JPH02188907A - 面位置検出装置 - Google Patents

面位置検出装置

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JPH02188907A
JPH02188907A JP1008398A JP839889A JPH02188907A JP H02188907 A JPH02188907 A JP H02188907A JP 1008398 A JP1008398 A JP 1008398A JP 839889 A JP839889 A JP 839889A JP H02188907 A JPH02188907 A JP H02188907A
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JP
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wafer
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JP1008398A
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Masato Muraki
真人 村木
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a1上の利用分野) 本発明は被[′n面の基準面からの位置ずれ量(隔り量
)を検出する面位置検出装置に関し、例えば半導体製造
の分野における縮少投影型の露光装置においてウェハ表
面とレチクルパターンの投影結像面との位置ずれを検出
する自動制御装置として用いる場合に好適なものである
(従来の技術) 従来より半導体製造用の縮少投影型の露光装置において
高解像力を維持する為にはクエへ面上にレチクルパター
ンを高精度に投影させる必要がある、この為にはウェハ
面状態を高精度に検出することが重要となってくる。
第2図は従来の面位置検出装置を備えた縮少投影型の露
光装置の要部概略図である。
同図において1は縮少型の投影レンズであり、不図示の
レチクルパターンをウェハ2面上に投影している。又ウ
ェハ2は上下方向及び傾きが副書可能なステージ3にJ
il!されている。5は結像レンズでありレーザやLE
D等の光源4の光源像をミラー5を介してウェハ2面上
のチップ中心である反射点2aに結像している。
ウェハ2で反射した光束はミラー7で反射し、結像レン
ズ8によりポジションセンサー9面上に入射し光源像を
結像している。
同図に示す面位置検出装置においてはウェハ2面上の光
束の反射点2aとポジションセンサー9上の入射点9a
とを結像関係となるようにし、ウェハ2の上下方向の位
置ずれ量をポジションセンサー9上の光束の入射位置よ
り検出している。
この面位置検出装置ではウェハ2面上のチップ中心の一
点しか検出できない。
これに対してチップ中心以外の位置情報を検出する方法
としてウェハ面の傾きを所謂第3図に示すようなコリメ
ータ方式を用いた装置により行う方法がある。
第3図に示すコリメータ方式の装置においては光源4か
らの光束をフーリエ変換レンズlO及びミラー6を介し
、ウェハ2面上のチップ全面に平行光束を入射させ、そ
れからの反射光束をミラー7及びフーリエ変換レンズ1
1を介して光源4の光源像をポジションセンサ9上に結
像させている。このように同図においてはウェハ面2を
瞳としてウェハ2の傾きをポジションセンサ9面上の光
源像の位置ずれとして検出している。
これよりチップ中心の上下方向の位置ずれ量ΔZとチッ
プ全体を観測面とした傾き八〇を検出し、ステージ3を
上下方向にΔZ移動させ、又角度Δθだけ傾きを補正し
てウェハ2の表面とレチクルパターンの投影結像面とを
一致させていた。
(発明が解決しようとする問題点) 第2図に示す面位置検出装置ではウェハ面上のチップ中
心の一点しか検出できない為ウェハ面の局所的な形状変
化に大きく影響され、検出精度及び安定性が低いという
問題点があった。
又第3図に示すコリメータ方式を用いた面位置検出装置
では、例えばウェハ面が第4図(A)に示すような形状
であればチップ中心の上下方向をレチクルパターンの投
影結像面に合わせウニへの傾きを補正すればウェハ面と
レチクルパターンの投影結像面を一致させることができ
る。
しかしながらウェハ表面が第4図(B)に示すようなチ
ップ中心に対して偶関数の形状の場合もある。この場合
にはレチクルパターンの投影結像面の設定としては位置
ずれ量を上下方向に振り分けることができるから、例え
ば第4図(]のようにウウェハ面の位置を補正した方が
良いが、般にはウェハ表面の傾きを検出することができ
ない為第4図(B)の状態でウェハ表面とレチクルパタ
ーンの投影結像面が一致したものと見なしてしまうとい
う問題点があった。
この他コリメータ方式の装置においてはチップ面内の反
射率の分布が検出精度に大きく影響する為傾きの検出誤
差が生じやすいという問題点があった。
本発明は被観測面(ウェハ面)の局所的な形状変化や局
所的な反射率変化があっても高精度にしかも高い安定性
をもって面位置の状態を検出することのできる、例えば
半導体製造用の露光装置に好適な面位置検出装置の提供
を目的とする。
(問題点を解決する為の手段) 格子状パターンG1を基準面と被観測面に投影させる投
影手段と該基準面と被観測面から反射される該格子状パ
ターンGlの像を該格子状パターンG1のピッチと異な
るピッチの格子状パターン62面上に結像させる第1結
像手段と誤格子状パターン62面上に形成されるモアレ
縞を検出面上に結像させる第2結像手段と該格子状パタ
ーンGlを該基準面と該被観測面に投影したときに該検
出面上で得られるモアレ縞の基本周期の位相P1.P2
を各々検出する検出手段と該位相P1.P2との位相差
から該基準面と該被観測面との位置ずれを求める演算手
段とを有していることである。
特に本発明では前記被観測面を複数の領域に分割し、該
被観察面に基づくモアレ縞の基本周期の位相P2と該基
準面に基づく該位相P1どの位相差を各領域毎に求め該
基準面と各領域毎の位置ずれを求めたことを特徴として
いる。
(実施例) 第1図は本発明の面位置検出装置を半導体製造用の縮少
投影型の露光装置に適用したときの第1実施例の要部概
略図である。
同図においてlは縮少型の投影レンズであり不図示のレ
チクルパターンを被観測面であるウェハ2面上に縮少投
影している。3はステージでありウェハ2と基準面27
とを載置しており、ステージドライバ25により水平方
向(X方向)と上下方向(2方向)及び傾き方向に駆動
制御されている。
20は照明装置であり、回折格子より成る格子状パター
ンGlを角度θ方向から照明している。
格子状パターンGlは例えば第5図(A)に示すような
とッチLlの透過型回折格子より成っており、その大き
さはLxxLマであり、この大きさはウェハ2面上の観
察領域に相当している。21は第1結像レンズであり格
子状パターンG1を基準面27及びウェハ2面上にステ
ージ3の水平駆動に伴い順次θ方向から投影結像してい
る。22は第2結像レンズであり基準面27及びウェハ
2面から反射されてくる格子状パターンGlの像を該格
子状パターンGlのピッチLlと異なるピッチL2を有
する第5図(B)に示すような透過型回折格子より成る
格子状パターンG2面上に結像させている。
23は第3結像レンズであり、格子状パターン62面上
に形成される、例えば第5図(C)に示すようなそアレ
縞をCCD等から成る検出手段24の検出面24a上に
結像している。
26は演算手段であり、検出手段24からのモアレ縞の
基本周期の位相に基づく出力信号を利用して所定の演算
即ち基準面27とウェハ面2との位置ずれ環を求め、そ
の演算結果に基づく信号をステージドライバ25に送出
している。
本実施例においては第1結像レンズ21の投影結像面と
第2結像レンズ22の物体面そして投影レンズ1による
レチクルパターンの投影結像面が互いに一致するように
構成している。
次に本実施例において基準面27に対する被観測面であ
るウェハ面のZ方向の位置ずれ量を求める方法について
示す。
尚、簡単のろに第1.第2.第3結像レンズ21.22
.23の結像倍率を1とし、又格子状パターンG1.G
2のピッチL1%L2と格子状パターンGlのX方向の
長さL8との間には1 /L2−1 /Ll・5/L8
・・・・・・・・・・・・・・(りなる関係があるもの
とする。
格子状パターンG l−EのX軸上の1点X1は。
その共役の位置であるウェーハ表面2の位置でのレチク
ルパターンの投影結像面とウェーハ表面の上下方向のズ
レ量Z (XI 、 Y、 )により格子状パターンG
2上でのその像はδ(XI)の位置ズレなおこす、ここ
で位置ずれ量δ(X、)はδ(Xi) = 22(XI
、Y+) cog(a )=・・・(2)となる、した
がって格子状パターンG1の透過率分布T、(X、Y)
は次のようになる。
T、(X、Y) = I−cos (−L」」−一)−
(3)格子状パターンG2上の強度分布It  (X、
Y)は となる。
また格子状パターンG2の透過率分布T2(x、y)は
次のよう表わせる。
2πX Ta(X、Y) −1−cos (−)””・・・・(
5)L糞 格子状パターンGlの像が格子状パターンG2を透過し
、f143結像レンズ23を介し、検出手段24上に結
像されると例えば第5図(C)に示すようなモアレ縞が
形成される。このモアレ縞の基本の空間周波数は(1)
式より5/L、である、この周波数近傍だけの強度分布
1.(X。
Y)は 1、(X、Y) においてのデータを夏(X )とすると位相は となる。尚、このようにする為に電気的又は光学的フィ
ルタを通している。
今、Y座標を固定すると(6)式の強度分布は、例えば
第713(A)のようになる。
同図において波線は、レチクルパターンの投影結像面と
ウェーハ表面が一致しているときであり、実線か一致し
ていないときを示している。
したがって、例えばクエへ面上の測定領域を5分割にし
て、一致していない時と一致している時の位相差を各々
検知すれば、分割された各領域の平均的な上下位nが決
定できる。
位相差を決定するには1分割された領域(X、(X □
  ≦  Xo   令 −!J−)となる、従って、
基準面27を利用し、レチクルパターンの投影結像面と
基準面27(被検面)が一致している時の位相なあらか
しめ測定しておけば一致していない時の位相を測定する
ことにより位相差が決定できる。また、レチクルパター
ンの投影結像面の位置は予め定められた設計値により決
まっており、この位tに基準面を位こづければよい、仮
に、装置の周囲の気圧変動や投影レンズの温度変化によ
り投影結像面の位tが変動する時は、気圧センサや露光
量計測などにより周知の方法でその時の像面位置を決定
したり、また周知の投影レンズを介した光ビームによる
面位置検知方法を用いて現在の像面位置に基準面27を
位置付ければよい。
今その位相差Δφを第7図(B)に示す。
位相差と上下方向(Z方向)の位置ずれ量Z(X、Y)
の関係は(2)式より次のようになる。
ここでX、Yは分割した各領域における代表点である。
以上のようにして基準面に対するウニ八表面の各領域に
おける位置ずれ量を求めることができる。
本実施例においてY座標を変化させれば観測面全体につ
いての位置ずれ量を求めることができる。
又、(7)式より求められる位置ずれff1Z(X、Y
)はその値が分割された1つの領域全体の平均であるた
めウェーハに形成された回路パターンの局所的変動に左
右されない、また観測面をいくつかに分割して面位置を
検出しているので観測面の局所的な反射率の変動にも影
響されない、更にモアレ縞を利用しているので、面位置
の変動による像ずれ量を増大しているので検出感度が高
いという特長を有している。
そして本実施例においては第5図(C)に示すようなモ
アレ縞の位相を分割した各領域毎に読み取ることにより
、ウニ八表面の複数領域における上下方向の位置ずれ量
Z (Xl 、 Yr )を第8図に示すようにして得
ている。
又本実施例においては一般に(X、Y)面に対して小さ
く変位した平面については Z(X1、YJ)−AX++BYt+Cとかける。
そこで1次式で求められる値E を最小にするA、B、Cを決定して現状のウェーハ表面
を平面近似し、その平面と基準平面との隔り量をステー
ジ3の上下方向と傾き方向に駆!11制御することによ
りて補正している。
第9図は本発明の面位置検出装置を第1図の第l実施例
と同様に半導体製造用の縮少投影型の露光装置に適用し
たときの第2実施例の要部概略図である。
第1図の第1実施例では結像関係のフォーカス許容度の
為、格子状パターンG1とウェハ2とを光軸に対して略
垂直な平面内に配置している。
これに対して本実施例では格子状パターンGlaからの
回折光のうち±1次回折光のみを選択し、フォーカス許
容度を増し、これによりウェハを光軸に対して垂直な平
面から外して配置し、光学系全体の小型化を図っている
第9図において30は照明装置であり、格子状パターン
Glaをコヒーレント光で照明している。31.32.
33.34は各々フーリエ変換レンズであり、このうち
フーリエ変換レンズ31.32そしてフーリエ変換レン
ズ33.34は各々再回折光学系91.92を構成して
いる。
S1、S2はストッパーで所定の回折次数の光束を通過
させており、再回折光学系91.92の瞳近傍に配置さ
れている。
35は結像レンズであり格子状パターンG2a面上に生
じたモアレ縞を検出手段24面上に結像している。
本実施例では照明装置30からコヒーレントな平行光束
を格子状パターンGlaに垂直に入射させている。格子
状パターンGlaからの射出光束のうち±1次回折光だ
けがフーリエ変換レンズ31.32、及びストッパーS
lから成る再回折光学系91を通過しミラー6を介しウ
ェーハ面2上に入射される。ウェーへ面2には格子状パ
ターンGlaのピッチをLaとするとL a / 2s
inθの縞が結像する。
そしてその縞はフーリエ変換レンズ33.34及びそし
てストッパーS2より成る再回折光学系92を通過し格
子状パターンG2a面上に結像される。
ここでストッパー32は格子状パターンGlaの±1次
光近傍の光だけを通るようにして不用光をカットしてい
る。
ウェーハ表面とレチクルパターンの投影結像面が一致し
ているとき、格子状パターンG2aに結像される縞のピ
ッチはL a / 2となる。
今第1実施例の格子状パターンGlのピッチL、に対し
てL a =2 L l となるように構成すると検出
手段24上に結像される備は第1実施例と第2実施例は
同一になり、しかもウェーハ表面の上下方向の変化に対
しても同一になるので面位置検出の処理は第1実施例と
同様になる。
尚以上の実施例においてウェハ面上を複数の領域に分割
して各領域毎の位置ずれ置を求めたが分割せずに単一の
領域として扱い該領域の位置ずれ糧を求めるようにして
も良いことは当然である。
以上の各実施例において光学系の色収差を補正し、照明
光を多色化して使用しても良い、そしてこのとき色光に
よって光学系を分離して構成しても良い。
又、格子状パターンG1、G2のピッチをつ工へ面上の
複数に分割した各領域毎によって各々異ならしめて構成
しても良い。
この他第2実施例においては格子状パターンGlの±1
次光をウェハ面上に入射させているがコヒーレントな2
光束を互いに角度を有してウェハ面上に入射させても良
い。
(発明の効果) 本発明によれば被観測面であるウニ八表面を単−又は複
数の領域に分割し、各領域から生ずるモアレ縞を利用し
上下方向の位置ずれ量を検知し、各領域における位置ず
れ量の平均値を求めることにより、ウニ八表面上に形成
されたパターンの局所的変化や局所的な反射率の変化等
に影響されずにウニ八表面上の面位置を基準面に対して
高精度に検出することができる面位置検出装置を達成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1.第9図は本発明を半導体製造用の調歩投影型の露
光装置に適用したときの第1.第2実施例の要部概略図
、第2、第3図は従来の面位置検出装置の要部概略図、
第4図、第6図はウェハ表面とレチクルパターンの投影
結像面との関係の説明図、第5図は本発明に係る格子状
パターンとモアレ縞の説明図、第7図は本発明に係る検
出手段から(りられるモアレ縞の強度分布の説明図、第
8図は本発明において得られるウェハ面上の位置ずれ徂
の説明図である1図中1は投影レンズ、20.30.4
は照明装置、G1.G2、Gla、G2aは格子状パタ
ーン、21.22.23は第1、第2、第3結像レンズ
、24は検出手段、2は被観測面、27は基準面、3は
ステージ、25はステージドライバ、26は演算手段、
91.92は再回折光学系、31.32.33.34は
フーリエ変換レンズ、S1、S2はストッパー、35は
結像レンズである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)格子状パターンG1を基準面と被観測面に投影さ
    せる投影手段と該基準面と被観測面から反射される該格
    子状パターンG1の像を該格子状パターンG1のピッチ
    と異なるピッチの格子状パターンG2面上に結像させる
    第1結像手段と該格子状パターンG2面上に形成される
    モアレ縞を検出面上に結像させる第2結像手段と該格子
    状パターンG1を該基準面と該被観測面に投影したとき
    に該検出面上で得られるモアレ縞の基本周期の位相P1
    、P2を各々検出する検出手段と該位相P1、P2との
    位相差から該基準面と該被観測面との位置ずれを求める
    演算手段とを有していることを特徴とする面位置検出装
    置。
  2. (2)前記被観測面を複数の領域に分割し、該被観察面
    に基づくモアレ縞の基本周期の位相と該基準面に基づく
    該位相P1との位相差を各領域毎に求め該基準面と各領
    域毎の位置ずれを求めたことを特徴とする請求項1記載
    の面位置検出装置。
  3. (3)前記投影手段は前記格子状パターンG1を前記基
    準面又は被観測面に投影する際、コヒーレントな2光束
    を異なる角度で入射させていることを特徴とする請求項
    1記載の面位置検出装置。
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