JPH02181448A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02181448A JPH02181448A JP1001702A JP170289A JPH02181448A JP H02181448 A JPH02181448 A JP H02181448A JP 1001702 A JP1001702 A JP 1001702A JP 170289 A JP170289 A JP 170289A JP H02181448 A JPH02181448 A JP H02181448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dispenser
- adhesive
- adhesives
- circuit board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープレ
コーダ、通信機器、電子計算機等の回路に必要なＩＣチ
ップのダイボンディング装置に関するものである。
コーダ、通信機器、電子計算機等の回路に必要なＩＣチ
ップのダイボンディング装置に関するものである。
従来の技術
従来、基板面にＩＯの実装を行なう場合、ダイボンディ
ング工程とワイヤーボンディング工程を経た後に、エポ
キシ樹脂を主成分とした封止剤によシパッケージングさ
れたＩＣを用いる。ダイボンディング工程では、基材と
なるリードフレームと称する金属７レーム上にあらかじ
め接着剤を塗布する。同時に半導体ウェハーをスライス
し、分割したＩＣチップを用意しておき、ボンディング
ヘッドにて個別に取り出した後、接着剤を塗布したリー
ドフレーム上の所望の位置にＩＣチップを装着し熱によ
って硬化する。またワイヤーボンディング工程は、あら
かじめスパーク電流によって先端にボールを形成した線
径２０μｍ〜６０μｍのム田ワイヤー線を、キャピラリ
ーと称する細い孔の開いた針状のヘッドに通しておき、
ポンディングパッドと称するＩＣのム４蒸着面にムＵワ
イヤー線先端のボール部を圧着する。また基材において
も同様の作用を繰シ返して導体部に圧着し、基材とＩＣ
間の導通を図る。
ング工程とワイヤーボンディング工程を経た後に、エポ
キシ樹脂を主成分とした封止剤によシパッケージングさ
れたＩＣを用いる。ダイボンディング工程では、基材と
なるリードフレームと称する金属７レーム上にあらかじ
め接着剤を塗布する。同時に半導体ウェハーをスライス
し、分割したＩＣチップを用意しておき、ボンディング
ヘッドにて個別に取り出した後、接着剤を塗布したリー
ドフレーム上の所望の位置にＩＣチップを装着し熱によ
って硬化する。またワイヤーボンディング工程は、あら
かじめスパーク電流によって先端にボールを形成した線
径２０μｍ〜６０μｍのム田ワイヤー線を、キャピラリ
ーと称する細い孔の開いた針状のヘッドに通しておき、
ポンディングパッドと称するＩＣのム４蒸着面にムＵワ
イヤー線先端のボール部を圧着する。また基材において
も同様の作用を繰シ返して導体部に圧着し、基材とＩＣ
間の導通を図る。
また近年、ハイブリッドＩＣなどではパッケージングを
しないまま基板面に直接ＩＣチップをダイボンディング
し、基板面の導体とＩＣチップを直接ワイヤーポンディ
ングする方法が取られており、回路の高密度化と低コス
ト化が図られている。
しないまま基板面に直接ＩＣチップをダイボンディング
し、基板面の導体とＩＣチップを直接ワイヤーポンディ
ングする方法が取られており、回路の高密度化と低コス
ト化が図られている。
発明が解決しようとする課題
上記従来のダイポンチ゛イング法でＩＣを基材に装着す
る際、基材に接着剤か、あるいはクリーム半田を塗布し
てから行なわれる。塗布方法としては印刷法、転写法、
ディスペンサ法がある。印刷方式は印刷装置が必要なた
め別工程となるので、転写方式とディスペンサ方式を用
いることが多い。
る際、基材に接着剤か、あるいはクリーム半田を塗布し
てから行なわれる。塗布方法としては印刷法、転写法、
ディスペンサ法がある。印刷方式は印刷装置が必要なた
め別工程となるので、転写方式とディスペンサ方式を用
いることが多い。
転写方式とはあらかじめＩＣチップに合わせて加工した
転写ピンと称する治具を、平坦な面に拡げた接着剤に接
触させ、転写ビンに接着剤を転写した後、今度は基板に
接触して転写を行なうものである。このとき転写した接
着剤の表面は形状が不安定で、場合によってはＩＣチッ
プを装着したときＩＣチップと接着剤の界面に気泡が混
入し、硬化した際に膨張してチップを破壊したり、界面
の剥離を引き起こしたりする。
転写ピンと称する治具を、平坦な面に拡げた接着剤に接
触させ、転写ビンに接着剤を転写した後、今度は基板に
接触して転写を行なうものである。このとき転写した接
着剤の表面は形状が不安定で、場合によってはＩＣチッ
プを装着したときＩＣチップと接着剤の界面に気泡が混
入し、硬化した際に膨張してチップを破壊したり、界面
の剥離を引き起こしたりする。
また、ディスペンサ方式はシリンダ内に充填した接着剤
をエアー圧力により吐出し、回路基板に塗布するもので
、比較的小サイズのＩＣチップに利用される。大型チッ
プに用いる場合はディスペンサの吐出孔を多列に配置し
、広範囲を一度に吐布する方法が取られている。このと
きの塗布面の形状は平坦ではなく、転写方式と同様の問
題が発生する。
をエアー圧力により吐出し、回路基板に塗布するもので
、比較的小サイズのＩＣチップに利用される。大型チッ
プに用いる場合はディスペンサの吐出孔を多列に配置し
、広範囲を一度に吐布する方法が取られている。このと
きの塗布面の形状は平坦ではなく、転写方式と同様の問
題が発生する。
課題を解決するだめの手段
上記問題を解決するために本発明は、回路基板上に接着
剤を塗布し、ベアＩＣを装着するダイボンディング装置
において、接着剤を塗布するディスペンサの吐出孔をス
リット形状とし、ディスペンサ本体を基板と相対的に平
行に移動することによって、接着剤塗布面を平滑に仕」
二げることを特徴としている。
剤を塗布し、ベアＩＣを装着するダイボンディング装置
において、接着剤を塗布するディスペンサの吐出孔をス
リット形状とし、ディスペンサ本体を基板と相対的に平
行に移動することによって、接着剤塗布面を平滑に仕」
二げることを特徴としている。
作用
本発明において、ダイボンディング装置の接着剤塗布用
ディスペンサＱ吐出孔は、ＩＣｉチンプの幅寸法に合わ
せたスリット形状としている。まだ吐出孔先端と回路基
板の距離を、所望の塗布膜厚とほぼ同等となる様に設定
し、回路基板に対し相対的に平行となる様に移動する構
成となっている。
ディスペンサＱ吐出孔は、ＩＣｉチンプの幅寸法に合わ
せたスリット形状としている。まだ吐出孔先端と回路基
板の距離を、所望の塗布膜厚とほぼ同等となる様に設定
し、回路基板に対し相対的に平行となる様に移動する構
成となっている。
第着剤の吐出はエアー圧力により行ない、ディスペンサ
本体の平行移動時に電磁弁の開閉により吐出を開始、完
了するものである。吐出した接着剤はディスペンサの先
端面と回路基板との狭いクリアランス（間隙）によりし
ごき効果が発生し、平滑な塗布面を得ることが可能であ
る。
本体の平行移動時に電磁弁の開閉により吐出を開始、完
了するものである。吐出した接着剤はディスペンサの先
端面と回路基板との狭いクリアランス（間隙）によりし
ごき効果が発生し、平滑な塗布面を得ることが可能であ
る。
実施例
次に本発明の実施例について説明する。
まず第１図は接着剤の表面形状を平滑に塗布することが
可能なディスペンサの断面図である。ディスペンサ本体
１は２軸駆動系２とＸ軸駆動系３に取り付けられており
、任意の速度と位置に移動が可能である。″また接着剤
４はディスペンサ１の内部に充填してあり、キャップ５
の上部から注入するエアーの圧力により、吐出孔６から
吐出されるしくみとなっている。またディスペンサ本体
１の下には接着剤を塗布すべく回路基板７がＸＹ子テー
ブルの上に搭載されている。
可能なディスペンサの断面図である。ディスペンサ本体
１は２軸駆動系２とＸ軸駆動系３に取り付けられており
、任意の速度と位置に移動が可能である。″また接着剤
４はディスペンサ１の内部に充填してあり、キャップ５
の上部から注入するエアーの圧力により、吐出孔６から
吐出されるしくみとなっている。またディスペンサ本体
１の下には接着剤を塗布すべく回路基板７がＸＹ子テー
ブルの上に搭載されている。
ノズル本体は当初２軸駆動系２により上方に待機してお
り、ＸＹ子テーブルにより回路基板７は接着剤を塗布す
る所望の位置にセットされる。次にノズル本体は２軸駆
動系により下降を始め、回路基板７に近づきあらかじめ
設定しておいた位置に到達して静止する。このときのノ
ズル本体１の設定位置は回路基板７の表面から約６０μ
ｍ〜１ｏ。
り、ＸＹ子テーブルにより回路基板７は接着剤を塗布す
る所望の位置にセットされる。次にノズル本体は２軸駆
動系により下降を始め、回路基板７に近づきあらかじめ
設定しておいた位置に到達して静止する。このときのノ
ズル本体１の設定位置は回路基板７の表面から約６０μ
ｍ〜１ｏ。
μｍと塗布膜厚とほぼ同等のクリアランスを設定するこ
とが好ましい。次にノズル本体１はＸ軸駆動系３により
基板表面と平行に移動し、同時にエアーバルブを開放す
ることで接着剤の吐出を行なう。このとき接着剤は回路
基板とディスペンサの先端部の間のしごき効果により平
滑な面が形成出来る。ノズル本体１はあらかじめ設定し
ておいた移動量を通過した後停止し、同時に吐出も完了
して２軸駆動系により上昇し待機する。なおノズル本体
の移動量はほぼチップサイズに設定しておくことで好ま
しい接着剤の塗布が行なえる。
とが好ましい。次にノズル本体１はＸ軸駆動系３により
基板表面と平行に移動し、同時にエアーバルブを開放す
ることで接着剤の吐出を行なう。このとき接着剤は回路
基板とディスペンサの先端部の間のしごき効果により平
滑な面が形成出来る。ノズル本体１はあらかじめ設定し
ておいた移動量を通過した後停止し、同時に吐出も完了
して２軸駆動系により上昇し待機する。なおノズル本体
の移動量はほぼチップサイズに設定しておくことで好ま
しい接着剤の塗布が行なえる。
第２図はディスペンサ先端のスリット状吐出孔の図でス
リット長手方向の寸法はＩＣチップサイズの幅方向に合
わせて選択する。
リット長手方向の寸法はＩＣチップサイズの幅方向に合
わせて選択する。
第３図は第２図のスリット状吐出孔に対し、スリット両
端部より中央部の高さ寸法が低くなるよう加工している
。この形状のディスペンサで塗布した接着剤は中央部の
塗布量が両端部より高くなる形状となり、ＩＣチップを
装着する際、接着剤が外側に押し出す動きを取り、ＩＣ
チップと接着剤の気泡混入が発生しにくくなる。
端部より中央部の高さ寸法が低くなるよう加工している
。この形状のディスペンサで塗布した接着剤は中央部の
塗布量が両端部より高くなる形状となり、ＩＣチップを
装着する際、接着剤が外側に押し出す動きを取り、ＩＣ
チップと接着剤の気泡混入が発生しにくくなる。
なお接着剤の吐出圧力はエアーレギュレターで可変出来
る機構としておき、スリット状吐出孔の幅寸法と接着剤
の粘度に合わせてあらかじめ設定しておくこととする。
る機構としておき、スリット状吐出孔の幅寸法と接着剤
の粘度に合わせてあらかじめ設定しておくこととする。
発明の詳細
な説明した様に、本発明は、接着剤を塗布するディスペ
ンサの吐出孔をスリット形状とし、ディスペンサ本体を
基板と相対的に平行に移動することによって、塗布面を
平滑に形成出来、接着剤とＩＣチップの界面に気泡が混
入することがなく、硬化時にＩＣチップの破壊がなく、
高信頼度のベアＩＣのダイボンディングが行なえるもの
である。
ンサの吐出孔をスリット形状とし、ディスペンサ本体を
基板と相対的に平行に移動することによって、塗布面を
平滑に形成出来、接着剤とＩＣチップの界面に気泡が混
入することがなく、硬化時にＩＣチップの破壊がなく、
高信頼度のベアＩＣのダイボンディングが行なえるもの
である。
第１図は本発明の一実施例におけるダイボンディング装
置のディスペンサ部の断面図、第２図及び第３図は第１
図のディスペンサの吐出孔の形状を表わす斜視図、第４
図は従来のディスペンサ方式におけるダイボンディング
装置のディスペンサ部の断面図である。 １・・・・・・ディスペンサ本体、２・・・・・・２軸
駆動系、３・・・・・・Ｘ軸駆動系、４・・・・・・接
着剤、６・・・・・・キャップ、６・・・・・・吐出孔
、７・・・・・・回路基板、８・・・・・・ＸＹテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第２
図 −ｍ− ２−・・ ４−°。 ６−・・ 手１スペワ寸享停 ２釉Ｉ目 ヱ軸ＭｗＩＩ糸 偕ｓＦＩ キ〒ｌｌｌプ 吐出孔 Ｉｉｉ］ｖ＆１＆複 第 図 第 図
置のディスペンサ部の断面図、第２図及び第３図は第１
図のディスペンサの吐出孔の形状を表わす斜視図、第４
図は従来のディスペンサ方式におけるダイボンディング
装置のディスペンサ部の断面図である。 １・・・・・・ディスペンサ本体、２・・・・・・２軸
駆動系、３・・・・・・Ｘ軸駆動系、４・・・・・・接
着剤、６・・・・・・キャップ、６・・・・・・吐出孔
、７・・・・・・回路基板、８・・・・・・ＸＹテーブ
ル。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第２
図 −ｍ− ２−・・ ４−°。 ６−・・ 手１スペワ寸享停 ２釉Ｉ目 ヱ軸ＭｗＩＩ糸 偕ｓＦＩ キ〒ｌｌｌプ 吐出孔 Ｉｉｉ］ｖ＆１＆複 第 図 第 図
Claims (1)
- 回路基板上に接着剤を塗布し、ベアＩＣを装着するダ
イボンディング装置において、接着剤を塗布するディス
ペンサの吐出孔をスリット形状とすると共に前記ディス
ペンサの本体と回路基板の間に間隙を設け、相対的に回
路基板と平行に移動する機構を備えたことを特徴とする
ダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001702A JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1001702A JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181448A true JPH02181448A (ja) | 1990-07-16 |
| JP2770361B2 JP2770361B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=11508878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1001702A Expired - Fee Related JP2770361B2 (ja) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770361B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129668A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Ricoh Co Ltd | 接着剤塗布ノズル及び接着剤塗布装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145032U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル |
| JPS63185230U (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-29 |
-
1989
- 1989-01-06 JP JP1001702A patent/JP2770361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145032U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-28 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプ接着用のマウント剤塗布ノズル |
| JPS63185230U (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-29 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129668A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Ricoh Co Ltd | 接着剤塗布ノズル及び接着剤塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2770361B2 (ja) | 1998-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |