JPH02184008A - Laminated capacitor provided with fuse - Google Patents
Laminated capacitor provided with fuseInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ヒユーズ素子がコンデンサに直列に接続され
たヒユーズ付積層コンデンサの改良に関し、特にヒユー
ズ素子部分の構造が改良されたものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an improvement in a laminated capacitor with a fuse in which a fuse element is connected in series with a capacitor, and particularly to one in which the structure of the fuse element portion is improved.
積層コンデンサの故障態様としては、耐圧不良等による
短絡が一般的である。この短絡による、コンデンサの組
み込まれた回路や他の電子部品の１員傷を防止するため
に、コンデンサに直列にヒユーズ素子を接続した部品が
要求されている。A common failure mode of multilayer capacitors is short circuit due to poor withstand voltage or the like. In order to prevent damage to the circuit in which the capacitor is incorporated or other electronic components due to this short circuit, a component in which a fuse element is connected in series with the capacitor is required.
従来のヒユーズ付積層コンデンサとしては、積層コンデ
ンサに、線状または板状の金属を、積層コンデンサに外
付けしたものが用いられている。As a conventional multilayer capacitor with a fuse, a multilayer capacitor in which a linear or plate-shaped metal is externally attached to the multilayer capacitor is used.
線状または板状の金属としては、鉛等の低融点金属やＮ
ｉ ／ Ｃｒ合金のような高抵抗金属からなるもの、
あるいは非常に細い金属線のように形状を工夫すること
により溶断し易くされたものが用いられている。As wire or plate metals, low melting point metals such as lead and N
made of high resistance metals such as i/Cr alloys,
Alternatively, a material such as a very thin metal wire whose shape has been devised to make it easier to melt and cut is used.
〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
上記のように線状または板状の金属部材を積層コンデン
サに外付けする構造では、構造が複雑となり、かつコス
トも高く付くという問題があった。[Technical problem to be solved by the invention] However,
The structure in which a linear or plate-shaped metal member is externally attached to a multilayer capacitor as described above has a problem in that the structure is complicated and the cost is high.
また、外付けした金属部材や、その取付は部分を保護す
るために、部品全体をケースに封入したり、あるいは外
装樹脂により被覆したりする必要もあった。従って、チ
ップ部品として用いるのに好ましい形態ではなかった。In addition, in order to protect the externally attached metal members and the parts to which they are attached, it is necessary to enclose the entire part in a case or cover it with an exterior resin. Therefore, it was not a preferred form for use as a chip component.
本発明の目的は、より簡単な構造を有し、かつチップ部
品として用いるのに適した安価なヒユーズ付積層コンデ
ンサを提供することにある。An object of the present invention is to provide an inexpensive multilayer capacitor with a fuse that has a simpler structure and is suitable for use as a chip component.
本発明のヒユーズ付積層コンデンサでは、誘電体セラミ
ックスよりなる焼結体内に、誘電体セラミック層を介し
て重なり合うように複数の内部電極が配置されている。In the multilayer capacitor with a fuse of the present invention, a plurality of internal electrodes are arranged in a sintered body made of dielectric ceramic so as to overlap with each other with dielectric ceramic layers interposed therebetween.
この複数の内部電極は、交互に焼結体の第１．第２の側
面部分に引出されている。そして、第１．第２の側面部
分には、第１゜第２の外部電極が付与されており、この
第１．第２の外部電極間にコンデンサが構成されている
。The plurality of internal electrodes are alternately connected to the first and second electrodes of the sintered body. It is drawn out to the second side part. And the first. The second side portion is provided with a first and second external electrode. A capacitor is configured between the second external electrodes.
ヒユーズ素子は、上記焼結体の外表面に薄膜形成法によ
りヒユーズ膜を付与することにより構成されている。こ
のヒユーズ膜の一端は第１または第２の外部電極に接続
されている。また、ヒユーズ膜の他端は、焼結体の外表
面に形成された第３の外部電極に電気的に接続されてい
る。The fuse element is constructed by applying a fuse film to the outer surface of the sintered body using a thin film forming method. One end of this fuse film is connected to the first or second external electrode. Further, the other end of the fuse film is electrically connected to a third external electrode formed on the outer surface of the sintered body.
本発明では、ヒユーズ素子が、積層コンデンサを構成す
る焼結体の外表面に直接薄膜形成法によりヒユーズ膜を
形成することにより構成されている。従って、外形は、
従来の単なる積層コンデンサとさほど変わらなくされて
いる。また、ヒユーズ素子を外付けしたものと異なり、
部品全体をケースに封入したり、外装を施す必要もない
ため、そのままチップ部品として用いることも可能であ
る。In the present invention, the fuse element is constructed by forming a fuse film directly on the outer surface of the sintered body constituting the multilayer capacitor by a thin film forming method. Therefore, the external shape is
It is not much different from a conventional simple multilayer capacitor. Also, unlike those with an external fuse element,
Since there is no need to enclose the entire component in a case or apply an exterior packaging, it is possible to use it as a chip component as is.
すなわち、本発明は、積層コンデンサを構成する焼結体
の外表面にヒユーズ膜を形成し、ヒユーズ素子を積層コ
ンデンサに一体的に形成することにより、通常の積層コ
ンデンサと全く同様に取扱い得るヒユーズ付積層コンデ
ンサとしたことに特徴を有するものである。That is, the present invention forms a fuse film on the outer surface of a sintered body constituting a multilayer capacitor, and forms a fuse element integrally with the multilayer capacitor, thereby creating a structure with a fuse that can be handled in exactly the same way as a normal multilayer capacitor. This device is unique in that it is a multilayer capacitor.
第１図は、本発明の一実施例の斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention.
このヒユーズ付積層コンデンサｌは、第２図に示すセラ
ミックグリーンシートを主として用いることにより構成
されている。This multilayer capacitor l with a fuse is constructed mainly by using ceramic green sheets shown in FIG.
第２図を参照して、セラミックグリーンシート２の上面
には、内部電極を構成するために電極ペースト３が印刷
されている。電極ペースト３は、セラミックグリーンシ
ート２の一方端縁２ａから他方端縁２ｂ側に、しかしな
がら他方端縁２ｂには至らないように印刷されている。Referring to FIG. 2, electrode paste 3 is printed on the upper surface of ceramic green sheet 2 to form internal electrodes. The electrode paste 3 is printed from one edge 2a of the ceramic green sheet 2 to the other edge 2b, but does not reach the other edge 2b.
他方、セラミックグリーンシート４の上面には、電極ペ
ースト５が印刷されている。電極ペースト５は、セラミ
ックグリーンシート４の長辺側端縁４ａ、４ｂに、それ
ぞれ、引出されている。On the other hand, an electrode paste 5 is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 4. The electrode paste 5 is drawn out to the long side edges 4a and 4b of the ceramic green sheet 4, respectively.
第２図に示したセラミックグリーンシート２４を複数枚
用意し、交互に積層し、さらに上下に電極ペーストの塗
布されていないダミーのセラミックグリーンシートを積
層し、積層体を得る。この積層体を積層方向に圧着し、
しかる後一体焼成して、第１図に示した焼結体６を得る
。A plurality of ceramic green sheets 24 shown in FIG. 2 are prepared and laminated alternately, and dummy ceramic green sheets to which no electrode paste is applied are further laminated on top and bottom to obtain a laminate. This laminate is crimped in the stacking direction,
Thereafter, the sintered body 6 shown in FIG. 1 is obtained by integral firing.
第１図に戻り、焼結体６には、第１〜第３の外部電極７
〜９が付与されている。なお、以下において「側面部分
」とは、焼結体６の積層方向外側表面すなわち上面及び
下面を除く全ての面を言うものとする。Returning to FIG. 1, the sintered body 6 has first to third external electrodes 7.
~9 is given. Note that in the following, the term "side surface portion" refers to the outer surface of the sintered body 6 in the stacking direction, that is, all surfaces excluding the upper surface and the lower surface.
第１の外部電極７は、第２図に示した電極ペースト３が
引出されている端縁に相当する焼結体の側面部分を少な
くとも覆うように形成されている。The first external electrode 7 is formed to cover at least a side surface portion of the sintered body corresponding to the edge from which the electrode paste 3 shown in FIG. 2 is pulled out.
第１図の構造では、電極ペースト３に基づく内部電極が
引出されている側面部分を越えて、焼結体６の上面及び
下面並びに他の側面部分にも至るように第１の外部電極
７が形成されている。In the structure shown in FIG. 1, the first external electrode 7 extends beyond the side surface portion from which the internal electrode based on the electrode paste 3 is drawn out, and extends to the upper and lower surfaces of the sintered body 6 as well as other side surface portions. It is formed.
他方、第２図の電極ペースト５に基づく内部電極５ａの
引出されている側面部分において、焼結体６に第２の外
部電極８が付与されている。すなわち、第２の外部電極
８は、内部電極５ａを電気的に接続するために設けられ
ている。第１図の構造では、第２の外部電極８は、内部
電極５ａの露出している側面部分のみならず、セラミッ
ク焼結体６の上面及び下面をも覆い、環状に形成されて
いる。これは、後述するヒユーズ膜ｌＯの形成及び接続
を焼結体６の上面で行うことを容易とするためである。On the other hand, a second external electrode 8 is provided on the sintered body 6 at the side surface portion where the internal electrode 5a based on the electrode paste 5 shown in FIG. 2 is drawn out. That is, the second external electrode 8 is provided to electrically connect the internal electrode 5a. In the structure shown in FIG. 1, the second external electrode 8 covers not only the exposed side surface portion of the internal electrode 5a but also the upper and lower surfaces of the ceramic sintered body 6, and is formed in an annular shape. This is to facilitate the formation and connection of a fuse film 1O, which will be described later, on the upper surface of the sintered body 6.
第３の外部電極９は、第１の外部電極７と対向する側面
部分に付与されている。もっとも、焼結体６の側面部分
のうち、積層コンデンサの内部電極が露出されていない
側面部分であり、かつ第１゜第２の外部電極７．８と導
通し得ない位置であれば、焼結体６の任意の外表面部分
に第３の外部電極９を形成してもよい。The third external electrode 9 is provided on a side surface portion facing the first external electrode 7. However, if the side surface portion of the sintered body 6 is a side surface portion where the internal electrodes of the multilayer capacitor are not exposed and the position cannot be electrically connected to the first and second external electrodes 7.8, sintering may occur. The third external electrode 9 may be formed on any part of the outer surface of the body 6.
第２．第３の外部電極８．９間に、ヒユーズ膜１０が、
両者に電気的に接続されるように形成されている。この
ヒユーズ膜ｌＯは、蒸着、スパフタリング、イオンブレ
ーティング等の任意の１１１９形成法により形成される
。また、ヒユーズ膜ＩＯを構成する材料としては、鉛等
の低融点金属や、Ｎ ｉ ／ Ｃｒ合金等の高抵抗金属
を用いることができる。のみならず、ヒユーズ膜ｌＯの
幅を極めて細く形成する場合には、これらの低融点金属
や高抵抗金属に限らず、他の金属材料を用いることも可
能である。Second. A fuse membrane 10 is provided between the third external electrodes 8 and 9.
It is formed to be electrically connected to both. This fuse film IO is formed by any 1119 forming method such as vapor deposition, sputtering, ion blating, etc. Further, as a material constituting the fuse film IO, a low melting point metal such as lead or a high resistance metal such as a Ni/Cr alloy can be used. Furthermore, if the width of the fuse film IO is to be extremely narrow, it is possible to use not only these low melting point metals and high resistance metals but also other metal materials.
さらに、ヒユーズ膜１０の平面形状についても、図示の
ように曲折した形状とする必要はなく、直線状等の他の
任意の形状とし得ることを指摘しておく。Furthermore, it should be pointed out that the planar shape of the fuse membrane 10 does not have to be bent as shown in the figure, but may be any other shape such as a straight line.
本実施例では、第１．第２の外部電極７．８間に積層コ
ンデンサが構成されており、第２の外部電極８と第３の
外部電極９との間には、ヒユーズ膜１０によるヒユーズ
素子が構成されている。従って、第１の外部電極７と、
第３の外部電極９との間には、コンデンサとヒユーズ素
子とが直列に接続されていることになる。In this embodiment, the first. A multilayer capacitor is configured between the second external electrodes 7 and 8, and a fuse element is configured by a fuse film 10 between the second external electrode 8 and the third external electrode 9. Therefore, the first external electrode 7 and
A capacitor and a fuse element are connected in series between the third external electrode 9 and the third external electrode 9.
また、ヒユーズ素子は、焼結体６の表面に一体的に形成
したヒユーズ膜１０により構成されているので、従来の
外付はヒユーズ素子を組合わせた積層コンデンサに比べ
て、取扱いが容易であり、外装樹脂ケースに封入したり
する付加的構造を必要としないことがわかる。さらに、
ヒユーズ膜１０は、上記のような薄膜形成法により掻め
て容易に形成することができるので、生産性の点でも従
来例に比べて優れているものである。Furthermore, since the fuse element is constituted by a fuse film 10 integrally formed on the surface of the sintered body 6, it is easier to handle the conventional externally attached multilayer capacitor in which fuse elements are combined. It can be seen that there is no need for an additional structure such as enclosing it in an exterior resin case. moreover,
The fuse film 10 can be easily formed by scratching by the above-described thin film forming method, and is therefore superior to the conventional example in terms of productivity.
なお、ヒユーズ膜１０の形成は、第２．第３の外部電極
８．９の形成に先立って行ってもよい。Note that the formation of the fuse film 10 is performed in the second step. It may be performed prior to forming the third external electrode 8.9.
第１図実施例では、ヒユーズ膜ｌＯを付与するにあたり
、第１の外部電極７と、第３の外部電極９とを区別して
付与しなければならない。すなわち、誤って第２の外部
電極８と第１の外部電極７との間にヒユーズＩＩ＃ｌＯ
を形成した場合には、ヒユーズ素子が積層コンデンサと
並列に接続されることになり、かつ第３の外部電極９が
浮いた状態となってしまう。In the embodiment shown in FIG. 1, when applying the fuse film IO, the first external electrode 7 and the third external electrode 9 must be applied separately. That is, the fuse II#lO is accidentally connected between the second external electrode 8 and the first external electrode 7.
In this case, the fuse element would be connected in parallel with the multilayer capacitor, and the third external electrode 9 would be in a floating state.
上記のようなヒユーズＦＩＬＯの形成に伴う方向選別を
解消する実施例を、第３図を参照して説明する。An embodiment that eliminates the direction selection caused by the formation of the fuse FILO as described above will be described with reference to FIG.
ここでは、一方の内部電極が露出されている焼結体１６
の側面部分に第１の外部電極１７が付与されている。ま
た、他方の内部電極１５ａが露出されている側面部分に
第２の外部電極１８が付与されている。第１．第２の外
部電極１７．１８は、前述した第１図実施例と同様に形
成されている。Here, a sintered body 16 with one internal electrode exposed
A first external electrode 17 is provided on the side surface portion of. Further, a second external electrode 18 is provided on the side surface portion where the other internal electrode 15a is exposed. 1st. The second external electrodes 17, 18 are formed in the same manner as in the embodiment of FIG. 1 described above.
異なるところは、焼結体１Ｇの他端側に第３の外部電極
１９が形成されており、かつこの第３の外部電極１９と
導電部２０を介して電気的に接続された第４の外部電極
２１が、焼結体１６の中央寄りにおいて第２の外部電極
１８と同様に環状に形成されていることにある。この第
３．第４の外部電極１９．２１及び導電部２０は、第１
．第２の外部電極１７．１８と同時に形成される。The difference is that a third external electrode 19 is formed on the other end side of the sintered body 1G, and a fourth external electrode is electrically connected to this third external electrode 19 via a conductive part 20. The electrode 21 is formed in an annular shape near the center of the sintered body 16 similarly to the second external electrode 18 . This third. The fourth external electrode 19.21 and the conductive part 20
．． The second external electrodes 17.18 are formed simultaneously.
ヒユーズ膜２２は、第４の外部電極２１と、第２の外部
電極１８との間に電気的に接続されるように形成されて
いる。このヒユーズ膜２２の形成に当たっては、中央に
形成された第２．第４の外部電極１８．２１間に電気的
に接続されるように形成さえすればよいため、第１図実
施例のような方向選別作業を実施せずとも、確実にヒユ
ーズ素子を積層コンデンサに直列に形成することができ
る。The fuse film 22 is formed to be electrically connected between the fourth external electrode 21 and the second external electrode 18. When forming this fuse film 22, a second film is formed in the center. Since it is only necessary to form the fuse element so that it is electrically connected between the fourth external electrodes 18 and 21, it is possible to reliably connect the fuse element to the multilayer capacitor without carrying out the direction selection work as in the embodiment of FIG. Can be formed in series.
なお、第１図実施例を得るに当たって用いた第２図のセ
ラミックグリーンシート４上の電極ペースト５は、セラ
ミックグリーンシート４の長手方向両端縁４ａ、４ｂに
引出されており、従って第１図の実施例では焼結体の対
向する側面部分に電極ペースト５に基づく内部電極が露
出されていた。The electrode paste 5 on the ceramic green sheet 4 shown in FIG. 2 used in obtaining the example shown in FIG. In the example, internal electrodes based on electrode paste 5 were exposed on opposing side surfaces of the sintered body.
よって、焼結体６の一対の側面の中央の何れに第２の外
部電極８を付与しても電気的な接続は達成される。Therefore, electrical connection can be achieved no matter which of the centers of the pair of side surfaces of the sintered body 6 is provided with the second external electrode 8.
しかしながら、第２図の電極ペースト５は、セラミック
グリーンシート４の一方端縁４ａまたは４ｂの何れかに
のみ引出されているものであってもよい。もっとも、そ
の場合には、第２の外部電極８を付与するに当たり、焼
結体の側面部分の内、内部電極の引出されている部分を
選別しなければならない。もっとも、第１図に示したよ
うに、第２の外部電極８を、焼結体６を周回するように
形成した場合には、電極ペースト５がセラミックグリー
ンシート４の一方端縁４ａまたは４ｂの何れの側に露出
されていても、このような選別作業は省略し得る。However, the electrode paste 5 shown in FIG. 2 may be drawn out only to one end edge 4a or 4b of the ceramic green sheet 4. However, in that case, when applying the second external electrode 8, it is necessary to select the portion of the side surface of the sintered body from which the internal electrode is drawn out. However, as shown in FIG. 1, when the second external electrode 8 is formed so as to go around the sintered body 6, the electrode paste 5 is applied to one edge 4a or 4b of the ceramic green sheet 4. No matter which side is exposed, such sorting operation can be omitted.
第４図は、本発明のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。第４図のヒユーズ付積層コンデンサ３１は、第１図
実施例の変形例であり、異なる部分のみを説明し、第１
図実施例と同一の部分については同一の参照番号を付す
ることにより、その説明を省略することにする。FIG. 4 is a perspective view showing still another embodiment of the present invention. The multilayer capacitor 31 with a fuse shown in FIG. 4 is a modification of the embodiment shown in FIG. 1, and only the different parts will be explained.
Components that are the same as those in the illustrated embodiment will be designated by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.
ここでは、第１図実施例と異なり、焼結体３６の側面に
ヒユーズ膜３２が形成されている。すなわち、ヒユーズ
膜３２が、焼結体３６の側面において、第２の外部電極
３８と、第３の外部電極９とに接続されるように形成さ
れている。また、第２の外部電極３８は、本実施例では
、焼結体３６の側面にのみ、すなわち焼結体３６の上面
及び下面には至らないように形成されている。このよう
に、本発明のヒユーズ膜は、焼結体の側面に形成されて
いてもよい。Here, unlike the embodiment in FIG. 1, a fuse film 32 is formed on the side surface of the sintered body 36. That is, the fuse film 32 is formed on the side surface of the sintered body 36 so as to be connected to the second external electrode 38 and the third external electrode 9. Further, in this embodiment, the second external electrode 38 is formed only on the side surface of the sintered body 36, that is, so as not to reach the top and bottom surfaces of the sintered body 36. In this way, the fuse film of the present invention may be formed on the side surface of the sintered body.
なお、第４図実施例においても、誘電体セラミック層を
介して重なり合うように配置された内部電極が、それぞ
れ、第１．第２の外部電極７．３８に交互に引出されて
おり、従って外部電極７と外部電極３８との間でコンデ
ンサが構成されている。よって、第１の外部電極７と、
第３の外部電極９との間には、コンデンサとヒユーズ素
子とが直列に接続されている。In the embodiment shown in FIG. 4 as well, the internal electrodes arranged so as to overlap each other with the dielectric ceramic layer interposed therebetween are the first and second internal electrodes, respectively. They are led out alternately to the second external electrodes 7, 38, so that a capacitor is formed between the external electrodes 7 and 38. Therefore, the first external electrode 7 and
A capacitor and a fuse element are connected in series between the third external electrode 9 and the third external electrode 9.
第５図は、本発明の第４の実施例を説明するための斜視
図である。このヒユーズ付積層コンデンサ４１は、第６
図に示すセラミックグリーンシートを用いることにより
構成されている。FIG. 5 is a perspective view for explaining a fourth embodiment of the present invention. This multilayer capacitor 41 with a fuse has a sixth
It is constructed using ceramic green sheets shown in the figure.
第６図を参照して、セラミックグリーンシート５１の上
面にはセラミックグリーンシート５１の一方端縁５１ａ
から中央領域側に延び、セラミックグリーンシート５１
の中央に至る手前でセラミックグリーンシート５１の長
手方向一方端縁５１ｂに引出されるように、電極ペース
ト５２が印刷されている。Referring to FIG. 6, the upper surface of the ceramic green sheet 51 has one edge 51a of the ceramic green sheet 51.
The ceramic green sheet 51 extends from
An electrode paste 52 is printed so as to be pulled out on one longitudinal edge 51b of the ceramic green sheet 51 before reaching the center.
セラミックグリーンシート５３の上面には、電極ペース
ト５４が印刷されている。電極ペースト５４は、セラミ
ックグリーンシート５３の周囲に余白を設けて印刷され
ており、長手方向端縁５３ａに、その一部が引出される
ように印刷されている。なお、電極ペースト５４の引出
されている部分５４ａは、セラミックグリーンシート５
１，５３．５５を積層した際にセラミックグリーンシー
ト５１の端縁５１ｂに引出されている電極ペース。An electrode paste 54 is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 53. The electrode paste 54 is printed with a margin provided around the ceramic green sheet 53, and is printed so that a part of it is drawn out on the longitudinal edge 53a. Note that the drawn out portion 54a of the electrode paste 54 is a part of the ceramic green sheet 5.
Electrode paste drawn out to the edge 51b of the ceramic green sheet 51 when laminating the ceramic green sheets 51 and 53.55.
ト５２の引出し部５２ａと所定距離を隔てるように配置
されている。It is arranged so as to be separated from the drawer portion 52a of the tray 52 by a predetermined distance.
セラミックグリーンシート５５の上面には、電極ペース
ト５６が印刷されている。電極ペースト５６はセラミッ
クグリーンシート５５の一方端縁５５ａから他方端縁５
５ｂに向かって、但し他方端縁５５ｂには至らないよう
に印刷されている。An electrode paste 56 is printed on the upper surface of the ceramic green sheet 55. The electrode paste 56 is applied from one edge 55a of the ceramic green sheet 55 to the other edge 5.
5b, but not to the other edge 55b.
第６図に示したセラミックグリーンシート５３゜５５を
複数枚用意し、交互に積層し、さらに第６図に示したよ
うに下方にセラミックグリーンシート５Ｉを積層し、さ
らに上下に電極ペーストの塗布されていないダミーのセ
ラミックグリーンシートを積層して８層体を得る。この
積層体を積層方向に圧着し、しかる後一体焼成して、第
５図の焼結体４６を得る。A plurality of ceramic green sheets 53 and 55 shown in Fig. 6 are prepared and laminated alternately, and ceramic green sheets 5I are further laminated below as shown in Fig. 6, and electrode paste is applied above and below. A 8-layer body is obtained by laminating dummy ceramic green sheets that have not been used. This laminate is pressed in the stacking direction and then integrally fired to obtain a sintered body 46 shown in FIG.
第５図に戻り、焼結体４６には、第１〜第４の外部電極
４７〜５０が付与されている。この内、第１の外部型８
ｉ４７及び第２の外部電極４８は、それぞれ、第６図の
電極ペース）５４．５６に基づく内部電極間で取出され
る容量を引出すために形成されているものである。すな
わち、第１．第２の外部電極４７．４８間に積層コンデ
ンサが構成されている。Returning to FIG. 5, the sintered body 46 is provided with first to fourth external electrodes 47 to 50. Among them, the first external type 8
i47 and the second external electrode 48 are formed in order to draw out the capacitance taken out between the internal electrodes based on the electrode pitch) 54.56 in FIG. 6, respectively. That is, 1st. A multilayer capacitor is configured between the second external electrodes 47 and 48.
他方、第３の外部電極４９は、第６図のセラミックグリ
ーンシート５１上の電極ペースト５２に基づく内部導電
体により第４の外部電極５０と電気的に接続されている
。そして、第３．第４の外部電極４９．５０間にヒユー
ズ膜４２が接続されている。従って、本実施例では、第
１の外部電極４７と、第４の外部電極５０との間に、コ
ンデンサとヒユーズ膜４２とが直列に挿入された構成が
実現されている。On the other hand, the third external electrode 49 is electrically connected to the fourth external electrode 50 by an internal conductor based on the electrode paste 52 on the ceramic green sheet 51 of FIG. And the third. A fuse membrane 42 is connected between the fourth external electrodes 49 and 50. Therefore, in this embodiment, a configuration is realized in which the capacitor and the fuse film 42 are inserted in series between the first external electrode 47 and the fourth external electrode 50.
上述したように、第４図実施例及び第５図実施例では、
焼結体の側面にヒユーズ膜３２．４２が付与されており
、従ってヒユーズ膜３２．／１２と接続される外部電極
３８．４８．４９が焼結体３６．４６の側面にのみ形成
されている。よって、外部電極３８．４８．４９の面積
を、第１図及び第３図実施例の対応の外部電極８，１８
．２１に比べて小さくすることができる。As mentioned above, in the embodiment shown in FIG. 4 and the embodiment shown in FIG.
A fuse membrane 32.42 is applied to the side surface of the sintered body, so that the fuse membrane 32.42. External electrodes 38, 48, 49 connected to /12 are formed only on the side surfaces of the sintered body 36, 46. Therefore, the area of the external electrodes 38, 48, 49 is compared to the corresponding external electrodes 8, 18 in the embodiments of FIGS. 1 and 3.
．． It can be made smaller than 21.
また、外部電極３８．４８．４９は側面にのみ形成され
るものであるため、多数の素子を重ね合わせて一度に各
外部電極３８．４８．４９を形成することができるので
、能率的に外部電極を形成することができる。In addition, since the external electrodes 38, 48, 49 are formed only on the side surfaces, each external electrode 38, 48, 49 can be formed at once by stacking a large number of elements. An electrode can be formed.
のみならず、側面にヒユーズ膜３２．４２が形成されて
いるので、プリント基板等に面実装するに際しては、ヒ
ユーズ膜３２．４２の形成されている面を気にすること
なく実装することができる。In addition, since the fuse films 32 and 42 are formed on the side surfaces, surface mounting on a printed circuit board, etc. can be done without worrying about the surface on which the fuse films 32 and 42 are formed. .
なお、第５図実施例において、第３の外部電極４９と第
４の外部電極５０との接続に際し、第６図の電極ペース
ト５２に基づく内部導電体を用いたが、このような電極
ペースト５２を複数層形成しておけば、内部導電体によ
る第３．第４の外部電極４９．５０間の電気的接続をよ
り確実なものとすることができる。In the embodiment shown in FIG. 5, when connecting the third external electrode 49 and the fourth external electrode 50, an internal conductor based on the electrode paste 52 shown in FIG. 6 was used. If a plurality of layers are formed, the third. The electrical connection between the fourth external electrodes 49 and 50 can be made more reliable.
また、第４図及び第５図実施例においても、側面に形成
される外部電極３８．４Ｂ、、４９を側面のみに形成す
る必要は必ずしもなく、第１図及び第３図実施例のよう
に焼結体を周回するように形成してもよい。もっとも、
その場合には外部電極の面積が増大することになる。Also, in the embodiments of FIGS. 4 and 5, it is not necessarily necessary to form the external electrodes 38.4B, 49 only on the side surfaces, as in the embodiments of FIGS. 1 and 3. It may be formed so as to go around the sintered body. However,
In that case, the area of the external electrode will increase.
なお、図示の各実施例においてはヒユーズ膜１０．２２
，３２．４２は外部に露出されていたが、ヒユーズ膜を
覆うように樹脂等からなる保護膜を形成してもよい、こ
のような保護膜でヒユーズ膜を被覆することにより、ヒ
ユーズ膜の耐機械的衝撃性を向上することができ、はん
だ等の不要金属の付着を防止することができ、かつヒユ
ーズ膜の酸化等を防止することも可能となる。また、こ
の保護膜は、外部との電気的な接続部分を除いてヒユー
ズ膜以外の部分に付与してもよい。すなわら、プリント
基板等に取付けるための電極部分を除いて、少なくとも
ヒユーズ■りを覆うように付与すればよい。In addition, in each of the illustrated embodiments, the fuse film 10.22
, 32.42 were exposed to the outside, but a protective film made of resin or the like may be formed to cover the fuse film. By covering the fuse film with such a protective film, the durability of the fuse film can be increased. Mechanical impact resistance can be improved, adhesion of unnecessary metals such as solder can be prevented, and it is also possible to prevent oxidation of the fuse film. Further, this protective film may be applied to a portion other than the fuse film except for the electrical connection portion with the outside. In other words, it is sufficient to apply it so as to cover at least the fuse area, excluding the electrode part for attachment to a printed circuit board or the like.
また、第１図及び第３図に示した実施例では、積層コン
デンサを構成する一方の内部電極が焼結体６の短辺側側
面に、内部電極の他方が長辺側側面に露出されていたが
、このように内部電極を異なる側面部分に露出させる必
要は必ずしもない。Furthermore, in the embodiments shown in FIGS. 1 and 3, one of the internal electrodes constituting the multilayer capacitor is exposed on the short side surface of the sintered body 6, and the other internal electrode is exposed on the long side side surface of the sintered body 6. However, it is not always necessary to expose the internal electrodes to different side surfaces in this way.
例えば、第３図に示した第２．第４の外部電極１８．２
１が付与されている焼結体の側面部分に各内部電極が露
出するように構成してもよく、その場合には、焼結体１
６の何れかの短辺側端面に付与された外部電極との間に
ヒユーズｎ５！を付与すればよい。このように、内部電
極の露出される部分は、焼結体の側面部分の何れの位置
であってもよく、またヒユーズ膜を接続する第３の外部
電極の形成位置についても、第１．第２の外部電極に導
通し得ない位置である限り、特に問わないことを指摘し
ておく。For example, the second example shown in FIG. Fourth external electrode 18.2
Each internal electrode may be exposed on the side surface of the sintered body to which the sintered body 1 is attached. In that case, the sintered body 1
A fuse n5! is connected between the external electrode attached to the end face of one of the shorter sides of the fuse n5! All you have to do is give it. In this way, the exposed portion of the internal electrode may be located at any position on the side surface of the sintered body, and the position where the third external electrode connecting the fuse membrane is formed may also be the same as the first. It should be pointed out that there is no particular problem as long as the position is not conductive to the second external electrode.
以上のように、本発明によれば、ヒユーズ素子が、焼結
体の外表面に薄膜形成法により付与されたヒユーズ膜で
構成されているので、ヒユーズ素子を簡単にかつ効率よ
く積層コンデンサに付加することが可能とされている。As described above, according to the present invention, the fuse element is composed of a fuse film applied to the outer surface of the sintered body by a thin film forming method, so that the fuse element can be easily and efficiently added to the multilayer capacitor. It is considered possible to do so.
すなわち、従来例では積層コンデンサチップに、−個一
個ヒユーズ線またはヒユーズ板を接続するという煩雑な
作業を強いられていたのに対し、本発明の構造では、多
数の積層コンデンサに同時にヒユーズ膜を付与すること
ができる。よって、ヒユーズ付積層コンデンサの生産性
を飛躍的に高めることが可能となる。That is, in contrast to the conventional example, which required the complicated work of connecting fuse wires or fuse plates one by one to multilayer capacitor chips, the structure of the present invention allows fuse films to be attached to a large number of multilayer capacitors at the same time. can do. Therefore, it becomes possible to dramatically improve the productivity of multilayer capacitors with fuses.
のみならず、薄膜形成法によりヒユーズ膜を形成するも
のであるため、ヒユーズ用金属材料の種類並びにヒユー
ズ膜の形状についても自由に選択することができ、従っ
て求められるヒユーズ機能や生産性に応じて最適なヒユ
ーズ付コンデンサを構成することが可能となる。In addition, since the fuse film is formed using a thin film formation method, the type of metal material for the fuse and the shape of the fuse film can be freely selected. It becomes possible to configure an optimal capacitor with a fuse.
さらに、ヒユーズ素子を外付けするものでないため、外
装を施したりケースに封入したりする必要もないため、
チップ部品としてそのまま用いることもできる。もっと
も、リード端子を外部電極に取付けることにより、リー
ド付電子部品とすることも可能であることは言うまでも
ない。Furthermore, since the fuse element is not externally attached, there is no need to package it or enclose it in a case.
It can also be used as is as a chip component. However, it goes without saying that by attaching lead terminals to external electrodes, it is also possible to create an electronic component with leads.
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図実
施例に用いるセラミックグリーンシート及び電極ペース
トの形状を説明するための分解斜視図、第３図は本発明
の第２の実施例を示す斜視図、第４図は本発明の第３の
実施例を示す斜視図、第５図は本発明の第４の実施例を
示す斜視図、第６図は第５図実施例に用いるセラミック
グリーンシート及び電極ペーストの形状を説明するため
の分解斜視図である。
図において、■はヒユーズ付積層コンデンサ、５ａは内
部電極、６は焼結体、７は第１の外部電極、８は第２の
外部電極、９は第３の外部主権、１０はヒユーズ膜を示
す。
第３図Fig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an exploded perspective view for explaining the shapes of the ceramic green sheet and electrode paste used in the embodiment of Fig. 1, and Fig. 3 is a perspective view of an embodiment of the present invention. 4 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a fourth embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view for explaining the shapes of ceramic green sheets and electrode pastes used in Examples. In the figure, ■ is a multilayer capacitor with a fuse, 5a is an internal electrode, 6 is a sintered body, 7 is a first external electrode, 8 is a second external electrode, 9 is a third external electrode, and 10 is a fuse membrane. show. Figure 3
Claims (1)
り合うように配置されており、かつ交互に焼結体の第１
，第２の側面部分に引出された複数の内部電極と、 前記焼結体の第１，第２の側面部分に付与された第１，
第２の外部電極と、 前記第１，第２の外部電極間に構成されたコンデンサに
直列に接続されたヒューズ素子とを備えるヒューズ付積
層コンデンサにおいて、 前記ヒューズ素子が、焼結体の外表面に薄膜形成法によ
り付与されたヒューズ膜により構成されており、かつ 前記ヒューズ膜の一端が前記第１または第２の外部電極
に電気的に接続されており、他端が前記焼結体の外表面
に形成された第３の外部電極に電気的に接続されている
ことを特徴とするヒューズ付積層コンデンサ。[Scope of Claims] A sintered body made of dielectric ceramic; and a first layer of the sintered body that is arranged to overlap with a dielectric ceramic layer in the sintered body and alternately
, a plurality of internal electrodes drawn out to the second side surface portion, and first electrodes attached to the first and second side surface portions of the sintered body.
A laminated capacitor with a fuse comprising a second external electrode and a fuse element connected in series to a capacitor configured between the first and second external electrodes, wherein the fuse element is connected to the outer surface of the sintered body. The fuse film is formed of a fuse film applied by a thin film forming method to the sintered body, and one end of the fuse film is electrically connected to the first or second external electrode, and the other end is connected to the outside of the sintered body. A multilayer capacitor with a fuse, characterized in that the multilayer capacitor is electrically connected to a third external electrode formed on the surface.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1004394A JPH0738359B2 (en) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | Multilayer capacitor with fuse |
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