JPH04226043A - 集積回路キャリヤ用パッケージとその方法 - Google Patents
集積回路キャリヤ用パッケージとその方法Info
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- JPH04226043A JPH04226043A JP3094491A JP9449191A JPH04226043A JP H04226043 A JPH04226043 A JP H04226043A JP 3094491 A JP3094491 A JP 3094491A JP 9449191 A JP9449191 A JP 9449191A JP H04226043 A JPH04226043 A JP H04226043A
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- carrier
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般的には、米国特許第
4,562,924号に開示の、特許請求項1の序文に
記載のプリント回路盤に実装する前に集積回路をパッケ
ージ化することに関する。詳しくは、本発明は集積回路
を組み入れたプリント回路を組み立てる間に集積回路を
試験し、かつ搬送するために使用される成形キャリヤの
パッケージ化に関する。
4,562,924号に開示の、特許請求項1の序文に
記載のプリント回路盤に実装する前に集積回路をパッケ
ージ化することに関する。詳しくは、本発明は集積回路
を組み入れたプリント回路を組み立てる間に集積回路を
試験し、かつ搬送するために使用される成形キャリヤの
パッケージ化に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路と支持基板との間の電気接続を
形成するための多くの方法が知られている。テープ自動
接着(TAB)はこれら電気接続を形成するための一般
に知られている一方法である。テープに沿って順次パタ
ーン化されている多くの同一の電気リード構成部から作
られているTABテープが提供される。
形成するための多くの方法が知られている。テープ自動
接着(TAB)はこれら電気接続を形成するための一般
に知られている一方法である。テープに沿って順次パタ
ーン化されている多くの同一の電気リード構成部から作
られているTABテープが提供される。
【0003】電気リードパターンはTABテープ材料の
周囲に取り付けられ、かつそこから半径方向内方に延び
ている多くの個別で長く、細いリードから構成されてい
る。集積回路はTABテープの中心内に設けられ、かつ
電気リードの各々に組合せ接着されている。集積回路と
電気リードとの間の接着が完了した後、集積回路はTA
Bテープから除去される。次いで集積回路はまだであれ
ば適当なプリント基板上に実装され、従って基板に接着
される。
周囲に取り付けられ、かつそこから半径方向内方に延び
ている多くの個別で長く、細いリードから構成されてい
る。集積回路はTABテープの中心内に設けられ、かつ
電気リードの各々に組合せ接着されている。集積回路と
電気リードとの間の接着が完了した後、集積回路はTA
Bテープから除去される。次いで集積回路はまだであれ
ば適当なプリント基板上に実装され、従って基板に接着
される。
【0004】個々の集積回路組立体の一貫性は処理過程
を通して、特に集積回路が電気リードに接着された後で
あるが、TABテープからまだ除去されていない時間中
に保たれなければならない。この時間中に、TABテー
プと、集積回路と、パターン化した細い電気リードとは
、適当な基板に対するその後の集積回路の実装に対して
組立体の一貫性を確実にするために概ね平坦な形態に保
持される必要がある。従って、一般的には集積回路と電
気リードとを保持するためにTABテープの周囲に嵌合
するキャリヤリングあるいはその他の装置が用いられる
。キャリヤは典型的には、比較的安価であり、しかも耐
久性のある成形プラスチックあるいはその他の材料から
形成される。成形後、集積回路とリードとを有するキャ
リヤ組立体は組立て機械へ送入され、組立て機械は集積
回路とリードとをキャリヤから外し集積回路を適当なプ
リント回路に実装する。
を通して、特に集積回路が電気リードに接着された後で
あるが、TABテープからまだ除去されていない時間中
に保たれなければならない。この時間中に、TABテー
プと、集積回路と、パターン化した細い電気リードとは
、適当な基板に対するその後の集積回路の実装に対して
組立体の一貫性を確実にするために概ね平坦な形態に保
持される必要がある。従って、一般的には集積回路と電
気リードとを保持するためにTABテープの周囲に嵌合
するキャリヤリングあるいはその他の装置が用いられる
。キャリヤは典型的には、比較的安価であり、しかも耐
久性のある成形プラスチックあるいはその他の材料から
形成される。成形後、集積回路とリードとを有するキャ
リヤ組立体は組立て機械へ送入され、組立て機械は集積
回路とリードとをキャリヤから外し集積回路を適当なプ
リント回路に実装する。
【0005】組立ておよび搬送の間、これらのキャリヤ
組立体は垂直あるいは水平方向に全体的に積み重ねられ
、かつ個々に組立て機へ送入される。しかしながらこの
方法には数々の欠点がある。第1に、個々のユニットは
従来のテープとリールによるパッケージ化方法と共に使
用するよう修正できないので、個々のキャリヤユニット
を扱うために複雑なパッケージ化および送り装置が必要
とされる。第2に各ユニットを個々にパッケージ化する
と高価につく。最後に、各ユニットに対して個々にパッ
ケージ化する結果無駄が多い。
組立体は垂直あるいは水平方向に全体的に積み重ねられ
、かつ個々に組立て機へ送入される。しかしながらこの
方法には数々の欠点がある。第1に、個々のユニットは
従来のテープとリールによるパッケージ化方法と共に使
用するよう修正できないので、個々のキャリヤユニット
を扱うために複雑なパッケージ化および送り装置が必要
とされる。第2に各ユニットを個々にパッケージ化する
と高価につく。最後に、各ユニットに対して個々にパッ
ケージ化する結果無駄が多い。
【0006】従って、キャリヤ組立体が連続的に提供さ
れるものであって、キャリヤユニット内の集積回路をプ
リント回路盤に実装させるために使用する自動送りハン
ドリングシステムに合せて修正可能の、キャリヤ組立体
をパッケージ化する手段を提供することが望ましい。ま
た、パッケージ化の方法が構成が単純で、比較的安価な
ものであることが望ましい。最後に、パッケージ化の方
法が不当に多くの廃材を発生させないことが望ましい。
れるものであって、キャリヤユニット内の集積回路をプ
リント回路盤に実装させるために使用する自動送りハン
ドリングシステムに合せて修正可能の、キャリヤ組立体
をパッケージ化する手段を提供することが望ましい。ま
た、パッケージ化の方法が構成が単純で、比較的安価な
ものであることが望ましい。最後に、パッケージ化の方
法が不当に多くの廃材を発生させないことが望ましい。
【0007】本発明による集積回路のキャリヤ用のパッ
ケージは特許請求の範囲請求項1の特徴記載の部分に記
載の特徴を有する。
ケージは特許請求の範囲請求項1の特徴記載の部分に記
載の特徴を有する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はそれぞ
れがリードフレーム内の電気リードに接着された集積回
路を有する複数のキャリヤ組立体をパッケージ化する手
段を提供することである。
れがリードフレーム内の電気リードに接着された集積回
路を有する複数のキャリヤ組立体をパッケージ化する手
段を提供することである。
【0009】本発明の別の目的はこれらキャリヤ組立体
の可撓性で、かつ連続したチェインをパッケージ化する
手段が提供することである。
の可撓性で、かつ連続したチェインをパッケージ化する
手段が提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の好適実施例によ
れば、前記並びにその他の目的や利点は以下のように達
成される。
れば、前記並びにその他の目的や利点は以下のように達
成される。
【0011】それぞれTABテープの電気リードに先に
接着ずみの集積回路を支持する成形キャリヤ用のパッケ
ージが提供される。可撓性で連続的なキャリヤのチェイ
ンを形成するために弾力的かつ順次使用されたパッケー
ジ化手段が複数のキャリヤを相互に順次接続する。パッ
ケージ化手段は各キャリヤの平行端あるいは縁部並びに
上面と下面とに連続的に提供される可撓性の導電性テー
プからなることが好ましい。
接着ずみの集積回路を支持する成形キャリヤ用のパッケ
ージが提供される。可撓性で連続的なキャリヤのチェイ
ンを形成するために弾力的かつ順次使用されたパッケー
ジ化手段が複数のキャリヤを相互に順次接続する。パッ
ケージ化手段は各キャリヤの平行端あるいは縁部並びに
上面と下面とに連続的に提供される可撓性の導電性テー
プからなることが好ましい。
【0012】本発明の発明の特徴はキャリヤの可撓性チ
ェインが集積回路をプリント回路盤に実装するために使
用する後続の試験および組立て機械へ連続的に送り込む
ことができることである。さらに、このパッケージ化手
段に係わる価格は従来の個々のパッケージユニットと対
照的に比較的安い。さらに、このパッケージ化手段は発
生する廃材の量が少ない。
ェインが集積回路をプリント回路盤に実装するために使
用する後続の試験および組立て機械へ連続的に送り込む
ことができることである。さらに、このパッケージ化手
段に係わる価格は従来の個々のパッケージユニットと対
照的に比較的安い。さらに、このパッケージ化手段は発
生する廃材の量が少ない。
【0013】本発明のその他の目的や利点は以下の詳細
な説明からよく判る。
な説明からよく判る。
【0014】本発明とその実施態様とを添付図面を参照
して以下説明する。
して以下説明する。
【0015】
【実施例】TABテープの電気リードに先に接着済みの
集積回路を各々が支持する成形キャリヤを試験および搬
送するためのパッケージが提供される。前記パッケージ
は可撓性で連続したキャリヤのチェインを提供し、該チ
ェインにより集積回路をプリント回路盤に実装するため
に利用する後続の試験および組立て機械へ連続的に送り
込むことができる。
集積回路を各々が支持する成形キャリヤを試験および搬
送するためのパッケージが提供される。前記パッケージ
は可撓性で連続したキャリヤのチェインを提供し、該チ
ェインにより集積回路をプリント回路盤に実装するため
に利用する後続の試験および組立て機械へ連続的に送り
込むことができる。
【0016】添付図面に示すように、集積回路10は電
気リード12に接着される。電気リード12はTABテ
ープと一体であって、該テープにより提供される。集積
回路10と電気リード12とは環状リングの形態の成形
キャリヤ14により概ね平坦な形に保たれる。成形され
たキャリヤ14は集積回路10が電気リード12に接着
された後成形プラスチック材料から形成される。キャリ
ヤ14は例えばプラスチック材料のような耐久性があり
、誘電性で比較的安価ないずれかの材料から形成するこ
とができる。
気リード12に接着される。電気リード12はTABテ
ープと一体であって、該テープにより提供される。集積
回路10と電気リード12とは環状リングの形態の成形
キャリヤ14により概ね平坦な形に保たれる。成形され
たキャリヤ14は集積回路10が電気リード12に接着
された後成形プラスチック材料から形成される。キャリ
ヤ14は例えばプラスチック材料のような耐久性があり
、誘電性で比較的安価ないずれかの材料から形成するこ
とができる。
【0017】個々のキャリヤ14は各キャリヤ14の平
行端18即ち縁部に設けられた弾性テープ16により相
互に接続されている。また弾性テープ16は縁部18に
沿ってキャリヤ14の上面と底面とにも設けられている
。テープ16は該テープが設けられているキャリヤ14
の表面に接着される。
行端18即ち縁部に設けられた弾性テープ16により相
互に接続されている。また弾性テープ16は縁部18に
沿ってキャリヤ14の上面と底面とにも設けられている
。テープ16は該テープが設けられているキャリヤ14
の表面に接着される。
【0018】キャリヤ14は相互から所定距離だけ隔置
され、そのため各キャリヤ14の間には空隙20が介在
する。前記空隙20の大きさは後続の処理機械の要件と
公差とによって決められる。理論的には、空隙20は極
めて大きくてよいが実用的には前記空隙20はキャリヤ
14の厚の1〜2倍であることが好ましい。この好適寸
法の空隙20を用いると、キャリヤ14のチェインは可
撓性であり、しかも不当に嵩ばらない。もし空隙20が
大きすぎるとすれば、可撓性テープ16はもつれたり、
あるいは切れる可能性があり、一方空隙20が小さすぎ
るとキャリヤ14の間の可撓性は十分でなく、キャリヤ
と集積回路10の後続の処理を妨げる。添付図面に示す
ように、可撓性テープ16は不定数のキャリヤ14を相
互に結合している。空隙20において、可撓性テープ1
6はキャリヤ14の間で可撓性リンク22を形成する。 前記リンク22はキャリヤ14の縁部18に沿って該キ
ャリヤ14の上面と底面とに設けられた対向配置のテー
プ16によって形成される。可撓性リンク22はキャリ
ヤ14と集積回路10とがチェインと似た要領で相互に
上下に折り重ねられるか、ヒンジ接続できるようにする
。このためキャリヤ14が連続的に送られる弾薬を収納
する要領と同様に容器内でキャリヤ14を積層した保護
容器で搬送、収納、そしてそこから分配することができ
る。次いで、キャリヤ14は個々に送られる代りに例え
ば切断および成形機械のような組立て機へ連続的に送る
ことができる。実際に、特定の機械で組立てあるいは試
験した後集積回路10はキャリヤ14から取り出される
。その後可撓性テープ16を有するキャリヤは捨てれば
よい。
され、そのため各キャリヤ14の間には空隙20が介在
する。前記空隙20の大きさは後続の処理機械の要件と
公差とによって決められる。理論的には、空隙20は極
めて大きくてよいが実用的には前記空隙20はキャリヤ
14の厚の1〜2倍であることが好ましい。この好適寸
法の空隙20を用いると、キャリヤ14のチェインは可
撓性であり、しかも不当に嵩ばらない。もし空隙20が
大きすぎるとすれば、可撓性テープ16はもつれたり、
あるいは切れる可能性があり、一方空隙20が小さすぎ
るとキャリヤ14の間の可撓性は十分でなく、キャリヤ
と集積回路10の後続の処理を妨げる。添付図面に示す
ように、可撓性テープ16は不定数のキャリヤ14を相
互に結合している。空隙20において、可撓性テープ1
6はキャリヤ14の間で可撓性リンク22を形成する。 前記リンク22はキャリヤ14の縁部18に沿って該キ
ャリヤ14の上面と底面とに設けられた対向配置のテー
プ16によって形成される。可撓性リンク22はキャリ
ヤ14と集積回路10とがチェインと似た要領で相互に
上下に折り重ねられるか、ヒンジ接続できるようにする
。このためキャリヤ14が連続的に送られる弾薬を収納
する要領と同様に容器内でキャリヤ14を積層した保護
容器で搬送、収納、そしてそこから分配することができ
る。次いで、キャリヤ14は個々に送られる代りに例え
ば切断および成形機械のような組立て機へ連続的に送る
ことができる。実際に、特定の機械で組立てあるいは試
験した後集積回路10はキャリヤ14から取り出される
。その後可撓性テープ16を有するキャリヤは捨てれば
よい。
【0019】テープ16は経年劣化せず、集積回路やそ
の他の構成要素に対してガス抜きにより損傷を与えず静
電放電せず、導電性あるいは少なくとも静電に対して導
電性であることによりどこかで発生した静電放電から構
成要素を保護する材料から形成することが好ましい。可
撓性テープの好適材料はアクリルの接着剤裏打ちを備え
た金属化ポリエステルである。アクリルの接着剤の上に
導電性PVCあるいはポリスチレンを用いることができ
るものの好適な金属はアルミニウムあるいはニッケルで
ある。アクリル接着剤はキャリヤへテープを貼り易くす
る感圧性のものが好ましいが、接着剤は感熱性であって
それを適当な温度まで露出することにより貼付けること
も考えられる。
の他の構成要素に対してガス抜きにより損傷を与えず静
電放電せず、導電性あるいは少なくとも静電に対して導
電性であることによりどこかで発生した静電放電から構
成要素を保護する材料から形成することが好ましい。可
撓性テープの好適材料はアクリルの接着剤裏打ちを備え
た金属化ポリエステルである。アクリルの接着剤の上に
導電性PVCあるいはポリスチレンを用いることができ
るものの好適な金属はアルミニウムあるいはニッケルで
ある。アクリル接着剤はキャリヤへテープを貼り易くす
る感圧性のものが好ましいが、接着剤は感熱性であって
それを適当な温度まで露出することにより貼付けること
も考えられる。
【0020】また、テープ16は空隙20の領域におい
てのみ設けることが考えられる。従って、キャリヤ14
の縁部を全長にわたりテープを設ける必要はない。テー
プ16とキャリヤ14との間で良好な接着を確実にする
に十分な量だけ空隙20の近傍でテープ16がキャリヤ
14に設けられる。しかしながら、この変形実施例では
消費するテープ16の量が少ないものの図に示す連続し
て設けたテープ16を作るより難しいことが判る。
てのみ設けることが考えられる。従って、キャリヤ14
の縁部を全長にわたりテープを設ける必要はない。テー
プ16とキャリヤ14との間で良好な接着を確実にする
に十分な量だけ空隙20の近傍でテープ16がキャリヤ
14に設けられる。しかしながら、この変形実施例では
消費するテープ16の量が少ないものの図に示す連続し
て設けたテープ16を作るより難しいことが判る。
【0021】キャリヤ14をパッケージ化するこの方法
の利点は大きい。このパッケージ化によりキャリヤ14
が集積回路をプリント回路盤に実装するに利用する後続
の組立て機へ連続的に送入することができる。さらに、
従来の個々のパッケージユニットの代りにこのようにパ
ッケージ化する手段に係わるコストは比較的安価である
。また、キャリヤ14の高パッケージ密度が得られ、発
生する無駄は少ない。本発明をTABテープ技術を用い
た好適実施例に関して説明してきたが、例えば別のテー
プ材料あるいは従来電気リードフレームにワイヤで接着
されていた集積回路の使用のようなその他の形態を当技
術分野の専門家は採用しうることが明らかである。従っ
て、本発明の範囲は特許請求の範囲のみによって限定さ
れるべきである。
の利点は大きい。このパッケージ化によりキャリヤ14
が集積回路をプリント回路盤に実装するに利用する後続
の組立て機へ連続的に送入することができる。さらに、
従来の個々のパッケージユニットの代りにこのようにパ
ッケージ化する手段に係わるコストは比較的安価である
。また、キャリヤ14の高パッケージ密度が得られ、発
生する無駄は少ない。本発明をTABテープ技術を用い
た好適実施例に関して説明してきたが、例えば別のテー
プ材料あるいは従来電気リードフレームにワイヤで接着
されていた集積回路の使用のようなその他の形態を当技
術分野の専門家は採用しうることが明らかである。従っ
て、本発明の範囲は特許請求の範囲のみによって限定さ
れるべきである。
【図1】本発明の好適実施例による集積回路のキャリヤ
と共に使用するパッケージ化手段の斜視図。
と共に使用するパッケージ化手段の斜視図。
10 集積回路 12 電気リード14
キャリヤ 16 接続手段18 縁
部 20 空隙22 リンク
キャリヤ 16 接続手段18 縁
部 20 空隙22 リンク
Claims (15)
- 【請求項1】 各々に複数の電気リード(12)が取
り付けられ、かつ集積回路から外方へ延びている複数の
該集積回路(10)と、前記集積回路(10)に取り付
けられ、かつそこから外方に延びている前記電気リード
(12)の全てを概ね平坦な方向でしっかりと保持する
ことにより各々が個々の集積回路(10)を保持してい
る複数のキャリヤ(14)と、前記キャリヤ(14)を
弾力的かつ順次に相互に接続して前記キャリヤ(14)
の可撓性チェインを形成する可撓性接続手段(16)と
を含み、前記可撓性接続手段(16)が前記の接続され
たキャリヤが積重形態で相互に折り重ねうるように前記
キャリヤ(14)を接続することを特徴とする集積回路
のキャリヤ用のパッケージ。 - 【請求項2】 前記の可撓性接続手段が接着テープ(
16)からなることを特徴とする請求項1に記載のパッ
ケージ。 - 【請求項3】 前記可撓性接続手段(16)が導電性
材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載
のパッケージ。 - 【請求項4】 前記可撓性接続手段が前記キャリヤを
相互に弾力的かつ順次接続して前記キャリヤの前記可撓
性チェインを形成するために少なくも前記キャリヤの2
個分の十分な領域に接着された接着テープからなること
を特徴とする請求項1に記載のパッケージ。 - 【請求項5】 前記キャリヤ(14)の各々が少なく
も2つの平行縁部(18)を有し、前記可撓性接続手段
が前記キャリヤ(14)を弾力的かつ順次接続して前記
キャリヤ(14)の前記可撓性チェインを形成するよう
に前記キャリヤ(14)の少なくとも2個分の前記平行
縁部(18)に接着された接着テープ(16)からなる
ことを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。 - 【請求項6】 集積回路に取り付けられかつ外方に拡
張する複数の電極リードを夫々が有する集積回路(10
)を提供し、前記集積回路(10)の各々に取り付けら
れ、かつそこから外方に延びている前記の複数の電気リ
ード(12)をキャリヤ(14)によって概ね平坦に保
持し、前記キャリヤ(14)の各々を可撓性リンク(2
2)により前記キャリヤ(14)の中の別のキャリヤに
接続するステップを含み、各可撓性リンク(22)が前
記リンク(22)がそれ自体の上で二重に重ねうるよう
にするに十分な薄さと可撓性の材料(16)から形成さ
れ、隣接の接続されたキャリヤ(14)からの各々の接
続されたキャリヤ(14)の間隔が前記キャリヤ(14
)が弾力的かつ順次相互に接続されチェインを形成する
ようなものでありそのチェインにおいて前記の接続され
たキャリヤ(14)は積重形態で相互に折りたたまれパ
ッケージを形成することができることを特徴とする集積
回路(10)のキャリヤ(14)をパッケージ化する方
法。 - 【請求項7】 前記の接続ステップにおいて用いた前
記可撓性リンクが接着テープ(16)からなることを特
徴とする請求項6に記載の集積回路(10)のキャリヤ
(14)をパッケージ化する方法。 - 【請求項8】 前記接続ステップで用いた前記可撓性
リンク(22)が導電性テープ(16)からなることを
特徴とする請求項6に記載の集積回路(10)のキャリ
ヤ(14)をパッケージ化する方法。 - 【請求項9】 前記キャリヤ(14)の各々が上面と
底面とを有し、前記面の各々が第1と第2の反対側の縁
部を有し、前記可撓性接続手段が第1,第2,第3およ
び第4の接着テープ(16)の帯片を含み、前記接着テ
ープ(16)の第1の帯片がその一部が各キャリヤ(1
4)の前記第1の縁部近傍で上面の一部に接着され、一
部が隣接するキャリヤ(14)の間の空隙(20)を横
切って延び、前記接着テープ(16)の前記第2の帯片
はその一部が各キャリヤ(14)の前記第1の縁部の近
傍で底面の一部に接着され、かつ一部が隣接するキャリ
ヤ(14)の間の前記空隙(20)を横切って延び、前
記第1と第2の帯片が隣接するキャリヤ(14)の間で
前記空隙(20)を横切って延びる前記部分に沿った距
離だけ相互に固定されて第1の可撓性リンク(22)を
形成し、前記接着テープ(16)の前記第3の帯片がそ
の一部を各キャリヤ(14)の前記第2の縁部近傍で上
面の一部に接着させ、一部が隣接するキャリヤ(14)
の間で前記空隙(20)を横切って延びており、前記接
着テープ(16)の前記第4の帯片がその一部を各キャ
リヤ(14)の前記第2の縁部近傍で底面の一部に接着
させ、一部が隣接するキャリヤ(14)の間の前記空隙
(20)を横切って延びており、前記第3と第4の帯片
が隣接するキャリヤ(14)の間で前記空隙(20)を
横切って延びる前記部分に沿った距離だけ相互に固定さ
れて可撓性リンク(22)を形成することを特徴とする
請求項1に記載のパッケージ。 - 【請求項10】 前記接着テープ(16)の第1,第
2,第3および第4の帯片が全て導電性であることを特
徴とする請求項9に記載のパッケージ。 - 【請求項11】 前記接着テープ(16)が片側にの
み接着剤を有していることを特徴とする請求項9に記載
のパッケージ。 - 【請求項12】 前記接着テープ(16)が片側にの
み接着剤を有し、かつ他の側で導電性面を有しているこ
とを特徴とする請求項9に記載のパッケージ。 - 【請求項13】 全てのキャリヤ(14)がほぼ等し
い厚さであり、隣接するキャリヤ(14)の間の前記空
隙(20)が各キャリヤ(14)の厚さの2倍よりも僅
かに大きい距離に等しく、そのため前記キャリヤ(14
)は相互に折りたたまれると一方が他方の上に実質的に
積み重ねられた位置に位置することを特徴とする請求項
9に記載のパッケージ。 - 【請求項14】 前記接着テープ(16)がアクリル
接着剤の裏打ちを有する金属化したポリエステルテープ
からなることを特徴とする請求項9に記載のパッケージ
。 - 【請求項15】 接着テープ(16)の前記第1,第
2,第3および第4の帯片が連続した長さの接着テープ
から全て形成され、前記キャリヤの各々のそれぞれ第1
と第2の反対側で縁部の長さにわたって、かつ隣接する
キャリヤ(14)の間の前記空隙(20)を横切って延
びていることを特徴とする請求項9に記載のパッケージ
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US513244 | 1990-04-24 | ||
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (26)
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|---|---|---|---|---|
| US5252784A (en) * | 1990-11-27 | 1993-10-12 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic-parts mounting board and electronic-parts mounting board frame |
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| EP0570128B1 (en) * | 1992-05-13 | 1996-06-19 | GOLD INDUSTRIES Co. Ltd. | A linked container for transporting precision devices |
| US5485672A (en) * | 1993-06-21 | 1996-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Method for encasing a printed wiring board |
| US5661336A (en) * | 1994-05-03 | 1997-08-26 | Phelps, Jr.; Douglas Wallace | Tape application platform and processes therefor |
| US5447784A (en) * | 1994-06-01 | 1995-09-05 | Rexham Industries Corp. | Electrostatic dissipating cover tape |
| US5692911A (en) * | 1996-03-27 | 1997-12-02 | Electronic Products, Inc. | Flexible electrical test fixure for integrated circuits on prototype and production printed circuit boards |
| US5852870A (en) | 1996-04-24 | 1998-12-29 | Amkor Technology, Inc. | Method of making grid array assembly |
| US5859475A (en) * | 1996-04-24 | 1999-01-12 | Amkor Technology, Inc. | Carrier strip and molded flex circuit ball grid array |
| US5715143A (en) * | 1996-07-22 | 1998-02-03 | Delco Electronics Corporation | Carrier system for integrated circuit carrier assemblies |
| US5888849A (en) * | 1997-04-07 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating an electronic package |
| US5965848A (en) * | 1997-07-22 | 1999-10-12 | Randice-Lisa Altschul | Disposable portable electronic devices and method of making |
| JPH11345987A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Sony Corp | 光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板 |
| US6016918A (en) * | 1998-08-18 | 2000-01-25 | Dial Tool Industries, Inc. | Part carrier strip |
| US6975021B1 (en) * | 1999-09-03 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Carrier for substrate film |
| US6594152B2 (en) * | 1999-09-30 | 2003-07-15 | Intel Corporation | Board-to-board electrical coupling with conductive band |
| JP3855594B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2006-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
| DE10051884A1 (de) * | 2000-10-19 | 2002-04-25 | Cherry Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten |
| US20040079546A1 (en) * | 2002-10-25 | 2004-04-29 | Robert Stanford | Miniature contact block packaging for printed circuit boards |
| KR100555507B1 (ko) * | 2003-07-16 | 2006-03-03 | 삼성전자주식회사 | 칩스케일패키지 제조를 위한 박형 인쇄회로기판 |
| US7071419B2 (en) * | 2003-10-08 | 2006-07-04 | Motorola, Inc. | Tear resistant flexible substrate |
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| US20050262934A1 (en) * | 2004-05-25 | 2005-12-01 | Sensfab Pte Ltd | Tyre pressure monitoring sensor |
| KR100793068B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2008-01-10 | 엘지전자 주식회사 | 더미 패턴을 이용한 티씨피 제조 방법 및 그 더미 패턴 필름 |
| WO2010004566A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | 2P2D Solutions Ltd | Device for drug distribution and method of using thereof |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
| DE1586032A1 (de) * | 1962-03-19 | 1970-07-09 | Krieg & Zivy S A Ets | Maschine zum kontinuierlichen Fuellen von Tuben |
| US3766439A (en) * | 1972-01-12 | 1973-10-16 | Gen Electric | Electronic module using flexible printed circuit board with heat sink means |
| US3738473A (en) * | 1972-03-22 | 1973-06-12 | Rowe International Inc | Centering mechanism for component sequencing machine |
| DE3130324A1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-02-17 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
| JPS6092700A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-24 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジ集積回路素子収納装置 |
| DE8713163U1 (de) * | 1987-09-30 | 1987-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verpackung für elektrostatisch gefährdete Halbleiterbauelemente |
| US4928206A (en) * | 1988-11-23 | 1990-05-22 | Ncr Corporation | Foldable printed circuit board |
-
1990
- 1990-04-24 US US07/513,244 patent/US5170328A/en not_active Expired - Lifetime
-
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632469B1 (ko) * | 2004-04-20 | 2006-10-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 |
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