JPH02184023A - 多層構造体のグロー放電析出法 - Google Patents

多層構造体のグロー放電析出法

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JPH02184023A
JPH02184023A JP1303427A JP30342789A JPH02184023A JP H02184023 A JPH02184023 A JP H02184023A JP 1303427 A JP1303427 A JP 1303427A JP 30342789 A JP30342789 A JP 30342789A JP H02184023 A JPH02184023 A JP H02184023A
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JP
Japan
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glow discharge
reactor
nitrogen
voltage
deposition
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JP1303427A
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English (en)
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Dario Della Sala
ダリオ・デラ・サーラ
Ciro Ostrifate
チーロ・オストリファーテ
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Agip SpA
Eni Tecnologie SpA
Original Assignee
Agip SpA
Eniricerche SpA
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Publication date
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 で構成されるアモルファス物質構造体を気相におけるプ
ラズマ析出により製造する方法にある。このような構造
体は、たとえばJ、1. Pankove編[半導体及
び半金属(Semiconductors and S
enimetals)JVol、 21. part、
 C,p、407. Academic Press 
(NY)1984に開示されているように、電子及び光
電子デバイスにおける用途を有する。
現在では、これら多相構造体をグロー放電によって製造
するに当たり、反応チャンバーに供給するガス流の流量
を変化させるか、又は基板を一方の反応チャンバーから
他の反応チャンバーに移動させると共に、これら反応チ
ャンバーのいずれか一方には、予め定められた一定のガ
ス混合物を存在させることが一般的である。電極間に、
ピーク・ピーク値103ないし10”Vを有する交流電
圧(周波数108ないし10’Hz)を印加することに
よってガスを解離させる。
前者の方法では、ガス流の流体力学的動揺を生ずるため
、各層の析出が生ずる前に完全に安定するまで待つ必要
があり、後者の方法では、チャンバーからチャンバーへ
サンプルを移すために無視できないインターバルが存在
する。
これらの欠点は本発明によって解消される。本発明によ
る方法では、単一反応器において、析出の間にガス混合
物の組成を変化させることなく多層構造体を製造できる
これによれば、本発明は、ケイ素、炭素、酸素、窒素、
ゲルマニウム、水素を含有する各種の組成のアモルファ
ス層を多数析出させるグロー放電法において、シラン、
ゲルマン、炭化水素、窒素含有ガス(たとえば窒素、五
酸化二窒素及び二酸化窒素、アンモニア)の中から選ば
れる異なる種類に属する2種のガスでなるガス混合物を
使用し:反応器の電極に印加する電圧を析出過程中に変
化させて、前記混合物を構成するガスの調節された解離
を誘発すると共に、調節された組成を有するケイ素、炭
素、酸素、窒素、ゲルマニウム、水素の連続層を析出さ
せ5各種の析出の間、他の反応器プレセツティングパラ
メーター(圧力、原料流量及び基板温度)のすべてを変
化させないことを特徴とする多層構造体のグロー放電析
出法に係る。
電圧が一定に維持されるインターバルを適切に設定する
ことにより、層の厚さを所望どおりにコントロールでき
、一方、電極に印加する電圧の値を適切に選択すること
によって、各層の組成を変化させることができる。従っ
て、この方法では、アモルファス物質の複数層をプラズ
マにより析出させ、特に下記構造体を形成する。
St+−I Gem S1+−y Ge、 Slt−m
 Go、 ””Sx、−w Cx Sg−y c、 5
is−* Cm ・・・・5ll−1N*Si、□Ny
 511−m L・・・・Sg−Ilo、 511−y
 Oy S1t−m O*・・・・(ここで、x、y、
zは相互に異なる数であって、0ないし1である。) 真性な層に代って、ドープ層を得ることが望まれる場合
には、ホスフィン、アルシン又はジボランの如きドーピ
ングガスを二元混合物に添加する。
不活性ガス又は水素を使用して、二元混合物を希釈する
ことも可能である。
さらに、電極印加電圧の変化が鋭くなく、電圧が経時的
に増大又は低減方向に単一的に変化する場合、組成グラ
デイエンド又はドーピンググラディエンドを有する層を
生成できる。
電極電位の変動は100ないし100OOVの範囲内で
行われる。好適な条件下では、経時的な電圧変動は10
0ないし2000Vの範囲である。
これら構造体が析出される基板としては、電子デバイス
又は光電子デバイスにおける多層構造体の使用目的に応
じて、たとえばガラス又は金属酸化物又は金属で被覆し
たガラスの如き各種のものを使用できる。
以下の実施例は本発明をさらに説明するためのものであ
り、本発明はこれらに限定されない。
実施例1 膜厚を関数として原子組成を測定するため、薄いケイ素
板(サイズ:40X 40X O,3mm)でなる基板
を使用した。この基板をプラズマ析出用の反応器に導入
し、下記の如くして浄化した。
析出チャンバー内を10−’ トル以上の減圧下とし、
圧力300ミリトルの水素を流fi20secm(1分
当たりの標準cm”)で供給した。支持体を250℃に
加熱し、電極にピーク・ピーク値1200Vの交流を供
給しながら、水素中での放電により10分間浄化した。
浄化のための放電が終了したところで、温度を250℃
に維持したままで反応器を脱気し、ついで、ゲルマン(
G13H4)とシラン(Sin4)との混合物を総流量
20secm及び圧力100ミリトルで反応器に充填し
た。なお、これらのガス原料についてはいずれも、予め
水素により希釈比1・lOで希釈した。供給する原料の
相対割合は、ゲルマン20%及びシラン80%である。
これらの条件を、析出の間(析出は、13.56MHz
で発信する無線周波発生機により電極に電圧1200V
を印加することによって開始される)、一定に維持する
。10分間の放電の間、厚さ約1000人を有するゲル
マニウム−ケイ素合金(ゲルマニウムの原子割合:0.
4、ケイ素の原子割合:0.6)の層が析出された。1
0分経過時、電極における電圧の値を400■に低減さ
せ、この電圧をさらに10分間印加した。このようにし
て、厚さ700人のゲルマニウム−ケイ素層(ケイ素及
びゲルマニウムの原子割合:0.5)を得た。
電極に印加する電圧を1200V及び400■の間で交
互に変化させ、電圧がこれら値のいずれかの値に維持さ
れる間の時間を一定に保つことによって、Geo 4 
Sio、a G(3o、++ Sia、s  aの周期
性多層構造体(厚さ約1μII+)が得られた。
析出終了時、サンプルを冷却し、反応器から取出した。
厚さを関数としてオージェ分析によって測定した析出層
の組成を第1図のグラフの上方に示す。
縦軸にケイ素又はゲルマニウムの割合を示している。線
1はケイ素に係り、線2はゲルマニウムに係る。これら
の線は、最も外側の層3から基板に直接接触する層4ま
で、組成がケイ素60%及びゲルマニウム40%とケイ
素50%及びゲルマニウム50%との間で交互に変化す
る10のケイ素−ゲルマニウム合金層が存在することを
示している。これらラインの最終部分(ケイ素100%
)は基板の組成を示している。
この図のグラフの下方に、各層に対応して時間と電極電
圧との関係を示す。
実施例2 前記実施例1と同じ条件下で基板を浄化し、処理した。
しかしながら、この実施例では、反応ガスとしてシラン
−メタン混合物(圧力370ミリトル)を総流@20s
ccmで供給した。混合物の相対割合はメタン40%及
びシラン60%である。
電極に電圧1300Vを10分間印加することによって
膜の生長を開始させた。これらの条件下では、厚さ約8
00人の炭化ケイ素(炭素の原子割合:0.1゜ケイ素
の原子割合:0.9)の層が得られた。
ついで、電圧を600vに低下させ、この値に15分間
維持することによって、約400人のケイ素層が得られ
た。
この操作をさらに4回繰返すことによって、Si。。C
(+、ISI! の多層構造体(約6000人)を得た。
実施例1と同様に、厚さを関数とするオージェスペクト
ルを第2図に示す。この図において、線1はケイ素に係
り、線2は炭素に係る。符号3は最も外側の層を示し、
4は基板と直接接触する層を示す。第2図のグラフの下
方は、時間を関数とするピーク・ピーク電圧の値を示す
厚さを関数とする組成を示すチャートは、電圧−時間チ
ャードとの関連においては一致しておらず、構造体を構
成する2つの物質は相互に異なる生長速度(すなわち生
長時間に対する層の厚さの比)を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、本発明の製法を実施する際の操作
条件及び得られた多層構造体の組成を示すグラフである

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ケイ素、炭素、酸素、窒素、ゲルマニウム、水素を
    含有する各種の組成のアモルファス層を多数析出させる
    グロー放電法において、シラン、ゲルマン、炭化水素、
    窒素含有ガス(たとえば窒素、五酸化二窒素及び二酸化
    窒素、アンモニア)の中から選ばれる異なる種類に属す
    る2種のガスでなるガス混合物を使用し;反応器の電極
    に印加する電圧を析出過程中に変化させて、前記混合物
    を構成するガスの調節された解離を誘発すると共に、調
    節された組成を有するケイ素、炭素、酸素、窒素、ゲル
    マニウム、水素の連続層を析出させ;各種の析出の間、
    他の反応器プレセッティングパラメーター(圧力、原料
    流量及び基板温度)のすべてを変化させないことを特徴
    とする、多層構造体のグロー放電析出法。 2、請求項1記載の方法において、前記反応体ガス混合
    物にドーピングガスを添加する、多層構造体のグロー放
    電析出法。 3、請求項1記載の方法において、前記反応体ガス混合
    物を不活性ガスで希釈する、多層構造体のグロー放電析
    出法。 4、請求項1−3のいずれか1項に記載の方法において
    、電極に印加する電圧を経時的に徐々に増大させる、多
    層構造体のグロー放電析出法。 5、請求項1−3いずれか1項に記載の方法において、
    電圧を印加する電極の機能を経時時に徐々に低減させる
    、多層構造体のグロー放電析出法。 6、請求項1−6いずれか1項に記載の方法において、
    電極に印加する電圧が100ないし2000Vである、
    多層構造体のグロー放電析出法。
JP1303427A 1988-11-25 1989-11-24 多層構造体のグロー放電析出法 Pending JPH02184023A (ja)

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DK (1) DK562789A (ja)
ES (1) ES2019008A6 (ja)
FR (1) FR2639653B1 (ja)
GB (1) GB2225344B (ja)
IT (1) IT1227877B (ja)
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NL (1) NL8902779A (ja)
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