JPH0212681Y2 - - Google Patents

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JPH0212681Y2
JPH0212681Y2 JP12317583U JP12317583U JPH0212681Y2 JP H0212681 Y2 JPH0212681 Y2 JP H0212681Y2 JP 12317583 U JP12317583 U JP 12317583U JP 12317583 U JP12317583 U JP 12317583U JP H0212681 Y2 JPH0212681 Y2 JP H0212681Y2
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unsaturated polyester
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polyester resin
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resin
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JP12317583U
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Description

【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕 本考案はガス絶縁密閉電器、油入絶縁電器、真
空絶縁電器等の密閉タンク壁に気密に取り付けら
れる不飽和ポリエステル樹脂製の端子板の端子金
具部の気密保持構造に関する。 〔従来技術とその問題点〕 ガス絶縁電器、油入絶縁電器あるいは真空絶縁
電器等の密閉容器に取り付けられる端子板は、密
閉容器内外の充電部を導電接続する端子板本来の
機能のほかに、密閉容器の気密性あるいは油密性
を保持するためのシール部材としての機能が求め
られる。 この種の樹脂製端子板としては、エポキシ樹脂
製の端子板が知られているが、樹脂の特性上、配
合樹脂のポツトライフが短かく、注型、硬化時間
が長くかつ材料コストが高い欠点がある。また端
子金具との密着性が良好ということでこの樹脂は
使用されているが、端子金具と樹脂との界面の密
着性は必ずしも十分ではなく、その気密性は完全
でない場合がある。この密着性はエポキシ樹脂成
形材料によるよりは注型材料の方が一般に良好で
あるが、注型材料の場合は注型時の粘度に制約が
あるため、充てん剤の含有量が少くコスト高にな
る一方で、端子の形状や大きさによつては注型時
に樹脂中にクラツクが発生するという問題もあ
り、また量産性に欠けるという問題点がある。 最近、不飽和ポリエステル樹脂組成物、通称ポ
リエステルプリミツクスあるいはバルクモールデ
イングコンパウンド(略称BMC、以後BMCとよ
ぶ)とよばれる材料が速硬化性、性能、コスト面
から各方面で注目されている。しかしこの材料は
前記エポキシ樹脂材料に比べ速硬化性やコスト面
では優れているものの端子板の性能上最も重要な
密着性の点では格段に劣ることが知られており、
気密性のすぐれた端子板としては実用化されてい
ない。 〔考案の目的〕 本考案は前述の状況に鑑みてなされたもので、
不飽和ポリエステル樹脂と端子金具との密着性が
劣る問題を克服して量産性にすぐれ安価な端子板
を提供することを目的とする。 〔考案の要点〕 本考案によれば、上述の目的は端子金具と不飽
和ポリエステル樹脂組成物の界面にゴム弾性を有
する材料あるいは可撓性を有する接着性良好な材
料を配置することによつて、従来不飽和ポリエス
テル樹脂製端子板が気密性あるいは油密性に欠け
る点を除去し、本来不飽和ポリエステル樹脂が長
所として有する速硬化性能や機械的性能を発現し
たものである。本考案の特徴は端子金具の表面と
不飽和ポリエステル樹脂層の界面に単に接着剤を
配置するという考え方にとどまらず、ゴム弾性あ
るいは可撓性といつた外部応力に対し追従しうる
高分子材料を介在させることにより成形加工時の
不飽和ポリエステル組成物の硬化収縮応力によつ
てこの界面に配置する材料に応力あるいは歪を負
荷し積極的にパツキング効果を得るよう構成する
ことにより達成された。 〔考案の実施例〕 以下本考案の実施例を添付図面を参照しつつ説
明する。 第1図は本考案の実施例を示す端子板の要部の
断面図である。図において、1はたとえば黄銅に
ニツケルメツキを施した端子金具で、両端部には
ねじを切つた接続部1aと外周面がローレツト加
工された接触兼廻り止め部1bと棒状の導電部1
cとからなつている。2は端子金具1の導電部1
cにあらかじめ被着された気密または油密の保持
層(以下気密保持層とよぶ)で、たとえばニトリ
ルゴム等のゴム弾性体あるいは熱変形温度30℃以
下の常温で可とう性を有するエポキシ樹脂等が適
しており、いずれも端子金具1の棒状の導電部1
cに被着されたのち所定の条件で加熱硬化され
る。このように気密保持層2を被着された端子金
具1は、所定の数が金型の所定位置にセツトされ
不飽和ポリエステル樹脂組成物3により成型さ
れ、所定の条件で加熱硬化されて図のような端子
板が形成される。図において3aは成型樹脂部3
の周縁部近傍に設けられたシール材との係合部
で、密閉電器のタンクと端子板との間の気密ある
いは油密はこの部分のシール材によつて保持され
る。 つぎに本考案の実施例における端子金具1と成
型樹脂部3との界面における気密性あるいは油密
性について考案者等が行つた試験結果を従来構造
のそれと対比しつつ説明する。 第1表は本考案になる端子板の試験結果を従来
品のそれと対比して示したものである。実験に使
用した端子板は第1図に示した形状の端子金具4
個または6個を金型にセツトし、型温度135±5
℃、硬化時間10分間で成形硬化したもので、用い
たBMC(不飽和ポリエステル樹脂組成物)は、樹
脂:イソフタール酸スチレン系の低収縮樹脂25重
量部、充てん剤:炭酸カルシウム60重量部、補強
材:ガラスチヨツプドストランド繊維15重量部そ
の他の配合剤からなるものを使用した。また気密
保持層2としては、保持層のないもの、熱変形温
度約95℃のエポキシ樹脂として、エポキシ樹脂:
ビスフエノール系樹脂、チバガイギー社製
CY205・100重量部、硬化剤:酸無水物系硬化剤、
チバガイギー社製HY905・100重量部、充てん
剤:石英粉・100重量部を配合したもの、ニトリ
ルゴム系接着剤を用いたもの、及び熱変形温度約
30℃のエポキシ樹脂として、エポキシ樹脂:ビス
フエノール系樹脂、チバガイギー社製CY1005・
100重量部、硬化剤:アミン系硬化剤、チバガイ
ギー社製HY1006・25重量部、充てん剤:50重量
部を配合したものを用いたものの4条件とし、そ
れぞれほぼ100個の端子板について試験を行つた。
試験条件としては、供試端子板を試験タンクに取
り付け、タンク内に常温または100℃の絶縁油を
配して放置した場合の油漏れ試験、タンク内に常
温または100℃の窒素ガスを所定圧力で封入した
場合のガス漏れ試験および端子板を100℃とマイ
ナス30℃との間で10回ヒートサイクル処理した後
の窒素ガスによるガス漏れ試験の5条件について
行つた。第1表にはガス漏れあるいは油漏れを生
じた試料数を試験端子板の数に対する百分率で示
してある。
〔考案の効果〕
本考案によれば、例えば第1図のように端子金
具1と不飽和ポリエステル樹脂組成物からなる成
型樹脂部3の界面に接してゴム弾性体あるいは可
とう性を有するエポキシ樹脂からなる気密保持層
2を介在させ、不飽和ポリエステル樹脂組成物が
硬化収縮する際発生する応力によつて気密保持層
2を厚さ方向に圧縮し、ゴム弾性体あるいは可と
う性樹脂にパツキング効果を付与して界面の気密
を保持させるよう構成したことにより、洩れに対
する信頼性の高い不飽和ポリエステル樹脂製端子
板を実用化できた。その結果、エポキシ樹脂注型
端子板に比べて硬化時間が1/5〜1/10に短縮され
ることにより加工コストが低滅されるとともに、
材料コストが安いことと併せて多量生産性にすぐ
れかつ安価な不飽和ポリエステル樹脂製端子板を
提供できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す端子板の要部の
断面図である。 図において、1……端子金具、1a……接続
部、1b……接触部兼廻り止め部、1c……棒状
の導電部、2……気密保持層、3……成型樹脂
部、である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 密閉電器のタンク壁に取り付けられる不飽和
    ポリエステル樹脂製の気密端子板において、端
    子板を貫通するよう形成された棒状の端子金具
    が、この端子金具の表面に被着された弾力性ま
    たは可とう性を有する気密保持層を介して不飽
    和ポリエステル樹脂組成物中の所定位置に成
    型、硬化されたことを特徴とする不飽和ポリエ
    ステル樹脂製端子板。 2 実用新案登録請求の範囲第1項記載のものに
    おいて、気密保持層がゴム弾性体であり、前記
    端子金具の表面にあらかじめ塗布し硬化された
    ことを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂製端
    子板。 3 実用新案登録請求の範囲第1項記載のものに
    おいて、気密保持層が熱変形温度30℃以下の可
    とう性エポキシ樹脂系接着剤が加熱硬化された
    ものであることを特徴とする不飽和ポリエステ
    ル樹脂製端子板。
JP12317583U 1983-08-08 1983-08-08 不飽和ポリエステル樹脂製端子板 Granted JPS6031079U (ja)

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JP12317583U JPS6031079U (ja) 1983-08-08 1983-08-08 不飽和ポリエステル樹脂製端子板

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JP12317583U JPS6031079U (ja) 1983-08-08 1983-08-08 不飽和ポリエステル樹脂製端子板

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Publication Number Publication Date
JPS6031079U JPS6031079U (ja) 1985-03-02
JPH0212681Y2 true JPH0212681Y2 (ja) 1990-04-10

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ID=30281276

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JP12317583U Granted JPS6031079U (ja) 1983-08-08 1983-08-08 不飽和ポリエステル樹脂製端子板

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732564B2 (ja) * 1987-02-10 1995-04-10 株式会社三ツ葉電機製作所 金属と樹脂の複合体およびその製造方法
JP7231339B2 (ja) * 2018-06-01 2023-03-01 ショット日本株式会社 気密端子

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JPS6031079U (ja) 1985-03-02

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