０５に張
設し、これを印刷すべきプリント基板１上に所要のスク
リーン距離ｅを隔てて”配置する。つぎにステンシルス
クリーンＩＯ’２の上面にペースト１０４をのせ、これ
をスキージ１０３によりアタック角θをもってスクリー
ン面全面にのばしながら貫通孔１０２Ａを通してペース
ト１０４をプリント基板１上に付着印刷１０４Ａさせて
いく方法である。
従来のスクリーン印刷方法においては、ステンシルスク
リーン１０２が図示のようにたわむことができる程度に
薄く、また貫通孔１０２Ａの形成が主としてエツチング
方法によるために、ピッチの細かい精密な穿孔加工が不
可能であって高密度の部品搭載ができない欠点があった
。
リーン１０２が図示のようにたわむことができる程度に
薄く、また貫通孔１０２Ａの形成が主としてエツチング
方法によるために、ピッチの細かい精密な穿孔加工が不
可能であって高密度の部品搭載ができない欠点があった
。
またさらに、スキージ１０３の移動に伴ってステンシル
スクリーン１０２とプリント基板上との接触点Ｐが次々
に移動しながら印刷されていく工程であるから印刷精度
はスクリーン距離ｅの大きさや、スキージ１０３のアタ
ック角θによって影響され易く、このためプリント基板
上上に実際に印刷されるペースト１０４Ａの位置はステ
ンシルスクリーン１０２に穿孔される貫通孔１０２Ａの
位置から僅かづつずれ、精度の高い部品搭載ができない
欠点があった。
スクリーン１０２とプリント基板上との接触点Ｐが次々
に移動しながら印刷されていく工程であるから印刷精度
はスクリーン距離ｅの大きさや、スキージ１０３のアタ
ック角θによって影響され易く、このためプリント基板
上上に実際に印刷されるペースト１０４Ａの位置はステ
ンシルスクリーン１０２に穿孔される貫通孔１０２Ａの
位置から僅かづつずれ、精度の高い部品搭載ができない
欠点があった。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
あって、プリント基板のクリームはんだまたは導電性接
着剤などのペーストを付着印刷させるべき位置にペース
ト保持孔の穿設された印刷型板を前記ペースト保持孔に
ペーストを保持させた状態で前記プリント基板上に所要
の微小距離を隔てて配置する工程と、前記印刷型板上に
弾性板を密着配置する工程と、前記弾性板の上から押圧
ローラにより押圧して前記印刷型板の全面にわたって掃
過する工程とを有するものである。
あって、プリント基板のクリームはんだまたは導電性接
着剤などのペーストを付着印刷させるべき位置にペース
ト保持孔の穿設された印刷型板を前記ペースト保持孔に
ペーストを保持させた状態で前記プリント基板上に所要
の微小距離を隔てて配置する工程と、前記印刷型板上に
弾性板を密着配置する工程と、前記弾性板の上から押圧
ローラにより押圧して前記印刷型板の全面にわたって掃
過する工程とを有するものである。
印刷型板のペースト保持孔に保持されたペーストは、弾
性板の変形により押し出されて直下のプリント基板上に
印刷される。この方法では印刷型板は彎曲することなく
、したがって適宜の厚みの硬質金属材料によって製作さ
れる。ペーストは印刷型板のペースト保持孔に正確に対
応して印刷される。
性板の変形により押し出されて直下のプリント基板上に
印刷される。この方法では印刷型板は彎曲することなく
、したがって適宜の厚みの硬質金属材料によって製作さ
れる。ペーストは印刷型板のペースト保持孔に正確に対
応して印刷される。
第１図および第２図について、この発明の一実施例を説
明する。
明する。
クリームはんだまたは導電性接着剤のようなペーストを
印刷すべきプリント基板上の上方には、印刷位置に対応
してペースト保持孔２工の穿孔された印刷型板２が配置
される。
印刷すべきプリント基板上の上方には、印刷位置に対応
してペースト保持孔２工の穿孔された印刷型板２が配置
される。
印刷型板２はこの発明においては、従来技術のステンシ
ルスクリーンのように大きく彎曲する必要がないから、
たとえば厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度のステンレス
鋼のような硬質金属板を用いるのがよく、ペースト保持
孔２１はドリル加工やプレス加工のような純機械的加工
、あるいは放電加工により精密に穿孔加工される。
ルスクリーンのように大きく彎曲する必要がないから、
たとえば厚さ０．３ｍｍないし１ｍｍ程度のステンレス
鋼のような硬質金属板を用いるのがよく、ペースト保持
孔２１はドリル加工やプレス加工のような純機械的加工
、あるいは放電加工により精密に穿孔加工される。
印刷型板２の上面には適宜の厚さをもつ弾性板３が配置
される。弾性板３というのは、例えばスポンジのような
独立気泡あるいは連続気泡を有する発泡成形品、あるい
は軟質ゴム成形品であって、俗な言葉で言えば指でつま
めばその部分が立体的に盛り上がるが、離せば元の平面
状態に戻るような三次元的に弾性変形する板である。
される。弾性板３というのは、例えばスポンジのような
独立気泡あるいは連続気泡を有する発泡成形品、あるい
は軟質ゴム成形品であって、俗な言葉で言えば指でつま
めばその部分が立体的に盛り上がるが、離せば元の平面
状態に戻るような三次元的に弾性変形する板である。
この発明方法による印刷工程では、まず印刷型板２のペ
ースト保持２１にペースト５を保持させてプリント基板
１上に配置する。このとき印刷型板２はプリント基板１
の上面に密着させずに、適宜の微小距離δ、たとえば０
．１〜０．８ｍｌ１１程度離しておくのがよい。この微
小距離δの値は、ペーストの印刷厚さに対応して選定さ
れる。しかして、この印刷型板２の上面に弾性板３を配
置する。
ースト保持２１にペースト５を保持させてプリント基板
１上に配置する。このとき印刷型板２はプリント基板１
の上面に密着させずに、適宜の微小距離δ、たとえば０
．１〜０．８ｍｌ１１程度離しておくのがよい。この微
小距離δの値は、ペーストの印刷厚さに対応して選定さ
れる。しかして、この印刷型板２の上面に弾性板３を配
置する。
上述の準備工程の後、適宜の押圧ローラ４を印刷型板２
の全面に及ぶように押圧転動させる。こうすれば第２図
に拡大して示されるように、抑圧ローラ４に押圧された
弾性板３の部分はペースト保持孔２１のところで符号３
１に示すように変形して嵌入し、この内部のペースト５
を直下に押し出してプリント基板上上に印刷付着５Ａさ
せるのである。こうしてプリント基板１上にペースト保
持孔２１の位置に正確に対応してペーストが印刷される
。
の全面に及ぶように押圧転動させる。こうすれば第２図
に拡大して示されるように、抑圧ローラ４に押圧された
弾性板３の部分はペースト保持孔２１のところで符号３
１に示すように変形して嵌入し、この内部のペースト５
を直下に押し出してプリント基板上上に印刷付着５Ａさ
せるのである。こうしてプリント基板１上にペースト保
持孔２１の位置に正確に対応してペーストが印刷される
。
この発明によれば、■印刷型板がある程度以上の厚さを
もつ硬質金属板であり、またペースト保持孔の加工が機
械加工であるため微細ピッチの精密穿孔ができ、この結
果プリント基板に高密度の部品搭載が可能となる効果が
ある。さらに■上記理由により、印刷型板の耐久性が向
上する利点がある。また■印刷されるペースト量はほぼ
印刷型板の厚さによって決まるため、常に一定量のペー
ストをプリント基板上に付着させることができる利点が
ある。
もつ硬質金属板であり、またペースト保持孔の加工が機
械加工であるため微細ピッチの精密穿孔ができ、この結
果プリント基板に高密度の部品搭載が可能となる効果が
ある。さらに■上記理由により、印刷型板の耐久性が向
上する利点がある。また■印刷されるペースト量はほぼ
印刷型板の厚さによって決まるため、常に一定量のペー
ストをプリント基板上に付着させることができる利点が
ある。
第１図はこの発明方法の工程を示す簡略側断面図、第２
図は第１図の拡大側断面図、第３図は従来技術を示す側
断面図である。 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・印刷型板、 ２１・・・ペースト保持孔、 ３ ・・・弾性板、 ４ ・・・押圧ローラ。 出願人 日本電気ホームエレクト ロニクス株式会社 代理人 弁理士 増 １）竹 夫
図は第１図の拡大側断面図、第３図は従来技術を示す側
断面図である。 １ ・・・プリント基板、 ２ ・・・印刷型板、 ２１・・・ペースト保持孔、 ３ ・・・弾性板、 ４ ・・・押圧ローラ。 出願人 日本電気ホームエレクト ロニクス株式会社 代理人 弁理士 増 １）竹 夫
Claims (3)
- １．プリント基板のクリームはんだまたは導電性接着剤
などのペーストを付着印刷させるべき位置にペースト保
持孔の穿設された印刷型板を前記ペースト保持孔にペー
ストを保持させた状態で前記プリント基板上に所要の微
小距離を隔てて配置する工程と、 前記印刷型板上に弾性板を密着配置する工程と、前記弾
性板の上から押圧ローラにより押圧して前記印刷型板の
全面にわたって掃過する工程とを有するプリント基板へ
のペースト印刷方法。 - ２．前記弾性板が合成樹脂の発泡成形板であることを特
徴とする請求項１のプリント基板へのペースト印刷方法
。 - ３．前記印刷型板がステンレス鋼板によって形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のプリント基板への
ペースト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334924A JPH02180091A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | プリント基板へのペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334924A JPH02180091A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | プリント基板へのペースト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180091A true JPH02180091A (ja) | 1990-07-12 |
Family
ID=18282763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334924A Pending JPH02180091A (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | プリント基板へのペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02180091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06305111A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-01 | Japan Radio Co Ltd | クリーム半田印刷方法及び装置 |
-
1988
- 1988-12-29 JP JP63334924A patent/JPH02180091A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06305111A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-01 | Japan Radio Co Ltd | クリーム半田印刷方法及び装置 |
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