JPH02181995A - 電子回路基板の防塵方法および除塵方法、ならびに、保護材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、塵埃を嫌う対象物の保護に係り、特に、高密
度電子回路基板の保護に好適な、防塵方法、除塵方法、
および、保護材に関する。

［従来の技術］ 電子回路基板、特に、多磨配線基板等の高密度電子回路
基板は、その製作過程において、塵埃が付着すると、こ
の塵埃が、回路パターンの形成、スルーホールの形成等
の際に、障害となって１回路パターンやスルーホールに
ついての不良を発生するという問題が起こる。

例えば、ＬＳＩ等の搭載に用いられるセラミック多層配
線基板を形成するセラミックグリーンシートの場合、複
数枚のグリーンシートの各々に。

回路パターン、スルーホール等を形成して、積層するこ
とにより、多層配線基板を形成する。そのため、グリー
ンシートに塵埃が付着すると、積層時の内層剥がれや、
ｒＦｒ線、短絡等の発生原因となる。

そのため、この種の電子回路基板にあっては。

塵埃に対する対策が考えられている。

従来、このような対策として、塵埃を嫌う対象物の、ａ
埃から保護する必要のある面を、保護シートで覆って、
塵埃の付着を防止していた。例えば、セラミックグリー
ンシートの場合、両面を保護する必要があるので、保護
シートでグリーンシートを挾むことにより、ｍ埃の付着
を防止してｂまた・ この方法によれば、電子回路基板が置かれている場所に
おいて、塵埃が浮遊していても、保護シートで覆われて
いるので、当該電子回路基板には。

塵埃が付着しない。

従来、このような保護シートとしては、電気オ色縁性１
強靭性、耐熱耐寒性、耐化学薬品性に優れた特性を有す
る材料であり、それ自身発塵しないものが、・選定され
て、用いられている６例えば。

ポリエステルフィルムが用いられている。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来の技術は、保護シートにより電子回路基板を覆
っている間については、良好であるが。

該保護シートを剥がす際に、ｆ！電子回路基板帯電して
、浮遊している塵埃を静電的に吸着して、ｔ１埃が付着
するという問題がある。

これについて、第３図を参照して説明する。

すなわち、同図（ａ）に示すように、セラミックグリー
ンシート３が、保護シート２により挾まれている場合に
、該セラミックグリーンシート３が、同図（ｂ）に示す
ように、搬送等の取り扱いに際して、揺動等を受けると
、該セラミックグリーンシート３と保護シート２との間
で摩擦を生じ、これにより、電荷７が誘起される。また
、保護シート２をセラミックグリーンシー１−３から引
き剥がす際にも、摩擦を生じて、同様に帯電する。この
ような電荷７が存在すると、同図（Ｑ）に示すように、
ｆｌｉ界６が生じて、浮遊塵埃８がクーロン力により吸
引され、セラミックグリーンシート３に付着することと
なる。

従って、従来の防塵方法は、電子回路基板の防塵につい
ては、保護シート取り外し時の−ＪｉＦ　ｍによる塵埃
の付着を防止するという、解決すべき課題があった。

一方、セラミックグリーンシートは、前述したように、
スルーホール川の孔をあけるため、その加工屑が発生す
る。この加工屑の一部が、セラミックグリーンシートに
付着して、外来の塵埃付着の場合と同様に、内層剥がれ
、断線、短絡等のＵＫ囚となる。

このような塵埃の場合、外来のものではないので、前述
した保護シートでは防止できない。同様に、既に付着し
ている塵埃についても、前述の保護シートでは、防ぐこ
とができない、従って、このような塵埃に対する保護の
対策が必要となる場合がある。

しかし、従来、このような塵埃に対する防止策は、全く
考慮されていなかった。従って、前述した防塵と共に、
このような塵埃を除去する除塵についても、解決するこ
とが０１題となっている。

本発明の目的は、静電気の発生を防いで、浮遊塵埃の付
着を防止できる。電子回路基板の防塵方法を提供するこ
とにある。

また１本発明の他の目的は、既に付着している塵埃を捕
獲して除去することができる、電子回路基板の除塵方法
を提供することにある。

さらに１本発明の他の目的は、前記防塵方法および除塵
方法の実施に好適な保護材を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 木聞は、前記課題を解決するための手段として。

以下の発明を提供する。

第１の発明は、電子回路基板の防塵方法の発明であって
、 電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を、該
電子回路基板を帯電させにくい材料からなる保護材によ
り被覆することを特徴とする。

第２の発明は、ｆｌ！子回路基板の除塵方法の発明であ
って、 電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を、柔
軟で１表面に多数の凹部を有する保護材により覆い、該
保護材と電子回路基板とを相対変位させて、前記保護材
により塵埃を捕獲して、電子回路基板表面上の゛塵埃を
除去することを特徴とする。

第３の発明は、電子回路基板の防塵・除塵方法の発明で
あって。

電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を、柔
軟で、かつ、該電子回路基板をシ；シ氾させにくい材料
からなり１表面に多数の凹部を有する保護材により覆い
、該保護材と電子回路基板とを相対変位させて、前記保
護材により塵埃を捕獲して、？！電子回路基板表面上塵
埃を除去することを特徴とする。

第４の発明は、保護材の発明であって。

表面に多数の凹部を有すると共に、柔軟で、対象物を覆
った際、該対象物の表面に密着して、該対象物上の塵埃
を捕獲しやすい材料からなることを特徴とする。

第５の発明は、保護材の発明であって。

表面に多数の凹部を有すると共に、柔軟で、対象物を覆
った際、該対象物の表面に密着して、該対象物上の塵埃
を捕獲しやすく、かつ、対象物を帯電させにくい材料か
らなることを特徴とする。

第６の発明は、電子回路基板の防塵・除塵方法の発明で
あって、 電子回路基板を、柔軟で、かつ、該電子回路基板を帯電
させにくい材料からなり、表面に多数の凹部を有する保
護材により挾んで、搬送、保管等の取り扱いを行なうこ
とを特徴とする。

前記保護材の材料としては、防塵および除Δのいずれの
場合でも、それ自身が発塵しないものが好ましい、また
、対象物との間に間隙を生じないように、対象物表面に
密着するため、剛性の小さい柔軟な材料が好ましい０例
えば、シート状のものが挙げられる。その、面積は、対
象物の覆うべき面の面積より大きいことが好ましい。

なお、シーミル状のものを用いる場合において、周縁部
は、切り屑等が発生しやすし＼ので、この部分を、対象
物と接触しない面側に、折り曲げて使用することが好ま
しい。

また、防塵の場合には、電子回路基板等の対象物を帯電
させにくい材料として、摩擦電気序列が対象物と等しい
か、または、近似するものを用いる。また、導電性を有
する材料を用いることも考えられる。これらの場合にお
いて、その材料が。

グリーンシート等の表面を損傷しないこと、条痕等を形
成しないことなどが、選択の条件となる。

除への場合には、保護材により、塵埃を捕獲できること
が必要である。そのためには、表面に凹部を有していて
、その凹凸により、Ｉｍ埃を捕獲できるものが好ましい
、このような表面形状を形成するものとしては、網目、
細孔等が考えられる。

材料としては、織布、不織布、多孔質シート等が挙げら
れる。より具体的には、綿の長繊維不織布が挙げられる
。長繊維とするのは、発塵しにくいからである。

なお１本願発明の保護材は、ｆｌ！子回路基板、特に、
セラミックグリーンシートの除Δ、防塵に好適であるが
、その他の対象物にも適用することができる！ ［作用］ 本願発明は、電子回路基板の、！ａｌ埃から保護する必
要のある面を、該電子回路基板を１ｉＦ　？！させにく
い材料からなる保護材により被覆することにより、被覆
している間は勿論、保護材を引き剥がす際にも、保護材
と電子回路基板とが摩擦しても、帯電しにくいので、電
子ｎ路基板に、浮遊塵埃が付着することを防止すること
ができる。

また１本願発明は、電子回路基板の１ｇ！１埃から保護
する必要のある面を、柔軟で１表面に多数の凹部を有す
る保護材により覆い、該保護材と電子回路基板とを相対
変位させて、前記保護材により塵埃を捕獲して、電子回
路基板表面上の塵埃を除。

去する。

保護材による塵埃の捕獲は、そのメカニズムは必ずしも
明らかではなく、また１種々の作用が働いているものと
考えられる。ここでは、一応、次のような作用として説
明する。

すなわち、保護材と電子回路基板との相対変位により、
保護材の凹部の開口部壁面が、′？ｒ１子回路基板表面
に付着している塵埃な゛擦り取るように作用し、その過
程で、塵埃が、柔軟な保護材に突き刺さったり、凹部に
埋め込ま才したり等により、捕獲されると考えられる。

なお、保護材で覆っただけでも、塵埃が当該保護材に、
突き刺さったり、凹部に嵌合したりすることもある。従
って、必ずしも、変位を必要としないが、より確実に除
塵するには、変位を伴うことが好ましい。

前記相対変位は、凹部が多数ある場合には、その凹部の
開口部壁面が、電子回路基板の表面をほぼ満遍なく擦る
程度でよい１例えば、凹部が網目状に存在している場合
には、網の開口径程度、変位させればよい、従って、変
位量は、極めて微小で足る。また、変位は、一方向、往
復動等のいずれでもよい。

このため、実質的には、保護材をほとんど動かさなくと
もよい、従って、保護材で電子回路基板を覆っている場
合には、該保護材を変位させず。

保護材を引き剥がす時の僅かな変位で足りろ。

保護材として、柔軟性のある材料を使用することにより
、電子回路基板等の対象物の表面に、該保護材を密着さ
せることができる。これにより。

対象物の表面と保護材との間に、間隙を生じないので、
該間隙からのａ埃の侵入を防ぐことができる。また、電
子回路基板等の対象物表面に密着することにより、保護
材の除塵作用が有効に機能する。

なお、長繊維の材料を用いると、それ白身の発血が少な
く、しかも、柔軟性を確保することができるので、好ま
しい、特に、セラミックグリーンシートの場合、綿の長
繊維不織布を用いると、セラミックグリーンシートを、
損傷することがなく。

しかも、孔あけ加工Ｈを捕獲しやすいので、好適である
。

［実施例］ 以下９本願発明の一実施例について１図面を参照して詳
細に説明する。

第１図および第２図に、セラミックグリーンシートの搬
送、保管における防塵の一実施例について示す。

第１図において、セラミックグリーンシート３は、アル
ミニウム製麦は皿１上に置かれた、シート状の保護材９
８上にｔＪ［され、この上を、さらに、別の保護材９ａ
’ｔ’ｌわれる。すなわち、セラミックグリーンシート
３は、２枚の保護材９８間に挾まれて、受は皿１上に置
かれている。

本実施例では、保護林９ａとして、綿布を用いている。

この保護材９ａは、セラミックグリーンシート３の外形
より大きく、該セラミックグリーンシート３を、その周
蒜部まで完全に覆う、これにより５周縁部から塵埃が侵
入することを防しＸでいる。

この受は皿１は、第２図に示す′Ｍ搬箱４のガイドレー
ル５に挿入され、該運搬箱４に収納される。

そして、この運搬箱４に収納された状態で、移動、搬送
、保管等の取り扱いを受ける０例えば、厚膜印刷、！ｔ
Ｗ！Ｊ、焼成等の各工程に、順次送られる。

そして、それぞれの工程において、該運搬箱４から取り
出されて、保護シート９ａを外して、必要な加工を受け
る。

ここまでの状態では、セラミックグリーンシート３は、
保護材９ａにより覆われているので、外来の塵埃は、該
保護材９ａにより遮断され、付着することがない、従っ
て、該グリーンシート３は。

防塵されている。

また、セラミックグリーンシート３は、保護材９ａに挾
まれて、移動等の間に、互いに相対変位を受け、摩擦し
あう、しかし、綿布からなる保護材９ａは、セラミック
グリーンシート３を帯電させにくいので、電荷を誘起し
ない、従って、後に。

保護林９ａを、該セラミックグリーンシー３から引き剥
がす際にも、保護林９ａは、セラミックグリーンシート
３を帯電させない。

これを、第４図に示すポリエチレンフィルム２ａを保護
シートとして被覆した場合と比較する。

第４図に示す防塵は、Ｗ！、荷が誘起されて、ｆ！！界
６が生じている。一方５本実施例では、第５図に示すよ
うに、電荷が誘起されず、従って、電界も生していない
、よって１本実施例によれば、塵埃を静電的に吸着する
ことがないので、セラミックグリーンシート３の表面に
ＩＩＭ　Ｊ／Ａが付着することが防止される。

次に、本願発明の他の実施例について説明する。

本実施例は、除塵方法およびそのための保護材の一例を
示す。

前述した実施例によれば、外来の塵埃の付着は、はぼ完
全に防止することができる。しかし、セラミックグリー
ンシー１−の孔あけ加工の際に生じた加工Ｈ等の塵埃１
０は、第６図に示すように、始めから付着している。そ
のため、後に保護シート２１１で覆っても、第７図に示
すように、これを除くことはできない、そこで、本実施
例は、このように、既に付着している塵埃を除去するこ
とができろ保護材およびその方法の一例を示す。

本実施例は、図示していないが、前記第１図に示すよう
に、セラミックグリーンシー１−３を、シート状の保護
林９ｂ、９ｂ間に挾んで保存した後、第８図に示すよう
に、保護林９ｂを引き剥がすことにより除塵を行なう。

本実施例で用いる保護林９ｂは、第９図に示すように１
表面に多数の凹部を有すると共に、柔軟な素材からなる
シート状の材料を用いている１本実施例では、綿の長繊
維不織布を使用している。

この保護材９ｂは、綿の繊維により網目を構成しており
、第９図（ｂ）に拡大して示すように、多数の凹部９ｃ
を有している。

また、この保護林９ｂは、ロール状に巻かれた長尺のシ
ートを、保護すべきセラミックグリーンシート３に合わ
せて、切断して使用することができる。この場合、切断
寸法は、セラミックグリーンシート３の外形より大きく
なるようにする。

なお、このように、切断した保護材９ｂを使用する場合
には、その切断部から、切り眉がでるおそれがあるので
、好ましくは、第１０図に示すように５同経部を、セラ
ミックグリーンシート３都接しない面側に折り返してお
く、すなわち、同図において、斜線にて示した範囲によ
り、セラミックグリーンシート３を覆う。

このような保護材９ｂを用いて、セラミックグリーンシ
ー１・３を覆うと１図法、保管の際の振動等により、保
護林９ｂが揺動して、該保護林９ｂとセラミックグリー
ンシート３とが相対的に変位する。これにより、凹部９
ｃの開口部壁面が、セラミックグリーンシート３の表面
に付着している塵埃を擦り取るように作用すると考えら
れる。この作用により、塵埃が、柔軟な保護材９ｂに突
き刺さったり、第９図（ｂ）に示すように、凹部９ｃに
埋め込まれたり等により、捕獲される。

従って、保護林９ｂを引き剥がすと、第８図に示すよう
に、捕獲された塵埃１０が、保護材９ｂと共に、セラミ
ックグリーンシート３の表面から剥がされる。

このようにして、引き剥がされた保護材９ｂの表面を顕
微鏡で観察すると１種々の態様で、塵埃１０が捕獲され
ていることがわかる。第１３図に、この代表的な態様を
示す。

第１３図は、保護林９ｂの一部の断面を示す。

同図において、Ｑで示す態様は、ｍ維の画部分に。

塵埃１０が捕獲されている状態である。また、ｂで示す
態様は、繊維の凹部に、塵埃１０が捕獲されている状態
である。さらに、Ｃで示す態様は、塵埃１０が保護材９
ｃに存在する孔に捕獲されている状態である。

なお、保護林９ｂとセラミックグリーンシート３とが、
搬送、保管の際、相対的に変位することがなくても、保
護材９ｂをセラミックグリーンシート３から引き剥がす
際に、保護材９ｂを、セラミックグリーンシー１−３上
を僅かに滑らせるようにすれば、前述したような振動等
による場合と同様に、相対変位が起きるので、同様の除
塵効果がある。

なお、覆っただけでも、塵埃が保護材に突き刺さったり
、凹部に嵌合したりすることにより、捕獲されることも
ある。従って、必ずしも変位を必要としないが、より確
実に除塵するには、変位を伴うことが好ましい。

また、本実施例の保護林９ｂは、凹部９ｃが網目状に存
在しているので、網の開口径程度、変位させればよい、
従って、変位量は、極めて微小で足る。

なお、保護材９ｂが、グリーンシート３上で相対変位し
ても、後述するように、本実施例の保護林９ｂは、柔軟
性に富むので、セラミックグリーンシート３を損傷する
ことがない。

さらに、本実施例の保護材９ｂは、シート状で、締の長
繊維不織布からなるので、それ自身の発塵が少ない利点
がある。また、柔軟性に富み、セラミックグリーンシー
ト３の表面に密着しやすい。

そのため、保護材９ｂとセラミックグリーンシート３と
の間に間隙ができないので、そこからの塵埃の侵入を防
ぐことできる。しかも、密着により、微小な塵埃でも、
容易に捕獲することができる。

また、繊維であるため、表面に凹凸があり、これにより
、塵埃をより捕獲しやすい。

この他、本実施例の保護材９ｂは、前記した他の実施例
の場合と同様に、素材が綿であるので、セラミックグリ
ーンシート３を帯電させにくい。

従って、除塵効果の他、防塵効果も有している。

次に、本実施例を適用した具体的な実験例を示す。

この実験は、次のように行なった。

まず、多数枚のセラミックグリーンシーｊ、を２群に分
け、一方の群については、ポリエチレンフィルムを用い
て覆い、他方の群については、前記実施例の保護材９ｂ
を用いて覆った１次に、これらを引き剥がし、各セラミ
ックグリーンシートについて、各々その表面に付着して
いる塵埃の数を計数した。第１１図および第１２図に、
その結果を示す。

第１１図は、従来品、すなわち、ポリエチレンフィルム
による被覆の場合の、各グリーンシートごとの塵埃付着
数を示す、第１２図は、対策品。

すなわち、前記実施例の保護林９ｂによる被覆の場合の
、各−グリーンシートごとの塵埃付着数を示す１両者を
比較すると明らかなように、前者は。

付着している塵埃の総平均個数が７．２個であるのに対
し、後者は、総平均個数が２．１個である。

従って１本実施例の保護材を用いれば、効果的に防塵お
よび除塵ができることが実証された。

以上に説明した実施例は、保護材として、綿の不織布を
用いたが１本願発明は、これに限られない６例えば、綿
の織布を用いること、また、多孔質樹脂シート等を使用
すること、などが考えられる。また、保護対象物として
、セラミックグリーンシートを示したが１本願発明は、
これに限らず。

他のものにも適用することができる０例えば、高精密の
プリント基板等が挙げられる。

［発明の効果コ 以上説明したように１本願発明によれば、電子回路基板
を覆う保護材を引き剥がすときの、静電気の発生を防い
で、浮ｔｉｌａ埃が電子回路基板に付着することを防止
することができる効果がある。

また１本願発明は、塵埃を捕獲して除去するこ、′−が
でき、孔あけ屑等の、外来でない、既に付着している塵
埃を、除去することができる効果がある。

従って１本願発明によれば、多層配線）ｊ（板等の製作
に用いるセラミックグリーンシート等を、塵埃から保護
できて、搬送、保管を最適に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は各々セラミックグリーンシートの
搬送、保管における防塵の一実施例について示すポ゛１
視図、第３図は従来の防塵方法における帯電によるＩｆ
Ｍ埃付若の状態を示す説明図、第４図は従来の防塵方法
における帯電状態を示す説明図、第５図は本願発明の一
実施例による防塵方法の作用を示す説明図、第６図はセ
ラミックグリーンシートに孔あけ加工等による屑が塵埃
として付着している状態を示す説明図、第７図は従来の
防塵方法では、被覆１）７Ｉに付着していた塵埃を除去
できないことを示す説明図、第８図は本願発明の他の実
施例による除塵作用を示す説明図、第９図（ａ）は前記
″Ｘ、施例に用いた保護材のホが逍を示す平面図、第９
図（ｂ）は該保護材の一部を拡大して示す拡大平面図、
第１０図は前記実施例の保護材によるセラミックグリー
ンシートの被覆の態様の一例を示す説明図、第１１図お
よび第１２図は前記実施例と従来の防塵方法との比較実
験結果を示すグラフ、第１３図は前記保護材による塵埃
の捕獲態様を示す要部拡大断面図である。 １・・・受は皿、２・・・保護シート、３・・・セラミ
ックグリーンシート、４・・・運搬箱、５・・・ガイド
レール、９ａ、９ｂ・・・保護材、９ｃ・・・凹部、１
０・・・塵埃。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を
   、該電子回路基板を帯電させにくい材料からなる保護材
   により被覆することを特徴とする電子回路基板の防塵方
   法。
2. ２．電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を
   、柔軟で、表面に多数の凹部を有する保護材により覆い
   、該保護材と電子回路基板とを相対変位させて、前記保
   護材により塵埃を捕獲して、電子回路基板表面上の塵埃
   を除去することを特徴とする電子回路基板の除塵方法。
3. ３．電子回路基板の、塵埃から保護する必要のある面を
   、柔軟で、かつ、該電子回路基板を帯電させにくい材料
   からなり、表面に多数の凹部を有する保護材により覆い
   、該保護材と電子回路基板とを相対変位させて、前記保
   護材により塵埃を捕獲して、電子回路基板表面上の塵埃
   を除去することを特徴とする電子回路基板の防塵・除塵
   方法。
4. ４．表面に多数の凹部を有すると共に、柔軟で、対象物
   を覆った際、該対象物の表面に密着して、該対象物上の
   塵埃を捕獲しやすい材料からなることを特徴とする保護
   材。
5. ５．表面に多数の凹部を有すると共に、柔軟で、対象物
   を覆った際、該対象物の表面に密着して、該対象物上の
   塵埃を捕獲しやすく、かつ、対象物を帯電させにくい材
   料からなることを特徴とする保護材。
6. ６．電子回路基板を、柔軟で、かつ、該電子回路基板を
   帯電させにくい材料からなり、表面に多数の凹部を有す
   る保護材により挾んで、搬送、保管等の取り扱いを行な
   うことを特徴とする電子回路基板の防塵・除塵方法。
7. ７．材料として、綿の長繊維不織布を用いた請求項４ま
   たは５記載の保護材。
8. ８．保護材が、長繊維不織布である請求項２記載の除塵
   方法、または、請求項３もしくは６記載の防塵・除塵方
   法。