JPH02186513A - 無機絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、無機絶縁電線に関するものであり、たとえ
ば、真空機器内等で用いる無機絶縁電線に関するもので
ある。

［従来の技術］ 真空機器内で使用される絶縁電線として、裸電線にビー
ズ状のセラミックス製絶縁物を通した電線や、アルミニ
ウムを主成分とする導体の周囲に陽極酸化法や電解析出
法によって酸化膜を形成した電線がある。

しかし、裸銅線にビーズ状のセラミックス製絶縁物を通
した電線は、ビーズ状のセラミックス製絶縁物を１−個
ずつ裸銅線に通して製造しており、該絶縁電線の製造は
非常に手間がかかった。

また、陽極酸化法や電解析出法は、アルミニウムを主成
分とする導体の周囲にしか酸化膜を形成できなかった。

このような製法による該絶縁電線の絶縁膜には凹凸や空
隙が多数小じていた。したかって、該絶縁電線を真空機
器内で使用すると、該凹凸や空隙に吸着している空気な
との気体によって真空機器の排気に長時間を要していた
。またスローリークのため到達真空度も十分ではなかっ
た。

耐熱性があまり要求されないところでは、四フッ化エチ
レンなどのようなフッ素含有樹脂で被覆した電線が使用
されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、高真空を要求する真空機器は排気効率を高め
ために、ベーキング処理により脱ガスを行なう。

しかし、フッ素含有樹脂被覆電線は、２６０℃以上の高
温で使用すると、樹脂が分解するためガスが発生し真空
度の低下を来たし、絶縁破壊電圧も低下する。

このため、耐熱性があまり要求されない場所での使用に
限定している。

それゆえに、この発明の目的は、耐熱性が優れ、かつ製
造が容易であり、かつ絶縁膜表面に凹凸や空隙がない無
機絶縁電線を提供することである。

［課題を解決するための手段］ 請求１項に記載の発明に従った無機絶縁電線は、アルミ
ニウムを主成分とする導体部と、該導体部の周囲に気相
薄膜形成法で形成される無機絶縁セラミックス膜を備え
る。

請求項２に記載の発明に従った無機絶縁電線は、該無機
絶縁セラミックス膜が酸化アルミニウム、酸化珪素、お
よび窒化珪素からなる群から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物からなる。

請求項３の記載に従った無機絶縁電線は、該無機絶縁セ
ラミックス膜を形成する該気相薄膜形成法として、ＣＶ
Ｄ、イオンプレーティング、およびスパッタリングから
なる群から選ばれた少なくとも１種以上を用いるもので
ある。

［発明の作用・効果］ この発明に従った無機絶縁電線は、アルミニウムを主成
分とする導体部の周囲に無機絶縁性セラミックスを備え
ている。

この無機絶縁セラミックスは高温でも安定なので、この
発明の無機絶縁電線は高温で使用しても絶縁膜の分解に
よるガス発生がなく、また絶縁破壊電圧の低下が防止で
きる。ここで言う高温とは、３００°Ｃ以上の温度を指
す。

したがって、真空機器内で、耐熱性が必要なところで使
用可能な電線を提供する。

なお、この発明に用いられる無機絶縁セラミックスとし
ては、たとえば酸化アルミニウム、酸化珪素、および窒
化珪素がある。これらの無機絶縁セラミックスは、絶縁
性と耐熱性とか優れるので、この発明に用いられる無機
絶縁セラミックスとして特に好ましい。

また、この発明に従った無機絶縁電線は、無機絶縁セラ
ミックス膜を気相薄膜形成法で形成している。このため
、アルミニウムを主成分とする導体部周囲に形成される
無機絶縁セラミックス膜が緻密で均一となる。

したがって、無機絶縁電線の絶縁膜表面には空気が入り
込む凹凸や空隙がなくなり、真空機器の排気に長時間を
要するということはない。

また、この発明に従った無機絶縁電線において、無機絶
縁セラミックス膜の膜厚は、２〜１０μｍであることが
好ましい。２μｍ未満では、絶縁破壊電圧が十分でなく
、１０μｍを越えると、膜に亀裂が生じ剥離することが
あるためである。

また、この発明に従った無機絶縁電線は、気相薄膜形成
法によって無機絶縁セラミックス膜を形成するので、従
来の裸銅線にビーズ状のセラミックス性絶縁物を通した
電線に比べて取扱いが容易となる。

なお、気相薄膜形成法としては、一般的にＣＶＤ１イオ
ンブレーテイングおよびスパッタリングがあるが、他に
も真空蒸着法やクラスターイオンビーム蒸着法等がある
。

［実施例］ （実施例］） 第１表のＮｏ、１〜Ｎ０１７に示した材質のアルミニウ
ム線に、無機絶縁セラミックス膜を形成した。

それぞれ形成する膜材料、膜厚および膜形成法は第１表
に示すとおりである。

なお、アルミニウム線の線径は２ｍｍである。

第１表に示すＥＣアルミニウムとは、純度９９゜７％の
電気用アルミニウムのことであり、高純度アルミ（４ｎ
）とは、純度９９．９９％のアルミニウムのことである
。

膜形成は第１図に示すような装置を用いた。第１図にお
いて、まず導体部送り出し機構ｌから圧力調整ゾーン２
にアルミニウム線か送られる。

次に、圧力調整ゾーン２゛から薄膜形成ゾーン３にアル
ミニウム線が送られる。この薄膜形成ゾーン３でアルミ
ニウム線に無機絶縁セラミックス膜が形成される。

次に、薄膜形成ゾーン３から圧力調整ゾーン４にアルミ
ニウム線か送られる。

次に、圧力調整ゾーン４から電線巻取機構５にアルミニ
ウム線が送られる。

以上によって、アルミニウム線周囲に無機絶縁セラミッ
クス膜が形成された無機絶縁電線か得られる。

Ｎｏ、１〜Ｎｏ、７の無機絶縁電線を用いて、次の試験
を行なった。

（１）　耐圧試験。試験方法は、ＪＩＳ　　Ｃ３００３
による金属箔法に準じて行ない、無機絶縁電線の絶縁破
壊電圧の測定をした。温度は２３℃で、相対湿度は０％
とした。

（２）　耐熱試験。無機絶縁電線を５００℃で加熱し、
室温まで冷却した後、無機絶縁セラミックス膜の剥離や
亀裂がなく、かつ絶縁破壊電圧に変化かないものを合格
とした。

比較として、フッ素含有樹脂被覆電線や陽極酸化したア
ルミニウム線についても、ＮＯ，８，９として（１）（
２）の試験を行なった。

（１）（２）の試験結果を第１表に示す。

（以下余白） 第１表に示すように、実施例であるＮ０１１〜Ｎｏ、７
の無機絶縁電線は耐熱試験にはすべて合格し、耐圧試験
も４００℃以上となった。

比較例であるＮｏ、８は、耐熱試験には不合格であった
。Ｎｏ、９は、耐圧か３０Ｖと極端に低い値になった。

以上より、この発明の無機絶縁電線は耐熱性が優れてい
ることがわかる。このためこの発明の無機絶縁電線を真
空機器の電線として用いれば高温耐熱性か必要な部分に
適用できる。したがって真空機器の脱ガス効果の向上が
図られる。

なお絶縁破壊電圧の値も絶縁電線の絶縁破壊電圧として
は好ましいものである。

（実施例２） 長さ２０ｍの電線を真空容器内に配置し、真空度が１Ｏ
−７Ｔｏｒｒになるまでの排気時間の測定試験を、この
発明であるＮｏ、１〜Ｎｏ、７の無機絶縁電線について
それぞれ測定した。

その結果、この発明であるＮｏ、１〜Ｎｏ、７の無機絶
縁電線を真空容器内に投入したときの排気時］０ 間はすべて２時間２５分であり、真空容器内に無機絶縁
電線を投入しない場合の排気時間と有意差は認められな
かった。

したがって、従来の被覆電線よりも排気時間を短縮でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の無機絶縁電線に絶縁膜を形成する工
程を示す図である。 図において、１は導体部送り出し機構、２は圧力調整ゾ
ーン、３は薄膜形成ゾーン、４は圧力調整ゾーン、５は
電線巻取機構である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミニウムを主成分とする導体部と、前記導体
   部の周囲に気相薄膜形成法で形成される無機絶縁セラミ
   ックス膜とを備える、無機絶縁電線。
2. （２）前記無機絶縁セラミックス膜は、酸化アルミニウ
   ム、酸化珪素、および窒化珪素からなる群から選ばれた
   少なくとも１種以上の化合物からなる、請求項１に記載
   の無機絶縁電線。
3. （３）前記無機絶縁セラミックス膜を形成する前記気相
   薄膜形成法は、ＣＶＤ、イオンプレーティング、および
   スパッタリングからなる群から選ばれた少なくとも１種
   以上である、請求項１に記載の無機絶縁電線。