JPH02187276A - ２部材の溶接方法 - Google Patents
２部材の溶接方法Info
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- JPH02187276A JPH02187276A JP673289A JP673289A JPH02187276A JP H02187276 A JPH02187276 A JP H02187276A JP 673289 A JP673289 A JP 673289A JP 673289 A JP673289 A JP 673289A JP H02187276 A JPH02187276 A JP H02187276A
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、２部材の溶接方法に関し、例えば、水晶振動
子用フラットパッケージを構成する上面の開口した容器
に蓋板を溶接する場合に好適な溶接方法に関するもので
ある。
子用フラットパッケージを構成する上面の開口した容器
に蓋板を溶接する場合に好適な溶接方法に関するもので
ある。
例えば、水晶振動子用フラットパッケージとして、従来
、第３図および第４図に示すものがある０図面において
、（１）は上面の開口した第１の接合部材たる角型形状
のＦｅ−Ｎｉ合金からなる容器で、この容器（１）の側
壁（２）には貫通孔（３）（３）を形成しである。（４
）（４）は上記容器（１）の貫通孔（３）（３）に挿通
されたリードで、このリード（４）（４）はガラス（５
）（５）により封止され、外部に導出させである。（６
）は上記リード（４）（４）の内端に導電性接着剤によ
り電気的機械的に接続固定された水晶振動片、（７）は
第２の接合部材たる矩形状のＦｅ−Ｎｉ合金からなる蓋
板で、この蓋板（７）の下面周縁の接合面（７ａ）が上
記容器（１）の上部開口端面の接合面（１ａ）に接合さ
れる。尚、上記容器（１）および蓋板（７）の素材であ
るＦｅ−Ｎｉ合金の融点は約１４３０℃である。
、第３図および第４図に示すものがある０図面において
、（１）は上面の開口した第１の接合部材たる角型形状
のＦｅ−Ｎｉ合金からなる容器で、この容器（１）の側
壁（２）には貫通孔（３）（３）を形成しである。（４
）（４）は上記容器（１）の貫通孔（３）（３）に挿通
されたリードで、このリード（４）（４）はガラス（５
）（５）により封止され、外部に導出させである。（６
）は上記リード（４）（４）の内端に導電性接着剤によ
り電気的機械的に接続固定された水晶振動片、（７）は
第２の接合部材たる矩形状のＦｅ−Ｎｉ合金からなる蓋
板で、この蓋板（７）の下面周縁の接合面（７ａ）が上
記容器（１）の上部開口端面の接合面（１ａ）に接合さ
れる。尚、上記容器（１）および蓋板（７）の素材であ
るＦｅ−Ｎｉ合金の融点は約１４３０℃である。
ところで、従来、上記容器（１）と蓋板（７）との接合
方法には次の３つの方法があった。第１は、半田付けに
よる方法、第２は、抵抗溶接による方法、第３は、冷間
圧接による方法である。
方法には次の３つの方法があった。第１は、半田付けに
よる方法、第２は、抵抗溶接による方法、第３は、冷間
圧接による方法である。
上記容器（１）と蓋板（７）との３つの接合方法中、第
１の半田付けによる方法によれば、容器（１）を加熱炉
に入れて半田を溶融させることにより、容器（１）と蓋
体（７）とを接合するので、水晶振動片（６）そのもの
が加熱されて特性変動を生じやすいのみならず、リード
（４）（４）に水晶振動片（６）を接続固定している導
電性接着剤も加熱されてガスが発生し、このガスによっ
て水晶振動片（６）の特性が劣化するという問題があっ
た。
１の半田付けによる方法によれば、容器（１）を加熱炉
に入れて半田を溶融させることにより、容器（１）と蓋
体（７）とを接合するので、水晶振動片（６）そのもの
が加熱されて特性変動を生じやすいのみならず、リード
（４）（４）に水晶振動片（６）を接続固定している導
電性接着剤も加熱されてガスが発生し、このガスによっ
て水晶振動片（６）の特性が劣化するという問題があっ
た。
また、第２の抵抗溶接による方法によれば、上記容器（
１）および蓋板（７）の融点が非常に高いため、容器（
１）の接合面（１ａ）に蓋板（７）を載置した状態で、
容器（１）の下面周縁および蓋体（７）の上面周縁に溶
接電極（８ａ）（８ｂ）により大電流を流して加圧する
ので、発熱量が多くなって容器（１）の側壁（２）が高
温となり、この高温および高加圧力によりガラス（５）
（５）にクランクが発生するという問題があった。
１）および蓋板（７）の融点が非常に高いため、容器（
１）の接合面（１ａ）に蓋板（７）を載置した状態で、
容器（１）の下面周縁および蓋体（７）の上面周縁に溶
接電極（８ａ）（８ｂ）により大電流を流して加圧する
ので、発熱量が多くなって容器（１）の側壁（２）が高
温となり、この高温および高加圧力によりガラス（５）
（５）にクランクが発生するという問題があった。
さらに、第３の冷間圧接による方法によれば、変形しや
すい金属のクラッドが必要となり、コストが高くつ（と
いう問題があった。
すい金属のクラッドが必要となり、コストが高くつ（と
いう問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑み提案したもので、接合しよ
うとする第１および第２の接合部材の接合面間に、各接
合部材より低融点の金属または合金を介在して、上記再
接合部材を抵抗溶接するようにしたものである。
うとする第１および第２の接合部材の接合面間に、各接
合部材より低融点の金属または合金を介在して、上記再
接合部材を抵抗溶接するようにしたものである。
本発明によれば、溶接時の発熱量を最小限に抑えること
が可能となり、低温状態で２部材を抵抗溶接することが
できる。
が可能となり、低温状態で２部材を抵抗溶接することが
できる。
以下本発明の実施例を第１図および第２図を参照しなが
ら説明すると次の通りである。尚、第１図および第２図
に示したものと同一物は同一符号で示し説明を省略する
。本実施例の特徴は、上記容器（１）および蓋板（７）
の接合面（ｌａ） （７ａ）に、容器（１）および蓋
体（７）より低融点の低融点合金からなる合金層（１１
）を形成し、この合金層（１１） （１１）を介して
上記接合面（ｌａ） （７ａ）を、容器（１）の下面
周縁および蓋板（７）の上面周縁に加圧された溶接電極
（８ａ） （８ｂ）により抵抗溶接するようにしたこ
とである。上記合金層（１１） （１１）を形成する
低融点合金としては、例えば、融点が２００℃〜３１５
℃の５ｎ−Ｐｂ合金が望ましく、そのＳｎとｐｂの配合
割合は、５ｎ５５〜５ ｗｔ／％に対してＰｂ４５〜９
５ｗ ｔ ／％である。このうち本発明方法に最適の５
ｎ−Ｐｂ合金（高温半田）は、Ｓｎとｐｂとの配合割合
が、Ｓｎ５ｗｔ／％、Ｐｂ９５ｗｔ／％であって、その
融点は約３００℃〜３１５℃である。したがって、上記
フラットパッケージのリード（４）（Ａ）は、ＳＭＴ
（表面実装技術）によりプリント基板に表面実装される
が、この表面実装には、Ｓｎとｐｂの配合割合が、Ｓｎ
６２ｗｔ／％、Ｐｂ３８ｗｔ／％であって、融点が約１
８３℃の共晶半田が使用されるので、容器（１）と蓋体
（７）との接合部が、上記表面実装時における加熱の影
響を受けることかない。
ら説明すると次の通りである。尚、第１図および第２図
に示したものと同一物は同一符号で示し説明を省略する
。本実施例の特徴は、上記容器（１）および蓋板（７）
の接合面（ｌａ） （７ａ）に、容器（１）および蓋
体（７）より低融点の低融点合金からなる合金層（１１
）を形成し、この合金層（１１） （１１）を介して
上記接合面（ｌａ） （７ａ）を、容器（１）の下面
周縁および蓋板（７）の上面周縁に加圧された溶接電極
（８ａ） （８ｂ）により抵抗溶接するようにしたこ
とである。上記合金層（１１） （１１）を形成する
低融点合金としては、例えば、融点が２００℃〜３１５
℃の５ｎ−Ｐｂ合金が望ましく、そのＳｎとｐｂの配合
割合は、５ｎ５５〜５ ｗｔ／％に対してＰｂ４５〜９
５ｗ ｔ ／％である。このうち本発明方法に最適の５
ｎ−Ｐｂ合金（高温半田）は、Ｓｎとｐｂとの配合割合
が、Ｓｎ５ｗｔ／％、Ｐｂ９５ｗｔ／％であって、その
融点は約３００℃〜３１５℃である。したがって、上記
フラットパッケージのリード（４）（Ａ）は、ＳＭＴ
（表面実装技術）によりプリント基板に表面実装される
が、この表面実装には、Ｓｎとｐｂの配合割合が、Ｓｎ
６２ｗｔ／％、Ｐｂ３８ｗｔ／％であって、融点が約１
８３℃の共晶半田が使用されるので、容器（１）と蓋体
（７）との接合部が、上記表面実装時における加熱の影
響を受けることかない。
そして、上記容器（１）および蓋板（７）の接合面Ｈａ
） （７ａ）に合金層（Ｈ）を夫々形成して両接合面
（ｌａ） （７ａ）を加圧溶接すると、合金層（１１
） （１１）は、容器（１）および蓋板（７）に比べ
て低融点であるため、加圧溶接時の発熱量が従来に比べ
て大幅に少なくなり、低温状態で容器（１）と蓋板（７
）とを溶接することができる。したがって、上記容器（
１）と蓋板（７）との抵抗溶接時の熱によって、リード
（４）（４）を封止しているガラス（５）（５）にクラ
ックが発生したり、リード（４）（４）に水晶振動片（
６）を接続固定している導電性接着剤からガスを発生す
ることがない。
） （７ａ）に合金層（Ｈ）を夫々形成して両接合面
（ｌａ） （７ａ）を加圧溶接すると、合金層（１１
） （１１）は、容器（１）および蓋板（７）に比べ
て低融点であるため、加圧溶接時の発熱量が従来に比べ
て大幅に少なくなり、低温状態で容器（１）と蓋板（７
）とを溶接することができる。したがって、上記容器（
１）と蓋板（７）との抵抗溶接時の熱によって、リード
（４）（４）を封止しているガラス（５）（５）にクラ
ックが発生したり、リード（４）（４）に水晶振動片（
６）を接続固定している導電性接着剤からガスを発生す
ることがない。
尚、上記実施例では、容器（１）および蓋体（７）の各
接合面（ｌａ） （７ａ）に合金層（１１）を形成し
たが、両接合面（ｌａ） （７ａ）のいずれか一方に
のみ合金層（１１）を形成してもよい。
接合面（ｌａ） （７ａ）に合金層（１１）を形成し
たが、両接合面（ｌａ） （７ａ）のいずれか一方に
のみ合金層（１１）を形成してもよい。
なお、また、場合によっては容器（１）および蓋体（７
）の各接合面（ｌａ） （７ａ）間に合金シートを介
在させて抵抗溶接してもよい。
）の各接合面（ｌａ） （７ａ）間に合金シートを介
在させて抵抗溶接してもよい。
さらにまた、合金層（１１）や合金シートに代えて、容
器（１）および蓋体（７）よりも低融点の金属層や金属
シートを介在させて抵抗溶接してもよい。フラットパッ
ケージにおいて容器（１）に蓋板（７）を溶接する場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるだけで
はなく、あらゆる２部材の溶接に使用することができる
。
器（１）および蓋体（７）よりも低融点の金属層や金属
シートを介在させて抵抗溶接してもよい。フラットパッ
ケージにおいて容器（１）に蓋板（７）を溶接する場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるだけで
はなく、あらゆる２部材の溶接に使用することができる
。
本発明によれば、溶接時の発熱量を最小限に抑えること
が可能となり、低温状態で２部材を抵抗溶接することが
できる。したがって、本発明方法を、例えば、水晶振動
子用フラットパッケージにおいて上面の開口した容器に
蓋板を溶接する場合に使用すれば、リードを封止してい
るガラスにクランクが発生することがな（、気密性が損
なわれるのを確実に防止し得る。また、リードに水晶振
動片を接続固定している導電性接着剤からガスが発生す
ることがなく、水晶振動片の特性の劣化を防止し得る。
が可能となり、低温状態で２部材を抵抗溶接することが
できる。したがって、本発明方法を、例えば、水晶振動
子用フラットパッケージにおいて上面の開口した容器に
蓋板を溶接する場合に使用すれば、リードを封止してい
るガラスにクランクが発生することがな（、気密性が損
なわれるのを確実に防止し得る。また、リードに水晶振
動片を接続固定している導電性接着剤からガスが発生す
ることがなく、水晶振動片の特性の劣化を防止し得る。
しかも、２部材の接合面に低融点の金属または合金層を
介在するだけでよいので、コストが安い。
介在するだけでよいので、コストが安い。
第１図および第２図は本発明に係る溶接方法を示す要部
縦断面図で、第１図は溶接後を示し、第２図は溶接前を
示す。 第３図はフラットパッケージの一例の概略斜視図、第４
図は従来の溶接方法を説明するための要部縦断面図であ
る。 （１）−・・第１の接合部材、 （２） −第２の接合部材、 （１１）−合金層。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１
図 第３図 第４医 第２図
縦断面図で、第１図は溶接後を示し、第２図は溶接前を
示す。 第３図はフラットパッケージの一例の概略斜視図、第４
図は従来の溶接方法を説明するための要部縦断面図であ
る。 （１）−・・第１の接合部材、 （２） −第２の接合部材、 （１１）−合金層。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１
図 第３図 第４医 第２図
Claims (1)
- （１）接合しようとする第１および第２の接合部材の接
合面間に、各接合部材より低融点の金属または合金を介
在して、上記両接合部材を抵抗溶接するようにしたこと
を特徴とする２部材の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP673289A JPH02187276A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | ２部材の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP673289A JPH02187276A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | ２部材の溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187276A true JPH02187276A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11646406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP673289A Pending JPH02187276A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | ２部材の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02187276A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079454A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-27 | ||
| JPS50103444A (ja) * | 1974-01-18 | 1975-08-15 | ||
| JPS58100991A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-15 | Toho Kinzoku Kk | 高融点金属の接合方法 |
| JPS61255759A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-13 | Hitachi Ltd | 抵抗加熱圧接方法 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP673289A patent/JPH02187276A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079454A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-27 | ||
| JPS50103444A (ja) * | 1974-01-18 | 1975-08-15 | ||
| JPS58100991A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-15 | Toho Kinzoku Kk | 高融点金属の接合方法 |
| JPS61255759A (ja) * | 1985-05-09 | 1986-11-13 | Hitachi Ltd | 抵抗加熱圧接方法 |
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