JPH02187286A - 自動ワイヤ接着装置 - Google Patents

自動ワイヤ接着装置

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JPH02187286A
JPH02187286A JP1294761A JP29476189A JPH02187286A JP H02187286 A JPH02187286 A JP H02187286A JP 1294761 A JP1294761 A JP 1294761A JP 29476189 A JP29476189 A JP 29476189A JP H02187286 A JPH02187286 A JP H02187286A
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bonding
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bond
wedge
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JP1294761A
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Bernd Goebel
ベルント ゴーベル
Andreas Ziemann
アンドレアス ツィーマン
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Dynapert Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動ワイヤ接着装置、特に、アルミワイヤを
使用するウェッジ接着装置に関するやこの接着装置は、
接着工程中に、ワイヤとこのワイヤを接着すべき面との
間の接着の品質を監視する手段を備えるものである。
〔従来の技術〕
ワイヤ接着は、細い金属ワイヤ、典型的には直径12ミ
クロンから500ミクロンのワイヤにより、半導体部品
中にて電気的な接続をする工程である。ワイヤ接着技術
を使ってすることができる電気的接続の例としては、分
離したチップ又は集積したチップとそれ等のパッケージ
の接触リードとの間の接続や、ハイブリッド回路の場合
において、挿入されたモノリシック(mtnolith
ic)部品とそれらを含むフィルム回路との間の接続が
ある。
これまでに、多くのワイヤ接着技術が開発されてきた。
そして、特に成功しているのは、超音波を使うマイクロ
溶接技術である。そのような技術を行なうことのできる
自動ワイヤ接着装置はドイウ特許出願NaP33 43
 738号に述べられている。アルミワイヤは、それを
接着すべき接触面に接触しながら、その酸化層を破るよ
うに、それを接着すべき面の方向に激しく動かされる。
そのワイヤは、そこで圧力をかけられ、その2つの材料
の間に永久的な接合が形成される。そのワイヤの運動は
、高周波の機械的振動を生ずるように超音波発生器によ
り励振される超音波変換器により、引き起こされる。
ウェッジ接着として知られる特定のワイヤ接着方法では
、超音波エネルギーは、使用されるワイヤのサイズに応
じて1から50ワツトの範囲で供給される。その超音波
エネルギーは、ウェッジとして知られる特殊工具により
アルミワイヤに向けられる。そのワイヤは、ウェッジの
底にある穴を通して供給される。アルミワイヤの付いた
ウェッジがそのワイヤを接着すべき面に接触すると、動
きは止まる。そのワイヤは、接着重量として知られる、
ある特定の小さい力で押し付けられ、そのワイヤは僅か
に変形する。この僅かな変形は予変形(pre−def
ormation )として知られている。ここで、超
音波エネルギーがスイッチオンされ、溶接工程が始まる
。この間に、アルミワイヤの直径は、数ミクロン縮まる
。実際の縮小量はワイヤのサイズ、機械的特性及び正確
な化学的性質に従う。
自動ワイヤ接着装置では、その工程においてできるだけ
十分な管理をすることと、接着がうまくできたか否かを
判断することができることが重要である。特にウェッジ
の動きを停止することができるように、いつアルミワイ
ヤ付のウェッジがワイヤを接着すべき面に接触するかを
確認できることが重要である。また、ワイヤ接着装置の
運転者が、接着がうまくできたかを、後に続く試験手順
においてよりも、接着のときに確認することができれば
非常に有用である。自動ワイヤ接着装置の単位時間当た
りの処理は非常に速いので、その接着が行なわれている
ときに直ちに検査できれば、有利である。そうすれば、
不満足な接着が形成されたらすぐに、工程を停止し、接
着状態をチエツクし、大量の不満足な接着による生産を
防止でき、そしてその結果として生ずる時間の無駄と高
価な部品や材料の無駄を防止することができるからであ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
現在商業的に使用されているほとんどのワイヤ接着機械
は、ループプル(ioop−pull )テストとして
知られるテストを使って、接着が完了した後に接着がう
まくできたか否かしかチエツクできない。このテストは
破壊試験方式として典型的に使用されるものである。こ
の方式においては、試料は、破壊に至るまで試験される
が、ここでは2つの接着部間のループを引っ張り、必要
とした破壊力と破壊が生じた点を記録する。一般には、
ワイヤが力の加えられた2つの接着部間のほぼ等距離の
点で切れたら、接着は合格と判断される。もし、破壊が
接着部自身で起こり、ワイヤがそれが接着されたはずの
面から離れて取れてしまったならば、これは接着が不十
分であったためと判断される。
もし、その代わりにワイヤが接着部に近いところ、いわ
ゆるヒール(heel)において、切れたならば、これ
は一般に過接着(0νer−bonding)の結果で
ある。この過接着においては、過剰な圧力または過剰な
超音波エネルギーがワイヤに加えられ、ワイヤは過剰に
変形する。
接着がうまくできたか否かを、接着のときにチエツクす
るために、多くの方式が提案されてきた。
しかし、このようにして提案された方式のどれもが、完
全に成功したとは言えず、またその装置がすることを要
求されている、全範囲接着のためには適していない。加
えるに、これらの方式は高価な機器を必要とするもので
あった。
提案された方式の一つは、アルミワイヤとそれが接着さ
れるべき面との間の電気的接触があるか否かを判断する
。この方式は、面が特定の電圧に接続され得るものであ
るときにしか使用できない。
現実的には、このことは、その方式は接着が引き出しフ
レーム(lead frame)にされているところに
しか使用されない、ということを意味する。
他の提案では、多くの良好な接着部からのデータ(溶接
に使用される超音波発生器の周波数と電流)が電子的に
サンプルされ、基準値が作られる。
後続の全ての接着部から得られる同様なデータが、この
基準値と比較される。この方式は、引き出しフレームの
ような再現性のある製造パラメータを持ったユニットで
はうまく働くが、部品と接着部が広い許容誤差を持った
商業的な異種の用途には適さない。
別の提案は、使用されるアルミワイヤの量を測り、また
接着中に電気信号を機械的運動に変換する変換器の偏差
を測ることを含むものである。これらの提案のいずれも
が現実には満足なものとは言えない。
この発明は、上記の問題を減少し又は実質的に除去する
自動ワイヤ接着装置を提供すること、特に接着の形成が
接着した時に検査できる自動ワイヤ接着装置を提供する
ことを口約とする。
(課題を解決するための手段〕 本発明は、超音波変換器に載せた接着工具を備えた接着
ヘッドと、電子又は電気部品の接触面に対して、適当な
ワイヤサプライから引き出されるワイヤであるアルミワ
・Cヤを押し付けるように機械の操作において調整され
る、工具のチップと、ワイヤサプライから引き出される
ワイヤをクランプするワイヤクランプとを備え、そのワ
イヤクランプは、一般的には、接着完了後スプールから
引き出されたワイヤの自由端を位置決めするために適切
にワイヤを供給する方向に前後に可動なワイヤクランプ
である、アルミワイヤを使用するウェッジ接着のための
自動ワイヤ接着装置において、ワイヤとそれを接着すべ
き面との間に形成される接着の品質を接着中に監視する
手段を備え、その監視は超音波励振によるワイヤの変形
に対する予め定められた最高値と最低値の間に納まらな
い接着部を見分けることにより行なうことを特徴とする
自動ワイヤ接着装置を提供する。
また、本発明による、接着中に接着の品質を監視するた
めの手段は、接着がうまく形成されたか否かを判断する
のに、又接着が企図する最終用途に対して規定される要
項を満足するかを判断するのに使うことができるもので
ある。
また、本発明による、接着の品質監視のための手段は、
接着工程中にウェッジの位置の変化を測定するためのセ
ンサを備える。
適当なセンサとしては、線形応答距離測定センサ、特に
線形応答可動線輪センサ(目near resp。
nse moving coil 5ensor)又は
光学的センサを含む。線形応答可動線輪センサとしては
、例えば出力振幅が線形的に変化するIMHzのL−C
共振器は特に適していることが分かっている。
本発明による自動ワイヤ接着装置は、望ましくは、さら
に各接着毎に、相対変形/時間カーブを標準相対変形/
時間カーブと、接着中に比較するための手段を備える。
〔実施例〕
第1図に示すように、自動ワイヤ接着機は超音波振動変
換器6のホーン4にとりつけられた接着ウェッジ2を備
える。ホーン4は、軸24において軸支持されており、
そして上方に延びた板20を備える。この板20はポン
ドウェイト (bondweight)ばね14により
時計方向に力をくわえられている。ワイヤ8は、部品1
6に接着するために、ワイヤフィーダスプール10から
ワイヤクランプ(図示せず)のあご12に供給される。
ワイヤ8は部品の面16に接着されるべきであり、その
ボンドウェイトばね工4は、ワイヤ8がその面1Gに接
触しているところにおいて、接着ワイヤ8に、公知の方
法で、力を加えている。この自動ワイヤ接着機はさらに
、距離測定器を具備しており、この距離測定器は、接着
操作中に、22の方向における板20の運動を測定する
ためのセンサ18を備える。板20の運動はウェッジ2
の運動に直接的に比例することが分かる。ウェッジの運
動はそれ自身接着工程中接着ワイヤ8の変形に直接的に
依存する。
この自動ワイヤ接着機の操作中、ウェッジ2は、先ず部
品16にぶつかったワイヤ8と接触する。
それから、制御手段(図示せず)が、ウェッジ2により
ワイヤ8の予変形(predeformation)を
起こさせるようにばね14を働かせ、また板20をゼロ
位置に動かす。センサ18の読み、すなわち、予変形の
後のレベルが、超音波励振における変形量の測定のため
のゼロ値として取られる。それから、超音波変換器6は
スイッチオンし、ウェッジ2はワイヤ8をさらに変形さ
せ、そのワイヤを部品16に接着する。そして、ウェッ
ジ2の運動はセンサ18により検知される。もはや変形
しなくなったとき、その超音波変換器6はスイッチオフ
される。このようにして、各接着のための超音波励振時
間は確実に最小限に抑えられ、そして、接着の品質は確
実に許容範囲内に納められ、かくしてその機械は最適の
利用が確保される。
板20の運動はセンサー18により検知され、ウェッジ
2の位置を示す信号が制御回路に与えられて、第3図に
線図的に示される特性が得られる。
第2図は、ウェッジ2の効果によるワイヤ8の変形を示
す、拡大図である。
第5図は、この発明によるセンサーが自動ワイヤ接着機
を制御するために、どの様に使用されてるかを示すブロ
ック線図である。
線形センサ101は、金属板の動きを検知して、正弦波
オシレータ102の振幅変化を生ずる。AC(交流)信
号103は、整流器104に供給され、この整流器はそ
のAC信号をDC(直流)電圧105に変換する。DC
電圧の変動は小さいので、増幅器106で増幅される。
この増幅器106は増幅された信号107を出力する。
増幅信号107は、運動する金属板とセンサ101との
間の距離の直接的測定値を表わす。超音波電源がスイッ
チオンすると、°イネイブル”信号が接着機(bond
er)により発っせられる。この点において、信号10
7により表わされている、板からセンサ101までの距
離の初期値が、“サンプルアンドホールド(sampl
e and hold )  ”回路10Bに記憶され
る。
記憶された信号109と新たな信号107は、差動増幅
器110に供給される。この増幅器の出力111は、超
音波電源が加えられたとき、ワイヤの変形の絶対値をリ
ャルタイムで与える。
変形信号111は、ウィンドウディスクリミネータ1】
2により試験され、2つの限界値(可調整)すなわち、
第4図に示すような許容変形の最高値と最低値、の間に
あるか否かを調べる。
超音波エネルギがスイッチオフされると、イネイブル信
号は不活性状態にもどる。このスイッチングにより、偏
差信号113は、偏差ラッチ114においてラッチされ
、接着を制御する状態にはいる。
短時間の遅れの後に、そのサンプルプントホールド回路
108はスイッチによりサンプルモードにもどり、その
システムは次の測定の待機状態となる。
第6図は第5図に追加する手段を示すブロック図である
。この図は、この発明によるセンサが、いかにして追加
的に使用されて、相対的変形/時間カーブを分析し、そ
れを標準の相対的変形/時間カーブと比較するかを示し
ている。
センサからくる信号の前処理は、第5図と第6図の点1
07までは同一である。点107にて、コンピュータ制
御のアナログ/デジタルコンパータ120が、マイクロ
コンピュータシステム122により処理することのでき
るデジタル信号121を生ずる。そのマイクロコンピュ
ータシステム122は、特殊ツーログラムを使用して、
上記第5図の説明にて既に議論した処理に加えて、相対
的変形/時間カーブを分析する。そのマイクロコンピュ
ータシステム122は、CP U (centralp
rocesstng unit ) 123、プログラ
マブルメモリ124そしてデータメモリ125を備える
。このデータメモリ125はホストインターフェース1
26を介してホストコンピュータリンク127に接続さ
れる。接着の品質と変形/時間に関する情報は、接着操
作中に、ホストコンピュータに連続的に与えられる。
自動ワイヤ接着工程を監視するための実際のシステムに
おいて、この発明による接着品質管理手段を使用するた
めに、次の操作手順が、行なわれる。
ワイヤ接着工程中に、ワイヤと種々の接触面との間で、
種々の特性を有する接着が形成される。
例えば、ワイヤが部品とサブストレートとの間に接続を
作るのに使用されるところでは、接着時間と接着パワー
のような種々の接着パラメータがワイヤ/サブストレー
ト接着とワイヤ/部品接着に対して要求される。特別の
接着に要する接着パラメータは、超音波発生器のチャネ
ルとして特定される。
ステップ1 縦軸がホームポジションにある。
ステップ2 超音波発生器チャネルが選定される。線形センサ電圧が
サンプルされ、基準値として蓄積される。
ステップ3 ウェッジが傾斜位置に向かって垂直に動く。ワイヤが接
着されるべき面にウェッジが接触すると期待される位置
に近い傾斜位置において、そのウェッジはさらにゆっく
りと動く。
ステップ4 !11重位置への垂直の動きが完了すると、ワイヤクラ
ンプが開き、センサはタッチダウンセンサ機能により活
性化する。
ステップ5 ボンドウェイトのスイッチが入り、ワイヤは予変形する
ステップ6 ウェッジは、サブストレート又は部品の実際の高さに応
じたボンド高さに向かって垂直に動く。
実際のセンサ電圧は蓄積された基準電圧と連続的に比較
される。垂直運動は、電圧差がプログラムされた値を持
つに至ると停止する。このことは、ワイヤが面に接触し
、絶対的な行き過ぎ距離を与えているということを示す
。その実際の電圧が、接着品質評価のための新しい基準
値として蓄積される。
ステップ7 超音波発生器のスイッチが入る。超音波パワーによるワ
イヤの変形により引き起こされる距離センサの電圧変化
がサンプルされる。
ステップ8 超音波発生器がスイッチオフされる。ワイヤクランプが
閉となる。変形カーブの形が評価され、それがプログラ
ムされた仕様に合致しているか否かが判断される。その
変形が予め設定された限界内にないときは、機械は停止
する。
ステップ9 ウェッジは垂直に動き、ゼロ位置に戻る。
操作中、この発明に従った装置は、自動ワイヤ接着機に
より形成された接着が、その意図された最終的用途のた
めに要求される仕様内にあるかを判断するのに使用され
る。その装置は通常は、標準要項のために予めプログラ
ムされ供給されるが、いかなる特定の最終用途仕様に対
しても自由にプログラム可能である。実際問題として、
オペレータは多くの満足な接着及び不満足な接着に対す
る変形を記録し、これから許容できる接着品質に対する
最高と最低のレベルを確認する。
第3図は多くの異なった接着条件に対する時間対接性ウ
ェッジ高さを示す図である。接着操作中には、ウェッジ
高さは変形に応対する。その変形はゼロレベルを示す。
そのゼロレベルは、超音波励振によるワイヤの変形の絶
対値を測定する基準となる予変形後の基準レベルとなる
。その時間は、予変形の終点を表わし、そこで、超音波
パワーはスイッチオンされる。その時間は変形の終点を
表わし、各カーブa、b、cとdに対する点は、超音波
パワーがスイッチオフされる時間を表わす。
カーブAは変形が良好である接着を示し、その接着が満
足できることを示す。カーブBは、超音波エネルギーの
スイッチオンの時間が長過ぎる接着を示す。接着は満足
できるが、余分な超音波時間は無駄時間となり、その機
械の単位時間当たりに処理できる仕事量を減らしている
カーブCは、変形が高すぎる接着を示す。そのような環
境下では、ワイヤは偏平になり過ぎる。
通常は、ワイヤが偏平となり最終的な寸法が、その最初
の直径の2.5倍になるまで、許容できる。
ワイヤが偏平になり過ぎると、仕上がった接着部は部品
の表面を広く占領しすぎる。過接着のさらなる不利な点
は、強度が不充分なためにワイヤが引っ張られたとき、
接着部に近いヒールにおいて、ワイヤが切断する傾向が
あることである。過変形は、高すぎるエネルギーとあい
まって高すぎるボンドウェイト、高すぎる超音波エネル
ギー又は長すぎる超音波励振時間により引き起こされる
カーブDは、変形が十分には高くない接着を示す。これ
は結果として、ワイヤと表面の接着が弱過ぎ、ワイヤが
浮き上がりまたサブストレートから離れる傾向をもたら
す。
一般論とし、予変形が最大値で全変形の173で、残り
の2/3が超音波励振による場合に、満足な接着が期待
できる。
第4図のグラフ上の、MAXとMINの記号のふっであ
る点線が線形の許容値の最高と最低を示す。双頭矢印か
ら分かるように、また上で述べたように、この最高値と
最低値は、接着される装置又は部品の最終用途要項に応
じて調整できる。
第4図に示されるように、カーブ2は最高値と最低値の
間に納まっているので、接着が満足できることを意味す
る偏差信号“1”を発する。カーブ1は、変形の最低レ
ベルより下にあるので、接着が不満足であることを意味
する偏差信号“0”を発する。カーブ3は、変形の最高
値を越えているので、やはり偏差信号“0”を発する。
第7図に示すように、超音波接着中の時間対変形のカー
ブの形は、接着の品質をチエツクするのに使用できる。
カーブ(a)は正しい変形/時間性能を示す、しかしな
がら、カーブfb)では、最高の変形は、最高相対変形
に達するのに必要な平均時間と比べて、非常に短時間で
達成される。これは、多くの理由より生じ得る。例えば
、接着ワイヤがウェッジの下に正しく置かれていなかっ
た場合や、又接着高さの検知が不正確であった場合であ
る。
変形/時間カーブの形によって接着の問題が起こり得る
場合その問題についての情報が与えられ、また、接着部
が変形要項に合致はしているが、接着の品質に劣化が生
じていることも示される。その結果オペ−レータは、接
着工程を止め、そして検知の問題が発生する前に、機械
に対して必要な調整をほどこすことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、接着部の品質を監視する手段を備えた自動ワ
イヤ接着機の一部を示す図であり、接着ウェッジとワイ
ヤクランプ付の変換器を備えた接着ヘッドを示す図であ
る。 第2図は、接着ワイヤの変形を示す拡大図である。 第3図は、時間対ウェッジ位置を示す図であり、満足な
接着を示すカーブが表示されている図である。 第4図は、接着が不満足なものあるときの偏差信号の発
生を示す図である。 第5図は、ワイヤ接着の形成の監視を示すブロック図で
ある。 第6図は、ワイヤ接着の形成の監視と相対的変形/時間
カーブの分析を示すプロ・ツク図である。 第7図は、時間対相対変形を示すグラフであり、。 満足な変形/時間特性と不満足な変形/時間特性を示す
カーブを示すグラフである。 1・・・・・・接着ウェッジ、4・・・・・・ホーン、
6・・・・・・超音波振動変換器、8・・・・・・ワイ
ヤ 、14・・・・・・ポンドウエイト、18・・・・
・・センサ、20・・・・・・板、101・・・・・・
センサ、102・・・・・・正弦波オシレータ、103
・・・・・・AC(8号、104・・・・・・整流器、
105・・・・・・DC電圧、107・・・・・・増幅
信号、108・・・・・・サンプルアンドホールド回路
、109・・・・・・記憶信号、120・・・・・・デ
ジタル変換器、121・・・・・・デジタル信号、12
2・・・・・・マイクロコンピュータシステム、123
・・・・・・CPU、126・・・・・・ホストインタ
フェース、127・・・・・・ホストコンピュータリン
ク。 \

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超音波変換器に取り付けた接着工具を備えた接着
    ヘッドと、電子部品又は電気部品の接触面に対して、適
    当なワイヤサプライから引き出されるアルミニウムワイ
    ヤを押し付けるように操作中に配置された工具の接着チ
    ップと、ワイヤサプライから引き出されるワイヤをクラ
    ンプするワイヤクランプであって、接着操作完了後スプ
    ールから引き出されたワイヤの自由端を位置決めするた
    めに、一般的には、適切にワイヤを供給する方向に前後
    に可動するワイヤランプとを備えるアルミワイヤを使用
    するウェッジ接着用の自動ワイヤ接着装置において、ワ
    イヤとこのワイヤを接着すべき面との間に形成される接
    着の品質を接着中に監視する手段を備え、 その監視は、超音波励振によるワイヤの変形に対する所
    定の最高値と最低値の間に納まらない接着部を見分ける
    ことにより行なうことを特徴とする自動ワイヤ接着装置
  2. (2)前記接着の品質を監視するための手段が接着工程
    中にウェッジの位置の変化を追うための線形応答距離セ
    ンサを備えることを特徴とする請求項1記載の自動ワイ
    ヤ接着装置。
  3. (3)前記線形応答距離測定センサが線形応答可動線輪
    センサ(linear response movin
    g coil sensor)である請求項2記載の装
    置。
  4. (4)接着中に、各接着毎に相対変形/時間カーブを標
    準相対変形/時間カーブと比較するための手段を備える
    ことを特徴とする、請求項1ないし3いずれかに記載の
    自動ワイヤ接着装置。
JP1294761A 1988-11-11 1989-11-13 自動ワイヤ接着装置 Pending JPH02187286A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005349448A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Nissan Motor Co Ltd 超音波接合方法およびその装置
JP4843502B2 (ja) * 2004-01-07 2011-12-21 スタープラ・ウルトラシャルテヒニーク・ゲーエムベーハー 管の圧潰及び封止のための方法
JP2017005228A (ja) * 2015-06-16 2017-01-05 富士電機株式会社 良否判断装置、ワイヤボンダ装置及び良否判断方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04332145A (ja) * 1991-05-07 1992-11-19 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング装置
EP0540189B1 (en) * 1991-10-30 1997-01-15 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Control system
US5240165A (en) * 1992-07-06 1993-08-31 Motorola, Inc. Method and apparatus for controlled deformation bonding
DE4447073C1 (de) * 1994-12-29 1996-07-18 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschalldrahtbonden hergestellten Verbindungen
AU1660199A (en) 1997-10-13 1999-05-03 Hesse & Knipps Gmbh Quality control method
US6237833B1 (en) * 1998-06-15 2001-05-29 Rohm Co., Ltd. Method of checking wirebond condition
WO2004073914A1 (en) * 1999-11-10 2004-09-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Force sensing apparatus
US6568581B2 (en) * 2001-03-15 2003-05-27 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Detection of wire bonding failures
US6644533B2 (en) 2001-07-03 2003-11-11 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Force sensing apparatus
DE50110953D1 (de) * 2001-11-07 2006-10-19 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Prüfverfahren für Bondverbindungen und Drahtbonder
EP1343201A1 (de) * 2002-03-08 2003-09-10 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH "Verfahren und Anordnung zur Herstellung und Qualitätsprüfung einer Drahtbondverbindung"
US20040060639A1 (en) * 2002-08-13 2004-04-01 Dawn White Method of apparatus for ensuring uniform build quality during object consolidation
DE102005012992B4 (de) * 2005-03-21 2014-01-02 Infineon Technologies Ag Verfahren, Bondeinrichtung und System zum Bonden eines Halbleiterelementes
US7845542B2 (en) * 2005-09-22 2010-12-07 Palomar Technologies, Inc. Monitoring deformation and time to logically constrain a bonding process
EP1897648B1 (en) 2006-09-05 2010-06-30 Technische Universität Berlin Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds
DE102007054626A1 (de) 2007-11-12 2009-05-14 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden
DE102008017495B8 (de) * 2008-04-04 2015-01-15 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Verfahren zur Herstellung oder Reparatur von integral beschaufelten Rotoren
DE102008020624A1 (de) * 2008-04-24 2009-10-29 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Verfahren zur Herstellung von Turbinen- oder Kompressorrotoren für Gasturbinentriebwerke
KR101620351B1 (ko) * 2012-01-30 2016-05-12 삼성전자주식회사 회로소자의 와이어 본딩 방법
US9876487B2 (en) * 2013-09-27 2018-01-23 International Business Machines Corporation Contactless readable programmable transponder to monitor chip join
DE102017101736A1 (de) * 2017-01-30 2018-08-02 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Drahtbondverbindungen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
US10658328B2 (en) * 2017-11-09 2020-05-19 Asm Technology Singapore Pte Ltd Detection of foreign particles during wire bonding
CN112585732B (zh) * 2018-08-06 2024-10-11 株式会社新川 接合头

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3734382A (en) * 1972-04-03 1973-05-22 Motorola Inc Apparatus for control of welding apparatus
GB1506164A (en) * 1974-07-09 1978-04-05 Mullard Ltd Ultrasonic bonding apparatus
JPS609664B2 (ja) * 1978-05-17 1985-03-12 株式会社日立製作所 起音波ワイヤボンダ
JPS55124240A (en) * 1979-03-20 1980-09-25 Nec Corp Wire bonding device
JPS58184734A (ja) * 1982-04-22 1983-10-28 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置
US4746051A (en) * 1982-12-08 1988-05-24 General Motors Corporation Ultrasonic welding control
SU1109292A1 (ru) * 1983-04-27 1984-08-23 Предприятие П/Я Р-6495 Устройство дл регулировани величины деформации проводника при сварке
DE3343738C2 (de) * 1983-12-02 1985-09-26 Deubzer-Eltec GmbH, 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Bonden eines dünnen, elektrisch leitenden Drahtes an elektrische Kontaktflächen von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
JPH0744197B2 (ja) * 1985-03-19 1995-05-15 株式会社東芝 ボンデイング装置
DE3667930D1 (de) * 1985-07-12 1990-02-08 Siemens Ag Verfahren zum regeln des prozessverlaufes und zur qualitaetskontrolle beim ultraschallschweissen von werkstuecken.
JPS62123728A (ja) * 1985-11-25 1987-06-05 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング方法および装置
JPS63194343A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置の制御方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4843502B2 (ja) * 2004-01-07 2011-12-21 スタープラ・ウルトラシャルテヒニーク・ゲーエムベーハー 管の圧潰及び封止のための方法
JP2005349448A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Nissan Motor Co Ltd 超音波接合方法およびその装置
JP2017005228A (ja) * 2015-06-16 2017-01-05 富士電機株式会社 良否判断装置、ワイヤボンダ装置及び良否判断方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0368533A3 (en) 1990-06-13
DE68902904D1 (de) 1992-10-22
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EP0368533A2 (en) 1990-05-16
DE68902904T2 (de) 1993-03-11
GB8826488D0 (en) 1988-12-14
US4984730A (en) 1991-01-15

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