JPH02186401A - 制御装置 - Google Patents
制御装置Info
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- JPH02186401A JPH02186401A JP1005797A JP579789A JPH02186401A JP H02186401 A JPH02186401 A JP H02186401A JP 1005797 A JP1005797 A JP 1005797A JP 579789 A JP579789 A JP 579789A JP H02186401 A JPH02186401 A JP H02186401A
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- Japan
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- optical
- electrical
- section
- signal processing
- conversion element
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮遭充更
本発明は１機器との間で信号のやりとりをなして被制御
機器の駆動制御を行なわせる制御表ぼに関する。
機器の駆動制御を行なわせる制御表ぼに関する。
従鷹」Ｉ忙
従来、この種の制御装置にあっては、第６図に示すよう
に、信号処理部（ＥＣＵ）１．光・電気または電気・光
変換部２′および負荷駆動部３が同一基板４上に設けら
れてユニット化されており、信号処理部１の制御下にお
いて、操作装置や検出器などの各種機器９との間で信号
用コネクタ５を介して電気信号のやりとりをなして、ま
たは光・電気または電気・光変換部２′より光コネクタ
６および光ファイバケーブル７を介して信号のやりとり
をなして、負荷駆動部３より電力用コネクタ８を介して
被制御機器ｌＯの駆動を行なわせるようにしている。
に、信号処理部（ＥＣＵ）１．光・電気または電気・光
変換部２′および負荷駆動部３が同一基板４上に設けら
れてユニット化されており、信号処理部１の制御下にお
いて、操作装置や検出器などの各種機器９との間で信号
用コネクタ５を介して電気信号のやりとりをなして、ま
たは光・電気または電気・光変換部２′より光コネクタ
６および光ファイバケーブル７を介して信号のやりとり
をなして、負荷駆動部３より電力用コネクタ８を介して
被制御機器ｌＯの駆動を行なわせるようにしている。
しかしこのような従来の制御装置では、小電流の信号回
路と大電力の駆動回路とが同一基板上に組み込まれるた
めに電源ラインの引き回しなどが複雑になって基板が大
形化している。
路と大電力の駆動回路とが同一基板上に組み込まれるた
めに電源ラインの引き回しなどが複雑になって基板が大
形化している。
また、非制御機器駆動用のパワー素子の発熱や定電圧電
源用のパワー素子の発熱などが加わってユニット全体の
発熱量が多大となり、そのため放熱容量の大きな放熱板
をもったユニット構造とする必要があり、ユニット全体
が大形でかつ重量のあるものとなっている。
源用のパワー素子の発熱などが加わってユニット全体の
発熱量が多大となり、そのため放熱容量の大きな放熱板
をもったユニット構造とする必要があり、ユニット全体
が大形でかつ重量のあるものとなっている。
また、ユニット内に光・電気または電気・光変換部２′
が内蔵されているので、外部の光ファイバケーブル７を
光・電気または電気・光変換部２′に接続するために光
−光接続型の光コネクタ６を必要として構造が複雑とな
り、また特にその先コネクタ６におけるダスト防止対策
をとらなければならないものとなっている。
が内蔵されているので、外部の光ファイバケーブル７を
光・電気または電気・光変換部２′に接続するために光
−光接続型の光コネクタ６を必要として構造が複雑とな
り、また特にその先コネクタ６におけるダスト防止対策
をとらなければならないものとなっている。
さらに、ユニット内に負荷駆動部３が内蔵されているの
で、非制御機器ＩＯからのリード線を負荷駆動部３に接
続するために電力用コネクタ８を必要として、構造が複
雑になっている。
で、非制御機器ＩＯからのリード線を負荷駆動部３に接
続するために電力用コネクタ８を必要として、構造が複
雑になっている。
１煎
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、小形軽量
化を図り９機器との間を接続するコネクタの数を減らし
た制御装置を提供するものである。
化を図り９機器との間を接続するコネクタの数を減らし
た制御装置を提供するものである。
１戊
以下、添付図面を参照して本発明の一実施例について詳
述する。
述する。
本発明による制御装置にあっては、第１図に示すように
、信号処理部（ＥＣＵ）Ｉの制御下により９機器９との
間で信号用コネクタ５および光・電気または電気・光変
換部２を介して信号のやりとりをなして、負荷駆動部３
を介して被制御機器１０の駆動を行なわせる際、信号処
理部１．光・電気または電気・光変換部２および負荷駆
動部３をそれぞれ別途に設けるとともに、光・電気また
は電気・光変換部２を光リンクとして、信号用コネクタ
５を介して信号処理部１と負荷駆動部３との間および（
４号処理部１と光リンクによる光・電気または電気・光
変換部２との間をそれぞれ接続するようにしている。
、信号処理部（ＥＣＵ）Ｉの制御下により９機器９との
間で信号用コネクタ５および光・電気または電気・光変
換部２を介して信号のやりとりをなして、負荷駆動部３
を介して被制御機器１０の駆動を行なわせる際、信号処
理部１．光・電気または電気・光変換部２および負荷駆
動部３をそれぞれ別途に設けるとともに、光・電気また
は電気・光変換部２を光リンクとして、信号用コネクタ
５を介して信号処理部１と負荷駆動部３との間および（
４号処理部１と光リンクによる光・電気または電気・光
変換部２との間をそれぞれ接続するようにしている。
光・電気または電気・光変換部２に用いられる光リンク
としては、第２図および第３図に示すように、チップ化
された電気・光変換素子１１または光・電気変換素子１
２の実装部分を、その素子のリードフレーム１４ （
１４１，１４２，１４３）が外部に引き出されるように
、光透過性の樹脂によってモールド成形したモールド成
形部１３と。
としては、第２図および第３図に示すように、チップ化
された電気・光変換素子１１または光・電気変換素子１
２の実装部分を、その素子のリードフレーム１４ （
１４１，１４２，１４３）が外部に引き出されるように
、光透過性の樹脂によってモールド成形したモールド成
形部１３と。
そのモールド成形部１３と一体になるように設けられ、
かつ光ファイバケーブル７の端部が差し込まれる挿入孔
１６が形成されたケーブル差込部１５とによって構成さ
れている。
かつ光ファイバケーブル７の端部が差し込まれる挿入孔
１６が形成されたケーブル差込部１５とによって構成さ
れている。
なお、第３図では、光信号の授受を双方向で行なわせる
ことができるように電気・光変換素子１１と光・電気変
換素子１２とを並設してベアリングさせたものを２ｆｆ
ｉ設けるようにしている。
ことができるように電気・光変換素子１１と光・電気変
換素子１２とを並設してベアリングさせたものを２ｆｆ
ｉ設けるようにしている。
ケーブル差込部１５としては、ここでは光しゃ断性の黒
色などの樹脂によって、各モールド成形部１３を一体化
するように、各モールド成形部１３の外側に重ねてモー
ルド成形されており、電気・光変換素子１！および光・
電気変換素子１２と各光ファイバケーブル７の端面との
間でやりとりされる光信シ）に外部光によるノイズが混
入することがないようにしている。
色などの樹脂によって、各モールド成形部１３を一体化
するように、各モールド成形部１３の外側に重ねてモー
ルド成形されており、電気・光変換素子１！および光・
電気変換素子１２と各光ファイバケーブル７の端面との
間でやりとりされる光信シ）に外部光によるノイズが混
入することがないようにしている。
ケーブル差込部１５に差し込まれた光ファイバケーブル
７は、例えば接着などの手段によってケーブル差込部１
５側に固定される。
７は、例えば接着などの手段によってケーブル差込部１
５側に固定される。
またここでは、リードフレームＩ４の引出し数を減らし
て構造の簡素化を図るために、並設された電気・光変換
素子１１と光・電気変換素子１２との各バイアス印加用
のリードフレーム１４１が共通のリードフレーム構成と
なるようにしている。
て構造の簡素化を図るために、並設された電気・光変換
素子１１と光・電気変換素子１２との各バイアス印加用
のリードフレーム１４１が共通のリードフレーム構成と
なるようにしている。
図中、１４２は接地用リードフレームを、１４３は光・
電気変換素子１２の出力用リードフレームをそれぞれ示
している。
電気変換素子１２の出力用リードフレームをそれぞれ示
している。
また、モールド成形部１３には、ケーブル差込部１５に
差し込まれた光ファイバケーブル７の端面とそれに対向
する電気・光変換素子１１または光・電気変換素子１２
との間における軸方向のずれ、または径方向のずれによ
る光信号の減衰を抑制するためのコリメートレンズ状の
レンズ部１７が一体成形されている。
差し込まれた光ファイバケーブル７の端面とそれに対向
する電気・光変換素子１１または光・電気変換素子１２
との間における軸方向のずれ、または径方向のずれによ
る光信号の減衰を抑制するためのコリメートレンズ状の
レンズ部１７が一体成形されている。
また、各リードフレーム１４ （１４１，１４２゜１
４３）には、モールド成形部１３における樹脂のモール
ド成形時に、その樹脂が貫通してモールド成形部１３と
リードフレーム１４とを相対的に固定させるための穴１
８が設けられている。
４３）には、モールド成形部１３における樹脂のモール
ド成形時に、その樹脂が貫通してモールド成形部１３と
リードフレーム１４とを相対的に固定させるための穴１
８が設けられている。
なお、例えば、電気・光変換素子１１としてはＬＥＤが
、また光・電気変換素子１２としてはホトトランジスタ
からなるＩＣチップまたはホトトランジスタと通常のト
ランジスタとがダーリントン接続されたＩＣチップが用
いられる。
、また光・電気変換素子１２としてはホトトランジスタ
からなるＩＣチップまたはホトトランジスタと通常のト
ランジスタとがダーリントン接続されたＩＣチップが用
いられる。
以上のように構成された本発明による制御装置では、信
号処理部ｌが発熱源としての大電力パワー素子を有する
負荷駆動部３から切り離されているだめに、信号処理部
１における電流容量の小さな回路の構成に際してライン
の引き回しなどに制限が加えられることなく、信号処理
部１を高密度でＩＣ化して小形にすることができる。
号処理部ｌが発熱源としての大電力パワー素子を有する
負荷駆動部３から切り離されているだめに、信号処理部
１における電流容量の小さな回路の構成に際してライン
の引き回しなどに制限が加えられることなく、信号処理
部１を高密度でＩＣ化して小形にすることができる。
また、光／電気または電気／光変換部２を光リンクとし
ているために、その光リンクによって信号処理部１との
間における電気−電気接続が可能となり、そのため機器
９との間で電気信号のやりとりを行なわせる信号用コネ
クタ５を共通のものとして、その信号用コネクタ５に光
リンクを直接接続することが可能となる。
ているために、その光リンクによって信号処理部１との
間における電気−電気接続が可能となり、そのため機器
９との間で電気信号のやりとりを行なわせる信号用コネ
クタ５を共通のものとして、その信号用コネクタ５に光
リンクを直接接続することが可能となる。
したがって、従来のように光コネクタを何ら用いること
なく、信号処理部１と機器９との間で光信号のやりとり
を行なわせることができるようになる。
なく、信号処理部１と機器９との間で光信号のやりとり
を行なわせることができるようになる。
また、本発明による制御装置では、信号処理部１と負荷
駆動部３とが切り離されて設けられているために、従来
のように電力用コネクタ８を用いることなく、非制御機
器１０からのリード線を負荷駆動部３に直接接続するこ
とができる。
駆動部３とが切り離されて設けられているために、従来
のように電力用コネクタ８を用いることなく、非制御機
器１０からのリード線を負荷駆動部３に直接接続するこ
とができる。
なお、信号処理部１と負荷駆動部３との間が信号用コネ
クタ５を介して接続され、信号処理部１から駆動制御信
号が負荷駆動部３に与られるようになっている。
クタ５を介して接続され、信号処理部１から駆動制御信
号が負荷駆動部３に与られるようになっている。
負荷駆動部３としては１例えば第４図に示すように、ユ
ニット化されたものが用いられる。
ニット化されたものが用いられる。
ここでは、導電性の金属板１９をホーロー、セラミック
などの熱伝導性の良い絶縁材２ｏによって被覆した回路
基板２１上に、パワーＭＯ８−ＦＥＴのペアチップ２２
を他の素子２３，２４．２５とともに組み込んだパワー
ドライブ回路が実装されている。
などの熱伝導性の良い絶縁材２ｏによって被覆した回路
基板２１上に、パワーＭＯ８−ＦＥＴのペアチップ２２
を他の素子２３，２４．２５とともに組み込んだパワー
ドライブ回路が実装されている。
実際には、回路基板２１上に複数のパワードライブ回路
が並列に設けられている。
が並列に設けられている。
図中、２６は回路基板ｌ上にパターン印刷された導体を
示している。
示している。
したがって、このように構成された負荷駆動部３では５
回路基板２１自体が熱伝導性が良いものとなり、放熱板
を別途膜けなくとも、その回路基板２１上に実装された
パワードライブ回路におけるパワーＭＯ３−ＦＥＴの放
熱を有効に行なわせることができ、負荷駆動部３の小形
軽量化を有効に図ることができるようになる。
回路基板２１自体が熱伝導性が良いものとなり、放熱板
を別途膜けなくとも、その回路基板２１上に実装された
パワードライブ回路におけるパワーＭＯ３−ＦＥＴの放
熱を有効に行なわせることができ、負荷駆動部３の小形
軽量化を有効に図ることができるようになる。
なお、ここでは、主要な回路構成素子であるパワーＭＯ
３−ＦＥＴのペアチップ２２部分をシリコンなどの樹脂
によって被覆したインナーモールド成形部２７と、さら
にその全体の電気回路部分をシリコンなどの樹脂によっ
て被覆したアウターモールド成形部２８とを形成して、
二重の封止構造をとることにより、完全防水構造として
いる。
３−ＦＥＴのペアチップ２２部分をシリコンなどの樹脂
によって被覆したインナーモールド成形部２７と、さら
にその全体の電気回路部分をシリコンなどの樹脂によっ
て被覆したアウターモールド成形部２８とを形成して、
二重の封止構造をとることにより、完全防水構造として
いる。
また、回路基板２１として導電性の金属板１９を絶縁材
２０によって被覆したものを用いているため、第５図に
示すように、固定部２９をアース基体としたうえで、回
路基板２１のボルト穴３０に導電性のボルト３１を通し
て回路基板２１を固定部２９に直接ボルト締めすること
により、ボルト３１を通して回路基板２１における内部
の金属板１９と固定部２９とが電気的に接続されて、回
路基板２１１体をリード線を引き回すようなことなく直
接アースさせることができる。
２０によって被覆したものを用いているため、第５図に
示すように、固定部２９をアース基体としたうえで、回
路基板２１のボルト穴３０に導電性のボルト３１を通し
て回路基板２１を固定部２９に直接ボルト締めすること
により、ボルト３１を通して回路基板２１における内部
の金属板１９と固定部２９とが電気的に接続されて、回
路基板２１１体をリード線を引き回すようなことなく直
接アースさせることができる。
したがって５回路基板２１における絶縁材２０にバイア
ホールを穿設し、そのバイアホール部分にワイヤーを直
接ボンディングして内部のアース電位に保持された金属
板１９に接続させるようにすれば１回路基板２１上に実
装された電気回路のアースを適宜とることができるよう
になる。
ホールを穿設し、そのバイアホール部分にワイヤーを直
接ボンディングして内部のアース電位に保持された金属
板１９に接続させるようにすれば１回路基板２１上に実
装された電気回路のアースを適宜とることができるよう
になる。
免困
以上、本発明による制御装置にあっては、信号処理部の
制御下により１機器との間で信号用コネクタおよび光・
電気または電気・光変換部を介して信号のやりとりをな
して、負荷Ｍ動部を介して被制御機器の駆動を行なわせ
る際、 （ｆｆ号処理部。
制御下により１機器との間で信号用コネクタおよび光・
電気または電気・光変換部を介して信号のやりとりをな
して、負荷Ｍ動部を介して被制御機器の駆動を行なわせ
る際、 （ｆｆ号処理部。
負荷駆動部および光・電気または電気・光変換部をそれ
ぞれ別途に設けるとともに、光・電気または電気・光変
換部を光リンクとして、信号用コネクタを介して信号処
理部と負荷駆動部との間および（ａ号処理部と光リンク
との間をそれぞれ接続するようにしたもので、小形軽量
化が有効に図られ。
ぞれ別途に設けるとともに、光・電気または電気・光変
換部を光リンクとして、信号用コネクタを介して信号処
理部と負荷駆動部との間および（ａ号処理部と光リンク
との間をそれぞれ接続するようにしたもので、小形軽量
化が有効に図られ。
また光コネクタや電力用コネクタを何ら必要とすること
なく、信号用のコネクタを用いるだけで相互間の接続を
行なわせることができて全体の構成が簡素化されるなど
の優れた利点を有している。
なく、信号用のコネクタを用いるだけで相互間の接続を
行なわせることができて全体の構成が簡素化されるなど
の優れた利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による制御装置の一実施例を示すブロッ
ク構成図、第２図および第３図は光リンクの一構成例を
示す側断面図および正断面図、第４図は負荷駆動部の一
構成例を示す側断面図、第５図は負荷駆動部の固定部へ
の取付は部分の正断面図、第６図は従来の制御￥２置を
示すブロック構Ｉ戊図である。 ｌ・・・信号処理部 ２・・光・電気または電気・光変
換部としての光リンク ３・・・負荷駆動部 ５・・・
信号用コネクタ ７・・・光ファイバケーブル ９・・
・機器 １０・・・非制ＣＩ９機器
ク構成図、第２図および第３図は光リンクの一構成例を
示す側断面図および正断面図、第４図は負荷駆動部の一
構成例を示す側断面図、第５図は負荷駆動部の固定部へ
の取付は部分の正断面図、第６図は従来の制御￥２置を
示すブロック構Ｉ戊図である。 ｌ・・・信号処理部 ２・・光・電気または電気・光変
換部としての光リンク ３・・・負荷駆動部 ５・・・
信号用コネクタ ７・・・光ファイバケーブル ９・・
・機器 １０・・・非制ＣＩ９機器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、信号処理部の制御下により、機器との間で信号用コ
ネクタおよび光・電気または電気・光変換部を介して信
号のやりとりをなして、負荷駆動部を介して被制御機器
の駆動を行なわせる制御装置において、信号処理部、負
荷駆動部および光・電気または電気・光変換部をそれぞ
れ別途に設けるとともに、光・電気または電気・光変換
部を光リンクとして、信号用コネクタを介して信号処理
部と負荷駆動部との間および信号処理部と光リンクとの
間をそれぞれ接続するようにしたことを特徴とする制御
装置。 ２、光リンクが、電気・光変換素子または光・電気変換
素子の部分を、その素子のリードフレームを外部に引き
出しながら、光透過性の樹脂によってモールド成形した
モールド成形部と、そのモールド成形部と一体になるよ
うに設けられ、かつ光ファイバケーブルの端部が電気・
光変換素子または光・電気変換素子に対向するように差
し込まれる挿入孔が形成されたケーブル差込部とによっ
て構成されたことを特徴とする前記第１項の記載による
制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005797A JPH02186401A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005797A JPH02186401A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186401A true JPH02186401A (ja) | 1990-07-20 |
Family
ID=11621071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005797A Pending JPH02186401A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02186401A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791571A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Toshiba Corp | Manufacture of light module |
| JPS603002A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-09 | Taiyo Tekko Kk | 流体圧機器の制御システム |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005797A patent/JPH02186401A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791571A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Toshiba Corp | Manufacture of light module |
| JPS603002A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-09 | Taiyo Tekko Kk | 流体圧機器の制御システム |
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