JPH02185994A - 選択的に電気メッキする装置 - Google Patents
選択的に電気メッキする装置Info
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- JPH02185994A JPH02185994A JP1299910A JP29991089A JPH02185994A JP H02185994 A JPH02185994 A JP H02185994A JP 1299910 A JP1299910 A JP 1299910A JP 29991089 A JP29991089 A JP 29991089A JP H02185994 A JPH02185994 A JP H02185994A
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- Japan
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- anode
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H2011/046—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion by plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は断面内で１つ又は複数の端縁を有する棒状の陽
極に接して連続的又は非連続的に側を通って導かれる導
電性物体を、電解質担体上に分布した電解質との接触に
よって選択的に電気メンキする装置に関する。
極に接して連続的又は非連続的に側を通って導かれる導
電性物体を、電解質担体上に分布した電解質との接触に
よって選択的に電気メンキする装置に関する。
［従来の技術］
接触ピン、接触ばね又は接触テープは、接触のために重
要な個所での電気的性質、硬度又は耐摩耗性の向上のた
めに、部分的に特に貴金属による電気メッキを施さなけ
ればならない。
要な個所での電気的性質、硬度又は耐摩耗性の向上のた
めに、部分的に特に貴金属による電気メッキを施さなけ
ればならない。
このことは、例えば米国特許第４１３２６１７号明細書
、米国特許第４４２５２１２号明細書、国際特許出願公
表第８７１０２ ０７６号明細書及び西ドイツ国特許出
願公開第２９２８９０４号明細書に記載されているよう
に、一般に定置又は可動のマスキングスクリーンによっ
て行われる。
、米国特許第４４２５２１２号明細書、国際特許出願公
表第８７１０２ ０７６号明細書及び西ドイツ国特許出
願公開第２９２８９０４号明細書に記載されているよう
に、一般に定置又は可動のマスキングスクリーンによっ
て行われる。
その際のマーク付は技術の製作及び器具的な消耗は非常
に大きく、また高価なものとなり、剥離による電解質の
損失は避けることが困難であり、温度変化、変形又は長
さの変化を条件として、必要な許容度の維持は全く又は
不充分にしか保証されない。
に大きく、また高価なものとなり、剥離による電解質の
損失は避けることが困難であり、温度変化、変形又は長
さの変化を条件として、必要な許容度の維持は全く又は
不充分にしか保証されない。
米国特許第４６］０７７２号明細書及び欧州特許出願公
開第０１５４７９５号明細書の記載から、吸収性の布か
ら成る層を有する陽極の接続された回転ロールに選択的
にメッキすべき物体を接触通過させ、この場合ロールを
電解質中に浸漬するか又はロール上に電解質を供給する
ような方法は、公知である。
開第０１５４７９５号明細書の記載から、吸収性の布か
ら成る層を有する陽極の接続された回転ロールに選択的
にメッキすべき物体を接触通過させ、この場合ロールを
電解質中に浸漬するか又はロール上に電解質を供給する
ような方法は、公知である。
金属製物体を電解質で含浸した布と接触させることによ
って前記物体上の金属析出が生ずる。その際、層の境界
が不充分なこと及び均一性が悪いことは不利である。殆
んどの場合には、被覆されていない表面を保護するため
に付加的に被覆又は固着されねばならない。
って前記物体上の金属析出が生ずる。その際、層の境界
が不充分なこと及び均一性が悪いことは不利である。殆
んどの場合には、被覆されていない表面を保護するため
に付加的に被覆又は固着されねばならない。
米国特許筒４４５２ ６８４号明細書には、固定した多
孔性体の側を通って物体を導き、電解質を凹んだ軸部の
上に導く方法が記載されている。
孔性体の側を通って物体を導き、電解質を凹んだ軸部の
上に導く方法が記載されている。
電解質との全面での反応作用によって同様に不均一な析
出及び層厚が生ずる。
出及び層厚が生ずる。
西ドイツ国特許出願公開第３７ ３０ ７４０号明細書
の記載から、陽極に接し側を通って連続的に導かれる物
体を選択的に電気メッキする方法は公知である。メッキ
は、前記物体と、電解質がその上に分布している電解質
担体との接触によって行なわれる。電解質は、陽極と接
触して機械的な振動を与えられる、前記端縁を有する電
解質担体の平坦な表面の上に導かれる。
の記載から、陽極に接し側を通って連続的に導かれる物
体を選択的に電気メッキする方法は公知である。メッキ
は、前記物体と、電解質がその上に分布している電解質
担体との接触によって行なわれる。電解質は、陽極と接
触して機械的な振動を与えられる、前記端縁を有する電
解質担体の平坦な表面の上に導かれる。
この場合、メッキ層は特別の場合には、充分に鋭利な輪
郭を示さない。
郭を示さない。
［発明が解決しようとする課題］
従って、本発明の課題は、均一な層分布及び鋭利な層境
界をマスキング媒体によらずに保証する、特許請求の範
囲請求項１の上位概念の記載により導電性物体を選択的
に電気メッキする装置を開発することであった。更に、
種々に形成された物質を高い析出速度で少ない電解質容
量の際に連続的又は不連続的にメッキできることが保証
されなければならない。
界をマスキング媒体によらずに保証する、特許請求の範
囲請求項１の上位概念の記載により導電性物体を選択的
に電気メッキする装置を開発することであった。更に、
種々に形成された物質を高い析出速度で少ない電解質容
量の際に連続的又は不連続的にメッキできることが保証
されなければならない。
［課題を解決するための手段］
この課題は、本発明によれば、特許請求の範囲請求項１
記載の特徴部の方法によって解決される。この装置の有
利な特徴は、特許請求の範囲２項から９項までのいずれ
か１項の記載から明らかである。１つ又は複数の端縁を
有する棒状陽極は、陽極端縁に隣接して長手方向に端縁
と平行に配設されたｌ又は２個の電解質担体を有し、該
担体は陽極表面と同列に並んで閉鎖され、かつ陽極体中
に条片物として嵌込まれている。
記載の特徴部の方法によって解決される。この装置の有
利な特徴は、特許請求の範囲２項から９項までのいずれ
か１項の記載から明らかである。１つ又は複数の端縁を
有する棒状陽極は、陽極端縁に隣接して長手方向に端縁
と平行に配設されたｌ又は２個の電解質担体を有し、該
担体は陽極表面と同列に並んで閉鎖され、かつ陽極体中
に条片物として嵌込まれている。
電解質担体は、液体浸透性、吸収性及び耐摩耗性の材料
からなる帯状体と接続され、該帯状体は、陽極端縁を一
部又は全長に互って密着して包囲し、かつ電気的短絡を
回避させる。
からなる帯状体と接続され、該帯状体は、陽極端縁を一
部又は全長に互って密着して包囲し、かつ電気的短絡を
回避させる。
この帯状体を面ファスナを用いて開閉することができ、
張力器によって帯状体の均一の張りが生じ、ひいてはし
わ及び膨らみを回避させることができることは、有利で
あることが判明した。帯状体及び電解質担体の材料とし
ては、天然又は合成繊維からなるフェルト、布又は網が
使用され得る。
張力器によって帯状体の均一の張りが生じ、ひいてはし
わ及び膨らみを回避させることができることは、有利で
あることが判明した。帯状体及び電解質担体の材料とし
ては、天然又は合成繊維からなるフェルト、布又は網が
使用され得る。
陽極体の断面形状は弓形、扇状半円形でもよいが、三角
形状の断面が好ましい。材料としては総ての耐蝕性材料
が好適であることが判明しｔこ 。
形状の断面が好ましい。材料としては総ての耐蝕性材料
が好適であることが判明しｔこ 。
電解質の供給には、特に吸収性の液体浸透性物質で充填
されている、陽極体中又は陽極体に接している電解質供
給通路が適当である。該物質は、有利に電解質捕集体及
び付加的なフィルターとして適当である。電解質供給通
路は、接触溝上で陽極体の全長に沿って電解質担体と、
接続通路を介して互いに接続され、電解質が供給される
。貯蔵容器から電解質供給通路への電解質の供給は特に
両端面の接続部材を介して行われる。付加的な利点は、
電解質供給通路に加熱装置を設けることが可能であるこ
とにある。
されている、陽極体中又は陽極体に接している電解質供
給通路が適当である。該物質は、有利に電解質捕集体及
び付加的なフィルターとして適当である。電解質供給通
路は、接触溝上で陽極体の全長に沿って電解質担体と、
接続通路を介して互いに接続され、電解質が供給される
。貯蔵容器から電解質供給通路への電解質の供給は特に
両端面の接続部材を介して行われる。付加的な利点は、
電解質供給通路に加熱装置を設けることが可能であるこ
とにある。
加熱媒体は水でもよいが、電解質貯蔵容器からのバイパ
ス供給であれば、付加的なエネルギー消費がないので好
ましい。電解質加熱の利点は、陽極端縁で全体的に均一
な温度を保つことができ、大きな面積の陽極体が冷却体
として作用し得ないことにある。
ス供給であれば、付加的なエネルギー消費がないので好
ましい。電解質加熱の利点は、陽極端縁で全体的に均一
な温度を保つことができ、大きな面積の陽極体が冷却体
として作用し得ないことにある。
また、付加的に電解質のプラスのレオロジー的性質を得
るために、電解質担持条片物を最も近い陽極端縁との極
めて密接な距離をもって取付けることも有利である。
るために、電解質担持条片物を最も近い陽極端縁との極
めて密接な距離をもって取付けることも有利である。
更に、電解質の貫流を制御するために、接続通路に交換
可能なノズルを設けることは有利であり、この場合この
ノズルは、電解質担体の陽極端縁の範囲内での均一な液
体の濡れ及び所定の電解質容積を可能とする。
可能なノズルを設けることは有利であり、この場合この
ノズルは、電解質担体の陽極端縁の範囲内での均一な液
体の濡れ及び所定の電解質容積を可能とする。
それによって選択性が極めて正確であるという技術的利
点と共に、比較的少量の貴金属電解質容積で稼働できる
という経済的利点も明らかになる。一般に電解質容積は
約１２０−１２５Ｑが必要とされ、本発明による装置を
使用する場合には、８０％までの容積の節約が達成され
る。
点と共に、比較的少量の貴金属電解質容積で稼働できる
という経済的利点も明らかになる。一般に電解質容積は
約１２０−１２５Ｑが必要とされ、本発明による装置を
使用する場合には、８０％までの容積の節約が達成され
る。
実施例
次に、本発明による装置を、第１図及び第２図に基づい
て例示的な実施態様の形で詳説するこの装置は、実質的
に棒状陽極体２からなりこの陽極体は１つ又はそれ以上
の陽極端縁１を有する。メッキすべき物体１４は、この
端縁１に接して沿うように導かれる。
て例示的な実施態様の形で詳説するこの装置は、実質的
に棒状陽極体２からなりこの陽極体は１つ又はそれ以上
の陽極端縁１を有する。メッキすべき物体１４は、この
端縁１に接して沿うように導かれる。
陽極端縁１とメッキすべき物体１４との間には液体浸透
性帯状体ｌＯが存在する。該帯状体１０は陽極体２中に
嵌込まれた電解質担体６と接続している。帯状体１０の
開閉及びひだやたるみのない張りのために、面ファスナ
３及び張力器４が使用される。
性帯状体ｌＯが存在する。該帯状体１０は陽極体２中に
嵌込まれた電解質担体６と接続している。帯状体１０の
開閉及びひだやたるみのない張りのために、面ファスナ
３及び張力器４が使用される。
電解質は供給接続部材１２を介して陽極体２中に導入さ
れる。該接続部材１２は両端面の接続板１３に設けられ
ている。吸収性物質ｌｌ上の電解質は、電解質供給通路
５を通じて接続通路の中に到達する。
れる。該接続部材１２は両端面の接続板１３に設けられ
ている。吸収性物質ｌｌ上の電解質は、電解質供給通路
５を通じて接続通路の中に到達する。
交換可能なノズル８によって電解質は電解質担体６に供
給され、帯状体ｌＯにより陽極端縁１で外向きに出る。
給され、帯状体ｌＯにより陽極端縁１で外向きに出る。
電解質で均一に湿潤された陽極端縁１は導電性物体１４
のメッキすべき表面領域と接触される。この意図的に陽
極端縁ｌでドープされた電解質により高度な選択性が保
証される。電解質を均一な温度に保つために、電解質供
給通路５中には加熱装置９が取付けられている。
のメッキすべき表面領域と接触される。この意図的に陽
極端縁ｌでドープされた電解質により高度な選択性が保
証される。電解質を均一な温度に保つために、電解質供
給通路５中には加熱装置９が取付けられている。
加熱は電気的発熱棒又は液体が充填された加熱管によっ
て行われる。
て行われる。
本装置によって殆んど理論的な金属消費が実現される。
それによって、現在使用されている選択技術に比して８
０％までの金属の節約が達成される。更に利点としては
、例えば切片端縁及び裏面での金メッキの場合、無視し
得る金属片が分離するにすぎず、それによって不必要な
メッキ層の裏打ちは不用であるということに認めること
ができる。
０％までの金属の節約が達成される。更に利点としては
、例えば切片端縁及び裏面での金メッキの場合、無視し
得る金属片が分離するにすぎず、それによって不必要な
メッキ層の裏打ちは不用であるということに認めること
ができる。
第１図は、陽極体の構造を示す、部分的破断面及び断面
を有する斜視図、かつ 第２図は、両端面の接続板を有する供給接続部材を示す
斜視図である。 ｌ・・・陽極端縁、２・・・陽極体、３・・・面ファス
ナ４・・・張力器、５・・・電解質供給通路、６・・・
電解質担体、７・・・接続通路、８・・・ノズル、９・
・・加熱装置、１０・・・帯状体、１１・・・液体浸透
性物質、１２・・・接続部材 陽極端縁 陽極体 面ファスナ 張力器 。 電解質供給通路 電解質担体 接続通路 ノスゝル 加熱装置 帯状体 液体浸透性物質 ３・・面ファスナ 手・・・張力器 １ｏ・・・帯状体 〕２・・接続部材 第２図
を有する斜視図、かつ 第２図は、両端面の接続板を有する供給接続部材を示す
斜視図である。 ｌ・・・陽極端縁、２・・・陽極体、３・・・面ファス
ナ４・・・張力器、５・・・電解質供給通路、６・・・
電解質担体、７・・・接続通路、８・・・ノズル、９・
・・加熱装置、１０・・・帯状体、１１・・・液体浸透
性物質、１２・・・接続部材 陽極端縁 陽極体 面ファスナ 張力器 。 電解質供給通路 電解質担体 接続通路 ノスゝル 加熱装置 帯状体 液体浸透性物質 ３・・面ファスナ 手・・・張力器 １ｏ・・・帯状体 〕２・・接続部材 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、１個又は複数の陽極端縁（１）に隣接して、長手方
向に端縁と平行にそれぞれ１個又は２個の電解質担体（
６）が、陽極表面と同列に並んで、閉鎖された条片物と
して、陽極体（２）中にはめ込まれ、前記電解質担体（
６）が陽極端縁（１）を一部又は全長に亙って密着して
包囲する液体浸透性、吸収性及び耐摩耗性の材料からな
る帯状体（１０）と結合することを特徴とする、断面内
で１つ又は複数の端縁を有する棒状の陽極に接して連続
的又は非連続的に側を通って導かれる導電性物体を、電
解質担体上に分布した電解質との接触によって、選択的
に電気メッキする装置。 ２、前記帯状体（１０）が陽極体（２）の全断面を密着
して包囲する、請求項１記載の装置。 ３、前記帯状体（１０）が面ファスナ（３）及び張力器
（４）を備えている、請求項１及び２記載の装置。 ４、陽極体（２）が三角形状の断面を有する、請求項１
から３までのいずれか１項に記載の装置。 ５、陽極体（２）中又は該陽極体に接して、吸収性、液
体浸透性の物質（１１）で充填された電解質供給通路（
５）が存在し、前記電解質供給通路（５）が陽極体（２
）の全長で、接続通路（７）を介して電解質担体（６）
と接続している、請求項１から４までのいずれか１項に
記載の装置。 ６、電解質供給通路（５）が陽極体（２）の両端面で電
解質供給のための接続部材（１２）を備えている、請求
項１から５までのいずれか１項に記載の装置。 ７、電解質供給通路（５）が加熱装置（９）を備えてい
る、請求項１から６までのいずれか１項に記載の装置。 ８、電解質担持条片物（６）が条片物の端縁に最も近い
縁から計った陽極端縁（１）から１〜２０ｍｍの距離を
もって配置されている、請求項１から７までのいずれか
１項に記載の装置。 ９、接続通路（７）が交換可能なノズル（８）を備えて
いる、請求項１から８までのいずれか１項に記載の装置
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3839223.2 | 1988-11-19 | ||
| DE3839223A DE3839223C2 (de) | 1988-11-19 | 1988-11-19 | Vorrichtung zur selektiven galvanischen Beschichtung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185994A true JPH02185994A (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=6367534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1299910A Pending JPH02185994A (ja) | 1988-11-19 | 1989-11-20 | 選択的に電気メッキする装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4952296A (ja) |
| EP (1) | EP0370239B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02185994A (ja) |
| BR (1) | BR8905799A (ja) |
| DE (2) | DE3839223C2 (ja) |
| RU (1) | RU1782251C (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5116480A (en) * | 1990-03-26 | 1992-05-26 | The Carolinch Company | Method and apparatus for electrolytic plating |
| CH684840A5 (fr) * | 1991-06-11 | 1995-01-13 | Electroplating Eng Eesa | Cellule pour plaquer par voie électrolytique sélectivement des zones choisies de pièces métalliques disposées en bande. |
| FR2714080B1 (fr) * | 1993-12-16 | 1996-03-01 | Dalic | Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur. |
| EP0698677B1 (de) * | 1994-07-28 | 2002-10-09 | AMI DODUCO GmbH | Verfahren zum Vergolden von bandförmigem Halbzeug, insbesondere für Leadframes |
| DE4436071C2 (de) * | 1994-07-28 | 1996-09-05 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Verfahren zum Vergolden von bandförmigem Halbzeug, insbesondere für Leadframes und nach dem Verfahren vergoldete Leadframes |
| DE19503901C2 (de) * | 1995-02-07 | 1997-01-09 | Degussa | Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Beschichten von hohlzylindrischen Teilen |
| GB2336161B (en) * | 1998-04-06 | 2003-03-26 | John Michael Lowe | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| SE529744C2 (sv) * | 2005-12-22 | 2007-11-13 | Abb Technology Ag | Anordning och metod för metallisk beläggning samt användning av anordningen |
| DE102020127401A1 (de) | 2020-10-16 | 2022-04-21 | Schiefer & Co., Edelmetall-Scheideanstalt (GmbH & Co.) | Apparat und Verfahren zur Aufbringung einer strukturierten Beschichtung sowie Metallgegenstand mit einer strukturierten Beschichtung |
Family Cites Families (10)
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|---|---|---|---|---|
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| US4186062A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Micro-Plate, Inc. | Continuous tab plater and method |
| US4425212A (en) * | 1981-11-20 | 1984-01-10 | Francis William L | Electroplating device |
| US4452684A (en) * | 1983-03-11 | 1984-06-05 | The Carolinch Company | Apparatus for selective electrolytic plating |
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-
1988
- 1988-11-19 DE DE3839223A patent/DE3839223C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-10-23 EP EP89119596A patent/EP0370239B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-23 DE DE8989119596T patent/DE58902822D1/de not_active Revoked
- 1989-11-13 US US07/434,405 patent/US4952296A/en not_active Expired - Fee Related
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