JPH02184061A - 集積回路パッケージの温度検出構造 - Google Patents
集積回路パッケージの温度検出構造Info
- Publication number
- JPH02184061A JPH02184061A JP512889A JP512889A JPH02184061A JP H02184061 A JPH02184061 A JP H02184061A JP 512889 A JP512889 A JP 512889A JP 512889 A JP512889 A JP 512889A JP H02184061 A JPH02184061 A JP H02184061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- temperature
- circuit element
- temperature sensor
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 9
- AOSZTAHDEDLTLQ-AZKQZHLXSA-N (1S,2S,4R,8S,9S,11S,12R,13S,19S)-6-[(3-chlorophenyl)methyl]-12,19-difluoro-11-hydroxy-8-(2-hydroxyacetyl)-9,13-dimethyl-6-azapentacyclo[10.8.0.02,9.04,8.013,18]icosa-14,17-dien-16-one Chemical compound C([C@@H]1C[C@H]2[C@H]3[C@]([C@]4(C=CC(=O)C=C4[C@@H](F)C3)C)(F)[C@@H](O)C[C@@]2([C@@]1(C1)C(=O)CO)C)N1CC1=CC=CC(Cl)=C1 AOSZTAHDEDLTLQ-AZKQZHLXSA-N 0.000 abstract description 5
- 229940126657 Compound 17 Drugs 0.000 abstract description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、大型の情報処理装置等の電子機器を構成する
集積回路パッケージの温度検出構造に関する。
集積回路パッケージの温度検出構造に関する。
情報処理装置等の電子装置では多数の集積回路素子を搭
載した基板を複数枚、架に実装し、架に取り付けたファ
ンにより強制空冷を行い、その排気温度を観測し、排気
温度が規定値以上になると、集積回路素子の破壊を防ぐ
為に、装置への給電を停止する等の処置を行うのが一般
的である。
載した基板を複数枚、架に実装し、架に取り付けたファ
ンにより強制空冷を行い、その排気温度を観測し、排気
温度が規定値以上になると、集積回路素子の破壊を防ぐ
為に、装置への給電を停止する等の処置を行うのが一般
的である。
近年、素子の大規模集積化、実装の高密度化に伴い、架
内の発熱密度が極度に高くなっており、これらを使用し
た装置では液体冷却方式を採用した集積回路パッケージ
を使用している。この方式ではＡ積回路パッケージ毎に
温度センサを用意し、集積回路パッケージの温度を検出
し、温度が規定以上になると、給電を停止する等の保護
処置を行っている。
内の発熱密度が極度に高くなっており、これらを使用し
た装置では液体冷却方式を採用した集積回路パッケージ
を使用している。この方式ではＡ積回路パッケージ毎に
温度センサを用意し、集積回路パッケージの温度を検出
し、温度が規定以上になると、給電を停止する等の保護
処置を行っている。
従来の集積回路パッケージの温度検出構造を第４図を参
照して説明する。
照して説明する。
すなわち配線基板３０１上の集積回路パッケージ３０２
に細い通し溝３０３を用意する。この溝３０３に、温度
センサ３０４をセンサ出力を伝える為のフレキシブルプ
リント板３０５に接続し、又センサ出力を外部へ伝える
為の接続用コネクタ３０６をフレキシブルプリント板３
０５の補強板３０６に接続したサブアッセンブリ（第５
図にサブアッセンブリのみの斜視図を示す）を挿入固定
する。
に細い通し溝３０３を用意する。この溝３０３に、温度
センサ３０４をセンサ出力を伝える為のフレキシブルプ
リント板３０５に接続し、又センサ出力を外部へ伝える
為の接続用コネクタ３０６をフレキシブルプリント板３
０５の補強板３０６に接続したサブアッセンブリ（第５
図にサブアッセンブリのみの斜視図を示す）を挿入固定
する。
この集積回路パッケージ３０２に、冷媒の供給口３０８
．排出口３０９を持つ冷却器３１０を固定用ネジ３１１
を用いて密着させ、供給口３０８゜排出口３０９の間に
冷媒を循環させることにより集積回路パッケージ３０２
を冷却し、接続用コネクタ３０６にセンサ信号取り出し
用のケーブル・コネクタ３１２を接続し、信号を取り出
すことにより集積回路パッケージ３０２の温度を検出監
視し必要な保護処置を行っていた。
．排出口３０９を持つ冷却器３１０を固定用ネジ３１１
を用いて密着させ、供給口３０８゜排出口３０９の間に
冷媒を循環させることにより集積回路パッケージ３０２
を冷却し、接続用コネクタ３０６にセンサ信号取り出し
用のケーブル・コネクタ３１２を接続し、信号を取り出
すことにより集積回路パッケージ３０２の温度を検出監
視し必要な保護処置を行っていた。
上述した従来の集積回路パッケージ温度検出構造ではフ
レキシブルプリント板３０５の一部、補強板３０７、接
続用コネクタ３０６、すなわちセンサ出力の信号経路の
一部が４Ａ積回路パッケージ３０２より部分的に飛び出
ることになる。このような飛び出し部分があると、集積
回路パッケージ３０２の着脱持ち運び時等に、この飛び
出し部分が何かにぶつかり、上記信号経路の構成部品に
損傷を生じるという問題点があった。
レキシブルプリント板３０５の一部、補強板３０７、接
続用コネクタ３０６、すなわちセンサ出力の信号経路の
一部が４Ａ積回路パッケージ３０２より部分的に飛び出
ることになる。このような飛び出し部分があると、集積
回路パッケージ３０２の着脱持ち運び時等に、この飛び
出し部分が何かにぶつかり、上記信号経路の構成部品に
損傷を生じるという問題点があった。
又、信号取り出し用のケーブル・コネクタ３１２を接続
用コネクタ３０６に接続したまま集積回路パッケージ３
０２の取りはすしを行い、上記信号経路の構成部品及び
ケーブル・コネクタ３１２に損傷を与えることもあると
いう問題点もあった。
用コネクタ３０６に接続したまま集積回路パッケージ３
０２の取りはすしを行い、上記信号経路の構成部品及び
ケーブル・コネクタ３１２に損傷を与えることもあると
いう問題点もあった。
さらに冷却器３１０を集積回路パッケージに密着させる
時、ケーブル・コネクタ３１２のケーブルを間にはさん
だまま密着させ前記ケーブルを切ることもあるという欠
点もあった。
時、ケーブル・コネクタ３１２のケーブルを間にはさん
だまま密着させ前記ケーブルを切ることもあるという欠
点もあった。
また、従来の温度検出構造においては温度センサを１個
しか使用しておらず、センサ故障時は温度検出が不可能
となり、交換等の処置を直ちに行う必要があった。
しか使用しておらず、センサ故障時は温度検出が不可能
となり、交換等の処置を直ちに行う必要があった。
本発明の集積回路パッケージの温度検出構造は、チップ
キャリアに収められた複数個の集積回路素子を搭載した
配線基板と、前記集積回路素子と微小間隙を保って対向
し冷媒と熱交換を行う冷却器と、前記集積回路素子のチ
ップキャリアと同一の部品高さを持ち前記配線基板に搭
載されたケースに温度センサを内蔵した温度検出器と、
前記冷却器と前記集積回路素子および前記温度検出器と
の微小間隙に設けた熱伝導媒体とを含んで構成される。
キャリアに収められた複数個の集積回路素子を搭載した
配線基板と、前記集積回路素子と微小間隙を保って対向
し冷媒と熱交換を行う冷却器と、前記集積回路素子のチ
ップキャリアと同一の部品高さを持ち前記配線基板に搭
載されたケースに温度センサを内蔵した温度検出器と、
前記冷却器と前記集積回路素子および前記温度検出器と
の微小間隙に設けた熱伝導媒体とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。■は
チップキャリアに搭載された集積回路素子、２は温度検
出器で第２図に示すように２個の温度センサ３ａ、３ｂ
のリード４をケース５のバッド６にはんだ付けし温度セ
ンサ３ａ、３ｂとケース５との間にクツション材７をは
さんでキャップ８をケース５に取り付ける。このとき温
度センサ３ａ、３ｂはキャップ８に熱伝導性接着剤で接
着される。９は複数個の集積回路素子１と温度検出器２
の１個を搭載する配線基板であり、集積回路素子１が搭
載された面と反対の面には多数の入出力ビン１０が設け
られ外部との信号接続、電源供給を行い、また配線基板
９の外周を囲むように基板枠１１を固着する。
チップキャリアに搭載された集積回路素子、２は温度検
出器で第２図に示すように２個の温度センサ３ａ、３ｂ
のリード４をケース５のバッド６にはんだ付けし温度セ
ンサ３ａ、３ｂとケース５との間にクツション材７をは
さんでキャップ８をケース５に取り付ける。このとき温
度センサ３ａ、３ｂはキャップ８に熱伝導性接着剤で接
着される。９は複数個の集積回路素子１と温度検出器２
の１個を搭載する配線基板であり、集積回路素子１が搭
載された面と反対の面には多数の入出力ビン１０が設け
られ外部との信号接続、電源供給を行い、また配線基板
９の外周を囲むように基板枠１１を固着する。
１２は冷却器で液体冷媒の入口１３．出口１４および内
部の冷媒流路１５を有する。冷却器１２は集積回路素子
１の上面に対向し微小な間隙を保つよう基板枠１１にネ
ジ１６にて固定される。冷却器１２と集積回路素子１と
の微小間隙にはペースト状の熱伝導性コンパウンド１７
を充填する。
部の冷媒流路１５を有する。冷却器１２は集積回路素子
１の上面に対向し微小な間隙を保つよう基板枠１１にネ
ジ１６にて固定される。冷却器１２と集積回路素子１と
の微小間隙にはペースト状の熱伝導性コンパウンド１７
を充填する。
なお、本実施例では液冷方式を採用した場合を述べるが
、空冷とする場合は冷却器１２を例えばフィンを設けた
ヒートシンクとすればよい。
、空冷とする場合は冷却器１２を例えばフィンを設けた
ヒートシンクとすればよい。
集積回路１で発生した熱は熱伝導性コンパウンド１７を
介して冷却器１２へと伝わり冷媒流路１５内を流れる液
体冷媒へと排熱される。このとき冷却器１２の集積回路
素子１との対向面の温度は集積回路素子１内のＰ−Ｎ接
合の温度に対し、ある一定の温度差を持つ。したがって
計算または実験によりこの温度差を求めれば冷却器１２
の集積回路素子１との対向面の温度を測定することによ
り集積回路素子１のＰ−Ｎ接合の温度を算出することが
できる。
介して冷却器１２へと伝わり冷媒流路１５内を流れる液
体冷媒へと排熱される。このとき冷却器１２の集積回路
素子１との対向面の温度は集積回路素子１内のＰ−Ｎ接
合の温度に対し、ある一定の温度差を持つ。したがって
計算または実験によりこの温度差を求めれば冷却器１２
の集積回路素子１との対向面の温度を測定することによ
り集積回路素子１のＰ−Ｎ接合の温度を算出することが
できる。
温度検出器２のケース５は集積回路素子１と同じ部品高
さをもつよう設計されており、ケース５の上面と冷却器
１２との微小間隙には熱伝導性コンパウンド１７を充填
しである。また温度センサ３ａ、３ｂは冷却器２のキャ
ップ８に熱伝導性接着剤で接着されているため、集積回
路パッケージが熱的に平衡状態にあれば温度センサ３ａ
、３ｂにより冷却器１２の集積回路素子１との対向面の
温度を測定できる。
さをもつよう設計されており、ケース５の上面と冷却器
１２との微小間隙には熱伝導性コンパウンド１７を充填
しである。また温度センサ３ａ、３ｂは冷却器２のキャ
ップ８に熱伝導性接着剤で接着されているため、集積回
路パッケージが熱的に平衡状態にあれば温度センサ３ａ
、３ｂにより冷却器１２の集積回路素子１との対向面の
温度を測定できる。
温度センサ３ａ、３ｂによる温度の測定は、第３図に示
すように温度センサ３ａ、３ｂの出力をケース５を経由
して配線基板９に接続し、入出力ビン１０からコネクタ
１８を介して外部回路１９に入力するようにし、集積回
路素子１のＰ−Ｎ接合が許容最高温度に達したときの冷
却器１２の集積回路素子１との対向面の温度を温度セン
サ３ａ。
すように温度センサ３ａ、３ｂの出力をケース５を経由
して配線基板９に接続し、入出力ビン１０からコネクタ
１８を介して外部回路１９に入力するようにし、集積回
路素子１のＰ−Ｎ接合が許容最高温度に達したときの冷
却器１２の集積回路素子１との対向面の温度を温度セン
サ３ａ。
３ｂが検知したときに集積回路素子１への電源供給を停
止するよう外部回路１つを構成することにより集積回路
素子１の保護機構を構成することができる。
止するよう外部回路１つを構成することにより集積回路
素子１の保護機構を構成することができる。
外部回路１９は温度検出部２０．制御部２１を有し、通
常温度センサ３ａにより温度検出を行うが、温度センサ
３ａが異常、例えば集積回路パッケージの通常の使用状
態ではあり得ない温度を検出した場合は制御部２１によ
り切り換え回路２２を操作して温度センサ３ｂに切り換
えて温度を検出するよう構成されている。これにより１
個のセンサが故障した場合でも温度検出機能が保たれる
ので温度検出系の信頼度を上げることができる。
常温度センサ３ａにより温度検出を行うが、温度センサ
３ａが異常、例えば集積回路パッケージの通常の使用状
態ではあり得ない温度を検出した場合は制御部２１によ
り切り換え回路２２を操作して温度センサ３ｂに切り換
えて温度を検出するよう構成されている。これにより１
個のセンサが故障した場合でも温度検出機能が保たれる
ので温度検出系の信頼度を上げることができる。
したがって集積回路素子が正常であるにもかかわらず温
度センサが故障したために集積回路パッケージの交換を
要する場合は極めて少ない。
度センサが故障したために集積回路パッケージの交換を
要する場合は極めて少ない。
温度検出器２からの信号は他の集積回路素子１の信号と
同様に配線基板９に設けられた入出力ビンにより外部へ
接続されるので温度検出のために専用のコネクタ等を設
ける必要がない、したがって集積回路パッケージの着脱
は温度検出信号の接続を全く意識せずに行うことができ
、また集積回路パッケージからの突出部も存在せず運搬
時等に損傷を与えることがない。
同様に配線基板９に設けられた入出力ビンにより外部へ
接続されるので温度検出のために専用のコネクタ等を設
ける必要がない、したがって集積回路パッケージの着脱
は温度検出信号の接続を全く意識せずに行うことができ
、また集積回路パッケージからの突出部も存在せず運搬
時等に損傷を与えることがない。
以上説明したように本発明は、温度センサを他の集積回
路素子と同一の部品高さを持つケースに内蔵した温度検
出器を他の集積回路素子と同様に配線基板上に搭載し、
温度センサからの信号を他の集積回路素子と同じくケー
スから配線基板に接続して配線基板に設けた入出力ビン
により外部に接続する方式とし、その温度センサで集積
回路素子を冷却するために集積回路素子の上面に対向し
て取り付けられる冷却器の表面温度を検出する構成とし
たことにより、集積回路パッケージの着脱時に温度検出
構造専用のコネクタを操作する必要がなく、部品の突起
がないため取扱いミスによる温度センサ信号系の損傷を
防ぐことができるという効果がある。
路素子と同一の部品高さを持つケースに内蔵した温度検
出器を他の集積回路素子と同様に配線基板上に搭載し、
温度センサからの信号を他の集積回路素子と同じくケー
スから配線基板に接続して配線基板に設けた入出力ビン
により外部に接続する方式とし、その温度センサで集積
回路素子を冷却するために集積回路素子の上面に対向し
て取り付けられる冷却器の表面温度を検出する構成とし
たことにより、集積回路パッケージの着脱時に温度検出
構造専用のコネクタを操作する必要がなく、部品の突起
がないため取扱いミスによる温度センサ信号系の損傷を
防ぐことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図に示す温度検出器２の構造を示す斜視図、第３図は
第２図に示す温度センサ３ａ、３ｂの信号系統を示すブ
ロック図、第４図および第５図はそれぞれ従来の集積回
路パッケージの温度検出構造を示す分解斜視図およびフ
レキシブルプリント板３０５等のサブアッセンブリの斜
視図である。 １・・・集積回路素子、２・・・温度検出器、３・・・
温度センサ、４・・・リード、５・・・ケース、６・・
・パッド、７・・・クツション材、８・・・キャップ、
９・・・配線基板、１０・・・入出力ビン、１１・・・
枠、１２・・・冷却器、１３・・・冷媒入口、１４・・
・冷媒出口、１５・・・冷媒流路、１６・・・ネジ、１
７・・・熱伝導性コンパウンド、３０１・・・配線基板
、３０２・・・集積回路パッケージ、３０３・・・通し
溝、３０４・・・温度センサ、３０５・・・フレキシブ
ルプリント板、３０６・・・接続用コネクタ、３０７・
・・補強板、３０８・・・供給口、３０９・・・排出口
、３１０・・・冷却器、３１１・・・固定用ネジ、３１
２・・・ケーブルコネクタ。
１図に示す温度検出器２の構造を示す斜視図、第３図は
第２図に示す温度センサ３ａ、３ｂの信号系統を示すブ
ロック図、第４図および第５図はそれぞれ従来の集積回
路パッケージの温度検出構造を示す分解斜視図およびフ
レキシブルプリント板３０５等のサブアッセンブリの斜
視図である。 １・・・集積回路素子、２・・・温度検出器、３・・・
温度センサ、４・・・リード、５・・・ケース、６・・
・パッド、７・・・クツション材、８・・・キャップ、
９・・・配線基板、１０・・・入出力ビン、１１・・・
枠、１２・・・冷却器、１３・・・冷媒入口、１４・・
・冷媒出口、１５・・・冷媒流路、１６・・・ネジ、１
７・・・熱伝導性コンパウンド、３０１・・・配線基板
、３０２・・・集積回路パッケージ、３０３・・・通し
溝、３０４・・・温度センサ、３０５・・・フレキシブ
ルプリント板、３０６・・・接続用コネクタ、３０７・
・・補強板、３０８・・・供給口、３０９・・・排出口
、３１０・・・冷却器、３１１・・・固定用ネジ、３１
２・・・ケーブルコネクタ。
Claims (1)
- チップキャリアに収められた複数個の集積回路素子を搭
載した配線基板と、前記集積回路素子と微小間隙を保っ
て対向し冷媒と熱交換を行う冷却器と、前記集積回路素
子のチップキャリアと同一の部品高さを持ち前記配線基
板に搭載されたケースに温度センサを内蔵した温度検出
器と、前記冷却器と前記集積回路素子および前記温度検
出器との微小間隙に設けた熱伝導媒体とを含むことを特
徴とする集積回路パッケージの温度検出構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP512889A JPH0770674B2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 集積回路パッケージの温度検出構造 |
| US07/397,233 US4975766A (en) | 1988-08-26 | 1989-08-23 | Structure for temperature detection in a package |
| CA000609414A CA1303239C (en) | 1988-08-26 | 1989-08-25 | Structure for temperature detection in a package |
| EP89115708A EP0359007B1 (en) | 1988-08-26 | 1989-08-25 | Structure for temperature detection in integrated circuit package |
| DE89115708T DE68907300T2 (de) | 1988-08-26 | 1989-08-25 | Vorrichtung zur Temperaturdetektion in einer Anordnung von integrierten Schaltkreisen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP512889A JPH0770674B2 (ja) | 1989-01-11 | 1989-01-11 | 集積回路パッケージの温度検出構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02184061A true JPH02184061A (ja) | 1990-07-18 |
| JPH0770674B2 JPH0770674B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11602679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP512889A Expired - Lifetime JPH0770674B2 (ja) | 1988-08-26 | 1989-01-11 | 集積回路パッケージの温度検出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770674B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570190U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-21 | ネミック・ラムダ株式会社 | 電源装置の冷却構造 |
| US6945054B1 (en) | 2002-10-04 | 2005-09-20 | Richard S. Norman | Method and apparatus for cooling microelectronic complexes including multiple discrete functional modules |
| JP2010195219A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
| JP2014107359A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電動機、並びにこの電動機を備えたポンプ、ヒートポンプ装置、及び空気調和機 |
| JP2023540633A (ja) * | 2020-09-15 | 2023-09-25 | 浙江三花汽車零部件有限公司 | 電動オイルポンプ |
-
1989
- 1989-01-11 JP JP512889A patent/JPH0770674B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0570190U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-09-21 | ネミック・ラムダ株式会社 | 電源装置の冷却構造 |
| US6945054B1 (en) | 2002-10-04 | 2005-09-20 | Richard S. Norman | Method and apparatus for cooling microelectronic complexes including multiple discrete functional modules |
| JP2010195219A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
| JP2014107359A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電動機、並びにこの電動機を備えたポンプ、ヒートポンプ装置、及び空気調和機 |
| JP2023540633A (ja) * | 2020-09-15 | 2023-09-25 | 浙江三花汽車零部件有限公司 | 電動オイルポンプ |
| US12326147B2 (en) | 2020-09-15 | 2025-06-10 | Zhejiang Sanhua Automotive Components Co., Ltd. | Electric oil pump |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770674B2 (ja) | 1995-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0359007B1 (en) | Structure for temperature detection in integrated circuit package | |
| US6058010A (en) | Enhanced test head liquid cooled cold plate | |
| US6092926A (en) | Thermal monitoring system for semiconductor devices | |
| US6203191B1 (en) | Method of junction temperature determination and control utilizing heat flow | |
| EP0718934B1 (en) | Thermoelectric cooler assembly | |
| US4776214A (en) | Mass air flow sensor | |
| EP0432925B1 (en) | Method and apparatus for sensing thermal stress in integrated circuits | |
| US6321175B1 (en) | Thermal sensing of multiple integrated circuits | |
| EP0241290B1 (en) | Cooling system for electronic components | |
| JP2011239675A (ja) | 一体型モータ装置および、その放熱方法 | |
| KR980009799A (ko) | 온도 편위를 저감하기 위한 열 임피던스의 스위칭 관리 | |
| JP3494188B2 (ja) | 集積回路素子用冷却装置 | |
| US6995931B2 (en) | Temperature controlled optoelectronic device | |
| CN113804361A (zh) | 测漏系统 | |
| US4504156A (en) | Cooling system monitor assembly and method | |
| JPH0260151A (ja) | 集積回路パッケージの温度検出構造 | |
| JPH02184061A (ja) | 集積回路パッケージの温度検出構造 | |
| JPH02254330A (ja) | 電子部品の保護機構 | |
| WO1987000917A1 (en) | Mass airflow sensor | |
| US8336392B2 (en) | Integrated micromachining air flow path clog sensor | |
| JPH0145982B2 (ja) | ||
| JPH0452626B2 (ja) | ||
| JPS61276242A (ja) | 半導体モジユ−ル | |
| JPH04240753A (ja) | 集積回路パッケージの温度検出構造および温度センサキャリア | |
| US20250393116A1 (en) | Electronic control unit |