JPH02189949A - 搬送装置 - Google Patents

搬送装置

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Publication number
JPH02189949A
JPH02189949A JP1009118A JP911889A JPH02189949A JP H02189949 A JPH02189949 A JP H02189949A JP 1009118 A JP1009118 A JP 1009118A JP 911889 A JP911889 A JP 911889A JP H02189949 A JPH02189949 A JP H02189949A
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JP
Japan
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wafer
speed
motor
base
spin chuck
Prior art date
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Pending
Application number
JP1009118A
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English (en)
Inventor
Yutaka Yamahira
山平 豊
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Publication date
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Priority to JP1009118A priority Critical patent/JPH02189949A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は搬送装置に関する。
(従来の技術) 半導体ウェハ等の被処理体に対しての処理、例えばレジ
ス1〜塗布、および現像等の処理は複数の半導体ウェハ
が収納されているウェハカセットから一枚ずつ取出して
搬送ベルトに移し替えている、さらに、搬送ベルトを移
動させて処理部、例えばカップ内に設けられているスピ
ンチャックの近傍まで搬送し、上記半導体ウェハ(以下
、ウェハと略記する)を所定位置に位置決めして、スピ
ンチャックに移し替えている。
このような装置に使用されている搬送装置は実開昭61
−55339号公報等、多数に記載されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記搬送装置では搬送ベルトに載置され
たウェハを所定位置まで搬送し、この搬送されたウェハ
を上記所定位置に設けられた位置決めピンに衝止してい
る。そしてこの衝正によって、上記ウェハを所定の位置
に位置決めする構成なので、上記ウェハを上記位置決め
ピンに衝止させる際にウェハ自身を衝撃によって破損さ
せピンから発塵てしまうまた、ウェハ表面と搬送部との
こすれにより発塵する欠点があった。
また、搬送させるウェハスピードを初めから減速させて
、この減速したスピードで上記ウェハを位置決めピンに
衝止させると、搬送する搬送時間が従来より倍加する。
従って、この搬送装置を使用するとスループソ1〜が、
従来より低ドしてしまう問題もある。
本発明の目的とするところは、上記した問題点に鑑みな
されたもので、板状体の搬送スピー1−を減速するよう
にして、」−配板状体の発塵を防止し、スルプソ1〜と
歩留を向」ニさせた搬送装置を提供することにある、。
〔発明の構成〕
(課題を侮′決するための手段) 本発明は、板状体を搬装ペル1−に載置して、上記搬送
ベルトを駆動させ、」二記板状体を所定位置に搬送する
装置で、」−配板状体を所定位置に設けられた位置決め
スhツバに衝止するに際し、上記板状体のスビー1〜を
減速させて衝止する減速手段と構成したことを特徴とし
ている。
(作用効果) 本発明によれば、位置決めスI−ツバに衝止するに際し
、」二記板状体のスピー1〜を減速させて衝止する減速
手段を構成したので、上記板状体を上記位置決めス1〜
ソバに強く衝止させない程度に、減速させて衝止するこ
とが可能となり、従って、1−配板状体をの発塵させる
ことなく搬送することか可能である。
(実施例) 以下、本発明の搬送装置を、レジスト塗布処理に適用し
た一実施例につき、図面を参照して説明する。
上記レジスト塗布処理は、ウェハを塗布部まで搬送し、
この搬送されたウェハにレシス1〜塗布液を、塗布して
成膜する装置である。
上記レジスト塗布処理の特徴的事項は、ウェハを位置決
めピンに衝止させ、この衝止されたウェハを回転可能な
スピンチャックに移し替えるに際し、」二足ウェハの搬
送スピードを減速させて、−」−記位置決めピンに衝止
させて、ウェハ表裏の発塵を防止した構成にある。
先ず、レジスI〜塗布装置装置の全体の構成を説明する
」こ記しジス1〜塗布装置はウェハの表面にレジス1へ
塗布する機能を有した塗布部と、この塗布部に上記ウェ
ハを搬送する搬送機構とから構成されている。
」二足塗布部は、第1図に示すように、被塗体、例えば
ウェハを保持、例えば吸着保持可能な支持体、例えばス
ピンチャックO)が設けられている。
このスピンチャック(1)には回転駆動、例えばモータ
ー(2)が連設されており、このモーター(2)の駆動
により、スビンチA・ツク(1)を介して」−記つエバ
(3)を回転可能どされている。
このスピンチャック0)により保持されたウェハ■を囲
焼する如く有底円筒形のカップ(4)が」−下動可能に
設けられている。
このカップ0)はウェハ(3)表面にレジス1へを塗布
する際に、上記スピンチャック(])及び、ウェハ(3
)を囲むように」二足カップは)を所定高さまで」1昇
するように設けられている。
また、」−記カツブ(4)はスピンチャック(1)にウ
ェハ(3)を搬送する際に、」1記搬送機構(ハ)が、
上記カップ(4)と汗渉しないように、」二足カップ(
4)を所定位置Cのまで降下するように設けられている
」1記搬送機構0は、塗布部■のスピンチャック(1)
のセンター(1a)ヘウエハ(3)の中心(3a)が略
中夫に合致されるように位置決めスI−ツバ、例えば位
置決めピン(8)が搬送ヘル1−■)の移動方向に設け
られ、ウェハ■と衝突して停止する位置に設けられてい
る。
ここで、この位置決めピン(8)がウェハ■を位置決め
するに際し、常に突出した状態に設けても良く、また衝
止する時だけ突出する構造にしても良い、この場合は−
に記つェハ■を、精度よく、ブリアライメンI−するグ
リアライメン1〜機構(10)との汗渉が防げる。
上記位置決めピン(8)がウェハ■と衝止するに際し、
上記ウェハ(3)が搬送路から外側に飛び出さないよう
に、上記スピンチャック(1)のセンター(1a)の対
称方向に夫々設けられている。即ち、上記位置決めピン
(8)は、搬送ベルl−(9)を形成した基台(11)
に設けられている。
この基台(11)は、上記スピンチャックO)のセンタ
ー(1a)の対称方向に沿って、平行に第1基台(1,
1a)と第2基台(llb)とに分けて設けられている
上記第1基台(lla)の一端には、第1基台(lla
)と、第2基台(llb)との平行を保ちながら、この
間隔を広げ、または狭めるように駆動部、例えばシリン
ダー(12)が設けられている。
上記第1基台(lla)及び第2基台(] llbに設
けられたプーリ(13)にベル1へ例えば○リングのベ
ル+−を張架した搬送ベルl−(9)がウェハ■をスピ
ンチャック(1)の上空部まで搬送する如く駆動可能に
形成されている。
上記夫々のプーリ(13)の中央には、角穴、例えば四
角穴が穿設され、この夫々の正四角穴に対応した四角棒
(14)が上記第1基台(lla)及び上記第2基台(
llb)に設けられた夫々のプーリ(13)に装着され
ており、第1基台(lla)と、第2基台(llb)を
、夫々、反対方向に広げるに際し、上記四角棒(14)
の外周面を、上記プーリ(13)の四角穴が摺動して、
広げるように構成されている。
−1−北門角棒(14)の−・端には、直流(DC)モ
ーター(15)の回転数を減速させる減速部9例えば、
異った歯数を有したプーリ(16)と、この歯数と対応
したタイミングベルト(17)からなる減速部(18)
が連設されており、上記モーター(15)を駆動させて
、第1基台(lla)側の搬送ベルト0及び第2基台(
llb)側の搬送ベルト0を、一定方向、例えばウェハ
(3)がスピンチャック(ト)のセンタ一方向に移動す
る方向に移動するように設けられている。この移動によ
って、上記ウェハ(3)が位置決めピン(8)で衝止し
たのち、プリアライメント機構(10)でウェハ■の このような装置で、ウェハ■を所定の位置て衝止させて
、停止させるに際し、ゆるやかに衝止することが必要で
ある。
上記ウェハ■を発塵させないために上記ウェハ(3)の
搬送スピードを減速させる減速手段(19)を設けてい
る。
上記減速手段(19)について第2図を用いて説明する
上記減速手段(19)は、ウェハ■が所定位置に到達し
たことを検出する検出手段例えばセンサ(20)と搬送
ベルト〇を駆動させる直流(DC)モーター (15)
と、この直流(DC)モーター(15)を上記センサー
(20)の信号によって、減速するように印加電圧を減
圧させる回路(21)とから構成されている。
上記センサ(20)は、第3図に示すように、スピンチ
ャック(υのセンタから、M距離2例えば直径100m
+n ウェハ(3a)においては、80皿離れた距離に
、また直径150nwnウェハ(3b)においては70
mm離れた距離になるように設けられている。
」1記センサ(20)は発光素子(20a)と受光素子
(20b) とから成り、これらの空隙にウェハ(3)
が通過されると、ウェハ■が上記センサー(20)のビ
ームを遮断して、ウェハ■の位置を検出するように設け
られている。
上記直流(DC)モーター、例えば、定格電圧12V、
回転数330OrPMのモーターを搬送ベルト(9)移
動の駆動源として用いている。
上記直流(DC)モーターは、第4図に示すように、例
えば印加電圧12V、 I〜ルク7g・印で、回転数が
3300回転、回転型圧10V、l−ルク7ii・an
で、2350回転、回転型圧8v、1−ルク7g・印で
、1500回転印加電圧6V、l−ルク7グ・印で60
0回転に印加電圧を変化させることにより、回転数を可
変するように設けられている。
ここで上記仕様で説明したが、これに限定されるもので
はなく、他の直流(DC)モーターの仕様であっても良
い。
上記回路は、第2図に戻って説明すると、ウェハ■が所
定位置を通過した際に、ウェハの通過位置をセンサー(
20)によって、検出し、この検出信号に基づいて、上
記直流(DC)モーター(15)の印加電圧を自動的に
可変するように設けられている。
上記印加電圧の可変は、予めボリューム(22)で抵抗
値を、変化させて電流値を制御するように構成されてい
る。
次に、上記レジスト塗布装置において、上記ウェハをス
ピンチャックの上空まで搬送して、スピンチャソクに移
し替える動作について説明する。
先ず、塗布部ωのカップ(4)を所定位置(6)に降下
させる。このカップ0)を降下した後、搬送ベルト0)
の○リンク表面に1図示しないハンドリングアームによ
ってウェハ(3)をゆっくりと載置する。
このウェハ■を載置した後、予め定められた搬送スピー
1へて、」二足搬送ヘルI〜(9)を直流(DC)モー
ター(15)で移動させる。
この移動により、上記載置されたウェハ(3)は、搬送
路に設けられたセンサー(20)の空隙を通過する。こ
のセンサー(20)はウェハ■の通過を回路(21)側
に信号として伝達する。
この回路(21)側では、予め減速スピードがボリュー
1s(zz)によって定められているので、この定めら
れた印加電圧を直流(DC)モーター(15)に自動的
に印加する。
この印加された直流(DC)モーター(15)は、例え
ばボリューム(22)によって6■に設定されていると
、回転数が3300回転が600回転になる。
よって、搬送スピードが略5分の1の移動スピー1りに
減速する。
上記減速されたウェハ■は、ゆっくりと位置決めピン(
8)に衝止する。
従って、−1−記位置決めピン(8)に衝止するウェハ
(3)の衝撃力は5分の」−より小さくなる。
上記位置決めピン(8)で停止されたウェハに3)はグ
リアライメン1〜機構(10)の挟持で、ウェハ(3)
の中心(3a)をスピンチャック(1)のセンタ(1a
)にプリアライメン1へする。このプリアライメン1〜
されたウェハ0は、−1−記搬送機構(ハ)に設けられ
たE降機構(23)によって、降ドし、+側に待期して
いたスピンチャック(1)の頂面に吸着固定する。
そして、上記搬送ベルI−■)が設けられている第1−
基台(Ll、a) 、及び、第2基台(、]、1b) 
をシリンダー(12)の駆動で所定位置まで広げる。
」二記、第1基台(Ila)及び第2基台(1,]b)
が広げられた後、−1−記カツブ0)を所定高さまで上
昇させる。
この」〕昇後2上記ウェハ(3)表面にレジス1−液を
塗布する。
上記実施例では、レジスト塗布装置について説明したが
、これに限定するものではなく、コータ、洗浄、現像等
の板状、例えばウェハ、LCD基板等を衝止して停止さ
せるものに使用可能である。
本実施例の効果は、ウェハを搬送するスピードが位置決
めピンに衝止するに際し、減速してゆっくりと衝止する
ように改良したので、ウェハの表裏を発塵させるとなく
衝止して停止させることができ、スルーブソ1〜が高く
、歩留りの高い搬送装置を得ることが可能となる。
さらに、DCモータは寿命が短かいため、」二足減速ス
ピードをボリュー11て調整できるので、長期間使用に
上りモータの回転数が遅くなっても、ボリュームを調整
することにより、モータのスピド調整がてぎマシンのM
 TB Eを長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の装置をレジス1へ塗布に適用した一
実施例を説明するための、レジスI−塗布装置説明図、 第2図は第1図の搬送機構を説明するための搬送装置説
明図、 第3図は、第1図のセンザ一部を説明するための搬送路
説明図、 第4図は、第1図の搬送装置に用いた直流モーターを説
明するための特性説明図である。 1、スピンチャック  2.モータ 3、ウェハ      3a、ウェハの中心4、カップ
      5.搬送機構 6、所定位置     7.塗布部 8、位置決めピン   18.減速部 20、センサ     211回 路 22、ボリュー11

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 板状体を搬送ベルトに載置して、上記搬送ベルトを駆動
    させ上記板状体を所定位置に搬送する装置で、上記板状
    体を所定位置に設けられた位置決めストッパに衝止する
    に際し、上記板状体のスピードを減速させて衝止する減
    速手段を構成したことを特徴とする搬送装置。
JP1009118A 1989-01-18 1989-01-18 搬送装置 Pending JPH02189949A (ja)

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JP1009118A JPH02189949A (ja) 1989-01-18 1989-01-18 搬送装置

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JP1009118A JPH02189949A (ja) 1989-01-18 1989-01-18 搬送装置

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JPH02189949A true JPH02189949A (ja) 1990-07-25

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ID=11711720

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JP1009118A Pending JPH02189949A (ja) 1989-01-18 1989-01-18 搬送装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5848868A (en) * 1996-04-22 1998-12-15 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wafer conveying apparatus

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