JPH02191328A - ウエハへの液体供給方法 - Google Patents
ウエハへの液体供給方法Info
- Publication number
- JPH02191328A JPH02191328A JP33272989A JP33272989A JPH02191328A JP H02191328 A JPH02191328 A JP H02191328A JP 33272989 A JP33272989 A JP 33272989A JP 33272989 A JP33272989 A JP 33272989A JP H02191328 A JPH02191328 A JP H02191328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- nozzle
- etching
- rotated
- rotating members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、液体をノズルによりウェハ表面に供給する
方法に関し、例えばアルミニウムやポリシリコンの微小
パターンエツチングに好適なウェハへの液体供給方法に
関するものである。
方法に関し、例えばアルミニウムやポリシリコンの微小
パターンエツチングに好適なウェハへの液体供給方法に
関するものである。
従来、例えば半導体ウェハを多数連続的にエツチング処
理するために、該ウェハをベルトコンベアで移送しなが
らその上からエツチング液を液圧で散布してスプレーエ
ツチングを実施することは知られている◇しかし、この
方法には、ウエノ・面上に滞溜するエツチング液の膜厚
が不均一であるためエツチングむらが発生すること、ま
た、液圧によるエツチング液散布方式であるため微小パ
ターンのエツチングが困難であることなどの問題点があ
る。
理するために、該ウェハをベルトコンベアで移送しなが
らその上からエツチング液を液圧で散布してスプレーエ
ツチングを実施することは知られている◇しかし、この
方法には、ウエノ・面上に滞溜するエツチング液の膜厚
が不均一であるためエツチングむらが発生すること、ま
た、液圧によるエツチング液散布方式であるため微小パ
ターンのエツチングが困難であることなどの問題点があ
る。
この発明は、上記の問題点を解決した新規なウェハへの
液体供給方法を提供することを目的とするものである。
液体供給方法を提供することを目的とするものである。
次に、添付図面に示す一実施例についてこの発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第１ａ及び第１ｂ図には、この発明を実施するために用
いられるエツチング装置の９０’異なる面からみた側面
図が示されている。これらの図において、機枠１０上に
は、対向した一対の支持部材１２．１４により回転自在
に保持された回転部材１６．１８が配置され、これら回
転部材１６゜１８には同軸的圧延長する連結部材２２に
より噴射ノズル２０が下向きに取付けられている。噴射
ノズル２０には加圧された状態でエツチング液ＢＨが供
給されており、このエツチング液ＥＨはある方向ＫＦｉ
大きカθ１の角度で、それと直角な方向には小さなθ２
の角度で符号２４に示すようにノズル先端から噴出され
る。すなわち、第２図に拡大して示すようにエツチング
液噴射２４は断面が楕円状になるように行われる。この
ような形状の噴射を実行するためにはノズル先端の構造
を工夫すればよく、そのようにすることは当業者に自明
のことであろう。なお、上記のような構成においては、
エツチング液噴射２４を発生する。噴射ノズル２０が第
１ｂ図に示すようＫある角度Ｗで首ふシ運動しうろこと
は明らかである。−例として、角度Ｗは９０°、θｌは
８０〜９００．θ２はｌＯ〜３０°とすることができる
。
いられるエツチング装置の９０’異なる面からみた側面
図が示されている。これらの図において、機枠１０上に
は、対向した一対の支持部材１２．１４により回転自在
に保持された回転部材１６．１８が配置され、これら回
転部材１６゜１８には同軸的圧延長する連結部材２２に
より噴射ノズル２０が下向きに取付けられている。噴射
ノズル２０には加圧された状態でエツチング液ＢＨが供
給されており、このエツチング液ＥＨはある方向ＫＦｉ
大きカθ１の角度で、それと直角な方向には小さなθ２
の角度で符号２４に示すようにノズル先端から噴出され
る。すなわち、第２図に拡大して示すようにエツチング
液噴射２４は断面が楕円状になるように行われる。この
ような形状の噴射を実行するためにはノズル先端の構造
を工夫すればよく、そのようにすることは当業者に自明
のことであろう。なお、上記のような構成においては、
エツチング液噴射２４を発生する。噴射ノズル２０が第
１ｂ図に示すようＫある角度Ｗで首ふシ運動しうろこと
は明らかである。−例として、角度Ｗは９０°、θｌは
８０〜９００．θ２はｌＯ〜３０°とすることができる
。
噴射ノズル２０の直下には、回転式ウェハ保持具２６に
より水平に保持され九半導体ウェハ２８が配置されてい
る。ウェハ２８はエツチング液噴射２４との関係では平
面的に第２図に示すように配置され、保持具２６により
几方向に回転される。
より水平に保持され九半導体ウェハ２８が配置されてい
る。ウェハ２８はエツチング液噴射２４との関係では平
面的に第２図に示すように配置され、保持具２６により
几方向に回転される。
このときの回転速度はエツチング液の滞溜を可能にする
ものである。エツチング液噴射２４はノズル２０の首ふ
夕運動によ夕ＸＩ、Ｘ２の方向に周期的に移動し、ウェ
ハ面を走査する。ノズル２０とウェハ２８との離間距離
は例えば９０〜１００鵬である。
ものである。エツチング液噴射２４はノズル２０の首ふ
夕運動によ夕ＸＩ、Ｘ２の方向に周期的に移動し、ウェ
ハ面を走査する。ノズル２０とウェハ２８との離間距離
は例えば９０〜１００鵬である。
被エツチング面を走査するためにはエツチング、液噴射
ノズルを首ふり運動させたり、往復動させたりする手段
をとることができる。
ノズルを首ふり運動させたり、往復動させたりする手段
をとることができる。
この発ＦＪ）４によると、被エツチング面の回転運動と
エツチング液噴射の走査動作とが巧みに組合されるので
被エツチ面におけるエツチング液分布がエツチング処理
期間中不均一のまま維持されることがなく、むらのない
シャープな選択エツチングを行うことができる。すなわ
ち、工、チング処理期間中被エツチング面においては、
ある部分が断面楕円状のエツチング液噴射にされている
が残りの部分忙はエツチング液が滞溜しており、滞溜エ
ツチング液がエツチング液噴射によりた念かれて振動す
る状態においてエツチングが進行し、しかもこのような
エツチングが被エツチング面の回転と走査により被エツ
チング面全体に一様になされるのである。
エツチング液噴射の走査動作とが巧みに組合されるので
被エツチ面におけるエツチング液分布がエツチング処理
期間中不均一のまま維持されることがなく、むらのない
シャープな選択エツチングを行うことができる。すなわ
ち、工、チング処理期間中被エツチング面においては、
ある部分が断面楕円状のエツチング液噴射にされている
が残りの部分忙はエツチング液が滞溜しており、滞溜エ
ツチング液がエツチング液噴射によりた念かれて振動す
る状態においてエツチングが進行し、しかもこのような
エツチングが被エツチング面の回転と走査により被エツ
チング面全体に一様になされるのである。
上記したこの発明によるウェハへの液体供給方法はウェ
ハ２８上面に被着されたアルミニウム膜やポリシリコン
層を選択エツチングするのに好適であるが、用途はそれ
に限定されない。
ハ２８上面に被着されたアルミニウム膜やポリシリコン
層を選択エツチングするのに好適であるが、用途はそれ
に限定されない。
第１ａ及び第１ｂ図は、この発明の実施例に用いられる
スプレーエツチング装置を示すそれぞれ側面図、 第２図は、上記装置の動作を説明するためのウェハ上面
図である。 符号の説明 １０・・・機枠、１２，１４・・・支持部材、１６．１
８・・・回転部材、２０・・・噴射ノズル、２２・・・
連結部材、２４・・・エツチング液噴射、２６・・・回
転式ウェハ保持具、２８・・・ウェハ。 第１図 （ａ−ン
スプレーエツチング装置を示すそれぞれ側面図、 第２図は、上記装置の動作を説明するためのウェハ上面
図である。 符号の説明 １０・・・機枠、１２，１４・・・支持部材、１６．１
８・・・回転部材、２０・・・噴射ノズル、２２・・・
連結部材、２４・・・エツチング液噴射、２６・・・回
転式ウェハ保持具、２８・・・ウェハ。 第１図 （ａ−ン
Claims (1)
- １、ウェハ保持部に保持されたウェハ表面にウェハ上に
位置するノズルから液体を供給するウェハへの液体供給
方法でありて、前記ウェハ保持部を回転させながらかつ
前記ノズルをウェハ上で移動させながら前記ウェハ表面
に前記ノズルから液体を供給することを特徴とするウェ
ハへの液体供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33272989A JPH02191328A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | ウエハへの液体供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33272989A JPH02191328A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | ウエハへの液体供給方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171120A Division JPS59103344A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 液体スプレー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02191328A true JPH02191328A (ja) | 1990-07-27 |
Family
ID=18258211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33272989A Pending JPH02191328A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | ウエハへの液体供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02191328A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019840A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-03-03 | ||
| JPS5016121B1 (ja) * | 1969-04-21 | 1975-06-11 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33272989A patent/JPH02191328A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016121B1 (ja) * | 1969-04-21 | 1975-06-11 | ||
| JPS5019840A (ja) * | 1973-06-20 | 1975-03-03 |
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