JPH02187486A - ワイヤ敷設回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は高分子系樹脂をｃ−ｓ陽にすることなく加熱活
性化することができ、そして後刻、高分子系樹脂をＣ−
段階にすることができる接着剤コーティング組成物を含
有する高分子系樹脂、ワイヤ導電体を埋めるために上記
接着剤組成物を使用するワイヤ敷設回路板、およびワイ
ヤ敷設回路板の作成方法に関するものである。

（従来技術） 加熱活性化が可能な接着剤組成物は薄くて粘着性のない
フィルムのような基質に適用することができて、加熱活
性化することができ、また活性化したとき、活性化の後
の一時期粘宥性を生じ、かつ粘着性をもち続ける。大部
分の加熱活性化した熱可塑性接着剤は、冷却直後に迅速
に再ｉ固し、そして短いオープンタイムをもつ、すなわ
ち活性化の後、接着剤はごく短時間ではあるが活性化温
度以下で強い粘；ａ性と接合能力を維持する。接合操作
は迅速に行なわねばならない。

多くの接合操作では、高温での分解に対する抵抗性を示
す接着剤接合を生じる接着剤組成物を使用することが必
要である。接着剤組成物の耐熱性を改良するＫは、組成
物中に架橋成分を混入することＫよって達成できること
が既知である。本技術で既知の特定の架橋成分には、米
国特許第３，７２３，５６８号に記述されたポリエポキ
シド類と任意のエポキシ重合反応触媒が含まれ、架橋は
基材重合体中の有効座席と反応することによって達成さ
れる。

米国特許第４，１３７，３６４号はイソフタロイオｙビ
スカデロフクタムあるいはビニルトリエトキシシフンを
使用するエチレン／酢酸ビニル／ビニ〜ア〜コールタ−
ポリマーの＠檎を記述している。架橋は加熱再活性化す
る前に達成される。よシ高水準の性能はＭ！層剤適用浸
に加熱硬化することによって導入される付加的な架橋組
成物によって達成される。熱果ｗａ組成物の他の実施例
は米国特許第４，１６６，９３７号に記述されているポ
リアミ／ビスマレイミド級の柔軟性ポリイミド類である
。これらの組成物は１４９°Ｃ（３００′ａＦ）以下で
加熱融解押出しすることができ、そして１４９℃（３０
０’Ｆ）以上の温度で架橋を受ける。これらの実施例の
両方では％ｓｇＡｍは基材重合体の有効座席に対する特
定の架橋剤の反応によって達成される。

熱硬化性接着剤組成物はポリイソシアネート類をイソシ
アネート基に対して反応性ある基を含有する結合剤と組
合せることが既知である。

しかしながら、イソシアネート基が直面した反応剤、た
とえばポリオールあるいはポリアミ・ンと、室！程度の
低い温度で反応するという事実から、かなシな困難が生
じる。すなわち、長い貯蔵特命を有する組成物を処方す
ることは極めて困難である。

この困難を克服するために、二成分系がしばしば使用さ
れる。反応剤は別々の処方で貯蔵され、適用直前に混合
され、次に反応は自然に起こるか・、あるいは加熱また
は触媒によって加速される。

実施例として、このような二成分系は米国特ｔｆ第４，
０２９，６２６号に記述されている。この糸の欠点は、
二成分を別々に処方し、貯蔵する必要性、適用前の精密
な計量と完全な混合の難かしさ、および早期反応によっ
て生じる混合装置と適用装置の妨害の危険性である。

長い貯蔵寿命を有するポリイソシアネート物質を１ｌＩ
Ｉｌ！する他の慣用的な方法は、少量の遊喝イソシアネ
ートのみを含有する非架橋プレポリマーから出発し、大
気中の水分は架橋剤として役立つ。たとえば、この方法
はフランス特許第１．２３７，９３６号に記述されてい
る。この場合の欠点は表面に生じる硬化がコーティング
の深層部に非常にゆっくりと拡がシ、その結果最終的な
性質は数週間あるいは数ケ月ｆｆ１Ｋやつと得られる。

大きな面積の間あるいは空所内では硬化が生じない。

ポリイソシアネートが一官能基反応剤とまず反応するな
らば、安定な系もまた処方できる。

引続き遂行しようとするｌＪ＠橋反応の生成物よりも加
熱安定性がより小さければ、できた引用物は封鎖された
イソシアネートとして引用される。

熱の作用下で、封鎖剤は除去され、そしてポリイソシア
ン化物が架ｔｍをうけ、より熱安定性のある結合を形成
する。

この原理は、たとえｉｊ　、　Ｆｒ　１ｓｃｈｉＩ　＠
Ｆｕｒ＋ｄａｍ−ｅ（１ｔａｌ　　Ｃｈｅｍ＋５ｔｒｙ
　　ａｎｄ　　Ｃａｔａｌｙｓｔｓ　　ｏｆ　　Ｐｏ１
ｙｕｒｅ−ｔｈａ（１６ｓ　’″、１１〜１３ｆｆ、お
よび米国特許第４゜０６８．０８６号と第４．２５１，
４２８号とに記述されている。

除去した封鎖剤のために、上記処方は次の技術的かつ経
済的欠点をもっている。すなわち、もし封鎖剤が架橋し
九物質中ＫＩ７Ｊ！れば２架橋した物質の性質を変化す
るし、もし蒸発すれば回収するかあるいは排気から除去
しなけれはならない。

米国特許第３，４７５，２００号、第４，２５１，４２
７号および第４．２５１，４２８号はそれぞれ１００℃
以上で及び１３０℃以上で融解する。ボジイソシアネー
ト類で、特別のポリオ−〜類とともに、長い貯蔵寿命を
有し、かつ加熱によって硬化させることができ、布帛あ
るいは織布ホース用コーティングを与える組合せができ
るポリイソシアネート類を記述する。

上記刊行物に記述・され九組合せの工業的欠点は、ｊＩ
い貯ＲＩ！ＪＰ命を有する生成物が特別な組成を有する
非常に少数のポリオ−〜類をもつときにのみ得ることが
でき、それ故に上記組合せは九とえは限られ九数の用途
にのみ゛完全に適切である。

米国特許第４，０９３，６７５号は末端基にＯＨヲモつ
ポリ（Ｉステ／Ｉ／／エーテル）ブロック共重合体を含
有する接着性組成物を記述してお夛、それは鎖延長され
、かつ二無水物でカルボキシｙ化された鎖であって、カ
ルボキシｙ化したポリ（エステ／Ｉ／／エーテ／ｖ）を
形成し、ブロック共重合体は次式を有している。

ここで−〇　−−−０−はポリ（エステＩｖ／エーテル
）ブロック共重合体であって、Ｒはアルキル、シクロア
μキルあるいはアリールであり、また１は工ないし２で
ある。熱可塑性ブロック共重合体は架橋成分、ま九同様
に直鎖柔軟性共重合体成分を含有する熱硬化性共重合体
に硬化できた１５０℃ｔｃおけるクリープに耐えること
ができる。

米国特許９４，４３０，４７９号は、熱可塑性重合体（
Ｉ）；ポリアクリレートの水酸基置換ポリエステ〃又は
ポリアミンである架橋可能な重合体（１）の１−１００
１ｉｊｌｉ部；および架橋剤、望ましくはジーあるいは
ポリイソシアネートを含む接着剤組成物を記述している
。（１）は望ましくはポリエステＡＩ％ポリウレタン、
ポリアミド、ゴムあるいはエチレン／酢酸ビニＩＶＭ合
体であって、任意ではあるが１００重量部当り１００重
量部以下の慣用の粘宥性付与樹脂（代表的には水素添加
または脱水素した樹脂エステル類）を含有する。組成物
は良好な接着強度をもち、比較的低い温度で達成される
加熱活性化による脱粘着性を示し、そして高い耐熱性を
示す。これらは非粘着性であって、また実際の接ｒＩｌ
操作に先立ち（約６０日）基質に良好に適用できる。

米国特許第４，１９４，６１８号は、研磨材粒を付着さ
せ九ａ張シ部材からなるコーティングした接着材物品を
記述している。この物品は接着剤組成物の層によって互
いに結合した二端を有するが、この接着剤組成物は、最
初の段階では、部分的に硬化されている。端と端とを重
ね継ぎする九めに適切な！度でさらに活性化できる。

この接着剤フィルムは、（ａ）水酸基の数２〜１５のヒ
ドロキシ反応停止し喪ポリウレタンーポリエステ／’；
（Ｌ））２７ないし５００の活性水素族炭化水素、塩素
化芳香族炭化水素及び／又はアルキル化ポリスチレンの
混合物からなる接着剤組成物の反応生成物である。（ｄ
ｌ成分は成分（ａｌ、（ｂ）および（Ｃ）と混和しやす
い。

米国時ｆＦＷＩＪ４，４７６，２５９号は（ａ）　　ｌ
、ＯＯＯないし約５，０００の数平均分子量（Ｍｎ　）
　　を有するヒドロキシ官能Ｉボキシエステル樹脂；お
よび（ｂＪ　　多官能ヒドロキシ−反応性４ｉ！僑剤を
含む溶媒型の熱硬化性組成物を記述している。エボキＶ
エステル樹脂はジフェノ−〜およびシカ〜ボン酸で鎖延
長され九ジエボキシドを、鎖停止反応でヒドロキシ官能
第ニアミンと約１＝１の等量比で仮応させることＫよっ
て形成される。

架橋剤はアミノ７Ｊ！橋剤あるいは活性水素として挙動
する粘着剤と反応するととくよって封鎖されたインシア
ネート基からなる封鎖されたイソシアネート架橋剤であ
る。

米国特許第３，６４６，５７２号および第４，０９７．
６８４号は柔軟性接着剤樹脂を単独で、あるいは熱硬化
性樹脂との組合せで含むワイヤ敷設回路板用触媒性接着
剤を記述している。柔軟性接着剤樹脂はエポキシ樹脂、
ポリビニルアセター／Ｉ’ａｉｌ脂、ポリビニルアルコ
ール、ポリ酢酸ビニル、天然および合成ゴムそしてアク
リＡ／糸重合体および共重合体を含んでいる。ｇｒｉｔ
剤樹脂として使用するのに適当なものは塩素化ゴム。

ブタジェン−アクリロニトリル＃ｃ重合体そしてアクリ
ル糸重合体および共重合体のような天然および合成ゴム
である。

ワイヤ相互接続板′！ｉｌ−製造する加工工程に本接着
剤を使用することは、米国特許第３，６７４，６０２号
および米国特許第３．６７４，９１４号に挙げられてい
る。接着剤層は室温では非粘着性であるが、しかし熱硬
化温度以下に加熱すると展性をもつようＫなり、そして
瞬時加熱して冷却するとき接着剤結合を提供する部分的
に硬化させた熱硬化性樹脂の状部である。前述の加工工
程では、ワイヤ導電体図形が完成した洟、接着剤を加熱
および加圧してさらに硬化させ接着剤層の中にワイヤ導
電体を押込むととくよって。

あるいはガフス布強化エボキシデリデレッグを用いてワ
イヤ導電体を被覆し、セして次に加熱および加圧して接
着剤中にワイヤ４ｔＫをフミネートすることによって、
基質に永久的に結合させる。パールによる前述の米国特
許第３，６７４．９１４号に記述されている接着剤はワ
イヤ敷設回路板のＩＩｕ１ａＫ多年に亘って商業的に使
用されてきた。

前述のフミネート工程では時々、エポキシ含浸ガラス繊
維の被覆層を加熱および加圧下でワイヤ導電体の上にフ
ミネートしたとき、正しい位ｌｉｌ！にｙｔ九え九ワイ
ヤ導電体が「泳ぐ」ことがある。融解したエポキシ樹脂
および下方の部分的に融解した接着剤層の水圧はワイヤ
導電体を動かし九。ワイヤ敷設前に接着剤の部分的硬化
全増加することによって、あるいはワイヤ導電体図形を
完成した後ベーキングすることによって、あるいはフミ
ネート条件を修正することによって、前述のワイヤの泳
ぎをなくする試みは成功しなかった。

パールによる特許に記述された種類の＃盾剤層の体積抵
抗率は、接着剤にワイヤを超音波あるいは加熱接着する
ために粘着性を付与する高いゴム含有率を必姿とするの
で、約Ｉ　Ｘ　Ｉ　Ｏ’ないしｌＸ１０＠ＭΩ−１であ
る。ある実施例では。

高い絶縁抵抗を必要とし、より高い体積抵抗率が望まし
い。

米国特許第４，４２７，４７８号はワイヤ敷設回路板上
でワイヤを包み込むために光化学的に硬化可能な接着剤
の使用を記述している。接着剤はエポキシノボラック樹
脂のアクリレートエスデ〜とビスフェノールＡエポキシ
樹脂の混合物である。接着剤を基質上に析出させ、その
後ワイヤをその中に敷設し、電線の泳ぎを防止する試み
として接着剤を部分的に軽く硬化させ、そしてその挟電
線を基質上に強固に固定するために光化学的に、あるい
は熱的に完全に硬化させる。

欧州特許用１＠ｉｌ　１９８４年第９７．Ｆｌ　ｌ　５
号は回路板中にワイヤを保持するための光硬化可能な接
着剤を記述しておシ、接着剤は分子盪１５００−＝５０
００のビスフェノ−／Ｉ／Ａ′ｔ−基剤とするエポキシ
樹脂、分子ｍ９００−１１００のヱボキシド化したノボ
ラック、七／エチレン性不飽和カルボン酸、触媒、ポリ
エチレン性不飽和化合物、光化学的開始剤１分子量３０
，０００以上のフェノキシ樹脂およびチクソトロピー剤
からなっている。

英国特許第１，５０４，２５２号は、後でハンダによる
接続を行なおうとする表面を除いて、基質上に析出させ
る熱硬化性接着剤層を使用するワイヤ敷設を提案してい
る。ここには、適切な、あるいは望ましい接着剤を記述
していない。

（発明の目的） 本発明の目的は、十分な加熱あるいは超音波エネルギー
を適用して高分子系樹脂をＣ−段階にすることなく活性
化することが可能で、そしてその洟、高分子系樹脂をＣ
−段部にできる接着剤コーティング組成物を含有する高
分子系樹脂を提供することである。

本発明の目的は１表面にワイヤを接着するのに適切な！
＆着剤コーティング組成物を提供することである。

本発明の目的はまた、２０ないし１２０℃に亘る温度範
囲で、前述のパールの特許に記述されている株類の接着
剤組成物の体積抵抗率よシも少くとも１桁、また望まし
くは少くとも２桁大きな体積抵抗率をもつワイヤ敷設回
路用接着剤コーティング組成物を提供することである。

本発明の目的は、カプセル化工程の前ＫＣ−段ＩＫして
後続の加工工程でワイヤの泳ぎを殆んどなくすることが
できる高分子系樹脂を含有する固体接着剤組成物を提供
することである。

本発明の他の目的は、室温では非粘着性であって、そし
て超音波あるいは加熱によって活性化可能である固体接
着剤組成物ｔ−提供することである。

本発明の目的は、容易に超音波で活性化するため２５％
以下の揮発性物質を含有し、そしてまた加熱および加圧
することなしく非粘着性のままである接着剤組成物を提
供することである。

本発明の目的は、天然あるいは合成エラストマーあるい
はゴム類を殆んど、あるいは全く含まないツイヤ敷設相
互接続板用接盾剤コーティング組成物ｔＳ供することで
ある。

本発明の更なる目的は、ワイヤ敷設回路板を調製するた
め接着剤コーティングをもつ基質を提供することである
。

本発明の目的は、熱融解接着剤のように挙動できる、す
なわちその融解範囲まで、あるいは以上に加熱したとき
流動し、かつ粘着性となり、そしてその洟、上記融解範
囲以下に冷却したとき迅速に再凝固し、そしてまた紫外
線によって熱硬化させることができる熱硬化性接着剤コ
ーティング組成物を提供することである。

本発明の目的は、３０ｆ以上、望ましくは４０ｇ以上の
大きさの接着強度で０．１ｉｕｇｌのワイヤを絶縁性基
質に接着できる接着剤コーティング組成物を提供するこ
とである。

本発明のその上の目的は、少くともｌ　Ｘ　１０’穎の
絶縁抵抗を有するワイヤ敷設回路板金提供することであ
る。

（定義） ここに定義した以外のことで、本出願に使用される専門
用語は亀ｈｅ　Ａｍｅｒｉｃａｎ　８ｏｃｔｅＩｙ　ｆ
ｏｒＴｅｓｔ＋ｎｇ　ａｎｄ　ＭａｌｅｒＩａｌｓ　８
１ａｎｄａｒｄ　　Ｄ　９０７−８２に述べられている
ように定義される。

加熱活性化可能な接着剤とは、加熱、加熱および加圧、
あるいは超音波エネルギーの適用によって粘着性あるい
は流動性となる仁とができる乾燥接着剤フィルムを意味
する。

Ｂ−段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応における中
間段階を意味するもので、ここで物質は加熱されたとき
軟化し、またある種の液体と接触するとき膨潤するが、
しかし完全には１解あるいは溶解しない。硬化させてい
ない熱硬化性接着剤の状轢に４る樹脂は通常この段階で
ある。

封鎖された硬化剤とは、硬化剤が反応性金示さない状報
にあシ、そして物理的あるいは化学的手段によって望み
どおシ反応性を示す状轢にできる硬化剤を意味する。

接着強度とは、接着平面内あるいは近傍で発生する脆化
を伴う接着剤組成物の破壊に必智な引張り、圧縮、屈曲
、剥離、衝撃、引裂き、あるいは剪断の状態で適用され
る単位荷重を意味する。

Ｃ−段階とは、ある種の熱硬化性樹脂の反応における最
終段階を意味するもので、ここで物質は比較的不溶性ま
た不融性である。完全に硬化させ九接着剤層の状■にあ
るある種の熱硬化性樹脂はこの段階の状嘘にある。

ドクターローμとは、スプレッダ−ロールと異なった表
面速度で、あるいは反対方向に回転し、その結果、スプ
レッダ−ロールに供給する接着剤を制御するための拭き
数多作用をも九らすローラー機構を意味する。

充填材と社１作業性質、経済性、強度あるいは他の品質
を改良するために接着剤に添加される相対的に非凝着性
の基質を意味する。

可盟剤とは、ＩＩｊ！眉剤の柔軟性、作条性あるいは廷
展性を増加するために接着剤に混入される物質を意味す
る。

粘着性とは、接着剤と接１剤によって接合された物質と
を低い圧力下で接触させたｊｔＩ後に測定可能な強度の
接合を形成することが可能な接着剤の性質を意味する。

熱可塑性とは、加熱し九とき軟化し、そして冷却したと
き硬化することを繰返す物質を意味する。

熱硬化とは、熱、触媒、紫外線等の作用によって化学反
応を受けようとするか、あるいは受は終って、相対的に
不皐性の状囮になる物質を意味している。

Ｔｇとは、ガラス転移温度を意味し、この温度で無定形
高分子は社いガフス状１から可塑状態に変化する。

Ｔｇの始まシとは、示差走査熱量計あるいは熱機械分析
によって測定されるように、接着剤中にブレンドした重
合体類がガラス転移を開始することを意味する。

ワイヤ敷設とは、相互接続図形を形成させるために絶縁
性基材にワイヤを張りつけることを意味する。

（発明の構成） 主として本発明社、 暑）　第一成分が少くとも約１０，０００の数平均分子
量（Ｍｎ　）と水酸基、エポキシドあるいは約７個以上
の不飽和官能性を有するフィルム形成高分子系樹脂から
なり、上記高分子系樹脂がポリエステμ類、ポリウレタ
ン類、フＩツキＶ類、エボキＶ類およびこれらの混合物
からなるポリオ−〜類からなる群から選択され； ｂ）第二成分が組成物をＣ−段階にすることなしに活性
化することが可能な量で存在する可塑剤からなり；そし
て Ｃ）硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるい辻反応
開始することが可能であって、組成物の活性化温度以上
の温度で、高分子系樹脂を硬化させるρに十分な時間、
放射エネルギー〇伏叫あるいは熱の状頷で十分なエネル
ギーを適用することによって、Ｃ−段階まで高分子系樹
脂を架橋形成かつ硬化させることができるものであシ、
接着剤組成物を活性化させるときには、上記硬化剤は非
活性ないしは封鎖されておシ、上紀硬化剤が高分子系樹
脂ｆ：Ｃ−段陽に段階のく十分な量で存在し；上記組成
物はＣ−段階で、約２００℃以下の１Ｆ！ｌおよび約３
　ＭＰａ以下の圧力に露出し九とき。

適用した圧力の方向に垂直な平面内で珈解あるいは流動
しない不溶性組成物に転換しうることを特徴とする十分
な熱あるいは超音波エネルギーｔ−１秒以内の時間適用
することによって高分子系樹脂をＣ−段階にすることな
く活性化することができる接着剤組成物を含有する非粘
Ｍ性固体高分子系樹脂に関するものである。

本発明はさらに、少くとも一層の接着剤層を基質上に適
用し、そして少くとも一つのワイヤ導電体ｆ：接着剤層
の上に敷設し、−！また後続の工程で接着剤層をＣ−段
階にするワイヤ敷設回路を形成するための方法について
の改！に関するもので次のことを特徴とする。

（ａ）　　高分子系樹脂をｃ−Ｈ陥にすることなく、十
分な熱あるいは超音波エネルギーｔ−１秒以内の時間適
用して活性化することができ、そして ｌ）第一成分が約１０，０００以上の数平均分子量（Ｐ
Ｊｎ）と水酸基、エポキシドあるいは約７個以上の不飽
和官能性を有するフィルム形成高分子系樹脂からなシ、
上記高分子合物からなる群から選択され； ２）　第二成分が有機＃ｌ謀、反応性希釈剤あるいは上
記と芳香族石油系精油との混合物からなる群から選択さ
れ九可塑剤からなシ。

可塑剤が高分子系樹脂をＣ−段階にすることなく組成物
を活性化することによって、接着剤層とワイヤ導電体と
の開の接合を形成させ、そしてワイヤ導電体をフィルム
内でＸおよびＹ方向にしつかシと固着させる量で存在し
；そして ３）　硬化剤が高分子系樹脂の官能基と反応あるいは反
応開始することが可能であって、組成物の活性化温度以
上の／ｌｉ１度で、高分子系樹脂ｔ−硬化させるのに十
分な時間、放射エネルギーの状０あるいは熱の状鴎で十
分なエネルギーを適用することによってＣ−段階まで高
分子系樹脂を架橋形成かつ硬化させることができるもの
であり、接着剤組成物を活性化させる条件下では上記硬
化剤は非活性ないしは封鎖状１１ｉ１にあシ、上記硬化
剤は高分子系樹脂をＣ−段階にするのく十分な量で存在
する ことを特徴とする接着剤組成物を含有する非粘廖性固体
高分子糸横脂を接着剤層として使用しｔそして ｂ）Ｃ−段階にする工程を完了する１ｔｌＫ、溶媒可塑
剤を殆んど全部蒸発させるか、あるいは希釈剤可塑剤の
殆んど全部を反応させる。

本発明はま九少くとも一層のＣ−段階にし九接着剤層を
基質上に、ｔた接着剤層の中に敷設し九ワイヤ導電体を
有するワイヤ敷設回路板に関するものであシ、上記接着
剤層は約１０，０００以上の数平均分子量（Ｍｎ）と水
酸基、エポキシドあるいは約７個以上の不飽和官能性を
有するフィルム形成高分子系樹脂からなる組成物から形
成され、上記高分子系樹脂はポリエステル類、ポリウレ
タン類、フェノキシ類、エポキシ類および上記混合物か
らなる群から選択される。

板社少くともｌＸ１０７Ｍｎ（ＤＭＩＬ−８ＴＬ）−２
０２に従って測定した絶縁抵抗を有することが望ましい
。

本発明に有効なフィルム形成高分子系樹脂は良好なフィ
ルム形成剤であるために十分高い分子量を持たなけれは
ならず、ま九乾燥したときく非粘着性であら゛ねばなら
ない。本発明の接着剤組成物に有効通切なフィルム形成
高分子系樹脂は、１個の水酸基、エポキシドあるいは約
７個以上、望ましくは約２０個以上の不飽和官能性を有
するポリオ−ｙＪ］Ｅ１を含むもので、ポリエステ／％
／Ｍ、エポキシ類、ポリウレタン類およびフェノキシ樹
脂並びにこれらの混合物から選択される。官能性は硬化
剤と＃橋するのに有効であって、接着剤組成物中の高分
子系樹脂をＣ−段階にする。不飽和官能基の例には、ビ
ニル、アリ〜、メタリル、アクリルおよびメタクリル基
が含まれる。

一実施例では、フイ／Ｌ／Ｌ！臀分子系樹脂の官能基は
水酸基であって、そして硬化剤は封鎖したポリイソシア
ネートである。他の実施例では、フィルム形成高分子系
樹脂の官能基はアクリルおよびアリＮ基のような不飽和
二重結合であって、そして硬化剤はフリーラジカル開始
剤である。

次式の繰返し構造単位を有するボ！Ｊ　（４，４’−イ
ソプロピリデンジフェノール−１−１、３−グリセリル
エーテル）のようなフェノキシ樹脂 （ただし、ｎは２０ないし３５０の整数）が本発明の接
着剤組成物に特に有効であることがわかった。上記フェ
ノキシ樹脂は直鎖であって。

また１個あるいは２個の末端オキシラン基を持ってもよ
い。フェノキシ類は熱硬化性物質として当然注目される
。

適切なポリエステル類は、（ｌ）デレフタール酸、イソ
フタール酸、フタ−／％／ｌ￥？％４，４′−ジフェニ
〜チオエーテルシカ〃ボン酸、４　、４’−ジフェニ〃
アミンシカ〜ポン酸および飽和および不飽和脂肪族ダイ
マー酸（すなわち、１２ないし２６個の炭素原子を含む
不飽和脂肪酸の二分子の重合生成物）のような飽和およ
び不飽和脂肪族シカ〃ボン酸から選・択されたｌ種以上
の二重２００ないし４，０００の平均分子量を有する長
鎖脂肪族ジオー〜類、ポリエチレンオキシドとポリプロ
ピレンオキシド重合体および共重合体、およびポリエチ
レンとポリプロピレンオキリドのアリ〜エーテ〃類、お
よびグリセリン、トリメチロ−〜プロパンとネオペン千
ルア〃コー〃および混合物のようなポリヒドロキｙｌｖ
化合物およびこれらの誘導体から藺製され九ものを含む
と考えられる。

適切なエポキシ樹脂は、４ｏＯないし６，０００のエポ
キシ当量を有するビスフェノールＡのジグリＶジ〜エー
テル類、４５０ないし２．０００のエポキシ当量を有す
るハロゲン化したビスフェノ−Ａ／Ａのジグリシジ〃エ
ーテ〜類、エポキシノボフックあるいはフェノールーホ
ルムア〜ダヒドのポリグリシジルエーテル類、テトフフ
ェニルエタンのポリグリシジμエーテ１ｖＪｓｉおよび
レゾシノーｙのポリグリＶｓ）／Ｉ／エーテ／Ｉ／類を
含むと考えられる。また、適切であると考えられるのは
、約５０，０００以上の重量平均分子量と、Ｎｏ、００
０以上また望ましくは１５，０Ｉ００以上の数平均分子
ｍをもつ、ビスフェア″″″Ｎ人とエピクロルヒドリン
の非常に高い分子量の共重合体である。望ましいエポキ
シ樹脂は、１゜０００ないし約６，０００のエボキＶ当
ｍ１−有するビスフェノ−Ａ／ＡのジグリＶジ〜エーテ
ル類である。

適切なポリウレタン類はジイソシアネート類とポリエス
テル類、ボリエーテ／Ｌ’Ｍあるいはポリエステ／％／
／ポリエーテル共重合体との反応生肪族連鎖といくらか
の芳香族基（たとえば、イソフタレートあるいはテレフ
タレートエステルＭ４るいはトルエンジウレタン基）を
含むものである。

本発明による適切なフィルム形成高分子系樹脂は、約１
０．０００以上望ましくは約１５，０００以上の数平均
分子量を有する本質的に１４１以上のポリオ−μ類を使
用することによって、あるいはポリエステル類、ポリウ
レタン類、ポリエーテル類、エポキシ類、および上記の
組合せから選択され九低分子量ポリオ−〃を、化学量論
的な食以下で存在するか、あるいは高分子鎖に低濃度で
存在している官能基と反応できる硬化剤とＢ−段階まで
反応させ、その結果Ｂ−段階になった高分子系樹脂が前
述の高い数平均分子量を持つことによって得ることがで
きる。望ましくは、低分子量ポリオ−〜をＢ−段階にす
るために使用される硬化剤はイソシアネートあるいはア
ミドである。

本発明のフィルム形成高分子系樹脂は、接着剤組成物に
対して接宥力、＃薬品性と耐熱性、および柔軟性を提供
する。種々の表面に対する接着力は高分子鎖に沿った極
性本によって増進される。フェノキＶ８１脂の主鎖に結
合した水酸基は適切な極性基の一例である。接着剤組成
物の柔軟性は高分子系樹脂の脂肪族部分の内部的な可塑
性によって提供される。接着剤組成物の耐熱性は重合体
主鎖に沿った繰返し単位中に芳香族基を存在させること
によって向上される。

接着剤組成物の耐薬品性は重合体主鎖の緑返し単位中に
芳香族基、また同様にエーテル結合が存在することによ
って向上される。エーテル結合はアルカリ中で、また無
機酸中で安定である。

本発明に適切な可塑剤はＣ−段階にし九接着剤組成物の
性質を低下させないように選択される。Ｃ−段階にする
前に、可塑剤は高分子系樹脂と適合、すなわち接着剤組
成物から分離しないようくしなければならない。可塑剤
は接着剤組成物を軟化させ、そして接着剤の軟化点ある
いはＴｇの始まりを加熱あるいは超音波活性化に適切な
範囲にｍ節するべきである。すなわちＴｇの始まりは約
−５℃と約＋１５°Ｃとの間、特に約４℃と約１０℃と
の間に適当に調節されるのが好ましい。

一群の可塑剤は揮発性であって、またＣ−段階にする前
に蒸発させ、そして引続き接着剤組成物とワイヤ導電体
との間に接合を形成させることができる。適切な揮発性
可塑剤は高分子果樹８１に対する溶媒である。適切な有
機浴縄は。

を有する脂肪族基とエチレングリコ−〜あるいはグロビ
レングリコールのエーテル類のようなりリコールエーテ
ル類；メチ／Ｉ／、エチルおよびプロピ〃エチレングリ
コー〃エーテル類のアセテート類のようなグリコールエ
ーテルエステル類；メチルブチｙケトン、メチルイソア
ミルケトン、エチルアミルケトン、メチルへブチルケト
ン、ｎ−メ＋〃−ピロリドンおよびシクロヘキサノンの
ような６ないし９個の炭素原子を有するケトン類；キシ
レンおよびトルエンのような芳香族炭化水素纂およびフ
レジー〃のような置換された芳香族炭化水素を含んでい
る。

第二群の可塑剤状反応性希釈剤であって、また高分子；
ＩＩＩ樹脂と架橋することができ、そしてその結果Ｃ−
段階にし九組成物の部分を形成する。適切な反応性希釈
剤可塑剤は１００″Ｃ以上の沸点をもつアセテ−ト類よ
びメタクリレートエステル類、並びにネオベンチ〃ジｒ
９ＶジルエーテＡ／、１チルグリシジルエーテルおよび
その類似物のような低分子食上／−あるいけジエボキシ
ド化合物を含んでいる。

上紀二つの群の可塑剤の一つあるいは両者と組合せて使
用される第三群の可塑剤は、１６（’）℃以下望ましく
は３００℃以下では接着剤組成物から揮発あるいはしみ
出さない高沸点の油類である。適切な高沸点の油類は芳
香族油類、たとえに３１５℃以上の沸点を有する芳香族
石油精製油を含むと考えられ、また９６．２％の芳香族
油と３．８％のパフフィン系油とからなると考えられる
（ケンリッチ・ベトロケミカル社がらＫｅｎｐｌａｓｔ
　Ｑ　　という商項名で商業的に入手できる）。

Ｃ−段ｉＫすることが可能な接冶剤コーティング組成物
中に導入される架橋の量と種類とを制御することによっ
て、上記組成物中の高分子系樹脂がＣ−段階になるまで
加熱活性化できるように上記組成物をすることが可能な
仁とを発見し九。そこで１本発明の接着剤コーティング
組成物中の高分子系樹脂がＣ−段階になるまで。

組成物は十分な熱あるいは超音波エネルギーの適用によ
って粘着性あるものにすることができ、また冷却によっ
て、すなりち上記エネルギーの消散によって迅速に再固
化することとなる。再固化し九接着剤コーティング組成
物中の高分子系樹脂は他の望ましい性質、すなわち組成
物の寸法安定性と接着剤強度とを変えることなく組成物
の耐熱性を増すであろうＣ−段ｆｉＫすることができる
。たとえば、望ましい組成物では。

水酸基、エポキシドあるいは約２０個以上の不飽和官能
性を有する上に定義したようなピロール、およびピロー
ルと反応可能な封鎖されたイソノアネート架橋剤、ある
いはピロールの官能基と架橋することを開始できる紫外
線硬化剤の使用を通じて、架橋は加熱活性化に必便とさ
れるよシも高い温度で達成される。

官能基を架橋し、そして接着剤組成物中の高分子系樹脂
ｔ−Ｃ−段階まで硬化させる硬化剤の選択は有効な官能
基に依存するだろう。官能基が水酸基であれば、硬化剤
はポリイソシアネート類、尿素−メラミン樹脂、フェノ
ール類およびフェノ−ｐ氷水酸基を含む化合物から選択
できる。ポリイソシアネート類の中には７５℃以上、望
ましくは１００℃以上の温度で封鎖を解く封鎖され九ポ
リイソシアネート類がある。適切な封鎖されたポリイッ
クアネート硬化剤として紘米国特許第４，４７６，２５
９最明１１ｍｌ４Ｆに記述するものが含まれる。

Ｂ−段階になつ喪接着剤組成物中の有効な官能基がエポ
キシドであれば、ｆｆ７！化剤はジシアンジアミンと三
弗化硼素−モノエチルアミン錯化物のような潜在エポキ
シ硬化剤から選択される。

適切と考えられる他の潜在硬化剤系は潜在触媒を有する
無水物硬化剤を含んでいる。無水物硬化剤杜ドデセ二ｌ
ｖ無水コハク酸、無水クロレンド酸（ｃｈｒｏｌｅｎｄ
ｌｃ　ａｎｈｙｄｒｉｄｅ　）　、無水へキサヒドロフ
ター／Ｉ／酸、ＮＡＩ）ＩＣメチルｍ水物、ｘ水フター
ル酸、無水コハク酸および無水ケトンヒドロ７タール酸
を含んでいる。無水物硬化剤と−緒に使用するための潜
在触媒は、三弗化硼素七ノエチルアミン錯化物、ベンジ
ルトリメチルアンモニウム塩化物のような第四アンモ′
ニウムハロゲン化物、スタナスオクトエート（５ｔ−ａ
ｒｔｎＯＬ１８　ｏｃｌｏａ（６）　、ステアリン酸亜
鉛、過剰配位シリコネート塩（ｅｘｔｒａ−ｃｏｏｒｄ
ｉｎａｌｅ　５ｉｌｉｃ−ｏｎａｌｅ　５ａｌｔｓ　　
）、トリエタ１ノーμアミン硼酸塩、トリエタノールア
ミンチタン酸塩およびメチルトリオクチル−ホスホニウ
ム燐酸ジメチル１テトラブチ〜ホスホニウムアセテート
、メチルトリブチルホスホニウム燐酸ジメチ〃、ベンジ
〜トリフエニ〜ホス＊ニウム塩化物、テトフプチ〜ホス
ホニウム塩化物、メチルトリフェニルホスホニウム燐酸
ジメチルおよびトリフェニルエチルホスホニウム沃化物
のような第四ホスホニウム化合物を含んでいる。またエ
ポキシド基の架ｗａＫ適切なものは、紫外線によって封
鎖をとく仁とができる封鎖し九〜イス酸触謀である。

封鎖し九ｙイス酸触媒は芳香族３−ドニウム錯化物塩類
（たとえば、米国特許第３，５６５．９０６号；第３，
７１２，９２０号；第３，７５９，９８９号；および第
３，７６３，１．８７号参照）および芳エニ〃ス〃ホニ
ウムへキサフルオロアンチン酸塩およびトリフェニルス
ルホニウムへキサフルオロ燐酸塩を含んでいる。

ＨＭ剤組成物中の高分子系樹脂をＣ−段ｆ４まで硬化さ
せるのに有効な官能基が不飽和炭素−炭素二重結合であ
れば、フリーラジカル開始剤が硬化剤として使用される
。加熱によって活性Ｊヒされる適切なフリーラジカル開
始剤は、ｌ。

１′−アゾビス（シクロヘキサンカルボニトリ〜）、過
酸化ジクミル、ｌ、１′−ビス（ター−ブチルベルオキ
￥）−ジイソプロピルベンゼンおよび類似物を含んでい
る。適切なフリーフジカル感光性開始剤は、ベンゾイン
、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルケタール類
、シア〃コキクアセト７工／ン類、ジーおよびトリクロ
ロアセトフェノ・ン類、ベンゾフェノン、４゜４′−ジ
メチルアミノーベンゾフェノン、千オキサントン％２−
クロロチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２
−エチルチオキサントンおよび類似物のようなチオキサ
ントン碕導体を含んでいる。

接着剤組成物は充填材、顔料、有機カップリング剤（充
填剤を重合体に接合するため）、滑剤、流動剤、および
類似物のような添加剤の一種以上を含有することができ
る。適切な慣用の添加剤は本技術の習熟者に周知である
。

充填材は固体接着剤組成物の非粘着性管肉上する。さら
Ｋ、充填材は惜化の役割υを果し、また接着剤組成物を
硬化させる間に生じる収縮を制御する。強度の改良を期
待しない場合、充填材は通常無機粒子であって、形は粒
状である。

充填材は一般に収縮を減じ１発熱を低くシ１機械那工性
能を改良し、ｔた適当に選べば電気的特性および熱伝導
率を改良する。Ｉラス繊維およびマイカのような繊維状
である強化材は強度および耐熱性を増し、また収縮およ
び熱膨張を減じる。適切な充填材の例は無機炭酸塩、酸
化ラム、重晶石、硫酸バリウム、亜硫酸亜鉛、シリカ、
珪藻土、粘土、珪酸マグネシウム、珪灰石、アルミナ水
化物、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪
酸ジルコニウム、タルク、炭化珪素、そして有機顔料お
よび不、溶性重合体粉末のような有機充填材を含んでい
る。望ましいものはマイカ、燻蒸したシリカおよび珪酸
ジルコニウムである。

顔料は充填材として、また必曹であれば着色あるいはま
た不透明にするために接ｙｌｉ削組成物に加えることが
できる。慣用の顔料が使用でき、また本技術の習熟者に
周知である。

チタン酸塩カップリング剤は無機充填材と有機重合体マ
トリックスとの間の界面で分子架橋となる。充填材は接
着剤組成物の溶液中で沈澱する傾向がある。チタン酸塩
カップリング剤を混入すると殆んど沈澱しないことを見
出した。

チタン酸塩カップリング剤が存在すると、無機表面で水
化の水が単分子層と交換されることによって有機相中で
のａｍ相の分散が向上されるか、あるいは有機官能性チ
タン酸塩が界面で無４１１／有機相の適合性を生じ、そ
の結果無機相Ｏ欠陥部内の空気が有機相によって置換さ
れる度合を増加させるものと考えられる。適切なチタ７
　酸４　＊ツブリング剤はケンリッチ・ペトロケミカル
社やデュポン社から商業的に入手できるものである。

流展助剤（あるいは均染剤）は、基材あるいはキャリア
シートをコーティングするときに、接着剤組成物の溶液
の流動性を改良するために使用できる。セルロース誘導
体および直鎖重合体、たとえばポリ酢酸ビニル、シリコ
ン油およびＭｏｄａｆｌｏｗ（モンサント社から商業的
に入手できるブチルアクリレート重合体であると考えら
れる）が特に有用である。他の均染および流展剤はステ
アリン酸アルミニウム、ステアリン酸力／＆／Ｖウム、
安息香酸蔗糖、および高分子量非イオン表面活性剤を含
んでいる。

チキントロピー剤は、接着剤溶液が基材あるいはキャ′
リアＶ−トに適用されるとき、接着剤溶液の粘度を制御
するのく有効である。それらはまた異なる物質を分散状
部て維持することを助け、かつ相分離を防ぐ。使用でき
るチキソトロピー剤社本技術の習熟者に周知であ、る。

これらの物質の例はＢｅｎ（Ｏｎｅ　（Ｎ　Ｌインダス
トリー社から市賭される粘土鉱物たとえばモノトモリロ
ナイトの有機基剤塩）および他の珪酸塩物質である。他
のチキソト・ロビー剤はラウリン酸あるいはステアリン
酸のような脂肪酸のアルミニウム、力μシウムおよび亜
鉛の塩類、たとえはＺｉｎｃ　５ｏａｐφ２６（ライト
コ・ケミカル社の同棲）；シよびＣａｂ−ｏ−８＋１　
（２００ｎ？　／２以上の平均粒度を有する燻蒸シリカ
）と８ａｎｔｏｃｅｌ　　（それぞれキャボット社とモ
ンサント社の商榎）のような燻蒸シリカである。

適切な＠荒削はローラー処理において泡立ちの除去を助
ける。良好な結果は、ビニルイソブチルエーテルとアク
リル酸エステルとの特別に混合した重合体（ＢＡａＦ社
からＡｃｒｏｎｏｌ　４　Ｉ。

および７００Ｌとして商業的に入手できる）′ｆ：樹脂
固体を基準にして蚊大０．０５％程度用いて得られる。

Ｍｏｄ　ａ　ｆｌ　０ｗ　　もまた脱気添加剤として記
述した方法で使用できる。他の適切な脱気剤は１反応し
た鉱油（Ｂａｙｌａｂ　　３０５６Ａ　）　６るいは泡
止め剤（ライトコ・ケミカル社から７３０９　、’　３
０７３−７および３２９５として商業的に入手可８）苓
Ｂｙｋ−８１泡消し剤とＢｙｋ−０泡消し剤（ビクーマ
リンクロツドから商業的に入手可能）　：　Ｆｏａｍ　
Ｋ１０８ＤとＦｏａｍＫｌｌｌ　５＝ｔｊ−ｃｏｎｅ　
Ａｎ　ｔ　１　ｆｏａｍ　ｃｏｍｐｏｕｎｄ　　（り＃
−Ｖ７＃Ｎ−ケミカル社から商業的に入手可能）を含ん
でいる。

無電解金属析出用触媒を接着剤組成物に含有させること
ができる。上記触媒は益Ｑ；ｔｉ’ｌ板中の貫通孔に無
電解メツキを開始させるために使用される。九とえは、
米国特許第３，５４６，００９ｔに記述されているよう
に、１〜２％のバッジラムを提供した珪酸アルミニウム
粘土のような触媒性充填材を接着剤組成物に混入して４
よい。接着剤組成物に混入できる他の適切な無電解金属
析出用触媒はジメチルホルムアミド中にビスフェノ−ｙ
Ａのジグリシジ〜エーテ／Ｉ／ｌ−加えた８５％溶液と
反応した１％バフジウムである。

本発明の接着剤コーティング組成物は基質に現在の接合
操作よりも進歩した状態で良好に適用できる。接合操作
の遂行を必妾とするとき。

組成物は熱、放射線あるいは超音波エネルギーによって
簡単に活性化できる。

適用方法に関しては１本発明の接着剤組成物は揮発性有
機溶媒の溶液として、溶媒基剤接着剤に対する共通の方
法、すなわち、噴霧コーティング、ドクターブレードコ
ーティング、ロールコーティング、ドクターロールコー
ティング訃よび類似の方法によってキャリアシートある
いは直接基質に適用できる。接着剤コーティング組成物
は揮発性有機溶媒の溶液として、慣用の噴Ｓ装置を使用
して基質に手軽に噴霧できる。

全ての場合、空気で急速に乾燥し・、ま次瞬閲的あるい
はＣ段階になった１ｆｆｌ後に加熱活性化できる非粘着
性固体架橋可能な接着剤層を生じる。

使用に当って、レリーズコーティングたトエばシリコン
レリーズコーティングを有するポリエステルフィルムの
ようなレリーズ可能なライナー上にフィルムをコーティ
ングするのく手軽なことを見出した。特定の適用を必！
とするとき、接着剤コーティング組成物はレリーズ可能
なライナーから剥離除去できる。本発明の接着剤コーテ
ィング組成物はデフテンプレス、熱ローμヲミネートお
よび真空ラミネートによって約５０ないし約１５０μｍ
ｑ）均一な厚さを有するフィルムとして基質に適用でき
る。

本発明の！ｌ’Ｆｌ剤コーティング組成物は多くの有利
な性質をもっている。これらは、電線ワイヤ敷設回路を
形成するためＫ、ワイヤを包み込むために、あるいはグ
リント回路板のような基質上の接着剤層として有効であ
る。固体状類で形成されるとき非粘着性となる性質は、
ワイヤ敷設回路板を加工する工程の間、接着剤をコーテ
ィングし九基質を取扱い易くする。また、ワイヤの位置
を定める機構の失敗なしに、接着剤をコーティングした
基質に線引きし易くする。

さらに、非粘ｙｌＩ性表面は破片を引きつけず、また保
持しない。高分子系樹脂をＣ−段階にする前に組成物を
加熱活性化できる性質は、活性化ヤ した接着剤コーティング基質上にヤイーを置き、急速か
つ容易に接着することを可能くする。高分子系樹脂をＣ
−段階にできる性質は接着剤組成物を優れた絶縁体にし
、また高温使用および苛酷な化学的環境に耐えることを
可能にする。

ワイヤ敷設回路板の製造に使用するとき、Ｃ−段階にし
た接着剤組成物は、後続のフミネートヤ 工程の間％　１７　’イ）移動を全体に亘って（’）、
１５ｕ／清以下に保つ。

ワイヤと基質との間の接着剤接合は、板表面から遠ざか
る垂直な方向にワイヤを垂直剥離するととくよって、あ
るいはワイヤの円筒軸を横切シ、板表面に平行な方向に
電線を水平剥離することによって測定できる。本発明に
よる接着剤はＣ−段階まで硬化させる前１ｃ、００ｌＪ
ｕ直径の電線を３０ないし６０９の剥離強度で接合する
ことを可能くしなければならない。

実施例Ｉ ワイヤ敷設回路板に対する接着剤層として適切なフエ／
キＶコーティング組成物は以下のようにＥ１ｍ製される
。

１．７Ｉノキシ樹脂 １２−エトキシエチルアセテート 中に溶解したフェノキシ樹脂−固形 分３２％−０（このフェノキシ８８　ＢＮ　ｈ１分子当
り２３ないし３５０の単量 体単位と末端エポキシドあるい社フ ェノール基を有するポリ（ｐ　ｅ　ｐ　−イソプロピリ
デン−シフエノキＶ− （ヒドロキク−エチル）−エーテ〜 〕である。重量平均分子量Ｍｗは３ ｏ　ｏ、ｏ　ｏ　ｏであって、またその数平均分子量Ｍ
口は２０，０００である。

フェノキシ樹脂ｆＩｊ液はシエ〜・ケミ重量 １４、ＯＡ９ ３〜社からＥｐｏｎｏ１５５−　Ｌ　−３２として商業
的に入手できる）。

２、封鎖した芳香族ポリイソシアネ ート １２５〜１６０℃で封鎖を解くこ とができる。（この封鎖したポリイ ソシアネートは、キシレンと２−エ トキシエチルアセテートの５０７５ ０混合物中に固形分６０％で溶解さ れたものである。封鎖した芳香族ポ リイソシアネート溶液はモベイケミ カル社からＤ６ｓｍｏｄｕｒ　Ｂ　Ｌ　　ｌ　２６０人
として商業的に入手できる。） ３、封鎖した脂肪族ポリイソシアネ ート １００　Ｐ−１１０℃で封鎖を解くこ とができる。（封鎖したポリイソシ アネートはキシレンと２−エトキシ エチルアセテートの５０７５０混合 物中に固形分７５％に溶解したもの ２．９５ｋｑ ７５０　ｆ である。封鎖した脂肪族ポリイソシ アネート溶液はモベイ・ケミカル社 からＤ６ｓｍｏｄｕｒ　ＶＰ　ＫＬ　５−２３フｌとし
て商業的に入手できる。） ４、金雲母マイカ粉末、３２５メツ シユ　　　　　　　　　　　　　　　０．２２ｋＱ（マ
リエツタ社から８ｕ＋ｃｏｒ　ｔ　ｔｅ　マイカ、３２
５ＨＫとして商業的に入 手できる。） ５、珪酸ジルコニウム粉末、平均粒 度０．５５ｐｍ　　　　　　　　　　０．２２　ｋｇ（
ＴＡＭセフミクス社からＥ＊ｃｅ　−１ｏｐａｇとして
商業的に入手できる。）６．２００ゴ／ｆの表面積を有
する 燻蒸Ｖリカ　　　　　　　　　　　Ｏ，１３＃（キャボ
ット社からＣａｂ−０−８＋Ｉ　Ｍ−５として商業的に
入手できる。） ７．１ｆ　　チタン　　カップリング剤　１．６ｆ（ケ
ンリッチ・ベトロケミカル社 からＫＲ−２３８Ｍとして商業的に 入手できる。）有機チタン酸塩の化 学式は次の通りである。

８、米国特許第３，５４６，００９号の製法によって調
整され、グフム当 ＃）１６ｑのバヲジウムを有する珪 （マシイ・ジ３ンソン社かうＣａｔ １０粉末として商業的に入手できる。）上に挙げた成分
は高剪断ミキサー（ Ｃｏｗｌｅｓ　Ｄｉｓｐｅｒｓａｔｏｒ　）中で、５分
間−緒に混合され、　　　゛ る。

組合せた成分は均−接着剤溶液の中へ、３本ロールペイ
ントミル上で粉砕される。

接着剤溶液はレリーズ処理し念ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上にドクターロー〜でコーティングされる
。接着剤溶液層は０．４１Ｌｌの湿潤フィμム厚さをも
つ。コーティングしたフィルムは３段熱風乾燥炉を通過
させる。第一段は６５℃であって、ま九第二段と第三段
は７７℃であった。炉内の全時間は７分間であった。

乾燥後、接着剤層でコーティングしたポリエチレンテレ
７タレートフイ〜ムをロールｔｃＩｔ上げた。接着剤層
は主として２−エトキシエチルアセテートである残留溶
媒２２ｑ６を含有する非粘ａｍｌ’性乾燥フィルムであ
って、また０、ｌｊｊの乾燥フィルム厚さを有している
。非粘着性ではあるが、接着剤層は封鎖をとかないため
、ポリエチレンテレフタレートフィルムは両面にレリー
ズコーティングを有してイル。

次にポリエチレンテレフタレートフィルム上の接着剤層
は、７０℃の温度でエボキシーガラスフミネート上に熱
ロールラミネートされる。

ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、そして
回路図形ｔ０．１０直径の絶縁した鋼線を用いて接着剤
表面に線引きするが、銅線は最小厚さ０．０２３１Ｊの
ポリイミド絶縁と最小厚さ０゜０１５１１のポリビニル
プチラー〜の外側コーティングを有している。ワイヤ敷
設回路は８０°Ｃで１時間ベーキングを行なって残留溶
媒を除去し、そして次Ｋ１６０℃で１時間ベーキングを
行なってポリイソシアネートの封鎖をとき、フェノキシ
とポリ（グリシジルビスフェノ−／Ｉ／Ａ）樹脂とに架
橋が形成され、そして接着剤層はＣ−段階になる。接着
剤層を硬化させた浸、敷設したワイヤとＣ−段ＶａＫな
った接着剤基質との間の接着力は６ＯＮであった。

ワイヤ敷設回路図形をブレペグの層を用いて１６０℃お
よび２，４　ＭＰａ　（３５０１）Ｓｉ）テ？　ｔ　ネ
ートすることＫより被覆してワイヤ図形を保護し、そし
て頑健な相互接続パッケージを提供した。ラミネート後
、全ての敷設したワイヤは予め定めた位置にあって、ま
たラミネート加工の間、ワイヤの移動あるいは泳ぎはな
かった。このようにラミネートしたワイヤ敷設回路板は
次に保護メツキマスクを用いてカプセル化し、貫通孔を
形成するためにトリ〃で穿孔し、上記貫通孔を金属化す
るためにメツキし、そして保護メツキマスクを除去する
が、これらの方法は本技術の育熟考に周知である。本方
法で形成されたワイヤ敷設回路板の絶縁抵抗は次に、Ｍ
ＩＬ−８ＴＤ−２０２，Ｍｅｌｈｏｄｓ　、１０６およ
び３０２にａｗを示した方法に従って測定される。

全ての測定はＨｅｗｌｅｌｌ　Ｐａｃｋａｒｄ　Ｍｏｄ
ｅｌ　４３２９Ａ　Ｈ−ｔｇｈ　Ｒｅ５ｉｓｌａ（１ｃ
ｅ　Ｍｅｌｅｒ　　を使用して、１ＯＯＶＤＣの適用電
位で行なつ九。絶縁抵抗はｌ　Ｏ＠ＭΩの範囲にあると
測定された。

比較のため、エツチングした電力接続と接地接続の図形
をもつ他のエボキＶガフ゛スフミネートを慣用のワイヤ
敷設回路技術によって加工した。接着剤は以下の組成で
あった。

アクリロニトリル−ブタジェン共電　２６．９％合体ゴ
ム アルキルフェノール酸しゾール樹脂　１３．４％ビスフ
ェノール人のジグリｖｔ）ｆｉ／工　　９．０％−テ〜
、Ｍｗ＝ＬＯＯＯ クロロスルホン化ポリエチレンゴム　　９．０％へキサ
メチレントリアミンを含有ｆ　　１３．４％るフェノー
ル酸ノボフック樹脂 珪酸シリコニウム充填材　　　　　　１７．９％液体エ
ポキシ樹脂と反応した塩化パ　　２．７％ラジウム 燻蒸クリ力　　　　　　　　　　　　　４．５％流展剤
　　　　　　　　　　　　　　　０．）％銅フタロシア
ニンＤＩＲ２，７％ 接着剤をエボキＶプリデレッグの両面上に、片面には０
０ｌＯの厚さで、ま念他の面は０．０５鰭の厚さでコー
ティングした。接着剤をエボキシガラスフミネートおよ
びエツチングした銅図形上に熱ロールラミネーターを用
いてフミネートした。

電線回路図形を接着剤の中に線引きした。ワイヤ敷設回
路を形成させた後、接着剤ｔ−１時間９３℃でベーキン
グして＃ＮＩＩ剤を硬化させた。

接着剤に対するワイヤの接着強度は２ＯＮであった。

ブリブレツブの被覆層ｔ−１６０℃、　２．４ＭＰａ（
３５０ｇ）＄１）　　でワイヤ敷設図形の上にフミネー
トし九。被覆層をフミネートした後、ワイヤ図形を泳ぎ
および収縮について試験し、そして上に記述したフェノ
キＶを基剤とする接着剤の中にフミネートした電線図形
と比較し良。

この評価の結果を以下に略述する。

フェノキＶを 慣　用　の　基剤とする 接着剤接着剤 ワイヤの泳ぎ　　　　僅　少　　　な　しワイヤ図形の
収縮　０，６７Ｊｕ／Ｆｊｌ　　Ｏ，０７１１７ｍ被覆
層デリプレッグをワイヤ敷設回路にフミネートした後、
保護メツキマスクでカデセＡ／に：包み、ドリル穿孔に
よって貫通孔を形成し、上記貫通孔を金属化するために
メツキを行ない。

そして保護メツキマスクを除去するが、全ては当柴者に
周知の方法に従って行なう。このように形成したワイヤ
敷設回路板の絶縁抵抗を次に上に略述し九方法を使用し
て測定した。これはｘｏ’ＭΩの範囲内にあることが決
定された（フェノキシを基剤とする接着剤で作成された
ワイヤ敷設回路板に対するｌｏ’ＭΩと比較される）。

別の試験では、慣用の接着剤の体積抵抗率とフェノキシ
を基剤とする接着剤のそれとを測定した。この試験の結
果を以下に報告する。

フェノキＶを 慣　用　の　　　基剤とする ！Ｊ施例Ｉ 実施例■を繰返し、そしてワイヤ敷設回路板用接着剤層
とじて以下のフェノキシコーティング組成物を使用して
同様の結果を得た。

重量 １、フェノキＶ　脂（実施例１　１８．２　＆９のもの
と同じ） ２、封鎖され友脂肪族ポリイソ　　２．ｌＲ＃ｑ　−１
００Ｐ−１１０ ℃で封鎖解除される（実施例 ＩＯものと同じ） ３．金雲母マイカ粉末、３２５ メツＶユ（実施例Ｉのものと 同じ） ４、珪酸ジルコニウム粉末、平 均拉度０．５５μｍ　（実施例■ ０．１３ｋｇ ０．１１＆９ （実施例１のものと同じ） ６、　　［６チタン酸塩カツゾリン　　１．６＆９グｌ
？４（！！施例１のものと同じ） ７、珪酸アルミニウム粘土−米　　０．２２＃国特許第
３，５４６，００９号の 製法によってＭｌｌした１グラ ム当シ１６岬の白金を有する （！！施例Ｉのものと同じ） 上に挙げた成分を高剪断ミキサー（ＣｏｗｌｅｓＤｌｓ
ｐｅｒｓａｌｏｒ　）中で、５分間−緒に混合され、セ
して次にエポキシ樹脂溶液が以下のように添加される。

重量（乾燥） ２−ヒドロキシメトキンプロ パンと７．５％メチルインアミ ρケトンの混合物中に４６％ 固体溶液として、４４，０００ の重量子１＠分子量と１１，００ ０の数平均分子量とをもつ（ セフニーズ社からＥｐｉ　−Ｒｅｚ　５６０として商業
的に入手でき る。） 実施例層Ａ−ＩＥ 接着剤組成物を下の表に示し九ように処方することを除
いて、実施例Ｉを５回繰返す。実施例層Ａは、使用した
溶媒がより一層急速に蒸発するために乾燥時間を短縮す
ることを除いて。

＊施例鳳と類似のフェノキシ樹脂接着剤処方を表わす。

！ｉ！施例璽Ｂはエポキシ樹脂−紫外線硬化可能な接着
剤処方を表わす。実施例１ｃはＢ−段重であるエボキＶ
ＩＭ脂接着剤処方を表わす。

実施例［１）は、よシ高１（４０℃以上）で硬化するこ
とを除いて実施例層と類似の７ｘノキシ樹樹脂層剤処方
を表わす。実施例■ＥはポリＩステｌＬ／樹脂封鎖した
ポリイソシアネート接着剤処方を表わす。

実施例１Ｃに対して別表に示し九処方の中で、ＥｐＯロ
　１００９の代シに、２，５００のエポキシ当量を有す
るエポキシ樹脂あるいは１，０００のエポキシ当量を有
するエポキシ樹脂（シェル・ケミカル社からそれぞれＥ
ｐＯｎｌＯＯ）およびＥＰＯｎｌＯ０４と商業的に入手
できる）を使用してもよい。

実施例ＩＣＥ対して別表に示した処方の中でｍ−フェニ
レンジアミンの代シに、エポキシ樹脂をＢ−段陽にする
硬化剤として、ヒドラジノあるいはペンゾグアニイミン
を使用してもよい。

接ＷＩ剤処方（！ｉ！施例鳳Ａ−鳳Ｅ）の表底　　　　
分　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
鳳Ａ４０００のエポキシ当墓を有するエポキシ橘脂（Ｖ
工〃・ケミカル社からＲＫ）Ｎ　１００９として商業的
に入手可能）Ｅｐｏｎｏｌ　５５−Ｌ−３２Ｔ″ Ｂ ０ｆ 謹Ｃ ｏｏｆ 厘り 曹Ｅ グロビレングリコーＮモノメチルエーテルとメチルエチ
ルケトンに溶解したフェノキＶ樹ＢＷＪ％３０％固体。

フェノキシ樹脂は１分子当シ２３ないし３５０の単量単
位と末端エポキシドあるいはフェノ−ρ基を有するポリ
（ｐｏｐ−イソプロピリデン−シフエノキｖ−Ｃヒドロ
キシエチル）−エーデμ〕であって、また２　０，００
００Ｍｎ　　ｔ−有している（Ｖエル・ケミカル社から
Ｅｐｏｎｏｌ　５５−Ｂ−３０として産業的に入手可能
）９２．５％２−ヒドロキＶメトキシデｐパンと７．５
％メチルイソブチμケトンとの混合物中４Ｃ４６％溶液
とした４　４，０００の１　と１１，０００のＭｎ　　
をもクビスフェノーＡ／Ａのポリグリシジ〜エーテ〃（
セフニーズ社からＲＬ）Ｘ　６７４４７として商業的に
入手可能） ００ｇ 成 分 Ｄｅｓｍｏｄｕｒ　　ＶＰ　ＫＬ　　５−２３フｌ扉Ａ ２Ｆ Ｂ Ｃ Ｄ 曹Ｅ Ｏｆ ト〜エンジイソｙアネートを基剤とするフェノ−〃で封
鎖したポリイソレアネート付加物、ポリイソＶアネート
は１００％固体である（そベイ・ケミカル社からＤｅｓ
ｍｏｄｕｒ　ＡＰ　５ＴＡＢＩＬとして商業的に入手可
能） ２ｐ ｍ−フェニレンジアミン、ヱボキＶ樹脂をＢ−段層にす
る九めに使用される室温硬化剤 ブタノン中［５１％溶液としてのエチレングリコールと
ジエチルグリコールでＸステ〃化したイソフタ−／′＆
／＃と鍮素９個の二填基酸とからｇ４製したジヒド９キ
シ官能性と２０，０００の平均分子量とを持つポリエス
テル接着剤樹脂ｏｏ１ １９０のエボキＶ当量を有するビスフェノ−／Ｉ／Ａの
ジグリシジ〜エーテＡ／（シエ〜・ケミカル社からＦＪ
’ＯＮ　８２８Ｔ″′　　として商業的に入手可能） Ｏｆ エボキＶ　［ＨＩ　Ｋ対する陽イオン紫外線硬化剤、プ
ロピレンカーゴネート中に５０％固体（ゼネヲｙ・エレ
クトリック社からＵＶＥ　１０１４　　として商業的に
入手可能）ｆ−５９

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２に従って測定した絶縁抵抗が
   少くとも１×１０＾５ＭΩであって、少くとも一層の基
   質上のＣ−段階になった接着剤層と接着剤層中に線引き
   したワイヤ導電体からなり、上記接着剤層が約１０，０
   ００以上の数平均分子量および１個の水酸基、エポキシ
   ドあるいは約７個以上の不飽和官能性を有するフィルム
   形成高分子系樹脂から形成され、上記高分子系樹脂がポ
   リエステル類、ポリウレタン類、フェノシキ類、エポキ
   シ類および上記混合物からなる群から選択されることを
   特徴とするワイヤ敷設回路板。