JPH0218528Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の属する技術分野〕 本考案は気体や液体を密閉する不飽和ポリエス
テル樹脂製の端子板に関する。

〔従来技術とその問題点〕

油やSF₆ガスなどの気体を絶縁媒体として使用
する変圧器や開閉装置などの電気機器はこれら媒
体中から電気を外部に引き出すために通常金属製
端子が埋め込まれた樹脂組成物からなる接続端子
板が用いられている。

このような樹脂製接続端子板の樹脂組成物は従
来一般に金属製端子との接着性に優れたエポキシ
樹脂組成物が用いられてきたがエポキシ樹脂組成
物は材料費自体が高価な上に成形加工のために通
常注型法が採用されるので多量生産性に劣り、し
かも硬化時間が長く、成形加工費が高くなるとい
う欠点をもつている。

これに対して最近この種の材料として熱硬化性
樹脂組成物で安価な材料費と速硬化性を有する不
飽和ポリエステル樹脂組成物の適用が考えられて
いる。

例えば第１図は不飽和ポリエステル樹脂組成物
を用いた端子板の要部断面図を示したものである
が、第１図において１は例えば黄銅にニツケルメ
ツキを施した棒状端子金具で両端にねじを切つた
接続部１ａと外周面がローレツト加工された廻り
止め部分１ｂと主導電部１ｃとからなつており、
この端子金具１の所定の数が金型の所定個所に配
置され、不飽和ポリエステル樹脂組成物２を金型
中に充填して温度130℃、硬化時間10分で加熱成
形し、例えば４端子を有する接続端子板が成形さ
れる。第１図はそのうちの１個の端子金具につい
ての断面を示したものである。

この不飽和ポリエステル樹脂を用いた端子板
100個につき室温でガス透過試験を実施した結果、
ほとんど全数にガス洩れの発生が認められた。こ
れは端子金具と不飽和ポリエステル樹脂との密着
状態が悪いからである。

次にこの密着性を改良するために第１図に示し
たのと同じ端子金具を用いてこれをエポキシ樹脂
で処理し、端子金具と不飽和ポリエステル樹脂組
成物との間にエポキシ樹脂を介在させた端子板を
作製した。

先ず端子金具の導電部にエポキシ樹脂を付着し
た後、100℃に加熱し３時間加熱硬化させる。硬
化後の熱変形温度は110℃である。この熱硬化さ
れたエポキシ樹脂の付着した端子金具を所定の数
量金型に配置し、温度130℃、硬化時間10分で不
飽和ポリエステル樹脂組成物を用いて成形硬化さ
せることにより、例えば４端子の接続端子板とし
たものであり、このとき使用した不飽和ポリエス
テル樹脂組成物は第１図に示した端子板に用いた
のと同じものである。

例えばこのようにしてつくられた端子板100個
について室温および100℃〜−40℃間の10サイク
ルのヒートサイクル試験後のガス透過試験を行な
つた結果、室温のガス透過試験では100個中28個
にガス洩れを生じ、残り72個をヒートサイクル試
験に供したが41個にガス洩れが認められた。すな
わち100個中69個がガス洩れ不良になるという好
ましくない結果となつた。この不良原因は、室温
のガス洩れについては端子金具にエポキシ樹脂を
塗布して加熱硬化させる際に、エポキシ樹脂が端
子金具に均一な厚さに塗布されずに薄い個所があ
ることと、加熱硬化のときに樹脂が流れ落ちて厚
さの不均一性が増々大きくなり硬化によるクラツ
クも生ずるからであり、ヒートサイクル試験後の
ガス洩れに対しては使用したエポキシ樹脂が硬過
ぎて、低温で脆化するためヒートサイクルを与え
たとき、その温度差での膨張収縮による寸法変化
に基づくクラツクが多数発生し、エポキシ樹脂が
中間層としての機能を果していないからである。

これを解決するために熱変形温度30℃以下の可
撓性のエポキシ樹脂として、エポキシ樹脂：ビス
フエノール系樹脂、チバガイギー社製HF／Ａ・
100重量部、硬化剤：アミン系硬化剤、チバガイ
ギー社製HF／Ｂ・100重量部を配合したものを
塗布した端子金具を用いて不飽和ポリエステル樹
脂組成物で成形硬化させた端子板も考えられ、こ
の端子板はヒートサイクル試験によつて生ずる変
形に基づくクラツクの発生が増大することを防止
するには有効なことが認められるが、前記した熱
変形温度110℃のエポキシ樹脂を用いた端子板の
場合と同様に端子金具への均一な塗布が不十分で
あり、エポキシ樹脂が流れ落ちるという点につい
ては満足すべき改善は得られていない。ただ熱変
形温度が30℃以下の可撓性エポキシ樹脂を用いて
いるので加熱硬化によるクラツクやヒートサイク
ル試験によるクラツクはなくなるが、例えば200
〜300個の端子板を作製したとき、エポキシ樹脂
が流れ落ちることによつて数個の端子板にはガス
洩れの発生を防ぐことはできない。

以上のように不飽和ポリエステル樹脂組成物を
用いた接続端子板を作製するに当たり、端子金具
と不飽和ポリエステル樹脂組成物とをそのまま成
形硬化させると、密着性に劣り、端子板の気密
性、油密性が悪くなるので中間にエポキシ樹脂を
介在させるとしても、端子金具への均一な塗布厚
さが得られる端子板はガス洩れを生ずるという欠
点がある。

〔考案の目的〕

本考案の目的は上述の欠点を除去し、気密性、
油密性が高く、安価な不飽和ポリエステル樹脂製
の接続端子板を提供することにある。

〔考案の要点〕

本考案の接続端子板は不飽和ポリエステル樹脂
組成物に埋込まれ、エポキシ樹脂が付着された端
子金具の主導電部の外周に設けられた複数個の任
意の断面形状を有する凹部を備えたものである。

〔考案の実施例〕

以下本考案を実施例に基づき説明する。

第２図は本考案による接続端子板の要部断面図
を示したものであり、第１図と共通部分は同一符
号をもつて表わしてある。第２図が第１図と異な
る所は端子金具１の主導電部１ｃの外周に沿つて
半円状の断面形状を有する環状凹部１ｄが４個所
に切削加工して設けられており、主導電部１ｃの
全表面にニトリルゴム系接着剤の商品名プライオ
ポンド３を塗布し、これを常温で硬化させてあ
り、この端子金具１を金型に４本配置し、不飽和
ポリエステル樹脂組成物２を充填して成形した
後、加熱硬化させて４端子の不飽和ポリエステル
樹脂製端子板を作製した点にある。成形条件は型
温130℃、硬化時間10分、不飽和ポリエステル樹
脂組成物２の配合組成は低収縮性タイプのイソフ
タール酸スチレン系の不飽和ポリエステル樹脂25
重量部、ガラスチヨツプドストランド12重量部、
炭酸カルシウム60重量部、その他必要な添加剤を
適量配合したものである。

この不飽和ポリエステル樹脂製端子板100個に
ついて、窒素ガスを用いた室温のガス透過試験お
よび温度100℃と−40℃間で各温度に１時間保持
した10サイクルのヒートサイクル試験後のガス透
過試験を行なつた結果、室温のガス透過試験では
全数がガス洩れが認められず、ヒートサイクル後
のガス透過試験においても全数にガス洩れが生じ
なかつた。

次に第３図は端子金具の主導電部１ｃの凹部が
第２図とは異なる形状を示したものである。第１
図、第２図と共通する部分は同一符号で表わして
あるが、第３図の場合は断面矩形状の環状凹部１
ｅを２個所に主導電部１ｃの外周に沿つて切削加
工してある。この端子金具１に第２図に示した場
合と同じ材料と方法を用いて４端子の不飽和ポリ
エステル樹脂製の端子板を作製し、同様のガス透
過試験を実施したが、室温においても、ヒートサ
イクルを与えた後も、いずれの試験も全数につい
てガス洩れは認められなかつた。

さらに第４図においては第３図と異なる端子金
具１の主導電部１ｃに設ける凹部の形状と配置を
示した。第４図において第１図〜第３図と共通部
分は同一符号で表わしてあるが、第４図では主導
電部１ｃに断面が矩形状の環状凹部１ｆを３個所
に加工してあるほか、ローレツト部１ｂにもそれ
ぞれ環状凹部１ｇを設けてある。またこの場合は
凹部１ｆを含めて主導電部１ｃの全表面に、エポ
キシ樹脂：ビスフエノール系樹脂、チバガイギー
社製CF221・100重量部、硬化剤：アミン系硬化
剤、チバガイギー社製HY2967・35重量部を配合
したものからなる常温硬化剤の可撓性のエポキシ
樹脂４を付着し硬化させた。硬化後の熱変形温度
は30℃以下である。以後は第２図、第３図に示し
た端子板のときと同じ方法で４端子の不飽和ポリ
エステル樹脂製の接続端子板を作製した。このよ
うにして得られた端子板100個について前記の二
つの例と同様のガス透過試験を行なつたが、室温
およびヒートサイクル後のいずれの試験において
も全数がガス洩れを生じなかつた。

以上のごとく接続端子板の端子金具の主導電部
の複数個所に凹部を形成し、前処理材を塗布して
不飽和ポリエステル樹脂組成物で成形したもの
は、いずれもガス洩れ試験に対して極めて良好な
結果を示したが、気密試験の方が油密試験に比べ
て絶縁媒体の漏洩試験としては一層厳しい判定結
果が得られるから、油密試験に対しても本考案の
端子板は、良好な結果を示すことは当然であり、
絶縁油での試験や実際に油入り変圧器にこれらの
端子板を取りつけて試験を行なつても油洩れを生
ずることはない。

また端子金具の主導電部に複数個の凹部を形成
するのはこの凹部によつて端子板の下面から上面
まで気体や液体が主導電部を伝わる距離を長くす
る役割りを果すことができるからであり、その位
置は本実施例に示したように樹脂組成物によつて
埋込まれる部分であればよく、これら凹部の断面
形状と大きさは、前処理材として付着させる高分
子材料が付着しやすく、硬化過程中に粘度の低下
などによつて流れ落ちることが少なくて不飽和ポ
リエステル樹脂組成物の成形加工中にも付着した
高分子材料の皮膜が端子金具表面に固着されてい
ればよいことと、主導電部の沿面距離を長くし、
導電性を損うものでなければよいことから、本実
施例に示したような断面形状が半円形や矩形に限
られることなく、三角形状のものなど任意の形状
とすることができる。

そのほか端子金具に形成される凹部の数につお
ても端子金具の長さや、絶縁媒体などの材料、さ
らに経済的な効果などを堪案して決めればよいが
その数は多い方が絶縁媒体の漏洩を遮断するのに
役立つ。

一方本実施例に示したように端子金具の主導電
部にゴム系もしくは可撓性の高分子材料などの接
着性能のよい材料を付着させることは、これらが
不飽和ポリエステル樹脂組成物の硬化の際の収縮
挙動や成形圧力によつて、外部応力を得て圧縮さ
れ、ゴム系もしくは可撓性の高分子材料特有のパ
ツキングの役割を果たし、しかもこれらの材料は
高温、低温度間のヒートサイクルに対しても塗布
膜は強じんであつて使用環境が変化しても高い気
密性や油密性を保持することができる。

なお、このような接続端子板の端子金具は使用
目的に応じて、２端子、４端子、６端子、８端子
などが通常用いられている。

〔考案の効果〕

以上実施例で説明したごとく安価な不飽和ポリ
エステル樹脂組成物を用いた本考案による優れた
気密性や油密性を有する接続端子板は端子金具の
主導電部の外周に沿つて形成される環状凹部を設
けることにより、端子板の下面から上面までのガ
スや油などが端子金具を伝わつて流れる距離が長
くなり、前処理材として端子金具に塗布する高分
子材料が硬化過程で環状凹部のない部分では流れ
落ちても、環状凹部に付着している前処理材は流
れ落ちることなく残存し、パツキング効果を十分
に発揮する。すなわち前処理材の塗布の不均一部
や加熱硬化時の流出があつたとしても端子金具の
主導電部に形成された環状凹部の個所には前処理
材の樹脂を確実に滞溜させ絶縁媒体であるガスや
油の流路を確実に遮断することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の接続端子板の要部断面図、第２
図〜第４図は本考案による接続端子板の要部断面
図である。 １……端子金具、１ｂ……ローレツト加工部、
１ｃ……主導電部、１ｄ，１ｅ，１ｆ……環状凹
部、２……不飽和ポリエステル樹脂組成物、３…
…ゴム系接着剤、４……可撓性エポキシ樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 密閉電器のタンク壁に取りつけられるものであ
   つて、棒状の端子金具が、該端子金具の表面に被
   着された弾力性または可撓性を有する気密保持層
   を介して両端が露出するように、不飽和ポリエス
   テル樹脂組成物に埋込まれた端子板において、前
   記端子金具の軸とほぼ垂直に該端子金具を周回す
   る凹部を備えたことを特徴とする不飽和ポリエス
   テル樹脂製端子板。