JPH02192180A - 圧電素子 - Google Patents

圧電素子

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JPH02192180A
JPH02192180A JP1011481A JP1148189A JPH02192180A JP H02192180 A JPH02192180 A JP H02192180A JP 1011481 A JP1011481 A JP 1011481A JP 1148189 A JP1148189 A JP 1148189A JP H02192180 A JPH02192180 A JP H02192180A
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JP
Japan
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piezoelectric element
piezoelectric
pieces
plunger
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP1011481A
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English (en)
Inventor
Osamu Tsutsui
修 筒井
Kinya Arita
欽也 有田
Mikio Sawai
澤井 巳喜夫
Masakatsu Kiyohara
正勝 清原
Hiroshi Horiuchi
啓史 堀内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toto Ltd
Original Assignee
Toto Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02192180A publication Critical patent/JPH02192180A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、圧電アクチュエータ等に用いる圧電素子に関
する。
(ロ) 従来の技術 従来、圧電アクチュエータの一形態として、軸方向に移
動するプランジャと、同プランジャをつかむクランプ部
材と、クランプ部材を作動させる圧電素子と、1ランジ
ヤを移動させるストローク用圧電素子とにより構成され
たものがあり、各圧電素子は、複数個の圧電素子片を銀
ペースト等の導電性接着剤で積層接着して一個の圧電素
子を構成している。
そして、各圧電素子片の積層は、第14図で示すように
リードワイヤ接続用の銀箔小片(50)を各圧電素子(
51)間に挾み込み、手作業て各圧電素子片(51)の
位置合せをしながら行われている。
(ハ) 発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の圧電素子には次のような問題点か
ある。
■ 手作業で位置合せしながら各圧電素子片(51)を
積層するのでは、積層の組立精度を高めることができな
い。
■ 各圧電素子片(51)間に銅箔小片(50)か介在
するなめ、各圧電素子片(51)を平行に積層すること
ができない。
■ 銅箔小片(50)が破断しやすいなめ、リードワイ
ヤのハンダ付けがやりにくく手間かかかる。
■ 銀箔小片(50)やリードワイヤが変形しやすいの
で、これらが接触しショートすることがあるという欠点
があった。
(ニ) 課題を解決するための手段 本発明では、基板上に複数個の圧電素子片と電極とを交
互に積層して構成した圧電素子において、基板にガイド
体を立設して、同ガイド体で各圧電素子片の位置決めを
行うと共に、同ガイド体で各圧電素子片間の電極を導通
せしめたことを特徴とする圧電素子を提供せんとするも
のである。
(ホ) 作用・効果 本発明の圧電素子では、複数個の圧電素子片を積層接着
する際、基板に立設したガイドピンを用いて位置合ぜを
行うことができるのて、積層された各圧電素子片の位置
精度が高く、圧電素子に正確かつ高能率の作動を行わせ
ることができる。
銀箔小片の介装を要しないので、各圧電素子片を平行に
積層することができる。
また、ガイド体を導電性素材で構成すれば、同カイト体
を用いて各圧電素子間の電極を導通させることができ、
ガイド体は銀箔小片やリードワイヤなどと異なり変形し
にくいので、圧電素子の取扱中にショートしたりするの
が防止される。
上記のように、ガイド体が圧電素子片の位置決めと電極
の導通を兼ねることから、特に手間をかけなくても、正
確な圧電素子片の積層作業と、電極の導通作業の両方を
同時に行うことかでき、作業能率を高めることができる
(へ)実施例 以下、添付図に示す実施例にもとづき、本発明を詳説す
る。
第1図、第2図は本発明の第1実施例を示しており、そ
れぞれ所定厚さを有する圧電素子片(q1)〜(qn)
と基板(r)とを積層接着して一体の圧電素子(Q)を
構成している。
圧電素子片(q1)〜(qn)は第2図で示すように、
外周縁に耳部(II)を凸段して、同耳部(III)に
カイト体(G)としてのピン(n)を挿通するためのガ
イド体挿通孔(0)を穿設すると共に、各圧電素子片(
q1)〜(qn)の側面に銀ペースト等の導電性接着剤
(p)をスクリーン印刷等の手法を用いて塗布し、これ
らの圧電素子片(q1)〜(qn)と、同様にして導電
性接着剤(p)を塗布した基板(r)とを積層し、加圧
接着して一体の圧電素子(Q)を構成している。
かかる圧電素子片(q1)〜(qn)の積層に際し、基
板(「)にカイト体(G)としてのピン(jl)を立設
しておき、耳部(■)のカイト体挿通孔(0)にピン(
n)を挿通しながら各圧電素子片(q1)〜(qn)を
積層することによって、上記圧電素子片(ql)〜fa
n)の位置決めを行うようにしている。
第3図及び第4図は第2実施例を示しており、第1実施
例と同様に形成した耳部(11)にガイド体挿通i f
t)を形成しており、圧電素子片(q1)〜(qn)の
積層に際し、基板(r)に立設したガイド体(G)とし
てのピン(n)を、カイト体挿通溝(1)に挿通させな
がら圧電素子片(q1)〜(qn)を積層することで、
各圧電素子片(ql)〜[qn)の位置決めを行うよう
にしている。
第5図及び第6図は第3実施例を示しており、第1実施
例と同様に形成した耳部(In)の外側縁に、基板(r
)に立設したカイト体(G)としての断面路コ字形状の
治具(V)を外嵌することて各圧電素子片(q1)〜(
qn)の位置決めを行うようにしている。
この様にして一体に積層接着された圧電素子(Q)では
、圧電素子片(q1)〜(qn)間に介在した導電性接
着剤(p)電極として利用することができる。
すなわち、第1実施例〜第3実施例において、第1図〜
第6図で示すように、基板(r)に立設した2本のピン
(n)または治具(V)に、一つおきの圧電素子片(q
1)〜(qn)の耳部(m)に挿通または当接させるこ
とで、基板(r)のターミナル(〜¥)と、電極を兼ね
る導電性接着剤(p)とを導通させることができ、圧電
素子片(q1)〜(qn)の積層と電極の導通とを一回
の作業で同時に行うことかできる。
上記のようにして積層された圧電素子片(ql)〜fq
n)は、積層時に基板(r)に立設したカイト体(G)
で位置決めされるので、特に手間を掛G→なくても位置
精度が高く、高能率の積層作業を行うことができる。
各圧電素子片(ql)〜[qn)の素材は、例えは、A
BO3へロブスカイト形の結晶構造をもつ強誘電材料で
あって、PZT (Pb (Zr、’r”i )Oa 
〕系や、PLZT (F’b、La、(Zr、Ti )
Oa )系、P T CP b T i Oa :]系
、あるいはPZ i’を基にしな3次分系の圧電セラミ
ックス等を用いることができる。
また、基板(r)には、カラスエポキシ基板等を用いる
事も考えられるが、本実施例では耐熱性及び機械的強度
に優れたセラミック基板を使用し、導電性接着剤(p)
に銀ペーストを使用して、積層した圧電素子片(q1)
〜(qn)と基板(「)を加圧しながら約700°Cで
焼付は接着して一体の圧電素子(Q)を構成して、圧電
素子片(ql)〜[qn)と基板(r)の接着強度を高
めると共に、銀ペースト中の銀の粒子を相互に溶着させ
て導電性を高めている6次いで、上記のようにして積層
構成した圧電素子を用いた圧電アクチュエータ(A)に
ついて説明する。
第7図で示すように、前後壁(a)(b)を具備する筒
状のケース内に同心円的に、かつ、軸線に沿って進退自
在にプランジャ(、P)を配設し、同プランジャCP)
の外周に、それぞれクランプ部材(kHl)を具備する
一対のクランプ用圧電素子(e)(f)と、ストローク
用圧電素子(g)とを配設することによって構成してい
る。
すなわち、クランプ用圧電素子(e)は、ケースの中央
部に取1寸けた保持具(h)の下側に配設・支持されて
おり、一方、クランプ用圧電素子(f)と、ストローク
用圧電素子(q)とは保持具(h)の上側に配設・支持
されている。
次に、各圧電素子(e)(f)(g)の作用について説
明する。
圧電素子(e)(f)は、電圧を印加するとクランプ部
材(k)(1)を介してプランジャCP)をクランプし
、電圧を印加していないときは上記クランプを解除する
一方、圧電素子(g)は、電圧を印加すると軸線方向に
短縮し、上記電圧を解除すると伸長して復位するように
している。
第8図に、上記構成を有する圧電アクチュエータ(A)
を制御するための制御装置(C)の構成を示しており、
同制御装置(C)は、マイクロプロセッサ(HPU)と
、駆動信号を出力するスイッチ(舖)等と接続した入力
インターフェース(1)と、駆動回路(D)を介して圧
電素子fe)(f)(q)と接続した出力インターフェ
ース(1)と、圧電素子(e)(f)(o)の駆動プロ
グラムを記憶したメモリ(H)とで構成されている。
ついで、かかる構成を有するアクチュエータ(八)によ
るプランジャCP)の移動について、第9図〜第12図
を参照して説明する。
制御装置(C)に駆動信号が入力すると、前記プログラ
ムに従って、第9図に示すように、圧電素子(f)に電
圧を印加してプランジャCP)をクランプし、しかるの
ち、圧電素子(e)への電圧を止めてプランジャ(P)
のクランプを解除する。
次に、第10図に示すように、圧電素子(c+)に電圧
を印加して収縮させると、圧電素子(q)は矢印方向に
移動し、これに伴い圧電素子(f)かクランプしたプラ
ンジャ(P)も矢印方向に移動する。
その後、第11図に示すように、圧電素子(e)に電圧
を印加してプランジャ(P)をクランプし、しかるのち
、圧電素子(f)の印加電圧を解除してプランジャ(P
)のクランプを解除する。
そして、第12図で示すように、圧電素子(g)への印
加電圧を解除して伸長させ、圧電素子(f)だけを矢印
方向に移動させ、第9図の状態に復帰させる。
その後、北記動作を繰り返すことにより、プランジャ(
P)を、μ■1オータ或いはサブμmオーダのストロー
クで尺とり車状に移動することかでき、各種装置や機械
等を精密に動作させることができる。
第13図は本発明の圧電素子(Q)で構成した圧電アク
チュエータ(^)で、ダイヤフラム型の弁体を駆動する
ように構成した自動弁(V)であり、(10)は弁箱で
あって、それぞれ−次配管と、二次配管とに連通連結す
る流入路(11)と流出路(12)とを設けている。ま
た、弁箱(10)内において、流入路(11)と流出路
(12)との間には、主弁孔(13)が形成され、主弁
孔(13)の上端開口周縁には主弁座(14)が形成さ
れている。
そして、主弁座(14)上には、主弁孔(13)を開閉
する主弁体を兼ねたダイヤフラム(15)が接離自在に
配設されている。
ダイヤフラム(15)の上方にはダイヤフラム背室(1
6)が形成されており、同ダイヤフラム背室(16)は
、ダイヤフラム(15)の周縁に設けたオリフィス(1
7)を介して流入路(11)と連通している。
(18)はダイヤフラム(15)に穿設したパイ四ツ1
−弁孔であり、ダイヤフラム背室(16)と流出路(1
2)とを連通させている。
パイロット弁孔(18)の上方には圧電アクチュエータ
(八)のプランジャ(P)の下端に設けたパイロット弁
体(19)を対峙させて、圧電χクチュエータ(^)の
作動によりパイロット弁孔(18)を開閉させる。
上記の構成により、自動弁(v)はタイヤフラム型の弁
体か有するセルフサーボ作用で、ダイヤフラム(15)
が、圧電アクチュエータ(^)のプランジャ(P)の動
きを追従して、主弁座(14)を開閉するものである。
(20)はプランジャ(P)の上下ストロークを制限す
るフランジ、(21)はY型断面のシールである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明第1実施例の断面側面図及び展
開斜視図、第3図、第4図は第2実施例の断面側面図及
び展開斜視図、第5図、第6図は第3実施例の断面側面
図及び展開斜視図、第7図は圧電アクチュエータの断面
説明図、第8図は制御装置の構成を示すブロック図、第
9図〜第12図は同アクチュエータの作動説明図、第1
3図は本発明の圧電アクチュエータで構成した自動弁の
断面図、第14図は従来の圧電素子片の斜視図。 (G)ニガイド体 (Q):圧電素子 (r)二基板 (q1)〜(qn) :圧電素子片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)基板(r)上に複数個の圧電素子片(q1)〜(q
    n)と電極とを交互に積層して構成した圧電素子(Q)
    において、基板(r)にガイド体(G)を立設して、同
    ガイド体(G)で各圧電素子片(q1)〜(qn)の位
    置決めを行うと共に、同ガイド体(G)で各圧電素子片
    (q1)〜(qn)間の電極を導通せしめたことを特徴
    とする圧電素子。
JP1011481A 1989-01-19 1989-01-19 圧電素子 Pending JPH02192180A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014120553A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Taiheiyo Cement Corp 圧電素子、圧電アクチュエータおよびこれらの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61108182A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 Toshiba Corp 積層形圧電素子装置とその使用方法

Patent Citations (1)

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