JPH02187094A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02187094A JPH02187094A JP632689A JP632689A JPH02187094A JP H02187094 A JPH02187094 A JP H02187094A JP 632689 A JP632689 A JP 632689A JP 632689 A JP632689 A JP 632689A JP H02187094 A JPH02187094 A JP H02187094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- layer
- hole
- mask
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホ
ールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関す
る。
ールを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関す
る。
従来印刷配線板の製造方法としては、露光・現像工程を
へてエツチングレジスト層を形成するフォト印刷法とス
クリーン版を用いてエツチングレジスト層を印刷形成す
るスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、印
刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファイ
ンパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比率
が年年増加してきている。
へてエツチングレジスト層を形成するフォト印刷法とス
クリーン版を用いてエツチングレジスト層を印刷形成す
るスクリーン印刷法との２種類に大別される。近年、印
刷配線板の高密度化の進展に伴ないピン間３本等ファイ
ンパターンの適用が進むにつれて、フォト印刷法の比率
が年年増加してきている。
フォト印刷法の場合感光性樹脂フィルムいわゆるドライ
フィルムが多用されてきたが、ドライフィルムレジスト
では、（１）ファインライン形成の点でビン間３〜４本
が限界であること（２）下地銅箔、Ｓめっき上の傷、へ
こみに対するカバーリングが悪く歩留が改善できないと
いった欠点があり、この欠点を補う新しい工法として、
電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法が採用され始め
ている。
フィルムが多用されてきたが、ドライフィルムレジスト
では、（１）ファインライン形成の点でビン間３〜４本
が限界であること（２）下地銅箔、Ｓめっき上の傷、へ
こみに対するカバーリングが悪く歩留が改善できないと
いった欠点があり、この欠点を補う新しい工法として、
電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法が採用され始め
ている。
従来、電着樹脂を用いる印刷配線板の製造方法と１．て
は次にようなものがあった。（イ）まず、第１の方法と
しては、孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導電層
２を形成した基板１を光分解型く以下ポジ型と称す）ま
たは光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導
電層上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエツチングレジスト層
７を形成する。次にエツチング、エツチングレジスト層
の剥離を行なって所望の回路パターンを形成する印刷配
線板の製造方法がある。（Ｉ７）第２の方法としては、
（イ）と同様孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成した基板１に感光性樹脂フィルムを被着し
露光・現像してめ・つきレジスト層８を形成した後、基
板を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流電解に
より孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被覆され
ていない導電層上に樹脂層９を形成し、次いでめっきレ
ジスト剥離、エツチング、樹脂層剥離を行なって回路パ
ターンを形成する印刷配線板の製造方法がある。
は次にようなものがあった。（イ）まず、第１の方法と
しては、孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導電層
２を形成した基板１を光分解型く以下ポジ型と称す）ま
たは光重合型（以下ネガ型と称す）の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し、直流電解により孔の内壁および表裏面の導
電層上全面に感光性樹脂層を形成し、露光・現像を行な
って第２図（ａ）に示したようにエツチングレジスト層
７を形成する。次にエツチング、エツチングレジスト層
の剥離を行なって所望の回路パターンを形成する印刷配
線板の製造方法がある。（Ｉ７）第２の方法としては、
（イ）と同様孔の内壁および表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成した基板１に感光性樹脂フィルムを被着し
露光・現像してめ・つきレジスト層８を形成した後、基
板を電着樹脂液に浸漬し第２図（ｂ）の如く直流電解に
より孔の内壁および表裏面のめっきレジストで被覆され
ていない導電層上に樹脂層９を形成し、次いでめっきレ
ジスト剥離、エツチング、樹脂層剥離を行なって回路パ
ターンを形成する印刷配線板の製造方法がある。
上述しな従来の印刷配線板の製造方法には次のような欠
点があった。（イ）の製造方法ではネガ型の感光性樹脂
を用いた場合孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露光
時の光が十分に当たらず孔の内壁面の感光性樹脂を光重
合させることができななめスルーホール印刷配線板には
適用できない欠点があった。この欠点を補うなめ散乱孔
を出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くする
といったことがなされているが、この場合でも製造でき
る印刷配線板のスルーホール径に限界があり、０．３〜
０．４Φといっな小径には適用できないという問題があ
った。しかしながら近年表面実装技術が多用されるにつ
れ、０．３〜０．４Φの小径スルーホールの適用比率も
年々高くなってきており、このような小径スルーホール
の形成能力は印刷配線板の製造には不可欠である。
点があった。（イ）の製造方法ではネガ型の感光性樹脂
を用いた場合孔の内壁面に被着した感光性樹脂には露光
時の光が十分に当たらず孔の内壁面の感光性樹脂を光重
合させることができななめスルーホール印刷配線板には
適用できない欠点があった。この欠点を補うなめ散乱孔
を出す露光機を用いたり、感光性樹脂の感度を高くする
といったことがなされているが、この場合でも製造でき
る印刷配線板のスルーホール径に限界があり、０．３〜
０．４Φといっな小径には適用できないという問題があ
った。しかしながら近年表面実装技術が多用されるにつ
れ、０．３〜０．４Φの小径スルーホールの適用比率も
年々高くなってきており、このような小径スルーホール
の形成能力は印刷配線板の製造には不可欠である。
一方、ポジ型の感光性樹脂を用いる方法では、上述した
ネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成でき
るが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度と
薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪く
、５〜８μｍでも５００〜１．ＯＯＯｍｊ／−とかなり
高い露光量が必要であり歩留の点でも生産性の面からも
問題があった。（ロ）の製造方法は、感光性樹脂フィル
ムを用いてめっきレジストを形成するため導電層とめっ
きレジストとの密着が悪く、ブリッジが発生し易いとい
う欠点がっな。まためっきレジストを剥離する際電着形
成した樹脂層とめっきレジストが密着し易いため剥離に
特殊装置を必要とし、かつ完全剥離も困難であるという
重大な欠点を持っていた。
ネガ型の欠点を解消でき、小径スルーホールが形成でき
るが、電着できる感光性樹脂の膜厚が５〜８μｍ程度と
薄くピンホールが出来やすい点と感光感度が著しく悪く
、５〜８μｍでも５００〜１．ＯＯＯｍｊ／−とかなり
高い露光量が必要であり歩留の点でも生産性の面からも
問題があった。（ロ）の製造方法は、感光性樹脂フィル
ムを用いてめっきレジストを形成するため導電層とめっ
きレジストとの密着が悪く、ブリッジが発生し易いとい
う欠点がっな。まためっきレジストを剥離する際電着形
成した樹脂層とめっきレジストが密着し易いため剥離に
特殊装置を必要とし、かつ完全剥離も困難であるという
重大な欠点を持っていた。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、小径スルーホー
ルが形成でき、表面実装化に対応でき、また、ピンホー
ルの発生が皆無で、高歩留が得られ、また生産性も高く
、高信頼性で、かつ低コストの印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
ルが形成でき、表面実装化に対応でき、また、ピンホー
ルの発生が皆無で、高歩留が得られ、また生産性も高く
、高信頼性で、かつ低コストの印刷配線板の製造方法を
提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は孔の内壁面および表裏
面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マスク
を被着形成する工程と、前記基板を第１の電着感光性樹
脂溶液に浸漬し直流電解により前記孔の内壁面の導電層
上に第１の感光性樹脂層を形成する工程と、前記樹脂マ
スクを除去した後、前記基板を第２の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し直流電解により第２の感光性樹脂層を形成す
る工程と、前記第１および第２の観光性樹脂層にマスク
を介して露光・現像してエツチングレジスト層を形成し
た後、エツチングレジスト層をマスクとして導電層の露
出部分を選択的にエツチング除去する工程と、前記第１
および第２の感光性樹脂層を除去する工程とを含むこと
を特徴として構成される。
面に導電層が形成されている基板の表裏面に樹脂マスク
を被着形成する工程と、前記基板を第１の電着感光性樹
脂溶液に浸漬し直流電解により前記孔の内壁面の導電層
上に第１の感光性樹脂層を形成する工程と、前記樹脂マ
スクを除去した後、前記基板を第２の電着感光性樹脂溶
液に浸漬し直流電解により第２の感光性樹脂層を形成す
る工程と、前記第１および第２の観光性樹脂層にマスク
を介して露光・現像してエツチングレジスト層を形成し
た後、エツチングレジスト層をマスクとして導電層の露
出部分を選択的にエツチング除去する工程と、前記第１
および第２の感光性樹脂層を除去する工程とを含むこと
を特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した印刷配線板の断面図である。
（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ＞の如く孔あけおよび銅めっきを行な
い孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる
導電層２を形成する０次に、第１図（ｂ）の如くポジ型
の第１の電着感光性樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流電
解を印加して孔３の内壁の導電層４上にポジ型の第１の
感光性樹脂５を電−着する。次に第１図（ｄ）の如く基
板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した後、第１図（ｅ
）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂液に浸漬し、直
流電解を印加して基板１の表裏面にネガ型の第２の感光
性樹脂層６を形成する。ここで使用するネガ型の第２の
感光性樹脂６は５０ｍＪ／ゴ程度でレジスト形成できる
高感度なものを使用し、また第１の感光性樹脂層５は膜
厚を極力厚＜１０μｍ程度又はそれ以上にすることが高
い歩留を得るために望ましい。次いで、マスクを介して
露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹
脂Ｎ５および第２の感光性樹脂層６から成るエツチング
レジストを形成した後、第１図（ｇ）の如くエツチング
し、第１図（ｈ）の如く第１の感光性樹脂層５および第
２の感光性樹脂層６を剥離除去して所望の回路パターン
を有する印刷配線板を得た。
い孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる
導電層２を形成する０次に、第１図（ｂ）の如くポジ型
の第１の電着感光性樹脂溶液に基板１を浸漬し、直流電
解を印加して孔３の内壁の導電層４上にポジ型の第１の
感光性樹脂５を電−着する。次に第１図（ｄ）の如く基
板１の表裏面の樹脂マスク４を除去した後、第１図（ｅ
）の如くネガ型の第２の電着感光性樹脂液に浸漬し、直
流電解を印加して基板１の表裏面にネガ型の第２の感光
性樹脂層６を形成する。ここで使用するネガ型の第２の
感光性樹脂６は５０ｍＪ／ゴ程度でレジスト形成できる
高感度なものを使用し、また第１の感光性樹脂層５は膜
厚を極力厚＜１０μｍ程度又はそれ以上にすることが高
い歩留を得るために望ましい。次いで、マスクを介して
露光し、現像して、第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹
脂Ｎ５および第２の感光性樹脂層６から成るエツチング
レジストを形成した後、第１図（ｇ）の如くエツチング
し、第１図（ｈ）の如く第１の感光性樹脂層５および第
２の感光性樹脂層６を剥離除去して所望の回路パターン
を有する印刷配線板を得た。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
まず第１図（ａ）の如く孔あけおよび銅めっきを行ない
孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成する。次に第１図（ｂ）の如く基板１−の
表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する０次いで第１図
（Ｃ）の如くネガ型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板
１を浸漬し、直流電解を印加して孔３の内壁の導電層４
上にネガ型の第１の感光性樹脂５を電着する０次に第１
図（ｄ）の如く基板１の表裏面の樹脂マスク４を除去し
た後、第１図（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹
脂液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネ
ガ型の第２の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用す
るネガ型の第２の感光性樹脂は５０ｍｊ／ｃ＋＋を程度
でレジスト形成できる高感度なものを使用し、また膜厚
も２０〜２５μｍ程度と厚くし、かつ第１の感光性樹脂
層５は、第２の感光性樹脂Ｎ６より低感度で、膜厚も１
０〜１５μｍ程度に設定することが望ましい０次いでマ
スクを介して露光する。この場合入射角の大きな散乱光
を発する露光機を使用する必要がある。次いで現像して
第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹脂層５および第２の
感光性樹脂層６から成るエツチングレジストを形成し、
以下実施例１と同様エツチング、剥離を行なって所望の
回路パターンを有する印刷配線板を得な。
孔３の内壁面および基板１の表裏面に銅めっきによる導
電層２を形成する。次に第１図（ｂ）の如く基板１−の
表裏面に樹脂マスク４を塗布・乾燥する０次いで第１図
（Ｃ）の如くネガ型の第１の電着感光性樹脂溶液に基板
１を浸漬し、直流電解を印加して孔３の内壁の導電層４
上にネガ型の第１の感光性樹脂５を電着する０次に第１
図（ｄ）の如く基板１の表裏面の樹脂マスク４を除去し
た後、第１図（ｅ）の如くネガ型の第２の電着感光性樹
脂液に浸漬し、直流電解を印加して基板１の表裏面にネ
ガ型の第２の感光性樹脂層６を形成する。ここで使用す
るネガ型の第２の感光性樹脂は５０ｍｊ／ｃ＋＋を程度
でレジスト形成できる高感度なものを使用し、また膜厚
も２０〜２５μｍ程度と厚くし、かつ第１の感光性樹脂
層５は、第２の感光性樹脂Ｎ６より低感度で、膜厚も１
０〜１５μｍ程度に設定することが望ましい０次いでマ
スクを介して露光する。この場合入射角の大きな散乱光
を発する露光機を使用する必要がある。次いで現像して
第１図（ｆ）の如く第１の感光性樹脂層５および第２の
感光性樹脂層６から成るエツチングレジストを形成し、
以下実施例１と同様エツチング、剥離を行なって所望の
回路パターンを有する印刷配線板を得な。
以上説明したように本発明は第１および第２の電着感光
性樹脂層を形成し回路パターンを形成することにより、
以下に記述する効果が得られる。
性樹脂層を形成し回路パターンを形成することにより、
以下に記述する効果が得られる。
（１）小径スルーホールが形成でき、表面実装化に対応
した印刷配線板が製造できる。
した印刷配線板が製造できる。
（２）ピンホールの発生が皆無で、高歩留が得られ、ま
た生産性も高く、高信頼度性でかつ低コストの印刷配線
板が製造できる。
た生産性も高く、高信頼度性でかつ低コストの印刷配線
板が製造できる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例の説明する
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明
するために工程順に示した印刷配線板の断面図である。 １・・・基板、２・・・導電層、３・・・孔、４・・・
樹脂マスク、５・・・第１の感光性樹脂、６・・・第２
の感光性樹脂、７・・・エツチングレジスト層、８・・
・めっきレジスト層、９・・・樹脂層。
ために工程順に示した印刷配線板の断面図、第２図（ａ
）、（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明
するために工程順に示した印刷配線板の断面図である。 １・・・基板、２・・・導電層、３・・・孔、４・・・
樹脂マスク、５・・・第１の感光性樹脂、６・・・第２
の感光性樹脂、７・・・エツチングレジスト層、８・・
・めっきレジスト層、９・・・樹脂層。
Claims (1)
- 孔の内壁面および表裏面に導電層が形成されている基
板の表裏面に樹脂マスクを被着形成する工程と、前記基
板を第１の電着感光性樹脂溶液に浸漬し直流電解により
前記孔の内壁面の導電層上に第１の感光性樹脂層を形成
する工程と、前記樹脂マスクを除去した後、前記基板を
第２の電着感光性樹脂溶液に浸漬し直流電解により第２
の感光性樹脂層を形成する工程と、前記第１および第２
の観光性樹脂層にマスクを介して露光・現像してエッチ
ングレジスト層を形成した後、エッチングレジスト層を
マスクとして導電層の露出部分を選択的にエッチング除
去する工程と、前記第１および第２の感光性樹脂層を除
去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632689A JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP632689A JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187094A true JPH02187094A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2701408B2 JP2701408B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=11635244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP632689A Expired - Fee Related JP2701408B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2701408B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP632689A patent/JP2701408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2701408B2 (ja) | 1998-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3786313B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| CN1147621C (zh) | 图形形成法 | |
| JPH02251195A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02187094A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04348591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR100275372B1 (ko) | 회로기판 제조방법 | |
| JP2748621B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6141151A (ja) | レジストパタ−ンの形成法 | |
| JP2723744B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0468590A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0353587A (ja) | レジストパターンの形成方法 | |
| JPH06318774A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH077264A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0357292A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS61139089A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06140473A (ja) | バンプ付きテープの製造方法 | |
| JPS5854519B2 (ja) | スル−ホ−ルノケイセイホウホウ | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4421706B2 (ja) | 表面にメッキパターンを備えた金属部品の製造方法 | |
| JPH03255693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02117192A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04303990A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04330746A (ja) | ２層ｔａｂの製造方法 | |
| JPH05218641A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |