JPH02192202A - Manufacture of method for dielectric filter - Google Patents
Manufacture of method for dielectric filterInfo
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- JPH02192202A JPH02192202A JP1088789A JP1088789A JPH02192202A JP H02192202 A JPH02192202 A JP H02192202A JP 1088789 A JP1088789 A JP 1088789A JP 1088789 A JP1088789 A JP 1088789A JP H02192202 A JPH02192202 A JP H02192202A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体ブロック内に複数の共振子ユニットを
一体に形成した誘電体フィルタの製造方法に係るもので
、特に、誘電体ブロックをシールドのための金属ケース
に接続、固定する方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric filter in which a plurality of resonator units are integrally formed within a dielectric block, and particularly relates to a method for manufacturing a dielectric filter in which a plurality of resonator units are integrally formed within a dielectric block. It relates to a method of connecting and fixing to a metal case for shielding.
マイクロ波周波数帯において、各種誘電体フィルタが用
いられる。円筒形の同軸共振器を容量結合させるフィル
タに代わって、誘電体ブロック内に複数の共振子ユニッ
トを一体に形成し、誘導結合と容量結合を利用して、所
望の特性を得るブロック形の誘電体フィルタが多く用い
られるようになっている。Various dielectric filters are used in the microwave frequency band. Instead of filters that capacitively couple cylindrical coaxial resonators, block-shaped dielectric filters integrate multiple resonator units within a dielectric block and utilize inductive and capacitive coupling to obtain desired characteristics. body filters are increasingly being used.
このようなブロック形の誘電体フィルタは開放端面のみ
導体膜が形成されておらず、この開放端面から入出力結
合用手段を共振子ユニットの貫通孔に挿入し、この開放
端面をシールドする必要がある。In such a block-shaped dielectric filter, a conductor film is not formed only on the open end surface, and it is necessary to insert the input/output coupling means into the through hole of the resonator unit from this open end surface and shield this open end surface. be.
そこで、第４図に示したように、誘電体ブロック４０の
下側の開放端面を覆う金属ケース４２を用いてシールド
を行っている。この金属ケース４２の開放端面と対向す
る部分には入出力結合手段を通すための貫通孔が形成さ
れている。導体のビンに誘電体を被覆した誘電体ユニッ
トを共振子ユニットの貫通孔に挿入し、内導体とビンと
の間で誘電体を介して入出力結合容量かえられる。この
誘電体ユニットの鍔部を保持する役割をも、この金属ケ
ース４２は果たしている。Therefore, as shown in FIG. 4, a metal case 42 is used to cover the lower open end surface of the dielectric block 40 for shielding. A through hole for passing the input/output coupling means is formed in a portion of the metal case 42 facing the open end surface. A dielectric unit in which a conductor bottle is coated with a dielectric is inserted into a through hole of a resonator unit, and input/output coupling capacitance is changed between the inner conductor and the bottle via the dielectric. This metal case 42 also plays the role of holding the flange of this dielectric unit.
金属ケース４２には誘電体ブロック４０の外導体と対向
する部分も形成されており、この部分には孔４３が形成
されている。この孔４３に半田が充填されて、外導体の
膜と金属ケース４２が接続導通されるとともに、誘電体
ブロック４０が固定される。A portion of the metal case 42 that faces the outer conductor of the dielectric block 40 is also formed, and a hole 43 is formed in this portion. This hole 43 is filled with solder to connect and conduct the outer conductor film and the metal case 42, and to fix the dielectric block 40.
しかし、上記のような固定方法を用いると、金属ケース
と導体膜の形成された誘電体セラミックの半田付は面積
が制御しにくく、ばらつきを生じてしまう。However, when the above-described fixing method is used, it is difficult to control the area of soldering between the metal case and the dielectric ceramic on which the conductive film is formed, resulting in variations.
必要以上の面積にわたって半田が流れてしまった場合、
急激な温度変化の際などに、金属とセラミンクの熱膨張
係数が異なることから、接合部に応力が加わり、セラミ
ックの誘電体ブロックに損傷を生じることがある。これ
は、特に、半田が誘電体ブロックの縁まで流れてしまっ
ているときに起こり易い。If solder flows over an area larger than necessary,
Due to the different thermal expansion coefficients of the metal and ceramic during sudden temperature changes, stress can be applied to the joint and damage the ceramic dielectric block. This is particularly likely to occur when the solder has flowed to the edges of the dielectric block.
本発明は、半田付け、すなわち金属ケースと誘電体セラ
ミックの接合面積を制御し、温度変化に対して破損しに
＜＜、強度の安定した誘電体フィルタを得るための方法
を提供するものである。The present invention provides a method for controlling soldering, that is, the joint area between a metal case and a dielectric ceramic, to obtain a dielectric filter that is resistant to temperature changes and has stable strength. .
本発明は、誘電体ブロックの外導体の半田付は部分の周
囲に半田レジストを形成することによって、上記の課題
を解決するものである。The present invention solves the above problems by forming a solder resist around the soldering portion of the outer conductor of the dielectric block.
すなわち、複数の共振子ユニットが一体に形成され、開
放端面を除く表面に導体膜が形成された誘電体ブロック
を、開放端面を覆い、外導体と対向する面に孔が形成さ
れた金属ケースに収容し、核化に半田を充填して該誘電
体ブロックを該金属ケースに固定する誘電体ブロックの
製造方法において、該外導体の該金属ケースの孔に対向
する部分の周囲に半田レジストを形成した後に、該誘電
体ブロックを該金属ケースに半田付けすることに特徴を
有するものである。That is, a dielectric block in which multiple resonator units are integrally formed and a conductive film is formed on the surface except for the open end surface is placed in a metal case that covers the open end surface and has a hole formed on the surface facing the outer conductor. A method for manufacturing a dielectric block in which the dielectric block is fixed to the metal case by filling solder in the outer conductor and forming a solder resist around a portion of the outer conductor facing a hole in the metal case. After that, the dielectric block is soldered to the metal case.
半田レジストとしては、塗料を導体膜の焼付後に塗布す
る方法や、ガラス膜を導体膜と同時に焼き付ける方法な
どがある。As the solder resist, there are methods such as applying a paint after baking the conductor film, and baking the glass film at the same time as the conductor film.
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。第１図は、本発明により製造する誘電体フィルタの
組立前の斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a dielectric filter manufactured according to the present invention before assembly.
誘電体ブロックｌＯには共振子ユニットとなる二つの貫
通孔１６が形成され、それらの間には結合調整孔１７が
形成されている０図では見えないが、下面には導体膜が
形成されず、開放端面となって誘電体セラミックが露出
している。また、結合調整孔１７内にも導体膜は形成さ
れない。その他の面には導体膜が形成され、貫通孔１６
内には内導体、周面には外導体、上面には短絡導体が形
成されている。Two through-holes 16 are formed in the dielectric block 1O to serve as a resonator unit, and a coupling adjustment hole 17 is formed between them.Although it is not visible in Figure 0, no conductor film is formed on the bottom surface. , the dielectric ceramic is exposed as an open end surface. Furthermore, no conductor film is formed within the coupling adjustment hole 17 either. A conductive film is formed on the other surface, and the through hole 16
An inner conductor is formed inside, an outer conductor is formed on the peripheral surface, and a shorting conductor is formed on the top surface.
共振子ユニットの内導体が形成された貫通孔１６内には
誘電体ユニット１日が挿入される。この誘電体ユニット
１８は導体のビン１９に誘電体２０を被覆したもので、
ビン１９と内導体の間で誘電体２０を介して入出力結合
容量を得る。なお、ストッパの役割をする鍔部２１を具
えており、これによって挿入する寸法を規定する。A dielectric unit is inserted into the through hole 16 in which the inner conductor of the resonator unit is formed. This dielectric unit 18 is a conductor bottle 19 coated with a dielectric 20.
An input/output coupling capacity is obtained between the bin 19 and the inner conductor via the dielectric 20. Note that it is provided with a flange 21 that functions as a stopper, and this defines the insertion dimension.
開放端面側は金属ケース１２でシールドされる。The open end surface side is shielded with a metal case 12.
この金属ケース１２は金属板を加工して開放端面に対向
する部分と側面の外導体と対向する部分、またプリント
基板に挿入するために用いる脚部から成っている。外導
体に対向する部分には、孔１３がスリット状に形成しで
ある。なお、開放端面に対向する部分には、誘電体ユニ
ット１日を挿入するための孔が形成されている。この孔
の直径は誘電体ユニット１８の鍔部２１よりも小さ（し
ておき、誘電体ユニット１８の保持を金属ケース１２に
よって行っている。The metal case 12 is made from a metal plate and is made up of a portion facing the open end surface, a side portion facing the outer conductor, and legs used for insertion into a printed circuit board. A hole 13 is formed in the shape of a slit in a portion facing the outer conductor. Note that a hole for inserting the dielectric unit is formed in the portion facing the open end surface. The diameter of this hole is smaller than the flange 21 of the dielectric unit 18 (the dielectric unit 18 is held by the metal case 12).
本発明においては、誘電体ブロック１０の外導体の形成
された面の一部に半田レジスト１４を形成しておく、す
なわち、金属ケース１３に搭載収容された際に孔１３に
対向し、半田付けが行われる部分の周囲に半田の付着し
ない材料の膜を形成する。この例においては、半田付は
部分全体を囲むように半田レジスト１４を形成しである
。In the present invention, a solder resist 14 is formed on a part of the surface of the dielectric block 10 on which the outer conductor is formed, that is, when the dielectric block 10 is mounted and accommodated in the metal case 13, it faces the hole 13 and is soldered. A film of material to which solder does not adhere is formed around the area where solder is to be applied. In this example, soldering is performed by forming a solder resist 14 to surround the entire portion.
半田レジストの材料としては樹脂塗料などを塗布したも
のや、導体膜の焼付の際に同時に焼き付けるガラス膜等
を用いることができる。As the material of the solder resist, a material coated with a resin paint or the like, a glass film, etc. that is baked at the same time as the conductive film is baked can be used.
このように半田レジストを形成した後に誘電体ブロック
１０、誘電体ユニット１８、金属ケース１２を組み立て
て、孔１３に半田を充填して、誘電体ブロックの外導体
と金属ケースを半田付けする。半田レジストが形成しで
あるので、必要以上に半田が流れることを防止できる。After forming the solder resist in this way, the dielectric block 10, dielectric unit 18, and metal case 12 are assembled, the holes 13 are filled with solder, and the outer conductor of the dielectric block and the metal case are soldered. Since the solder resist is not formed, solder can be prevented from flowing more than necessary.
なお、半田レジストの材料は上記の物に限られず、半田
に対してレジストの役割を果たすものであればよい。ま
た、第２図のように半田レジスト２４を三方のみに形成
したりしてもよ（、少な（とも半田が流れる方向に形成
しておけばよい。Note that the material of the solder resist is not limited to those mentioned above, and any material may be used as long as it serves as a resist for the solder. Further, as shown in FIG. 2, the solder resist 24 may be formed only on three sides (or may be formed in a small amount) in the direction in which the solder flows.
また、第３図のように半田レジスト３４と品番表示３５
を同じ有色の塗料で行ってもよい。Also, as shown in Figure 3, there is a solder resist 34 and a product number display 35.
may be done with the same colored paint.
本発明によれば、半田付けの面積の制御が容易となり、
半田の不要な流れを防止することができる。これによっ
て、温度変化による誘電体ブロックの損傷を防止するこ
とができる。According to the present invention, the soldering area can be easily controlled,
Unnecessary flow of solder can be prevented. This can prevent damage to the dielectric block due to temperature changes.
また、半田が開放端面に付着して特性を劣化させること
の防止も容易となる。Further, it becomes easy to prevent solder from adhering to the open end surface and deteriorating the characteristics.
第１図は本発明により製造する誘電体フィルタの分解斜
視図、第２図と第３図は本発明の実施例を示す正面図、
第４図は従来の誘電体フィルタの斜視図である。
１０・・・・・・誘電体ブロック
１２・・・・・・金属ケース
１３・・・・・・孔
１４・・・・・・半田レジストFIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric filter manufactured according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are front views showing an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a perspective view of a conventional dielectric filter. 10... Dielectric block 12... Metal case 13... Hole 14... Solder resist
Claims (3)
面を除く表面に導体膜が形成された誘電体ブロックを、
開放端面を覆い、外導体と対向する面に孔が形成された
金属ケースに収容し、該孔に半田を充填して該誘電体ブ
ロックを該金属ケースに固定する誘電体ブロックの製造
方法において、該外導体の該金属ケースの孔に対向する
部分の周囲に半田レジストを形成した後に、該誘電体ブ
ロックを該金属ケースに半田付けすることを特徴とする
誘電体フィルタの製造方法。(1) A dielectric block in which multiple resonator units are integrally formed and a conductive film is formed on the surface except for the open end surface.
In a method for manufacturing a dielectric block, the dielectric block is housed in a metal case that covers the open end surface and has a hole formed in the surface facing the outer conductor, and the hole is filled with solder to fix the dielectric block to the metal case, A method for manufacturing a dielectric filter, comprising: forming a solder resist around a portion of the outer conductor facing a hole in the metal case, and then soldering the dielectric block to the metal case.
１項記載の誘電体フィルタの製造方法。(2) The method for manufacturing a dielectric filter according to claim 1, wherein a glass film is used as the solder resist.
第１項記載の誘電体フィルタの製造方法。(3) The method for manufacturing a dielectric filter according to claim 1, wherein a colored paint is used as the solder resist.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088789A JPH02192202A (en) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Manufacture of method for dielectric filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088789A JPH02192202A (en) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Manufacture of method for dielectric filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192202A true JPH02192202A (en) | 1990-07-30 |
Family
ID=11762830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1088789A Pending JPH02192202A (en) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | Manufacture of method for dielectric filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192202A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385904A (en) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dielectric resonator |
| JPH0436307U (en) * | 1990-07-20 | 1992-03-26 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6025209B2 (en) * | 1982-01-29 | 1985-06-17 | 株式会社日本アルミ | How to punch a hole in a pipe |
| JPS624174B2 (en) * | 1978-07-12 | 1987-01-29 | Gaf Corp | |
| JPS6324702A (en) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | Filter device |
| JPS63253659A (en) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Hitachi Ltd | Thick film hybrid integrated circuit device |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1088789A patent/JPH02192202A/en active Pending
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