JPH02180671A - 基体表面の選択部分の被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、流動床、フロック加工またはｅｔ吹付被覆法
のような方法を使用して粉末樹脂被覆を予熱された部分
に適用する溶融接着粉末樹脂被覆方法に関する。他の態
様において、本発明はポリビニルウ０ライドマスキング
組成物の利用に関する。さらに他の態様において、本発
明は電気母線（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｂｕｓ　ｂａｒ
ｓ　）のｖ１８床被覆に関する。

基体を電気的に絶縁するような、基体の選択された表面
を粉末樹脂で被覆する方法がＲｉＣｈａｒｔ、　Ｄ。

Ｓ、によって、「Ｐｏｗｄｅｒ　Ｃｏａｔｉｎｇｓ　Ｊ
　、Ｋｉｒｋ−Ｏｔｈｌｅｒ、ＥｎＣ１／Ｃｒ０Ｃ１ｅ
ｄｉａ　ｏｆ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ３ｒｄ　ＥＤ、１旦、Ｊｏｈｎ　Ｗｉｌｅｙ　＆　５
ｏｎｓ、　（１９８２）１〜２７頁に記載されている。

典型的には、通常、熱可塑性または熱硬化性樹脂である
これらの方法における被覆用粉末は、該樹脂粉末の溶融
温度よりわずかに高い温度に予熱（例えば炉を使用して
）された基体（例えば金属またはプラスチック物品）に
適用される。樹脂は一般に、流動床、フロック加工また
は静電吹付被覆法を使用して４体に適用される。流動床
被覆において典型的には、樹脂は基部に多孔板を有する
容器内に入れ、そして空気を多孔板を通過させることに
よって粉末を流動化させる。被覆すべき基体は、粉末の
融点より高い温度に、例えば炉中において加熱し、そし
て、流動床中に浸し、ここで粉末粒子が溶けかつ、熱基
体の表面に接着して被覆を形成する。静電被覆において
は、空気流中に分散させた粉末は高電圧場を通過し、こ
こで粉末粒子が静電荷を獲得する。

次いで帯電した粒子は予熱されたまたは予熱されていな
い基体の表面に引きつけられ、かつ、付着する。フロッ
ク加工においては、空気と粉末樹脂との混合流を通常ノ
ズルを通して予熱された基体表面に吹付ける。粉末樹脂
を付着させるのにどの被覆方法を使用するかに関係なく
、被覆物品は例えば炉中においてさらに加熱して粉末樹
脂被覆を完全に溶かし、溶融および（または）硬化させ
る。

基体は粉末樹脂の溶融に必要な湿度に耐えるために少な
くとも十分に耐熱性（例えば変形または分解に対する抵
抗性）でなければならない。従って、これらの方法は主
として金属またはガラス基体に限定されるが、若干のプ
ラスチックも成功裡に粉末被覆されている。

融着粉末樹脂被覆方法は、電気的絶縁を必要とする基体
のような基体をポリマー物質のフィルムで被覆する便利
な手段を提供することができる。

しかし、特に流動床被覆法を使用したとき、これらの被
覆方法を使用して基体の区域を選択的に被覆することは
困難である。被覆してはならない区域を粉末樹脂で被覆
する前に遮蔽しなければならない。例えば、＾ｒｏｎｅ
等はｌ　Ｈｏｗ　Ｇ−Ｅ　Ｉｎ５ｕｌａｔｅｓＢｕｓ　
Ｂａｒｓ　ｂｙ　Ｆｌｕｉｄ　Ｂｅｄ　Ｐｒｏｃｅｓｓ
　Ｊ　、Ｉｎ５ｕｌａｔｉｏｎ１９６８年１１月号、１
０６〜１０８真に、自動化、商業用母線被覆方法を記載
している。しかし、特に、この工程の間にマスク物質が
高温度にさらされるため基体の有効なマスキングが困難
になる。

高温度および取扱によって基体とマスクとの間のシール
の損傷または被覆されてはならない基体の区域上への粉
末樹脂の付着によるマスクの裂けまたは亀裂を生ずる。

基体のマスクには種々の方法が使用されてきた。

テープおよび（または）紙を使用するマスキングは労働
集約的であり、かつ、マスクが粉末被覆方法に必要な硬
化温度に耐えられるほど十分に耐熱性になり得ない。他
の試みでは、珪藻土のような無機物質を含むマスキング
コンパウンドまたは組成物を利用している。これらのマ
スキング組成物は刷毛によって遮蔽すべき区域に適用で
きるが、こらはワイヤーブラッシングのような、手によ
って洗浄除去または機械的に除去しなければならないの
で労働集約的である。また、これらのマスキング組成物
は被覆および硬化工程に耐えられるほど十分に耐久性で
ないであろう。他の方法ではＨｏｃａｐ、Ｓｔ、Ｌｏｕ
ｉｓ、Ｈｉｓｓｏｕｒｉによって製造されているような
予備成形したビニルマスクを利用している。これらの予
備成形マスクは、遮蔽すべき区域上にすべらせてかぶせ
る各種の形状のスリーブおよびキャップから成る。これ
らのマスクは遮蔽域上で伸してマスクと基体との間にシ
ールを形成するように設計されているが、これらはある
寸法および形状においてのみ利用できるに過ぎない。従
って、複雑または異常な形状の遮蔽域に適合させるのに
好適な予備形成ビニルマスクは利用できない。

本明細書の記述から明らかになるであろうような出願人
の被覆方法は、粉末樹脂被覆で被覆できるとは考えられ
ない基体の区域を、複雑、かつ、異常な形状の基体域で
あっても有効に遮蔽する耐久性、耐熱性、易適用性、易
除去性マスキング組成物によるマスキングをインライン
工程として含めることができる。出願人の発明は、改良
されたＷ＆着粉末樹脂被覆法を長い間望んできたある工
業の要望を満足させる。この必要性は、予備形成マスク
が利用できない基体を被覆する必要がある産業において
特に痛感される。

基体表面の選択区域を被覆するための出願人の方法は： （Ａ）基体をゲル化性液体マスキング組成物をゲル化さ
せるのに十分であり、かつ、ｐＪ融性粉末樹脂を該基体
表面に接着させるのに十分な温度に加熱し： （Ｂ）続いて、前記の可融性粉末樹脂で被覆されてはな
らない該基体表面の１つ以上の区域を前記の液体マスキ
ング組成物で被覆し、それによって、該液体マスキング
組成物が前記の加熱基体と接触してゲル化し始め、かつ
、それが除去可能なマスりまたは被覆を形成するまでゲ
ル化または凝固を続けさせ； （Ｃ）次いで、該加熱基体を、例えば前記の可融性粉末
樹脂の流動床中に置くことにより、該加熱基体を前記の
可融性粉末樹脂で被覆し、それによ、って、前記の液体
マスキング組成物で被覆されていない該加熱基体表面の
１つ以上の区域に前記の可融性粉末樹脂を付着、かつ、
接着させ；（Ｄ）所望により、前記の粉末樹脂の被覆が
硬化樹脂を形成するまで前記の温度を維持またはこれ以
上の高い温度にするために該基体をさらに加熱し； （Ｅ）該基体を冷却させ；そして ＣＦ）該基体から前記のマスクを除去する工程から成る
。

好ましくは、５ＣＯＴＣＨＢｒａｎｄ　Ｇｌａｓｓ　Ｃ
１ｏｔｈ　ＴａｐｅＮＱ３６１　（３Ｍ　　Ｃｏｕａｎ
ｙ、　Ｓｔ、Ｐａｕｌ、　Ｈｉｎｎｅｓｏｔａから商用
として入手できる）のような除去可能な、耐熱性テープ
を、可融性粉末樹脂で被覆されるべき基体の１つ以上の
区域と最終的に可聴性粉末樹脂で被覆されてはならない
それらの隣接域との間の界面の殆んどすべてに適用する
。テープが粉末樹脂で被覆されてはならない表面に重な
るように、但し、テープの一端は可融性樹脂で被覆され
るであろう区域の端に隣接、かつ、接触させて最終基体
の粉末樹脂被覆域と非被覆域との間に鮮明な界面が得ら
れるように表面にテープを適用する。テープの一端は自
由にしておく、すなわち、基体に接着させないで被覆後
に基体表面からのテープの剥離を容易にするためのつま
みを用意する。このテープは工程（Ｄ）の前または後の
いずれかで除去できる。工程（Ｄ）の前のテープ除去で
はマスクに隣接する粉末樹脂被覆の縁が続く加熱工程（
Ｄ）のｌ２ｔｌ流れて、平滑な縁を形成する。

本発明には、上記の方法を実施する装置も含む。

本発明には基体上に液体マスキング組成物を被覆するた
めのアプリケーターディバイスも含まれる。

添付の図面において、第１図は本発明の実施に有用な被
覆装置の一態様の図解の正面および部分断面の略図であ
る。

第２図は、液体マスキング組成物を電気母線のような基
体に適用するのに使用できる適用ディバイスの側面図で
めり、第３図は正面図である。

第４Ａ、４Ｂ、および４０図は、電気母線のような基体
に液体マスキング組成物を適用するための第２、および
３図に示したディバイスの使用方法を示す。

第５〜９図は、適用工程の各種段階後に現われるであろ
う電気母線の端の側面図を示す。

第１０図は第８図に示した電気母線の面１〇−１０に沿
って取った横断面図である。

本発明の特徴および利点は、第１図および第２〜１０図
に示した装置を参照することによってさらに容易に理解
できるであろう。第１図に示すように、被覆すべき基体
は適切なハンガー３によって頭上コンベヤーに取付けら
れる。コンベヤー２は各基体１を、本発明の方法の各種
の工程が行なわれる複数のステーション（下記に記載の
）に移動または運搬するのに適している。好ましくはハ
ンガー３は、基体１を第１図に示した各種の加工ステー
ジョンに上下させるための電動式手段４に接続している
。かような電動式手段の一つは、ハンガー３および基体
１を上下することができるスクリュー型コンベヤーであ
る。好ましくは、基体１をハンガー３に取つける前また
は後のいずれか、但し、基体１を任意の加工ステージョ
ンに運搬する前に、可溶性粉末樹脂を被覆すべき基体域
と最終的にｎ［竹粉末樹脂で被覆されない基体域との間
の界面に近い基体表面に剥離可能な耐熱性テープを適用
することができる。

上記の方法において、基体１は該基体１の加熱のための
加熱ステーション５に最初に運ばれる。

基体１は炉のような任意の慣用の加熱手段で加熱できる
が、好ましくは凝縮加熱装置が基体を迅速に加熱するこ
とができるためこの加熱ステーションは凝縮加熱装置で
ある。凝縮加熱装置は、過フッ素化液体のような安定、
不活性有機液体の沸騰によって形成する加熱、不活性蒸
気を基体に接触させることによって基体を加熱する。本
発明における使用が好適な凝縮加熱装置は当業界におい
て記載されている。凝縮加熱装置は、例えばｔｌ、ｓ、
３゜８６６．３０７　（Ｐｆａｈｌ等）ニ記載すｔ’Ｌ
Ｔイ８ｃｊ：うな気相はんだ付装置に類似のものでよい
。好ましくは、前記の加熱ステーション５は、安定、不
活性有機液体６、液体６の加熱用の浸漬ヒーター８およ
び容器７から逸出する前に、安定、不活性ｊ′１機液体
蒸気を凝縮させるための冷却コイル９を含有する実質的
に密閉容器である。凝縮加熱装置は、装置内に蒸気の封
じ込めＪ５よび液体６の再循環の両者が可能である。

基体１は加熱ステーション５中において、下記に示す液
体マスキング組成物被覆ステーション１０において適用
される液体マスキング組成物１１のゲル化温度に少なく
とも等しい温度に加熱されなければならない。この温度
はまた、加熱、マスクされた基体が、粉末樹脂被覆ステ
ーション１３（下記に示す）中において流動化された可
融性粉末樹脂の本体中に置かれたとき可融性粉末樹脂１
４を加熱基体表面に粘着させるのに十分に高くなければ
ならない。しかし、基体１は液体マスキング組成物１１
を分解させるような温度まで加熱してはならない。好ま
しくは、予熱工程後の基体１の温度は、周囲温度で加熱
ステーション５から液体マスキング組成物被覆ステーシ
ョン１ｏおよび被覆ステーション１０から粉末樹脂被覆
ステーション１３に運ばれる間の時間に生ずる基体１の
冷却を補償するため液体マスキング組成物１１のゲル化
温度より２０〜５０℃高い。典型的には、加熱ステーシ
ョン５の後の基体１の温度は、約１５０°〜２５０℃、
好ましくはこの温度は１７５゜〜２２５℃であろう。

加熱ステーション５において加熱、不活性蒸気の形成に
使用する液体６は、基体１の迅速加熱を容易にするため
、液体マスキング組成物１１のゲル化温度より有意に高
い温度を有するのがよい。

液体６の選択は、一般に、実験的に決められ、かつ、基
体の表面積：容積比、基体の全質量および所望する最終
基体温度に依存する。しかし、加熱後に所望される基体
温度は、液体６の選択を決める第１因子である。液体６
の価格および入手性も、その選択を決定する因子である
。

加熱後に、基体１は、第１図に示すように液体マスキン
グ組成物被覆ステーション１０に運ばれる。液体マスキ
ング組成物１１による基体１の被覆は、浸漬、フローコ
ーティング、吹付けまたはブラッシングのような基体上
に粘稠液体を被覆するのに使用される任意の慣用方法を
使用して行うことができる。浸漬およびフローコーティ
ングは一般に簡単、かつ、労働集約的でないために好ま
しい。第１図に示した液体マスキング組成物被覆ステー
ション１０は、液体マスキング組成物１１を充填した容
器１２から成る。可溶性粉末樹脂で被覆されてはならな
い基体１の部分を液体マスキング組成物１１中に浸漬し
て液体マスキング組成物被覆を適用する。

基体上に液体マスキング組成物を被覆するための他の装
置は、第２および３図に示す適用ディバイスである。各
種の基体の末端、特に電気Ｆｆｉ線の末端に液体マスキ
ング組成物をフローコーティングするために使用できる
前記のディバイス３ｏの側面図が第２図であり、そして
第３図は端面図である。ディバイス３０は、底部３１．
２つの側面３２．３２’および２つの端３３．３３’を
有し、これらをそれらの縁に沿って一緒に接合して液体
マスキング組成物を入れる容器を形成する。前記の端面
３３の１つには該端面の上部縁から下方に咳端面３３を
約半分下って伸びるスロット３４を備えている。該スロ
ット３４は、基体の端面を受入れるのに十分な幅を有す
る。前記のディバイス３０の寸法および正確な形状は、
基体の端面の寸法および形状によって決定される。寸法
および形状は基体の端面を受入れるのに十分に大きい必
製があることは明らかである。

第４Ａ〜４Ｃには、ディバイス３ｏを電気母線３６を用
いての使用を示す。第４Ａ図に示すように、加熱母線３
６がハンガー３７によってコンベヤーから吊下げられて
いる間に、ディバイス３０をＢ＆母線６まで揚げること
ができ、そして、母線３６がスロット３４中に挿入され
る。ディバイス３０は、スロット３４の下部縁以下の水
準まで液体マスキング組成物を充填しなければならない
。

次いで、ディバイス３０を手または適切な機械的手段に
よって液体マスキング組成物３５が母線３６の端面上に
流れるまで傾ける。被覆後、ディバイス３０を出発位置
に戻し、母１１３６をスロット３４から除去する。

再び第１図を参照すると、加熱基体１を液体マスキング
組成物１１で被覆後、殆んど直ちに（例えば約５秒以内
）液体マスキング組成物１１はゲル化し始める。該組成
物が迅速にゲル化し始めない場合は、これは基体表向を
流れ去ってしまう。

従って、該組成物の迅速なゲル化を確実にするためには
液体マスキング組成物を被覆する前に基体を十分に加熱
しておくことが重要である。

基体の表面積：容積比、基体の温度および使用する液体
マスキング組成物の種類によって、前記の組成物が実質
的に凝固するのに要する時間は変化するであろう。液体
マスキング組成物が実質的に凝固し、かつ、剥離可能な
マスクを形成するのに一般に１分未満であろう。得られ
るマスクは、加熱基体を絶縁し、それによって、可融性
粉末樹脂を加熱基体上に被覆したとき可融性粉末樹脂が
マスク上に粘着し、かつ、厚い層を形成するのを防止す
るのに十分厚くなければならない。しかし、液体マスキ
ング組成物は、基体に可融性粉末樹脂を被覆する前に完
全に凝固する必要はない。一般に、最終のマスクの厚さ
は０．０２５〜０．１５１である。

基体１をマスクした後、加熱基体を可融性粉末樹脂被覆
ステーションに運ぶ。可融性粉末樹脂被覆は、可融性粉
末樹脂を適用する任意の慣用の方法および当業界におい
て記述されている方法（例えば旧ｃｈａｒｔ、Ｄ、ｓ、
、　　［Ｐｏｗｄｅｒｅｄ　Ｃｏａｔｉｎｇｓ　Ｊ　１
６〜２０頁）を使用して、加熱、マスクされた基体に付
着させることができる。例えば、流動床コーター、フロ
ラキングコーターおよび静電コーターは、すべて本発明
において有用である。第１図に示すような流動床コータ
ーを本発明において使用するのが好ましい。一般に、か
ようなコーターは、多孔板１６を有する実質的に密閉容
器から成る。

多孔板１６の下には、コンブレサ−１８のような任意の
慣用手段を使用して空気が吹込まれる充気室１７がある
。加熱、マスクされた基体１は、可融性粉末樹脂１４を
十分に溶融または粘着させてその表面に接着または粘着
させるためにはステーション１３に、入れる前に十分に
熱くなければならない。ステーション１３における該基
体の滞留時間は、可融性粉末樹脂がその表面上に所望の
最終被覆厚さに蓄積されるのに十分な時間でなければな
らない。最終被覆厚さは、その所望する最終用途を適切
に遂行するのに十分な厚さでなければならない。例えば
、電気的絶縁を付与する目的で適用される被覆では、基
体を電気的に絶縁するのに十分な厚さ、例えば約０．０
７６〜０．３２１の厚さでなければならない。

樹脂被覆の追加の溶融または硬化が必要な場合には、マ
スクされた樹脂被覆基体１を他の加熱ステーション１９
に送ることができる。このステーションにおいては、温
度維持のために加熱することができ、またはステーショ
ン５において得られたのより高い温度に加熱することが
できる。基体１の加熱には本川ａＳに記載のような任意
の慣用の方法が使用できるが、凝縮加熱装置の使用が好
ましい。好ましくは加熱ステーション１９は上記の加熱
ステーション５と同様なものであり、すなわち、不活性
、安定有機液体２１、液体２１の加熱用の浸漬ヒーター
および液体２１の加熱によって形成した蒸気が容器２０
から逸出する前に凝縮させるための冷却コイル２３を有
する実質的に密閉容器２ｏから成る。これに加えて、樹
脂被覆がＵ■硬化性の場合にはＵＶ線のような輻射エネ
ルギー源を含むこともできる。加熱ステーション１９に
おいて使用される液体２１は、最初に基体１の加熱に使
用される加熱ステーション５において使用されるものと
同じである必要はない。ステーション１９用の液体の選
択は、上記した因子のみならず、樹脂被覆をステーショ
ン１９で硬化させるのか、この工程で単に溶融させるか
によって決まる。単に溶融のみを所望ならば、粉末樹脂
の融点よりすぐ上の高い沸点を有する液体を選択するの
が望ましい。被覆を硬化させるのであれば、粉末樹脂の
硬化温度が融点と異なる場合には硬化温度のすぐ上の沸
点を有する液体を選ぶことが望ましい。基体１に剥離可
能な耐熱テープを適用していた場合には、基体を加熱ス
テーション１９に降ろす前にこれを除去するのが好まし
い。

基体１を可融性粉末樹脂１４で被覆し、がっ、所望によ
り加熱ステーション１９において追加加熱後に、基体１
を冷却ステーション２４に運ぶ。

被Ｉｌ１体１をマスクが容易、かつ、きれいに基体から
剥がれる温度まで冷却するには低温または冷却空気また
は冷媒のような任意の慣用の冷却方法が使用できる。好
ましくはこの温度は８０℃未満である。好ましくは冷却
ステーション２４は水槽である。好ましい態様において
、冷却ステーション２４は容器２５および２６から成る
。急冷または冷却後に、マスクは手によりまたは機械に
よるストリッピングまたはビーリングにより基体から除
去できる。

第５〜１０図には、本発明の方法の各種段階における電
気母線を示す。第５図は本発明の方法に処する前に見え
るであろうような電気母線４０の端面を示す。第６図は
テープ４１の縁４２が最終的に可融性粉末樹脂で被覆さ
れる母線４１の区域４３の縁に隣接して配置されるよう
に耐熱テープ４１を母線４０に適用した上記した所望に
よるテープ貼り工程後の電気母線を示す。第７図は液体
マスキング組成物を適用し、かつ、ゲル化させて剥離可
能なマスク４４を形成後の電気母線４０を示す。第８図
は可融性粉末樹脂被覆４５を適用後の電気母線４０を示
す。第８図には既にテープ”４１およびマスク４４によ
って被覆されている電気母線４０に可融性粉末樹脂被覆
が重なった区域は示されていない。一般に、可融性粉末
樹脂の若干はテープ４４およびマスク４４上にも付着す
るであろう。しかし、可融性粉末樹脂のマスク４４上へ
の蓄積は、マスクが母線４０を熱的に絶縁するために限
定される。第１０図は而１０−１０で取った第８図の横
断面を示す。第９図はマスク４４およびテープ４１の除
去後の電気母線を示す。

本発明における使用に好適な基体には、下塗、または下
塗しない金属（例えば鋼、銅またはアルミニウム、ガラ
ス、セラミックス、および本発明の工程温度に耐えつる
プラスチックのような硬性または可撓性物質が含まれ、
かようなプラスチックにはポリカーボネート、ポリスル
ホンおよび選択されたポリアミドおよびポリイミドが含
まれる。

本発明の方法を使用して被覆する基体の前処理は、基体
に対する被覆の接着または結合を改良するために被覆の
ための前処理をする必要がある。

表面前処理には、粉末樹脂または液体マスキング組成物
による表面の良好な訓れを妨げる任意の腐食、酸化、ミ
ルスケール、グリース、油、引抜用コンパウンド、防錆
剤またはよごれを有する基体表面の清浄化が含まれる。

表面前処理方法は周知であり、多数の方法が、例えば「
Ｈｅａｔ　ｔｒｅａｔｉｎｏ、ｃ＋ｅａｎ＋ｎａ　ａｎ
ｄ　ＦｉｎｉｓｈｉｎｇＪ　、ＨＱｔａｌＳ　Ｈａｎｄ
ｂｏｏｋ　１８ｔｈ、ｅｄ、Ｖｏｌ、　２、Ａｌｌｌ１
３ｒｉＣａｎ　５ＯＣｉｅｔ’／　ｆｏｒ　Ｍｅｔａｌ
ｓ。

Ｍｅｔａｌｓ　Ｐａｒｋ　１０ｈｉｏ、　　１９６４．
３０７〜４０８頁、およびＮｅａｒ　Ｗｈｉｔｅ　８１
ａｓｔ　Ｃｌｅａｎｉｎｇ、５ｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ　５ＳＰＣ−３Ｐ　　１０　、５ｔｅａｌＣｏｎｓｔ
ｒｕｃｔｉｏｎ　Ｐａｉｎｔｉｎｇ　Ｃｏｕｎｃｉｌ、
　　Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ。

Ｐａ、１９８２．に記載されている。可融性粉末樹脂が
適用される基体域は、必要ならば、樹脂被覆が基体に接
着させるために下塗りすべきである。

しかし、液体マスキング組成物を被覆する区域は、マス
クが基体から剥離可能でなければならないから下塗する
必要はない。一般に、基体物質および可融性粉末樹脂の
選択が、ブライマーが必要が否かを決定する。例えば、
鋼製の基体は熱可塑性樹脂で被覆する前に下塗する必要
があるが、これらを熱硬化性粉末樹脂で被覆する前には
下塗する必要はない。

本発明において有用な安定、不活性有機液体は、化学的
に安定でなければならない。すなわち、液体およびその
蒸気は温度のような工程条件で液体マスキング組成物、
基体、または可融性粉末樹脂と反応してはならない。こ
れに加えて、有機液体およびその蒸気は熱的に安定でな
ければならない、すなわち、それらの沸点またはその附
近の温度（すなわち、５０℃以内）に加熱されたとき、
高い温度で劣化または分解してはならない。この液体は
、フッ素化線状、分校状または環状アルカン、エーテル
、第三アミンおよびアミノエーテルの代表部類およびこ
れらの混合物から選ぶことができる。好ましくは、過フ
ッ素化薬品が本発明において使用されるが、部分フツ素
化薬品も使用できる。

過フッ素化薬品は直鎖、分枝鎖または環状またはアルキ
ル脂環式のようなこれらの組合せおよび飽和、すなわち
エチレン状、アセチレン状および芳香族不飽和を含まな
い飽和化合物でもよい。骨格鎖にはフルオロカーボン基
間に安定な結合を供給し、かつ、化合物の不活性を妨害
しないカテナリー酸素および（または）三価窒素へテロ
原子を含むことができる。本発明においては安定、不活
性有機液体のブレンドまたは混合物も使用できる。

本発明においての使用が好適な液体の沸点は、−般に、
１５０°〜３００℃の間、好ましくは１５０ａ〜２６０
℃の間である。

多数の有用な液体が商業用として入手でき、そして、ｒ
　ＦＬＵＯＲＩＮＥＲＴＪ電子用液体、「３Ｍ］商標の
Ｃｏｎｄｅｎｓａｔｉｏｎ　Ｈｅａｔｉｎｇ　Ｆｌｕｉ
ｄの両者が３Ｍ社から、［ＦＲＥＯＮ　Ｅ　Ｊ液体がＥ
、１．ｄｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｈｅｍｏｕｒｓ７ＣＯ０か
ら、「ＦＬＵＴＥｃ　ＰＰ　Ｊ　Ｉ体カＩｓｃＣｈｅｍ
ｉｃａｌｓ　Ｌｉｇ＋ｔｔｅｄから、そして、ｒＧＡＬ
ＤＥＮ　Ｒ３Ｊ液体がＨｏｎｔｅｄｉｓｏｎ　ＩｎＣ，
から入手できる。

好ましい不活性、安定なパーフルオロケミカル液体およ
びそれらの沸点を下記に示す。沸点の若干は、Ｒ１口、
Ｄａｎｉｅｌｓｏｎ　、　　ｒ　Ｆｌｕｏｒｏ　Ｅｔｈ
ｅｒｓ　ａｎｄＡｍｉｎｅｓＪ　、に１ｒｋ−Ｏｔｈｌ
ｌＱｒ　ＥｎＣＣｒ０Ｄｅｄｉａ　ｏｆＣｈｅｇ＋１ｃ
ａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏ　　、３ｒｄ　Ｅｄ、１０．８
７５頁、Ｊｏｈｎ　１４ｉｌｅｙ　＆　５ｏｎｓ（ＮＹ
、　１９８０　）から引用した。

−−ｌ−−差一一　　　　　　　　　沸点、℃パーフル
オロメチルデカリン パーフルオロフルオレン　　　　　　　　１９２パーフ
ルオロ化ポリエーテル　　　　　１５０〜２５０パーフ
ルオＯトリブチルアミン　　　　　１７８パーフルオロ
ヘキシルエーテル　　　　１８１バーフルオＯテトラヒ
ドロ フェナントレン　　　　　　　　　　２１５パーフルオ
ロトリアミルアミン　　　　　２１５パーフルオｑトリ
へキジルア（ン　　　２５３液体マスキング組・酸物は
ゲル化性でなければならない、すなわち、予熱基体と接
触後直ちにゲル化し、かつ、実質的に凝固して基体面を
封止し、かつ、これに接着し、そして、基体からマスク
の剥離が所望されるまで接着したままに留まる、熱的に
安定な被覆、すなわち、マスクを形成しなければならな
い。適用を容易にするために、液体マスキング組成物は
予熱基体の表面上に平均に被覆できるように周囲温度で
十分に低粘度を有し、しかも、ゲル化前に基体表面から
流れ落ちる程低くない粘度を有しなければならない。代
表的な液体マスキング組成物は液体プラスチゾルまたは
オルガノゾルでーある。プラスチゾルおよびオルガノゾ
ルは公知の組成物であり、かつ、当業界においても記述
されている、例えば、Ｂｒｉｇｈｔｏｎ，　Ｃ．＾．、
ＨａｒｋＳ　、　Ｇ．Ｃ．およびａｅｎｔｏｎ，　Ｊ．
Ｌ．　［Ｖｉｎｙｌ　ＣｈｌｏｒｉｄｅＰｏｌｙｓｅｒ
ｓ　　（Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ）　　Ｊ　　、　Ｅｎｃ
　　ｃｌｏ　　ｅｄｉａ　　ｏｆ〜４３３頁、Ｊｏｈｎ
　１４ｉ１ｅｙ　＆　Ｓｏｎｓ．　Ｉｎｃ．、　（ＮＹ
．　１９７１）を参照されたい。簡単に説明すれば、プ
ラスチゾルおよびオルガノゾルは、ポリビニルクロライ
ド樹脂（ＰＶＣ）および可塑剤、そして、所望により、
安定剤、顔料または染料、潤滑剤から成るコロイド状サ
スペンションである。典型的には、プラスチゾルおよび
オルガノゾル組成物は、３０〜５０重量％の可塑剤（例
えばフタレート）およびポリビニルクロライド（ＰＶＣ
）１００重伝部当り３〜５部の安定剤（例えば塩基性炭
酸鉛）を含有できる。オルガノゾルはミネラルスピリッ
ト範囲の脂肪族またはナフテン系液体のような少量の非
溶媒相性、揮発性液体で稀釈したプラスチゾルである。

一般に、プラスチゾルおよびオルガノゾルは室温で液体
またはペーストであるが、好ましくは本発明において使
用するプラスチゾルおよびオルガノゾルは室温で液体で
ある。本発明において使用されるプラスチゾルは、一般
に１５０°〜２５０℃の間でゲル化する。本発明におけ
る使用が好適な若干のプラスチゾルは、ｒ　ＤＥＮＦＬ
ＥＸ−ＰＸ−８０６３−Ｂ　ＪとしｒＤｅｎｎｉｓ　ｃ
ｈｅｍｉｃａｌｃｏ、　Ｓｔ、ＬｏｕｉＳ、　Ｈｉｓｓ
ｏｕｒｉから、ｆＤＸ２３０８ＪとしてＰｌａｓｔｏｍ
ｅｒｉｃ、Ｉｎｃ、、　５ｕｓｓｅｘＪＩからｒ　ＭＩ
ＣＲＯ３ＯＬＥ−１０００Ｊとして旧ｃｈｉｇａｎ　Ｃ
ｈｒｏｍｅ＆　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｕａｎｙ、　Ｄ
ｅｔｒｏ目、旧から、およびｒＲＤＰｌ　３８８−２Ｊ
としてＲｕｔｌａｎｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｏ＋ｖｔｓｔｏ
ｎ　ｏｆ　ＤｅＸｔＯｒ　Ｃ０ｒｌ）、、　Ｃｈａｒｌ
ｏｔｔｅ、　ＮＣから商用として入手できる。

本発明において有用な可融性粉末樹脂は、融着方法にお
ける適用が好適な任意の熱可塑性および熱硬化性粉末樹
脂から成る。これらの樹脂は当業界において記述されて
いる（例えば、ＲｉＣｈａｒｔ。

Ｄ、Ｓ、　ｒ　Ｐｏｗｄｅｒ　ｃｏａｔｉｎｏｓ　Ｊ　
２〜１３頁を参照されたい）。若干の代表的熱可塑性粉
末樹脂は、ポリアミド（例えばナイロン−６、ナイロン
−６，６およびナイロン１１）、選定されたポリエステ
ル（例えばプレフタル！−１，４−ブタンジオールコポ
リマー）、可塑化ポリビニルクロライドおよびポリオレ
フィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）
である。代表的な熱硬化性粉末樹脂は、エポキシ樹脂、
ポリウレタン、選定されたポリエステル、エポキシ−ポ
リニステルハイブリド、およびアクリル樹脂である。他
の因子の中で、可融性粉末樹脂の選択は、電気特性、耐
衝撃性または耐薬品性のような最終被覆に所望される最
終性質に依存するであろう。粉末エポキシ樹脂は融着方
法において最も一般に使用される可融性粉末樹脂であり
、かつ、電気母線被覆用として特に好ましい。ナイロン
樹脂も融着方法において一般に使用され、そして、型装
置駆動列車のスプライン（ｓｐｌｉｎｅ）の被覆用とし
て特に好ましい。

本発明において有用なエポキシ樹脂の若干のものは、ｒ
　５ＣＯＴＣＩＩにＱＴＥＪ融着エポキシコーティング
１３４．２１３．２１４．２０６Ｎとして３ＭＣｏｍｐ
ａｎｙ、　　５ａｉｎｔ　Ｐａｕｌ、　　旧ｎｎｅｓｏ
ｔａから、「ＥＳＥＲＩＥＳＪエポキシ粉末コーティン
グとしてＰｒｏｔｅｃｈ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｌｉｍ
１ｔｅｄ、　５ａｉｎｔ−Ｌａｕｒｅｎｔ、Ｑｕｅｂｅ
ｃ、　Ｃａｎａｄａから、ｒ　Ｃ０ＲＶＥＬＪ　８２０
３３としてＨｏｒｔｏｎ　Ｔｈ１ｏｋｏ１．Ｉｎｃ、、
から；そして、ＤＫ１４−０４６３としてＨｙＳＯＩ　
Ｄｉｖｉｓｉｏｎ　ｏｒ　ｏｅｘｔｅｒＣＯｒｐＯｒａ
ｔｉＯｎから商用として入手できる。本発明において有
用な若干のナイロンは、「ＤＵＲＡＬＯＮ　ＪＮｙｌｏ
ｎ　１１粉末としてＴｈｅｒｌＯＣｌａｄ　ｃｏａ＋ｐ
ａｎｙ。

Ｅｒ１ｅ、　Ｐｅｎｎ５ｙｌｖａｎｉａから：　ｒｃＯ
ＲＶＥＬＪ　７００００／　７５０００Ｓｅｒｉｅｓ流
動床等級ｔイロン粉末またはｒ　Ｃ０ＲＶＥＬＪ　７８
０００５ｅｒｉｅｓ静電等級ナイロン粉末としてＨｏｒ
ｔｏｎ　Ｔｈ１ｏｋａ１．Ｉｎｃ、、　Ｒｅａｄｉｎｇ
。

Ｐｅｎｎ５ｙｌｖａｎｉａから商用として入手できる。

本発明において有用な若干のポリエステル粉末は、「Ｐ
ＳｅｒｉｅｓＪポリエステル粉末コーティングとしてＰ
ｒｏｔｅｃｈ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｌｉｍ１ｔｅｄか
ら商用として入手できる。本発明において有用な若干の
ポリウレタン粉末樹脂は、「Ｕ　５ｅｒｉｅｓＪポリウ
レタン粉末コーテイングとしてＰｒｏｔｅｃｈ　Ｃｈｅ
ｍｉｃａｌｓ　Ｌｉｍ１ｔｅｄから入手できる。本発明
において有用な若干のバイブリドポリエステルおよびポ
リウレタン粉末樹脂は、［Ｈ５ｅｒｉｅｓＪバイブリド
粉末コーテイングとしてＰｒｏｔｅｃｈ　Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌｓ　Ｌｉｍ１ｔｅｄから商用として入手できる。Ｐ
ｒｏｔｏｃｈ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｌｉｍ１ｔｅｄの
樹脂は、ｒ　Ｐｒｏｔｅｃｈ　１９８７　ＣａｔａｌＯ
ＧｔｌｅｉＪに記載されている。３　Ｍ　　Ｃｏｍｐａ
ｎｙの樹脂は、「５ＣＯＴＣＩＩＫＯＴＥ　ＪＦｕｓｉ
ｏｎ　Ｂｏｎｄｅｄ　Ｅｐｏｘｙ　Ｃｏｔｉｎａｓ、　
　出版物８０−６１０２−１８６３−０に記載されてい
る。１４０ｒｔｏｎＴｈｉｏｋｏ１．Ｉｎｃ、、の樹脂
はｒ　Ｐｏｗｄｅｒ　ＣｏａｔｉｎａＪ出版？１号　　
ＭＴＤ　　　Ｃ７８０００−８／８７、ＭＴＤＣ７００
００−８／８７に記載されている。

本発明は、電気母線および電動モーターの電機子上へ電
気的絶縁被覆を適用するために特に有用である。

次の実施例を本発明をさらに良く理解する一助として示
すが、これが本発明の範囲を限定するものと解釈すべき
ではない。

友−１−１ この実施例では、７６．２３Ｘ５．１ｃ＊Ｘ００６４α
のアルミニウム母線のエポキシ、粉末樹脂コーティング
による被覆を説明する。母線はアルミニウム平版素材か
ら製造し、母線の各端面には各端から約２．５４ＣＩ＋
の箇所に母線を貫通させた直径０．６４Ｃｍの孔を有し
た。この孔は電気母線としてのそれらの最終用途におい
て母線に対する電気接続部として役立ち、また、母線を
工程装置に運ぶのに使用されるコンベヤーへの母線の取
付箇所としての役目もする。母線を多孔を通してコンベ
ヤーから伸びているハンガーにボルト締めした。母線を
コンベヤーに取付ける前に、きれいな母線の両端の近く
に２片の幅１．９３の「５ＣＯＴＣＩＩＪ商ｖｌＮα３
６１、耐熱性、ガラスクロステープを適用した。テープ
片は粉末エポキシ樹脂コーティングで被覆されるべき母
線の各端の部分に貼った。テープを貼った母線をコンベ
ヤーに取付け、凝縮加熱￥！Ｒ１！に運び、ここで機械
的に装置の中に降ろした「３Ｍ」商標のｃｏｒ＋ｄｅｎ
ｓａｔ　ｔｏｎＮｕｉｄ過フッ素化流体ｒＣＨ−８４２
０Ｊ　、沸点２１８℃（３ＭＣｏｍｐａｎｙ　、　５ａ
ｉｎｔ　Ｐａｕｌ。

Ｈｉｎｎｅｓｏｔａから入手できる）の沸騰によって形
成された蒸気中に母線を降ろした。母線の全長を蒸気中
に浸漬した。母線が２１５℃の温度に到達するまで１．
５分間母線を蒸気中に浸漬しておいた。

次いで母線を凝縮加熱装置から機械的に引き上げた。母
線の各端を、第２〜４Ｃに示した装置を使用Ｌ／　Ｔ、
　ＤＥＮＥＦＬＥＸ　ＰＸ−８０６３−８７５スチ’／
）Ｌｔ　テ？ｌ［ｉ　シた。母線の端をプラスチゾル被
覆が各テープ片の縁に重なるのに十分な深さまでプラス
チゾル中に沈めた。プラスチゾル被覆は直ちにゲル化し
始めた。プラスチゾル被覆の厚さは約０．１０１の厚さ
であった。マスクした母線を次いで流動床コーターに送
り、そして該装置中に機械的に下ろし、ここでθｅＸｔ
ｅｒＨｙｓｏｌから入手できるＤＫ　　１４−０４６３
エポキシ樹脂でこれを被覆した。エポキシ樹脂の適正な
被覆厚さを得るために、母線を６秒間隔で３回流動床中
に懸垂した。次いで、テープ片を母線から除去し、そし
て、樹脂被覆した母線を前記した凝縮加熱装置に送り戻
し、そしてＣＨ−８４２０流体から形成された蒸気中に
降ろし、エポキシ樹脂被覆を完全に溶融、かつ、硬化さ
せた。母線は約１分間凝縮加熱装置中に懸垂した。次い
で母線を加熱装置から機械的に取出し、次いで水槽に運
び、機械的に２５℃の水中に降ろした。母線は水槽中に
約１分間近いて約８０℃に冷却させ、次いで取出した。

冷却後、可塑化マスクを母線およびコンベヤーハンガー
から手で剥ぎ取った。

別法として、母線をエポキシ樹脂粉末で被覆した後にテ
ープ片を除去したのを除いて上記したのと同様な方法に
よって同じ母線を調製した。続いて母線を凝縮加熱ｖｉ
ｌｉ！内で加熱したとき、エポキシ樹脂がテープ片に隣
接する縁で再びｍｅｔ、、従って平滑な縁を形成した。

本出願において次の商標を使用した： ｒ　５ＣＯＴＣＨＪ、ｒ　ＦＬＵＯ旧ＮＥＴ　Ｊ、「３
Ｈ」、ｒＦＬＵＴＥｃ　ＰＰ　Ｊ、「ＦＲＥＯＮ　Ｅ　
Ｊ、ｒＧＡＬＤＥ１４８３　Ｊ、Ｉ’　ＤＥＮＦＬＥＸ
−ＰＸ−８０６３−Ｂ　Ｊ、ｌ”ＯＸ　２０３８　Ｊ、
ｒＨＩｃＲＯ３ＯＬ　Ｅ−１０００Ｊ、「ＲＤＰ１３８
８−２　Ｊ、ｒｓｃＯＴｃＨに０■［」、ｒＥ　５ＥＲ
ＩＥＳＪ、［Ｃ０ＲＶＥＬＪ、ｒ　ＤＵＲＡＬＯＨ−４
、ｒ　Ｐ−３ＥＲＩＥＳＪ、［Ｕ−３ＥＲＩＥＳＪ、ｒ
　Ｈ−３ＥＲＩＥＳＪ　、および「ｃｌｌ−８４２０４
゜当業者には、本発明の範囲および精神から逸脱するこ
となく、本発明の各種の改良および変更態様が明らかに
なるであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施するのに有用な被覆装置の一態様
の正面および部分断面図である。 第２図は基体に液体マスキング組成物を適用するのに使
用できる適用ディバイスの側面図であり、に示したディ
バイスを使用して電気母線に液体マスキング組成物を適
用する方法を示す図である。 第５図は、本方法に処する前の電気母線の端を・示す図
である。 第６図は、所望のテープ貼り工程後の電気母線を示す図
である。 第７図は、液体マスキング組成物を適用後の電気母線を
示ず図である。 第８図は、可融性粉末樹脂被覆後の電気母線を示す図で
ある。 第９図は、マスクおよびテープを除去後の電気母線を示
す図である。 第１０図は、平面１０−１０で取った第８図の横断面を
示す図である。 ！ＫＪ ｊ 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）基体表面の選択部分を被覆する方法であって、 （Ａ）ゲル化性液体マスキング組成物をゲル化させるの
   に十分であり、かつ、可融性粉末樹脂を該基体表面に接
   着させるのに十分な温度に該基体を加熱し； （Ｂ）続いて、前記の可融性粉末樹脂で被覆されてはな
   らない該基体表面の１つ以上の区域を前記の液体マスキ
   ング組成物で被覆し、それによって、該液体マスキング
   組成物が前記の加熱基体と接触してゲル化し始め、それ
   が除去可能なマスクを形成するまでゲル化を続けさせ； （Ｃ）次いで、前記の加熱基体を可融性粉末樹脂で被覆
   し、それによって、前記の液体マスキング組成物で被覆
   されていない前記の基体表面の１つ以上の区域上に前記
   の可融性粉末樹脂を付着および接着させ； （Ｄ）該基体を冷却し；そして （Ｅ）前記のマスクを該基体から除去する諸工程から成
   ることを特徴とする前記の方法。 （２）工程（Ｃ）の後に前記の基体を加熱し、前記の可
   融性粉末樹脂が硬化被覆を形成するまで前記の温度を維
   持または該温度を上昇させる、該基体の加熱の第２工程
   をさらに含む請求項１に記載の方法。 （３）可融性粉末樹脂で被覆すべき該基体の表面域と前
   記の可融性粉末樹脂で被覆されてはならない該基体表面
   の隣接域との間の界面に隣接する該基体の表面に、除去
   可能な耐熱性テープの一端が該界面に接触し、かつ、可
   融性粉末樹脂で被覆されてはならない該基体の区域に重
   なるように前記のテープを適用する、工程（Ａ）の前の
   工程をさらに含む請求項１または２の任意の１項に記載
   の方法。 （４）工程（Ａ）における前記の基体の加熱を、該基体
   表面上での加熱、不活性、安定な有機蒸気の凝縮によっ
   て行う請求項１〜３の任意の１項に記載の方法。 （５）前記の蒸気を過フッ素化液体の沸騰によって形成
   する請求項４に記載の方法。 （６）前記のゲル化性液体マスキング組成物を、プラス
   チゾルおよびオルガノゾルから成る群から選ぶ請求項１
   〜５の任意の１項に記載の方法。 （１）前記の粉末樹脂が、熱可塑性または熱硬化性樹脂
   である請求項１〜６の任意の１項に記載の方法。 （８）前記の粉末樹脂を、エポキシ樹脂、ポリアミド、
   ポリエステル、ポリビニルクロライド、ポリウレタン、
   アクリル樹脂およびエポキシ−ポリウレタンハイブリド
   樹脂から成る群から選ぶ請求項７に記載の方法。 （９）前記の基体が電気母線であり、前記のゲル化性液
   体マスキング組成物がプラスチゾルであり、前記の可融
   性粉末樹脂がエポキシ樹脂であり、そして前記の液体マ
   スキング組成物をゲル化させ、かつ、前記の可融性粉末
   樹脂を前記の基体表面に粘着させるのに十分な前記の温
   度が１７５°〜２２５℃である請求項１〜８の任意の１
   項に記載の方法。 （１０）請求項１〜９の任意の１項の方法を実施するた
   めの装置であって： （Ａ）基体を、手段Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＥおよびＦの間に移動
   させるための運搬手段；および （Ｂ）前記のゲル化性液体マスキング組成物をゲル化さ
   せ、かつ、前記の可融性粉末樹脂を該基体表面に接着さ
   せるのに十分な温度に該基体を加熱する手段： （Ｃ）前記の液体マスキング組成物を、前記の可融性粉
   末樹脂で被覆されてはならない該基体表面上の１つ以上
   の区域に被覆する手段； （Ｄ）前記の液体マスキング組成物で被覆されていない
   該基体表面の１つ以上の区域上に前記の可融性粉末樹脂
   を付着させる手段； （Ｅ）前記の可融性粉末樹脂が硬化被覆を形成するまで
   前記の温度を維持または該温度を上昇させるために該基
   体を加熱する手段；および （Ｆ）該基体を冷却させる手段 から成ることを特徴とする前記の装置。 （１１）前記の加熱手段（Ｂ）および（Ｅ）が、凝縮加
   熱単位装置である請求項１０に記載の方法。 （１２）電気母線の端をゲル化性液体マスキング組成物
   で被覆するための適用ディバイスであつて、一緒に接合
   して開放容器を形成する底部、２つの側面、および２つ
   の端を有する該ゲル化性液体マスキング組成物を入れる
   容器から成り、該容器の端の１つには前記の底部または
   端の一つに接合していない端の縁に切込まれたスロット
   を有し、該スロットは前記の側面の半ばまで下に伸び、
   かつ、前記の電気母線の端を受入れるのに十分な幅を有
   することを特徴とする前記のディバイス。