JPH021913B2 - - Google Patents

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JPH021913B2
JPH021913B2 JP62198346A JP19834687A JPH021913B2 JP H021913 B2 JPH021913 B2 JP H021913B2 JP 62198346 A JP62198346 A JP 62198346A JP 19834687 A JP19834687 A JP 19834687A JP H021913 B2 JPH021913 B2 JP H021913B2
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Giizetsuke Heningu
Deiitaa Borufu Geruharuto
Peetaa Myuraa Hansu
Fuon Gitsuitsuki Ururitsuhi
Biinkenheebaa Marutein
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating

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  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 導電性ではない基質要素上に密着する金属被覆
を与えるためには、最初に表面上に、好ましくは
ABS重合体に基づく、付着性増進塗料を塗布す
るということは一般的に公知である。しかしなが
ら、この前処理方法の欠点は、この塗料被覆で被
覆した成形製品は、実際に金属化する前に、表面
を粗くするために酸洗い剤で処理しなければなら
ないということである(たとえば、ドイツ特許公
告第1958839号参照)。
かくして、金属基質表面を、あらかじめ酸洗い
することなく、付着増進剤としてアクリロニトリ
ル/ブタジエン共重合体及び、必要に応じ、フエ
ノール樹脂から成る複雑な混合物を含有する無電
流金属化のための活性剤溶液で直接に処理するこ
とが提案されている(たとえば、米国特許第
3305460及び3560257号参照)。
しかしながら、この種の方法は、従来、生じる
金属被覆の付着性が適切ではなし且つ付着を増進
する重合体が、特にプリント配線基板技術におけ
る、熱的及び電気的性質に対しての高度の要求に
合致しないために、工業的に確立したものとはい
えなかつた。
米国特許第4368281号による方法は、それに比
較して、より良い付着性を与えるけれども、その
ためには比較的多量、すなわち、重量で5〜16
%、の活性剤を必要とする。
驚くべきことに、ここにプラスチツク表面を、
酸洗いすることなく、必須の成分として (a) 重量で0.03〜4.00%の、活性剤としての有機
金属性貴金属化合物、 (b) 重量で10〜20%のポリウレタンエラストマ
ー、 (c) 重量で5〜25%の充填剤、及び (d) 重量で40〜90%の21℃よりも高い引火点と
100℃よりも高い沸点を有するハロゲンを含有し
ない溶剤 を含有する印刷のり配合物(printing paste
formulation)によつて処理するときは、前記の
欠点なしに、プラスチツク表面に対して高度に付
着性の金属被覆を付与することができるというこ
とが見出された。
本発明による結合剤(binders)によつてのみ
被覆してある表面に対しては付着性の金属化は達
成されないことから、本発明による配合物が付着
性の金属化を生じさせるということは予想外のこ
とである。付着性の化学的金属化は本発明による
配合物の使用によつてのみ達成される。
好適な印刷のりは0.05〜3%の成分(a)と30〜80
%の成分dを含有している。
本発明における結合剤はポリウレタンの化学に
より公知である。それらは、たとえば、エステル
及び/又はエーテルをイソシアナートと反応させ
ることによつて、製造される。
貯蔵安定性の配合物の製造のためには、遊離の
イソシアナート基をもはや含有していないポリウ
レタンを用いることが有利である。
たとえば、ブタンジオールポリアジベート、ネ
オペンチルグリコール及び4,4′−ジフエニルメ
タンジイソシアナートから製造されるもののよう
な、線状芳香族ポリウレタンエラストマーが特に
適当であることが認められている。
本発明による配合物の表面への付着性を増大さ
せるために、本発明における結合剤に対して遊離
のイソシアナート基を含有するポリイソシアネー
ト又はオリゴウレタンあるいはポリウレタンを添
加することが必要な場合もある。その場合には、
遊離の脂肪族イソシアナート基を含有する添加物
が特に適当であると認められている。
たとえば以下のものを挙げることができる。:
たとえばヨーロツパ特許0160913号に従つて取得
できる有機ポリイソシアネート。これらは1,6
−ジイソシアナトヘキサンに基づくビウレツトポ
リイソシアネート、1−イソシアナト−3,3,
5−トリチメル−5−イソシアナトチメル−シク
ロヘキサンに基づくイソシアナート基含有ポリイ
ソシアネート、及び1,6−ジイソシアナトヘキ
サンと1−イソシアナト−3,3,5−トリメチ
ル−5−イソシアナトチメルシクロヘキサンの混
合物に基づくイソシアヌレート基含有ポリイソシ
アネートである。ビウレツト基含有ポリイソシア
ネートは、たとえばドイツ特許公告第1101394号
(=米国特許第3124605号)、米国特許第3358010号
又はヨーロツパ特許第3505号(=米国特許第
4264519号)に従つて取得できるようなものであ
る。ウレトジオン及びイソシアヌレート基含有有
機ポリイソシアネートは、たとえば、ドイツ特許
公告第1954093号(=米国特許第1244416号)又は
ヨーロツパ特許第0173252号に従つて取得できる
ようなものである。
遊離の芳香族イソシアネート基を有するポリウ
レタンを用いる場合には、貯蔵安定性の理由のた
めに、遊離のイソシアナート基を公知の方法で可
逆的にブロツクすることが好都合と思われる。そ
のような方法はポリウレタンの化学において公知
である。
使用することができるブロツキング剤は、たと
えば、フエノール、カプロラクタム、たとえばア
セト酢酸エステル及びマロン酸エステルのような
β−ジカルボニル化合物、ある種のアルコール、
オキシム及びトリアゾールである。
ブロツクしていないイソシアナート基を含有す
る結合剤は、使用の直前までは、本発明による配
合物に添加すべきでない。
本発明による配合物中で適当な活性剤は、たと
えばヨロツパ特許第34485号、81438号及び131195
号に記すような、周基表の1又は8の金属(特許
にPd、Pt、Au及びAg)の有機金属化合物であ
る。オレフイン(ジエン)、α、β−不飽和カル
ボニル化合物、クラウンエーテル及びニトリルに
よるパラジウムの有機金属化合物が特に適当であ
る。ブタジエン・パラジウムジクロリド、ビスア
セトニトリル−パラジウムジクロリド、(4−シ
クロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物)パ
ラジウムジクロリド、(メチルオキシド)パラジ
ウムクロリド、3−ヘプテン−2オン・パラジウ
ムクロリド及び5−メチル−3−ヘキセン−2−
オン・パラジウムクロリドが特に著るしく適して
いる。
いうまでもなく、これらの化合物の混合物を使
用することもできる。これらは拝合物中で溶解又
は分散状態で存在させることができる。前者の場
合には、たとえば第四アンモニウム塩、たとえば
テトラブチルアンモニウムブロミド、のような可
溶化剤を添加すことによつて溶液を調製すること
もできる。活性剤の分散物の場合には、確実に
1μm以下の粒径が得られるようにしなければな
らない。
配合物は活性剤、充填剤、結合剤及び溶剤のほ
かに、必要に応じ、界面活性剤、レベリング剤及
び/又は染料を含有することができる。
本発明の配合物中で適当な溶剤は、たとえば芳
香族及び脂肪族炭化水素、たとえばトルエン、キ
シレン、ベンジン;グリセリン;ケトン、たとえ
ばメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン;エ
ステル、たとえば酢酸ブチル、フタル酸ジオクチ
ル及びグリコール酸ブチル;グリコールエーテ
ル、たとえばエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジグリム及びプロピレングリコールモノメ
チルエーテル;グリコールエーテルのエステル、
たととえばエチレングリコール酢酸エステル;及
びジアセトンアルコールのような、印刷及び塗装
技術において公知のものである。いうまでもな
く、これらの溶剤の混合物及びその他の溶剤との
それらの混合物をも使用することができる。25よ
りも大きい蒸発価(ジエチルエーテル=1)を有
する溶剤が好適である。
適当な充填剤は、たとえば、顔料、分散性シリ
カ、粘土鉱物、カーボンブラツク及びレオロジー
的添加物のような、印刷及び塗装技術において公
知の助剤である。
たとえば以下のものを挙げることができる:エ
ーロジル、TiO2、タルク、酸化鉄、珪藻土、重
晶石(heavy spars)、カオリン、石英粉、録粘
土、カラーブラツク、黒鉛、硫化亜鉛、クロムイ
エロー、青銅、有機顔料及びチヨーク。エーロジ
ル、重晶石及びTiO2が好ましい。
本発明による配合物は一般に各成分を混合する
ことによつて調製する。そのためには、単なる撹
拌以外に、塗料及び印刷工業において一般的な、
たとえば、混練機、磨砕ミル、シリンダミル、溶
解機、ロータ−ステータミル、ボールミル及び撹
拌ボールミルのような湿式粉砕機が特に適してい
る。いうまでもなく、配合成分を別々の段階で混
入することもできる。たとえば、先ず活性剤を結
合剤及び溶剤中に溶解又は分散させ、次いでその
中に充填剤のみを混入することができる。あらか
じめ高剪断力下に溶剤中の充填剤のペーストを調
製することもまた、可能な別の方法である。
化学めつきによる付着性金属化のために本発明
による配合物の適用によつて表面を活性化するこ
とができる。適用は一般に塗料又は印刷技術にお
いて公知の方法によつて行なわれる。
例として以下の方法を挙げることができる:噴
霧、刷毛塗り、ロール塗り、凸版印刷、スクリー
ン印刷、ペルト印刷及び浸漬。
本発明の方法に対して適する基質は、板、フイ
ルム、紙及びマツトの形態にあるガラス、石英、
セラミツク、エナメル、紙、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、エポキシ樹脂、ポリエテル、ポリカ
ーボネート、ナイロン、ポリイミド、ポリヒダン
トイン、ABSプラスチツク、シリコーン、ポリ
ハロゲン化ビニル及びポリふつ化ビニリデンであ
る。プリント配線基板の製造において使用する場
合に特に好適な基質は、たとえばフエノール樹脂
紙、ガラス繊維強化エポキシ板、ポリエステル及
びポリイミドフイルム並びにセラミツクである。
本発明による配合物の表面への適用後に、溶剤
を除去する。これは一般に乾燥によつて行なう。
乾燥は、異なる温度、たとえば室温乃至200℃
において、常圧であるいは減圧下に、行なうこと
ができる。乾燥時間は、いうまでもなく、広く変
えることができる。
このようにして与えた表面を次いで還元によつ
て活性化する。そのためには、たとえば、ホルム
アルデヒド、次亜りん酸塩及びボラン類のよう
な、めつき技術において一般的な還元剤を用いる
ことが好適である。
本発明による配合物を使用する場合に特に好適
な実施形態は無電流金属化(currentless metta
−llization)のための還元剤をそのまま用いて金
属化浴中で還元を行なうことから成つている。こ
の実施形態は、アミノボラン含有ニツケル浴又は
ホルマリン含有銅浴に対して特に適している。
本発明による配合物を使用して活性化した表面
は、その後の処理段階で無電流(without
current)で金属化することができる。そのため
に適する浴は、特に、ニツケル、コバルト、鉄、
銅、銀、金及びパラジウム塩又はそれらの混合物
を含有するものである。このような金属化浴は無
電流金属化技術において公知である。
本発明による配合物は、、面の部分的活性化に
対して、特に印刷プロセス、特にスクリーン印刷
法及びその後の添加物化学金属化によるプリント
配線、箔状キーボード、感圧性マツト及びセンサ
の製造に対して、特に適している。
実施例 1 ブタンジオールポリアジペート(分子量2、
000)、ネオペンチルグリコール及び4,4−ジフ
エニルメタンジイソシアナートから非反応性のポ
リウレタンエラストマーを調製する。
重量で100部のこのポリウレタンのエチレング
リコールエチルエーテルアセテート中の濃度30%
の溶液(25℃における粘度1250mPa・s) 重量で20部のカラーブラツク(プリンテツクス
V)、(プリンテツクス Vはドイツ・デグサ社
の平均粒径約25nmのカーボンブラツクの登録商
標である。
重量で2部の3−ヘプタン−2−オン・パラジ
ウムクロリド、及び 重量で2部のジエチレングリコール を注意深く混合して、3−シリンダ混合機を用い
て分散させる。
生じたペーストをスクリーンを通してタイベツ
ク紙表面上に被覆し、水流ポンプの減圧下に50℃
で1時間乾燥したのち、アミノボラン含有ニツケ
ル欲中で金属化する。付着性のニツケル被覆が得
られる。DIN53151による付着性:コード値
GT3。
実施例 2 重量で20部の実施例1のポリウレタンのN−メ
チルピロリドン:エチレングリコールエチルエー
テルアセテート=1:1中の濃度30%溶液、 重量で4部のカラーブラツク(プリンテツクス
V)、 重量で2部の5−メチル−3−ヘキサン−2−
オン・パラジウムクロリド、及び 重量で2部のジオクチルフタレート を注意して混合して、3−シリンダ混合機を用い
て分散させる。
生じたのりをスクリーンを通してポリ二ふつ化
ビニリデンフイルム上に印刷し、次いでその印刷
を水流ポンプの減圧下に100℃で2時間乾燥する。
次いで印刷をアミノボラン含有ニツケル浴中で30
分間金属化する。付着性の金属被覆を取得する。
DIN53151による付着性:コード値GT5。
実施例 3 重量で20部の実施例2による濃度30%のポリウ
レタン溶液、 重量で7部のエーロジル (200m2/g、BET
による)、 重量で20部のエチレングリコールエチルエーテ
ルアセテート、 重量で4部の1:1のエチレングリコールアセ
テート/キシレン中のブロツクしたイソホロンジ
イソシアナート/マロン酸エステルに基づく濃度
約75%の溶液、ブロツクしたNCO含量約10%、
及び 重量で1部の5−メチル−3−ヘキサン−2−
オン・パラジウムクロリド を注意して混合し且つ溶解機中で分散させる。
生じた印刷のりをスクリーンを通してPESフイ
ルム上に印刷し、且つその印刷を150℃で1時間
乾燥する。次いで表面を濃度1%のアルカリ性ア
ミノボラン溶液中で1分間予備還元したのち、60
℃のホルマリン含有銅浴中で1時間銅めつきす
る。厚さ2.8μmの付着性の金属被覆を取得する。
DIN53151による付着性:コード値GT3。
実施例 4 重量で60部の実施例2による濃度30%のポリウ
レタン溶液、 重量で1部のジアセトニトリルパラジウムジク
ロリド、 重量で5部のエーロジル (380m2/g、BET
による)、 重量で30部のグリコールエチルエーテルアセテ
ート、及び 重量で1部のシリコーン油M100 を注意して混合し且つ3シリンダ混合機を用いて
分散させたのち、実施例3に従つて印刷し且つ乾
燥し、次いで表面を銅めつきする。36Nの
DIN53494による付着性を有する付着性金属被覆
を取得する。
実施例 5 重量で100部の実施例1による濃度30%のポリ
ウレタン溶液、 重量で9部のエーロジル (380m2/g、BET
による)、 重量で50のグリコールメチルエーテルアセテー
ト、 重量で16部の22.7%のNCO含量を有する1、
6−ジイソシアナトヘキサンに基づくウレトジオ
ン及びイソシアナート基含有ポリイソシアナー
ト、及び 重量で1.5部の(テトラヒドフタル酸無水物)
パラジウムジクロリド を混練機中で注意して混合する。
生じたペーストを次いで実施例3に従つて印刷
して、その印刷を銅めつきする。付着性の金属被
覆を得る。銅を傷付けることなくポリエステルフ
イルムからはがすことができないから、付着性を
DIN53494によつて正確に測定することはできな
い。
実施例 6 重量で650部の実施例1による濃度30%のポリ
ウレタン溶液、 重量で330部のグリコールメチルエーテルアセ
テート、 重量で55部のエーロジル (380m2/g、BET
による)、 重量で52部のヘリオトルーブルーGO、及び重
量で13部のブタジエンパラジウムジクロリドを注
意深く混合し且つ3シリンダ混合機を用いて分散
させて、実施例3に従つてPESフイルム上印刷す
る。印刷の無電流銅めつきによつて、2INの
DIN53494による付着性を有する銅被覆を取得す
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 必須の成分として (a) 重量で0.03〜4.00%の、活性剤としての有機
    金属性貴金属化合物、 (b) 重量で10〜30%のポリウレタンエラストマ
    ー、 (c) 重量で5〜25%の充填剤、及び (d) 重量で40〜90%の21℃よりも高い引火点と
    100℃よりも高い沸点を有するハロゲンを含有
    しない溶剤 を含有する印刷のり配合物によつてブラスチツク
    表面を処理することを特徴とする、該表面上に無
    電流で堆積させた金属被覆の付着性を改善するた
    めの方法。 2 使用する活性剤はPb、Pt、Ag又はAuの有
    機金属化合物であることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の方法。 3 使用するポリウレタンエラストマーは遊離の
    イソシアナート基を有していないことを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 加うるに、遊離のイソシアナート基を含有す
    るポリイソシアネート又はオリゴウレタンあるい
    はポリウレタンを配合物に加えることを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項記載の方法。 5 配合物は充填剤としてエーロジル、TiO2
    は重晶石を含有することを特徴とする、特許請求
    の範囲第1項記載の方法。 6 該プラスチツクがプリント配線、薄板キーボ
    ード、感圧性マツト及びセンサーの製造用のプラ
    スチツク成形品である特許請求の範囲第1〜5項
    の何れかに記載の方法。
JP62198346A 1986-08-12 1987-08-10 プラスチツク表面の金属被覆法 Granted JPS6347369A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19863627256 DE3627256A1 (de) 1986-08-12 1986-08-12 Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen
DE3627256.6 1986-08-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6347369A JPS6347369A (ja) 1988-02-29
JPH021913B2 true JPH021913B2 (ja) 1990-01-16

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JP62198346A Granted JPS6347369A (ja) 1986-08-12 1987-08-10 プラスチツク表面の金属被覆法

Country Status (6)

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EP (1) EP0256395B1 (ja)
JP (1) JPS6347369A (ja)
AT (1) ATE77850T1 (ja)
CA (1) CA1271374A (ja)
DE (2) DE3627256A1 (ja)
ES (1) ES2032410T3 (ja)

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