JPH0452626B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0452626B2 JPH0452626B2 JP60011876A JP1187685A JPH0452626B2 JP H0452626 B2 JPH0452626 B2 JP H0452626B2 JP 60011876 A JP60011876 A JP 60011876A JP 1187685 A JP1187685 A JP 1187685A JP H0452626 B2 JPH0452626 B2 JP H0452626B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- temperature
- connector
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器類に於ける集積回路パツケー
ジに関する。
ジに関する。
近年、電子計算機を始めとする電子機器は、小
型化しかつ動作速度の高速化に伴い、複数個の集
積回路パツケージ等の電子部品を高密度に実装し
ている。そのため、機器内での電子部品の単位体
積当りの発熱量が増加している。この熱の除去及
び機器内の温度の検出は従来第５図に示す様な方
法が知られている。
型化しかつ動作速度の高速化に伴い、複数個の集
積回路パツケージ等の電子部品を高密度に実装し
ている。そのため、機器内での電子部品の単位体
積当りの発熱量が増加している。この熱の除去及
び機器内の温度の検出は従来第５図に示す様な方
法が知られている。
すなわち、電子機器の筐体１０の上下に冷却用
フアン１１を取り付け、プリント回路基板１２上
の集積回路パツケージ１３より発生する熱を筐体
１０の外に排出し、温度センサー６により筐体１
０内の温度を検出、監視しその温度が集積回路パ
ツケージ１３に損傷を与えるかもしくは破壊する
までに達した場合、警告を発したり、電子機器の
動作を停止する等の処理を行つていた。
フアン１１を取り付け、プリント回路基板１２上
の集積回路パツケージ１３より発生する熱を筐体
１０の外に排出し、温度センサー６により筐体１
０内の温度を検出、監視しその温度が集積回路パ
ツケージ１３に損傷を与えるかもしくは破壊する
までに達した場合、警告を発したり、電子機器の
動作を停止する等の処理を行つていた。
最近、集積回路の高集積化、実装の高密度化は
さらに進んでおり、電子機器内の発熱量は著しく
増加している。そのため、筐体内の冷却能力を向
上させると共に、最も集積回路に近い位置で集積
回路パツケージごとに温度を検出、監視し、熱に
よる集積回路の損傷、破壊を防ぐ制御の必要が生
じている。
さらに進んでおり、電子機器内の発熱量は著しく
増加している。そのため、筐体内の冷却能力を向
上させると共に、最も集積回路に近い位置で集積
回路パツケージごとに温度を検出、監視し、熱に
よる集積回路の損傷、破壊を防ぐ制御の必要が生
じている。
上述した第５図に於ける従来の温度検出におい
ては、筐体１０内の全体の温度の検出を行うこと
としていたため、集積回路パツケージ１３ごとに
温度の検出、監視を行うことは出来ず、熱による
集積回路パツケージごとの損傷、破壊を防ぐ制御
が行えないという欠点があつた。
ては、筐体１０内の全体の温度の検出を行うこと
としていたため、集積回路パツケージ１３ごとに
温度の検出、監視を行うことは出来ず、熱による
集積回路パツケージごとの損傷、破壊を防ぐ制御
が行えないという欠点があつた。
本発明は前記問題点を解消するもので、集積回
路パツケージごとに温度監視ができるようにした
集積回路パツケージ構造を提供するものである。
路パツケージごとに温度監視ができるようにした
集積回路パツケージ構造を提供するものである。
上記目的を達成するため、本発明による集積回
路パツケージにおいては、電子機器の筐体内に、
高密度に実装される集積回路パツケージであつ
て、 ヒートシンクと温度検出用センサーとを有し、 ヒートシンクは、集積回路パツケージに取付け
られたものであり、 温度検出用センサーは、筐体内に実装される
個々の集積回路パツケージのヒートシンク内に埋
込まれ、コネクタを有し、 コネクタは、集積回路パツケージが搭載される
プリント回路基板上のコネクタに接して温度検出
回路に接続するものである。
路パツケージにおいては、電子機器の筐体内に、
高密度に実装される集積回路パツケージであつ
て、 ヒートシンクと温度検出用センサーとを有し、 ヒートシンクは、集積回路パツケージに取付け
られたものであり、 温度検出用センサーは、筐体内に実装される
個々の集積回路パツケージのヒートシンク内に埋
込まれ、コネクタを有し、 コネクタは、集積回路パツケージが搭載される
プリント回路基板上のコネクタに接して温度検出
回路に接続するものである。
次に本発明の一実施例を第１図〜第４図に基づ
いて説明する。第１図に於いて、２は集積回路パ
ツケージ１３のセラミツク基板であり、セラミツ
ク基板２は信号電源グランド用等の貫通ピン３、
ヒートシンク１、及び第３図に示す集積回路チツ
プキヤリア８を備えている。９は集積回路チツプ
キヤリア８の信号線である。上記ヒートシンク１
にはヒートシンク１の熱特性にほとんど影響を与
えない程度の狭い通し溝７があり、通し溝７には
第２図に示す様に温度センサー６、及び温度セン
サー６の信号線５がヒートシンク１とは絶縁され
て埋め込まれている。信号線５の端には第１，２
図に示すようにプリント基板接続用のコネクタ４
が取り付けてある。第４図に示すようにコネクタ
４を集積回路パツケージ１３が搭載されるべきプ
リント回路基板１２上に用意されたコネクタ４′
と接続することにより前記コネクタ４′に接続さ
れているプリントパターンを通して図示せぬ温度
検出回路に接続される。ここで、使用される温度
センサー６としては、サーミスタ、熱電対または
半導体温度センサー（例えば、アナログ・デバイ
セズ社製AD590等）いずれであつてもよい。上
記構成により、集積回路パツケージを、高密度に
実装して電気機器の筐体に収納したときに、集積
回路パツケージ１３ごとに温度の検出監視が可能
となり、熱による損傷破壊を防ぐための警告の発
生や、電子機器の動作の停止等の制御が可能とな
る。尚、本実施例では集積回路チツプを１個搭載
したシングルチツプパツケージの例を示したが、
複数の集積回路チツプを搭載したマルチ・チツプ
パツケージに対しても同様の構造で温度を検出で
きることは言うまでもない。又コネクタ４をプリ
ント基板上に用意したコネクタ４′に接続する例
を示したが、コネクタ４を直接温度検出回路に接
続してもよい。
いて説明する。第１図に於いて、２は集積回路パ
ツケージ１３のセラミツク基板であり、セラミツ
ク基板２は信号電源グランド用等の貫通ピン３、
ヒートシンク１、及び第３図に示す集積回路チツ
プキヤリア８を備えている。９は集積回路チツプ
キヤリア８の信号線である。上記ヒートシンク１
にはヒートシンク１の熱特性にほとんど影響を与
えない程度の狭い通し溝７があり、通し溝７には
第２図に示す様に温度センサー６、及び温度セン
サー６の信号線５がヒートシンク１とは絶縁され
て埋め込まれている。信号線５の端には第１，２
図に示すようにプリント基板接続用のコネクタ４
が取り付けてある。第４図に示すようにコネクタ
４を集積回路パツケージ１３が搭載されるべきプ
リント回路基板１２上に用意されたコネクタ４′
と接続することにより前記コネクタ４′に接続さ
れているプリントパターンを通して図示せぬ温度
検出回路に接続される。ここで、使用される温度
センサー６としては、サーミスタ、熱電対または
半導体温度センサー（例えば、アナログ・デバイ
セズ社製AD590等）いずれであつてもよい。上
記構成により、集積回路パツケージを、高密度に
実装して電気機器の筐体に収納したときに、集積
回路パツケージ１３ごとに温度の検出監視が可能
となり、熱による損傷破壊を防ぐための警告の発
生や、電子機器の動作の停止等の制御が可能とな
る。尚、本実施例では集積回路チツプを１個搭載
したシングルチツプパツケージの例を示したが、
複数の集積回路チツプを搭載したマルチ・チツプ
パツケージに対しても同様の構造で温度を検出で
きることは言うまでもない。又コネクタ４をプリ
ント基板上に用意したコネクタ４′に接続する例
を示したが、コネクタ４を直接温度検出回路に接
続してもよい。
本発明の集積回路パツケージ構造は上記の構造
としたため、温度センサーにより集積回路パツケ
ージごとに温度を検出、監視することができ、従
来のように複数の集積回路パツケージを収容する
電子機器の筐体内の温度を検出する場合に比べ、
確実に集積回路の損傷、破壊を防止でき、近年の
集積回路の高集積化、実装の高密度化に確実に対
処できるという効果がある。
としたため、温度センサーにより集積回路パツケ
ージごとに温度を検出、監視することができ、従
来のように複数の集積回路パツケージを収容する
電子機器の筐体内の温度を検出する場合に比べ、
確実に集積回路の損傷、破壊を防止でき、近年の
集積回路の高集積化、実装の高密度化に確実に対
処できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図は第１図をＡ方向から見た平面図、第３図は第
１図のBB断面図、第４図は第１図の実施例をプ
リント回路基板に実装した時の斜視図、第５図は
従来の電子機器における集積回路パツケージの温
度検出構を示す概略図である。 １……ヒートシンク、２……セラミツク基板、
３……貫通ピン、４，４′……コネクタ、５……
信号線、６……温度センサー、７……通し溝、８
……集積回路チツプキヤリア、９……リード、１
０……筐体、１１……冷却用フアン、１２……プ
リント回路基板、１３……集積回路パツケージ。
図は第１図をＡ方向から見た平面図、第３図は第
１図のBB断面図、第４図は第１図の実施例をプ
リント回路基板に実装した時の斜視図、第５図は
従来の電子機器における集積回路パツケージの温
度検出構を示す概略図である。 １……ヒートシンク、２……セラミツク基板、
３……貫通ピン、４，４′……コネクタ、５……
信号線、６……温度センサー、７……通し溝、８
……集積回路チツプキヤリア、９……リード、１
０……筐体、１１……冷却用フアン、１２……プ
リント回路基板、１３……集積回路パツケージ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子機器の筐体内に、高密度に実装される集
積回路パツケージであつて、 ヒートシンクと温度検出用センサーとを有し、 ヒートシンクは、集積回路パツケージに取付け
られたものであり、 温度検出用センサーは、筐体内に実装される
個々の集積回路パツケージのヒートシンク内に埋
込まれ、コネクタを有し、 コネクタは、集積回路パツケージが搭載される
プリント回路基板上のコネクタに接して温度検出
回路に接続するものであることを特徴とする集積
回路パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60011876A JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60011876A JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171157A JPS61171157A (ja) | 1986-08-01 |
| JPH0452626B2 true JPH0452626B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=11789926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60011876A Granted JPS61171157A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171157A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3853197T2 (de) * | 1987-12-07 | 1995-06-29 | Nippon Electric Co | Kühlungssystem für integrierte Schaltungspackung. |
| EP0341950B1 (en) * | 1988-05-09 | 1994-09-14 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| JPH06100408B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| US5014777A (en) * | 1988-09-20 | 1991-05-14 | Nec Corporation | Cooling structure |
| US7962306B2 (en) | 2008-05-09 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Detecting an increase in thermal resistance of a heat sink in a computer system |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4712857U (ja) * | 1971-03-10 | 1972-10-16 |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP60011876A patent/JPS61171157A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61171157A (ja) | 1986-08-01 |
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