JPH02181992A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02181992A JPH02181992A JP148689A JP148689A JPH02181992A JP H02181992 A JPH02181992 A JP H02181992A JP 148689 A JP148689 A JP 148689A JP 148689 A JP148689 A JP 148689A JP H02181992 A JPH02181992 A JP H02181992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- epoxy resin
- foamable
- resin
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アナログあるいはデジタル用のプリント配線
板の電磁波シールド層とプリント回路との絶縁に関する
。
板の電磁波シールド層とプリント回路との絶縁に関する
。
プリント配線板のデジタル回路用の促進化に伴い、外部
からの電磁波の影響を受けて、０Ｎ−ＯＦＦの誤動作が
起こる等の障害が発生している０これを防止するために
、従来、プリント回路に銅、カーボン等を含有する導電
性ペーストからなる電磁波シールド層が絶縁層を介して
積膚一体化される。該絶縁層には、エポキシ樹脂等の絶
縁性を有する合成樹脂を主成分とする印刷インクがスク
リーン印刷等の方法によって、該プリント回路と該電磁
波シールド層との間に設けられ、絶縁層が形成される。
からの電磁波の影響を受けて、０Ｎ−ＯＦＦの誤動作が
起こる等の障害が発生している０これを防止するために
、従来、プリント回路に銅、カーボン等を含有する導電
性ペーストからなる電磁波シールド層が絶縁層を介して
積膚一体化される。該絶縁層には、エポキシ樹脂等の絶
縁性を有する合成樹脂を主成分とする印刷インクがスク
リーン印刷等の方法によって、該プリント回路と該電磁
波シールド層との間に設けられ、絶縁層が形成される。
しかしながら、従来の技術では、回路自体のインピーダ
ンス特性のため、所定の電気特性を得るためには、該印
刷インクを多数回印刷塗布して厚くする必要があシ、工
程が繁雑になる等の問題を有していた。このほか特に高
周波数を扱うものについてはｉ！！電率が影響し、訪電
率の低い材料を使う必要がある。本発明は、従来の技術
で行われていた多数回！！シによる絶縁層の形成を、ス
クリーン印刷の１回塗り等の簡便な方法で形成して、所
定の電気特性を得ることを目的としている。また従来の
絶縁層を薄くすることを目的としている。
ンス特性のため、所定の電気特性を得るためには、該印
刷インクを多数回印刷塗布して厚くする必要があシ、工
程が繁雑になる等の問題を有していた。このほか特に高
周波数を扱うものについてはｉ！！電率が影響し、訪電
率の低い材料を使う必要がある。本発明は、従来の技術
で行われていた多数回！！シによる絶縁層の形成を、ス
クリーン印刷の１回塗り等の簡便な方法で形成して、所
定の電気特性を得ることを目的としている。また従来の
絶縁層を薄くすることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段、構成〕実施例によって
、上記目的を達成するための本発明の手段、構成を説明
する。
、上記目的を達成するための本発明の手段、構成を説明
する。
本発明においては、従来技術にある印刷インクを、印刷
塗布後、発泡するような合成樹脂を主成分とする印刷イ
ンクとし、該印刷インクがスクリーン印刷によってプリ
ント回路上に１回で印刷塗布される。第１図に示すよう
に、例えば、銅箔積層ガラスエポキシプリント回路２に
ビスフェノールＡｍのエポキシ樹脂１００重量部とポリ
アミド系硬化剤３０重量部及びシリコーン系発泡剤１重
量部とを調合してなる発泡倍率３倍の液状の発泡エポキ
シ樹脂が２０μｍの膜厚でスクリーン印刷によって印刷
塗布され、更に５０μの銅含有導電性ペーストからなる
電磁波シールド層が積層され、本発明のプリント配線板
１が得られる。該発泡エポキシ樹脂は、塗布後硬化中に
発泡が促進され、５０μの絶縁層５が形成され、従来方
法の印刷インクの４回塗シで得られた７０μの絶縁層と
同程度の電気特性が得られる。
塗布後、発泡するような合成樹脂を主成分とする印刷イ
ンクとし、該印刷インクがスクリーン印刷によってプリ
ント回路上に１回で印刷塗布される。第１図に示すよう
に、例えば、銅箔積層ガラスエポキシプリント回路２に
ビスフェノールＡｍのエポキシ樹脂１００重量部とポリ
アミド系硬化剤３０重量部及びシリコーン系発泡剤１重
量部とを調合してなる発泡倍率３倍の液状の発泡エポキ
シ樹脂が２０μｍの膜厚でスクリーン印刷によって印刷
塗布され、更に５０μの銅含有導電性ペーストからなる
電磁波シールド層が積層され、本発明のプリント配線板
１が得られる。該発泡エポキシ樹脂は、塗布後硬化中に
発泡が促進され、５０μの絶縁層５が形成され、従来方
法の印刷インクの４回塗シで得られた７０μの絶縁層と
同程度の電気特性が得られる。
核発泡型合成樹脂には、前記発泡エポキシ樹脂のほか、
例えば、レゾール型フェノール樹脂１００重量部、有機
酸系触媒１重量部、発泡剤１．！ｆｃ部、界面活性剤０
．５重量部とからなる発泡フェノールわ、を脂、ポリエ
ーテルポリオール１００重量部、アミン系触媒０．５重
量部、シリコーン系界面活性剤１重量部、インシアネー
ト系架橋剤５ｏｆｔ部とからなる発泡ウレタン樹脂等の
発泡倍率が１〜２０倍で、発泡後３０〜１００μの発泡
型合成樹脂が使用される。発泡形式は連続発泡体でも良
いが、独立発泡体の方が好ましいものとなる。
例えば、レゾール型フェノール樹脂１００重量部、有機
酸系触媒１重量部、発泡剤１．！ｆｃ部、界面活性剤０
．５重量部とからなる発泡フェノールわ、を脂、ポリエ
ーテルポリオール１００重量部、アミン系触媒０．５重
量部、シリコーン系界面活性剤１重量部、インシアネー
ト系架橋剤５ｏｆｔ部とからなる発泡ウレタン樹脂等の
発泡倍率が１〜２０倍で、発泡後３０〜１００μの発泡
型合成樹脂が使用される。発泡形式は連続発泡体でも良
いが、独立発泡体の方が好ましいものとなる。
本発明におけるプリント配線板は、上記のように構成さ
れるので、電気特性に優れるばかりでなく、工程の短縮
化が可能となる。更に、絶縁層が発泡型樹脂から形成さ
れるため、該樹脂中の気泡′よって、該発泡樹脂層がソ
リッドの樹脂層と比較して、２０〜５０係程度の誘電基
の樹脂層となり、高周波数域となっても該絶縁層の厚さ
を薄くすることが可能となる。従って、該プリント配線
板が実装が容易でコンパクト化される効果もある。
れるので、電気特性に優れるばかりでなく、工程の短縮
化が可能となる。更に、絶縁層が発泡型樹脂から形成さ
れるため、該樹脂中の気泡′よって、該発泡樹脂層がソ
リッドの樹脂層と比較して、２０〜５０係程度の誘電基
の樹脂層となり、高周波数域となっても該絶縁層の厚さ
を薄くすることが可能となる。従って、該プリント配線
板が実装が容易でコンパクト化される効果もある。
第１図は、本発明の発泡型合成樹脂を用いた絶縁層を有
するプリント配線板の構成断面図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・プリント回路 ３・・・ガラスエポキシ絶縁板 ４・・・銅箔 ５・・・発泡型合成樹脂の絶縁層 ６・・・電磁波シールド層 第１図 特許出願人 アイカニ業株式会社 ｇ産１とセ未デご毎二ネ土 東洋通１自機＃：、戊公礼
するプリント配線板の構成断面図である。 １・・・プリント配線板 ２・・・プリント回路 ３・・・ガラスエポキシ絶縁板 ４・・・銅箔 ５・・・発泡型合成樹脂の絶縁層 ６・・・電磁波シールド層 第１図 特許出願人 アイカニ業株式会社 ｇ産１とセ未デご毎二ネ土 東洋通１自機＃：、戊公礼
Claims (1)
- プリント配線板の電磁波シールド層６とプリント回路
２との間に設けられる絶縁層が、発泡エポキシ樹脂、発
泡フェノール樹脂等の発泡型合成樹脂のスクリーン印刷
によって設けられていることを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP148689A JPH02181992A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP148689A JPH02181992A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02181992A true JPH02181992A (ja) | 1990-07-16 |
Family
ID=11502770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP148689A Pending JPH02181992A (ja) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02181992A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008263036A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Tatsuta System Electronics Kk | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2012164929A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 高伝導化プリント基板、およびその製造方法 |
| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2015050195A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 富士通株式会社 | 積層基板の製造方法 |
| CN109515020A (zh) * | 2017-09-18 | 2019-03-26 | 云谷（固安）科技有限公司 | 喷墨打印方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625592A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 株式会社東芝 | 調理器 |
| JPS6260298A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 凸版印刷株式会社 | プリント基板のシ−ルド方法 |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP148689A patent/JPH02181992A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625592A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 株式会社東芝 | 調理器 |
| JPS6260298A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 凸版印刷株式会社 | プリント基板のシ−ルド方法 |
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2012227556A (ja) * | 2012-08-20 | 2012-11-15 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法 |
| JP2015050195A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 富士通株式会社 | 積層基板の製造方法 |
| CN109515020A (zh) * | 2017-09-18 | 2019-03-26 | 云谷（固安）科技有限公司 | 喷墨打印方法 |
| CN109515020B (zh) * | 2017-09-18 | 2021-03-23 | 云谷（固安）科技有限公司 | 喷墨打印方法 |
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