JPH02184023A - 多層構造体のグロー放電析出法 - Google Patents
多層構造体のグロー放電析出法Info
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- JPH02184023A JPH02184023A JP1303427A JP30342789A JPH02184023A JP H02184023 A JPH02184023 A JP H02184023A JP 1303427 A JP1303427 A JP 1303427A JP 30342789 A JP30342789 A JP 30342789A JP H02184023 A JPH02184023 A JP H02184023A
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
で構成されるアモルファス物質構造体を気相におけるプ
ラズマ析出により製造する方法にある。このような構造
体は、たとえばJ、1. Pankove編[半導体及
び半金属(Semiconductors and S
enimetals)JVol、 21. part、
C,p、407. Academic Press
(NY)1984に開示されているように、電子及び光
電子デバイスにおける用途を有する。
ラズマ析出により製造する方法にある。このような構造
体は、たとえばJ、1. Pankove編[半導体及
び半金属(Semiconductors and S
enimetals)JVol、 21. part、
C,p、407. Academic Press
(NY)1984に開示されているように、電子及び光
電子デバイスにおける用途を有する。
現在では、これら多相構造体をグロー放電によって製造
するに当たり、反応チャンバーに供給するガス流の流量
を変化させるか、又は基板を一方の反応チャンバーから
他の反応チャンバーに移動させると共に、これら反応チ
ャンバーのいずれか一方には、予め定められた一定のガ
ス混合物を存在させることが一般的である。電極間に、
ピーク・ピーク値103ないし10”Vを有する交流電
圧(周波数108ないし10’Hz)を印加することに
よってガスを解離させる。
するに当たり、反応チャンバーに供給するガス流の流量
を変化させるか、又は基板を一方の反応チャンバーから
他の反応チャンバーに移動させると共に、これら反応チ
ャンバーのいずれか一方には、予め定められた一定のガ
ス混合物を存在させることが一般的である。電極間に、
ピーク・ピーク値103ないし10”Vを有する交流電
圧(周波数108ないし10’Hz)を印加することに
よってガスを解離させる。
前者の方法では、ガス流の流体力学的動揺を生ずるため
、各層の析出が生ずる前に完全に安定するまで待つ必要
があり、後者の方法では、チャンバーからチャンバーへ
サンプルを移すために無視できないインターバルが存在
する。
、各層の析出が生ずる前に完全に安定するまで待つ必要
があり、後者の方法では、チャンバーからチャンバーへ
サンプルを移すために無視できないインターバルが存在
する。
これらの欠点は本発明によって解消される。本発明によ
る方法では、単一反応器において、析出の間にガス混合
物の組成を変化させることなく多層構造体を製造できる
。
る方法では、単一反応器において、析出の間にガス混合
物の組成を変化させることなく多層構造体を製造できる
。
これによれば、本発明は、ケイ素、炭素、酸素、窒素、
ゲルマニウム、水素を含有する各種の組成のアモルファ
ス層を多数析出させるグロー放電法において、シラン、
ゲルマン、炭化水素、窒素含有ガス(たとえば窒素、五
酸化二窒素及び二酸化窒素、アンモニア)の中から選ば
れる異なる種類に属する2種のガスでなるガス混合物を
使用し:反応器の電極に印加する電圧を析出過程中に変
化させて、前記混合物を構成するガスの調節された解離
を誘発すると共に、調節された組成を有するケイ素、炭
素、酸素、窒素、ゲルマニウム、水素の連続層を析出さ
せ5各種の析出の間、他の反応器プレセツティングパラ
メーター(圧力、原料流量及び基板温度)のすべてを変
化させないことを特徴とする多層構造体のグロー放電析
出法に係る。
ゲルマニウム、水素を含有する各種の組成のアモルファ
ス層を多数析出させるグロー放電法において、シラン、
ゲルマン、炭化水素、窒素含有ガス(たとえば窒素、五
酸化二窒素及び二酸化窒素、アンモニア)の中から選ば
れる異なる種類に属する2種のガスでなるガス混合物を
使用し:反応器の電極に印加する電圧を析出過程中に変
化させて、前記混合物を構成するガスの調節された解離
を誘発すると共に、調節された組成を有するケイ素、炭
素、酸素、窒素、ゲルマニウム、水素の連続層を析出さ
せ5各種の析出の間、他の反応器プレセツティングパラ
メーター(圧力、原料流量及び基板温度)のすべてを変
化させないことを特徴とする多層構造体のグロー放電析
出法に係る。
電圧が一定に維持されるインターバルを適切に設定する
ことにより、層の厚さを所望どおりにコントロールでき
、一方、電極に印加する電圧の値を適切に選択すること
によって、各層の組成を変化させることができる。従っ
て、この方法では、アモルファス物質の複数層をプラズ
マにより析出させ、特に下記構造体を形成する。
ことにより、層の厚さを所望どおりにコントロールでき
、一方、電極に印加する電圧の値を適切に選択すること
によって、各層の組成を変化させることができる。従っ
て、この方法では、アモルファス物質の複数層をプラズ
マにより析出させ、特に下記構造体を形成する。
St+−I Gem S1+−y Ge、 Slt−m
Go、 ””Sx、−w Cx Sg−y c、 5
is−* Cm ・・・・5ll−1N*Si、□Ny
511−m L・・・・Sg−Ilo、 511−y
Oy S1t−m O*・・・・(ここで、x、y、
zは相互に異なる数であって、0ないし1である。) 真性な層に代って、ドープ層を得ることが望まれる場合
には、ホスフィン、アルシン又はジボランの如きドーピ
ングガスを二元混合物に添加する。
Go、 ””Sx、−w Cx Sg−y c、 5
is−* Cm ・・・・5ll−1N*Si、□Ny
511−m L・・・・Sg−Ilo、 511−y
Oy S1t−m O*・・・・(ここで、x、y、
zは相互に異なる数であって、0ないし1である。) 真性な層に代って、ドープ層を得ることが望まれる場合
には、ホスフィン、アルシン又はジボランの如きドーピ
ングガスを二元混合物に添加する。
不活性ガス又は水素を使用して、二元混合物を希釈する
ことも可能である。
ことも可能である。
さらに、電極印加電圧の変化が鋭くなく、電圧が経時的
に増大又は低減方向に単一的に変化する場合、組成グラ
デイエンド又はドーピンググラディエンドを有する層を
生成できる。
に増大又は低減方向に単一的に変化する場合、組成グラ
デイエンド又はドーピンググラディエンドを有する層を
生成できる。
電極電位の変動は100ないし100OOVの範囲内で
行われる。好適な条件下では、経時的な電圧変動は10
0ないし2000Vの範囲である。
行われる。好適な条件下では、経時的な電圧変動は10
0ないし2000Vの範囲である。
これら構造体が析出される基板としては、電子デバイス
又は光電子デバイスにおける多層構造体の使用目的に応
じて、たとえばガラス又は金属酸化物又は金属で被覆し
たガラスの如き各種のものを使用できる。
又は光電子デバイスにおける多層構造体の使用目的に応
じて、たとえばガラス又は金属酸化物又は金属で被覆し
たガラスの如き各種のものを使用できる。
以下の実施例は本発明をさらに説明するためのものであ
り、本発明はこれらに限定されない。
り、本発明はこれらに限定されない。
実施例1
膜厚を関数として原子組成を測定するため、薄いケイ素
板(サイズ:40X 40X O,3mm)でなる基板
を使用した。この基板をプラズマ析出用の反応器に導入
し、下記の如くして浄化した。
板(サイズ:40X 40X O,3mm)でなる基板
を使用した。この基板をプラズマ析出用の反応器に導入
し、下記の如くして浄化した。
析出チャンバー内を10−’ トル以上の減圧下とし、
圧力300ミリトルの水素を流fi20secm(1分
当たりの標準cm”)で供給した。支持体を250℃に
加熱し、電極にピーク・ピーク値1200Vの交流を供
給しながら、水素中での放電により10分間浄化した。
圧力300ミリトルの水素を流fi20secm(1分
当たりの標準cm”)で供給した。支持体を250℃に
加熱し、電極にピーク・ピーク値1200Vの交流を供
給しながら、水素中での放電により10分間浄化した。
浄化のための放電が終了したところで、温度を250℃
に維持したままで反応器を脱気し、ついで、ゲルマン(
G13H4)とシラン(Sin4)との混合物を総流量
20secm及び圧力100ミリトルで反応器に充填し
た。なお、これらのガス原料についてはいずれも、予め
水素により希釈比1・lOで希釈した。供給する原料の
相対割合は、ゲルマン20%及びシラン80%である。
に維持したままで反応器を脱気し、ついで、ゲルマン(
G13H4)とシラン(Sin4)との混合物を総流量
20secm及び圧力100ミリトルで反応器に充填し
た。なお、これらのガス原料についてはいずれも、予め
水素により希釈比1・lOで希釈した。供給する原料の
相対割合は、ゲルマン20%及びシラン80%である。
これらの条件を、析出の間(析出は、13.56MHz
で発信する無線周波発生機により電極に電圧1200V
を印加することによって開始される)、一定に維持する
。10分間の放電の間、厚さ約1000人を有するゲル
マニウム−ケイ素合金(ゲルマニウムの原子割合:0.
4、ケイ素の原子割合:0.6)の層が析出された。1
0分経過時、電極における電圧の値を400■に低減さ
せ、この電圧をさらに10分間印加した。このようにし
て、厚さ700人のゲルマニウム−ケイ素層(ケイ素及
びゲルマニウムの原子割合:0.5)を得た。
で発信する無線周波発生機により電極に電圧1200V
を印加することによって開始される)、一定に維持する
。10分間の放電の間、厚さ約1000人を有するゲル
マニウム−ケイ素合金(ゲルマニウムの原子割合:0.
4、ケイ素の原子割合:0.6)の層が析出された。1
0分経過時、電極における電圧の値を400■に低減さ
せ、この電圧をさらに10分間印加した。このようにし
て、厚さ700人のゲルマニウム−ケイ素層(ケイ素及
びゲルマニウムの原子割合:0.5)を得た。
電極に印加する電圧を1200V及び400■の間で交
互に変化させ、電圧がこれら値のいずれかの値に維持さ
れる間の時間を一定に保つことによって、Geo 4
Sio、a G(3o、++ Sia、s aの周期
性多層構造体(厚さ約1μII+)が得られた。
互に変化させ、電圧がこれら値のいずれかの値に維持さ
れる間の時間を一定に保つことによって、Geo 4
Sio、a G(3o、++ Sia、s aの周期
性多層構造体(厚さ約1μII+)が得られた。
析出終了時、サンプルを冷却し、反応器から取出した。
厚さを関数としてオージェ分析によって測定した析出層
の組成を第1図のグラフの上方に示す。
の組成を第1図のグラフの上方に示す。
縦軸にケイ素又はゲルマニウムの割合を示している。線
1はケイ素に係り、線2はゲルマニウムに係る。これら
の線は、最も外側の層3から基板に直接接触する層4ま
で、組成がケイ素60%及びゲルマニウム40%とケイ
素50%及びゲルマニウム50%との間で交互に変化す
る10のケイ素−ゲルマニウム合金層が存在することを
示している。これらラインの最終部分(ケイ素100%
)は基板の組成を示している。
1はケイ素に係り、線2はゲルマニウムに係る。これら
の線は、最も外側の層3から基板に直接接触する層4ま
で、組成がケイ素60%及びゲルマニウム40%とケイ
素50%及びゲルマニウム50%との間で交互に変化す
る10のケイ素−ゲルマニウム合金層が存在することを
示している。これらラインの最終部分(ケイ素100%
)は基板の組成を示している。
この図のグラフの下方に、各層に対応して時間と電極電
圧との関係を示す。
圧との関係を示す。
実施例2
前記実施例1と同じ条件下で基板を浄化し、処理した。
しかしながら、この実施例では、反応ガスとしてシラン
−メタン混合物(圧力370ミリトル)を総流@20s
ccmで供給した。混合物の相対割合はメタン40%及
びシラン60%である。
−メタン混合物(圧力370ミリトル)を総流@20s
ccmで供給した。混合物の相対割合はメタン40%及
びシラン60%である。
電極に電圧1300Vを10分間印加することによって
膜の生長を開始させた。これらの条件下では、厚さ約8
00人の炭化ケイ素(炭素の原子割合:0.1゜ケイ素
の原子割合:0.9)の層が得られた。
膜の生長を開始させた。これらの条件下では、厚さ約8
00人の炭化ケイ素(炭素の原子割合:0.1゜ケイ素
の原子割合:0.9)の層が得られた。
ついで、電圧を600vに低下させ、この値に15分間
維持することによって、約400人のケイ素層が得られ
た。
維持することによって、約400人のケイ素層が得られ
た。
この操作をさらに4回繰返すことによって、Si。。C
(+、ISI! の多層構造体(約6000人)を得た。
(+、ISI! の多層構造体(約6000人)を得た。
実施例1と同様に、厚さを関数とするオージェスペクト
ルを第2図に示す。この図において、線1はケイ素に係
り、線2は炭素に係る。符号3は最も外側の層を示し、
4は基板と直接接触する層を示す。第2図のグラフの下
方は、時間を関数とするピーク・ピーク電圧の値を示す
。
ルを第2図に示す。この図において、線1はケイ素に係
り、線2は炭素に係る。符号3は最も外側の層を示し、
4は基板と直接接触する層を示す。第2図のグラフの下
方は、時間を関数とするピーク・ピーク電圧の値を示す
。
厚さを関数とする組成を示すチャートは、電圧−時間チ
ャードとの関連においては一致しておらず、構造体を構
成する2つの物質は相互に異なる生長速度(すなわち生
長時間に対する層の厚さの比)を有する。
ャードとの関連においては一致しておらず、構造体を構
成する2つの物質は相互に異なる生長速度(すなわち生
長時間に対する層の厚さの比)を有する。
第1図及び第2図は、本発明の製法を実施する際の操作
条件及び得られた多層構造体の組成を示すグラフである
。
条件及び得られた多層構造体の組成を示すグラフである
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ケイ素、炭素、酸素、窒素、ゲルマニウム、水素を
含有する各種の組成のアモルファス層を多数析出させる
グロー放電法において、シラン、ゲルマン、炭化水素、
窒素含有ガス(たとえば窒素、五酸化二窒素及び二酸化
窒素、アンモニア)の中から選ばれる異なる種類に属す
る2種のガスでなるガス混合物を使用し;反応器の電極
に印加する電圧を析出過程中に変化させて、前記混合物
を構成するガスの調節された解離を誘発すると共に、調
節された組成を有するケイ素、炭素、酸素、窒素、ゲル
マニウム、水素の連続層を析出させ;各種の析出の間、
他の反応器プレセッティングパラメーター(圧力、原料
流量及び基板温度)のすべてを変化させないことを特徴
とする、多層構造体のグロー放電析出法。 2、請求項1記載の方法において、前記反応体ガス混合
物にドーピングガスを添加する、多層構造体のグロー放
電析出法。 3、請求項1記載の方法において、前記反応体ガス混合
物を不活性ガスで希釈する、多層構造体のグロー放電析
出法。 4、請求項1−3のいずれか1項に記載の方法において
、電極に印加する電圧を経時的に徐々に増大させる、多
層構造体のグロー放電析出法。 5、請求項1−3いずれか1項に記載の方法において、
電圧を印加する電極の機能を経時時に徐々に低減させる
、多層構造体のグロー放電析出法。 6、請求項1−6いずれか1項に記載の方法において、
電極に印加する電圧が100ないし2000Vである、
多層構造体のグロー放電析出法。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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| IT8822731A IT1227877B (it) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | Procedimento per la deposizione via plasma di strati multipli dimate riale amorfo a composizione variabile |
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| FR (1) | FR2639653B1 (ja) |
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- 1989-11-24 DE DE3938956A patent/DE3938956A1/de not_active Ceased
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