JPH02187295A - 高強度はんだ合金 - Google Patents
高強度はんだ合金Info
- Publication number
- JPH02187295A JPH02187295A JP591389A JP591389A JPH02187295A JP H02187295 A JPH02187295 A JP H02187295A JP 591389 A JP591389 A JP 591389A JP 591389 A JP591389 A JP 591389A JP H02187295 A JPH02187295 A JP H02187295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- strength
- solder alloy
- solder
- balance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はきびしい条件下で用いられる諸機械や諸装置に
おける接合用としてのはんだ合金に関する。
おける接合用としてのはんだ合金に関する。
(従来の技術]
δ種機械や諸装置は、種々複雑な環境条件下で使用され
るため、たとえば、そのテスト条件の1つとしてプラス
150℃、マイナス50℃というような高温と低温の湯
度区間を操り返すというようなきびしい温度変化に耐え
ることが要求されている。このように温度変化の激しい
ところで、接合用として従来の5n−Pbはんだ合金を
用いると、はんだ合金自体と被接合部との間における熱
膨張係数の相違などにより、はんだ自体にクラックが入
ってくる。というのは一般にはんだ自体の強度が被接合
材のそれより低いからである。
るため、たとえば、そのテスト条件の1つとしてプラス
150℃、マイナス50℃というような高温と低温の湯
度区間を操り返すというようなきびしい温度変化に耐え
ることが要求されている。このように温度変化の激しい
ところで、接合用として従来の5n−Pbはんだ合金を
用いると、はんだ合金自体と被接合部との間における熱
膨張係数の相違などにより、はんだ自体にクラックが入
ってくる。というのは一般にはんだ自体の強度が被接合
材のそれより低いからである。
あるいは、はんだ接合部にクラックが入ってくることも
ある。
ある。
[発明が解決しようとする課題]
」−述のような事情があるため、今後のはんだ合金とし
ては、苛酷条件に耐える機械的強度の高いものが要求さ
れている。このため、引張り強さの高いものが要求され
るのは、もちろんのことであるが、これと同時に靭(じ
ん)性の高いことも大切である。
ては、苛酷条件に耐える機械的強度の高いものが要求さ
れている。このため、引張り強さの高いものが要求され
るのは、もちろんのことであるが、これと同時に靭(じ
ん)性の高いことも大切である。
なお、はんだづけのためには低融点が要求されるので、
そのベース金1.・1としては5n−Pb共共合合金集
品温度182℃)を用いた。
そのベース金1.・1としては5n−Pb共共合合金集
品温度182℃)を用いた。
[課題を解決するための手段]
はんだ合金のベースとして従来の5n−Pb共共合合金
採用し、これらにGe5Bi%Sbなどを0〜3.5%
の範囲内で添710し、これらの合金について弓張り強
さ(kg/+nm’f)と伸び(%)を求めた。
採用し、これらにGe5Bi%Sbなどを0〜3.5%
の範囲内で添710し、これらの合金について弓張り強
さ(kg/+nm’f)と伸び(%)を求めた。
このため、5n−Ge−PbSSrr−Ge−3b−P
b、5n−Ge−Bi−Pb、5n−Ge−I3i−3
b−Pbに至る3元ないし5元系合金に亘るものについ
て上述の試験を行った。
b、5n−Ge−Bi−Pb、5n−Ge−I3i−3
b−Pbに至る3元ないし5元系合金に亘るものについ
て上述の試験を行った。
[実験結果]
はんだ合金のような軟質材料であると、その強度は引張
速度によって74なる。第1図は60%5n−40%P
b合金について引張り速度による引張り強さの変化を見
たもので、引張り速1ffiが大きくなるにつれて強度
は大きくなるが、100M/mibでほぼ一定となる。
速度によって74なる。第1図は60%5n−40%P
b合金について引張り速度による引張り強さの変化を見
たもので、引張り速1ffiが大きくなるにつれて強度
は大きくなるが、100M/mibでほぼ一定となる。
このため、以後の引張り速度は100m+n/minの
一定とした。
一定とした。
とくに本発明では、低温と高温におけるはんだ合金の強
度を問題にしているので、従来考えられているはんだ合
金にGOとして0.3%と0.8%を添加したときの温
度による変化をみた。この結果は第1表にみるものであ
る。
度を問題にしているので、従来考えられているはんだ合
金にGOとして0.3%と0.8%を添加したときの温
度による変化をみた。この結果は第1表にみるものであ
る。
なお、この表は、(1)Sn60−Pb40%はんだ、
(2) S bl、 0%、残部S n6O−Pb40
%はんだ合金、(3)Sb+、o%、Bii、0%、残
部どしては5n60−Pb40%組成に0.3%と0.
8%のGeを添加したときの機械的強度の変化を示し、
ている、2[実施例] 第1表の結果によると、Sbi、0%、Bil、[1%
、Ge0.8%、残部組成とl−、、、−+:5n60
−Pb40%合金を含むものが一40〜130℃におい
て最高強度を持つでいるので、このはんだ合金について
はんだづけ性をチエツクしてみた結県、従来のはんだと
同様な作業条件でも十分な好成績を得た。
(2) S bl、 0%、残部S n6O−Pb40
%はんだ合金、(3)Sb+、o%、Bii、0%、残
部どしては5n60−Pb40%組成に0.3%と0.
8%のGeを添加したときの機械的強度の変化を示し、
ている、2[実施例] 第1表の結果によると、Sbi、0%、Bil、[1%
、Ge0.8%、残部組成とl−、、、−+:5n60
−Pb40%合金を含むものが一40〜130℃におい
て最高強度を持つでいるので、このはんだ合金について
はんだづけ性をチエツクしてみた結県、従来のはんだと
同様な作業条件でも十分な好成績を得た。
第1吹Iははんだ合& (6QSn−40Pl>)の引
張り強さに及ばず引張り速度の影響、第2図は5n−P
i−8b−Ge−Pb @金の一40’−130”Cに
おIJる弓張り強さを示している。 J、た、第2図は試験d!度−40″′〜I00°Cに
おけるSb1.(1、Bil、0. Ge1.0゜残部
組成S n60−P b4Q%合金と5n60−Pb4
0%合金の強度変化を、バし′Cいる。 この両者合金の機械的強度の平目迎は、いちちるしい。 また、引張り強さと同時に伸び仏につい′Cも測定を行
ったが、Geとして30%を越すといちぢるしくこの値
が低下して実用化に不適当であるので、Ge含有mの上
限は3%以下とした。
張り強さに及ばず引張り速度の影響、第2図は5n−P
i−8b−Ge−Pb @金の一40’−130”Cに
おIJる弓張り強さを示している。 J、た、第2図は試験d!度−40″′〜I00°Cに
おけるSb1.(1、Bil、0. Ge1.0゜残部
組成S n60−P b4Q%合金と5n60−Pb4
0%合金の強度変化を、バし′Cいる。 この両者合金の機械的強度の平目迎は、いちちるしい。 また、引張り強さと同時に伸び仏につい′Cも測定を行
ったが、Geとして30%を越すといちぢるしくこの値
が低下して実用化に不適当であるので、Ge含有mの上
限は3%以下とした。
Claims (1)
- 重量比において30〜70%錫、0.1〜3.0%ゲル
マニウム、0〜2.5%アンチモン、0〜2.5%ビス
マス、残部鉛よりなる高強度はんだ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP591389A JPH02187295A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 高強度はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP591389A JPH02187295A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 高強度はんだ合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187295A true JPH02187295A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11624137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP591389A Pending JPH02187295A (ja) | 1989-01-17 | 1989-01-17 | 高強度はんだ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02187295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994020257A1 (fr) * | 1993-03-03 | 1994-09-15 | Nihon Almit Co., Ltd. | Alliage de soudage a haute resistance |
| JP2014018859A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Nippon Genma:Kk | はんだ |
| CN104070299A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 昆山市天和焊锡制造有限公司 | 一种抗老化光伏焊带之焊锡料 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61273296A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Taruchin Kk | 耐食性はんだ合金 |
| JPS62230493A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Taruchin Kk | はんだ合金 |
-
1989
- 1989-01-17 JP JP591389A patent/JPH02187295A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61273296A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Taruchin Kk | 耐食性はんだ合金 |
| JPS62230493A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Taruchin Kk | はんだ合金 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994020257A1 (fr) * | 1993-03-03 | 1994-09-15 | Nihon Almit Co., Ltd. | Alliage de soudage a haute resistance |
| JP2014018859A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Nippon Genma:Kk | はんだ |
| CN104070299A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 昆山市天和焊锡制造有限公司 | 一种抗老化光伏焊带之焊锡料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Wei et al. | On the advantages of using a hypoeutectic Sn–Zn as lead-free solder material | |
| JPH10291087A (ja) | 高強度鉛無含有はんだ材 | |
| HUP0402010A2 (hu) | Ólommentes lágyforraszanyag | |
| JP3045453B2 (ja) | 高強度半田合金 | |
| Gasior et al. | (Sn-Ag) eut+ Cu soldering materials, part I: Wettability studies | |
| CN107984110A (zh) | 一种低温无铅焊料合金 | |
| US3181935A (en) | Low-melting point materials and method of their manufacture | |
| JPH02187295A (ja) | 高強度はんだ合金 | |
| JP2001129682A (ja) | 熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田 | |
| Shohji et al. | Tensile properties of Sn-3.5 Ag and Sn-3.5 Ag-0.75 Cu lead-free solders | |
| US4015948A (en) | Copper-base solder | |
| WO1994020257A1 (fr) | Alliage de soudage a haute resistance | |
| Beáta et al. | Development of SnAgCu solders with Bi and In additions and microstructural characterization of joint interface | |
| JPS61242787A (ja) | 銀ろう材 | |
| JP3353686B2 (ja) | はんだ合金 | |
| JPS63206441A (ja) | 高強度および高靭性を有する耐摩耗性Cu合金 | |
| US3066406A (en) | Soldering of zinc-containing surfaces | |
| JPH11207487A (ja) | 高温はんだ付用Zn合金 | |
| US3111406A (en) | High temperature resistant titanium base alloys | |
| US4242134A (en) | Cadmium-free silver based brazing alloy | |
| US4090872A (en) | Aluminum base brazing alloy | |
| JPH10249579A (ja) | はんだ材料 | |
| JP2001191196A (ja) | ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田 | |
| Zhao et al. | Effects of Mixed Percentage on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-52In/Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Hybrid Solder Joints: WT Zhao et al. | |
| JPH11172354A (ja) | 高温はんだ付用Zn合金 |