JPH02192202A - 誘電体フィルタの製造方法 - Google Patents
誘電体フィルタの製造方法Info
- Publication number
- JPH02192202A JPH02192202A JP1088789A JP1088789A JPH02192202A JP H02192202 A JPH02192202 A JP H02192202A JP 1088789 A JP1088789 A JP 1088789A JP 1088789 A JP1088789 A JP 1088789A JP H02192202 A JPH02192202 A JP H02192202A
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- JP
- Japan
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- dielectric
- metal case
- dielectric block
- hole
- solder
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- Pending
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電体ブロック内に複数の共振子ユニットを
一体に形成した誘電体フィルタの製造方法に係るもので
、特に、誘電体ブロックをシールドのための金属ケース
に接続、固定する方法に関するものである。
一体に形成した誘電体フィルタの製造方法に係るもので
、特に、誘電体ブロックをシールドのための金属ケース
に接続、固定する方法に関するものである。
マイクロ波周波数帯において、各種誘電体フィルタが用
いられる。円筒形の同軸共振器を容量結合させるフィル
タに代わって、誘電体ブロック内に複数の共振子ユニッ
トを一体に形成し、誘導結合と容量結合を利用して、所
望の特性を得るブロック形の誘電体フィルタが多く用い
られるようになっている。
いられる。円筒形の同軸共振器を容量結合させるフィル
タに代わって、誘電体ブロック内に複数の共振子ユニッ
トを一体に形成し、誘導結合と容量結合を利用して、所
望の特性を得るブロック形の誘電体フィルタが多く用い
られるようになっている。
このようなブロック形の誘電体フィルタは開放端面のみ
導体膜が形成されておらず、この開放端面から入出力結
合用手段を共振子ユニットの貫通孔に挿入し、この開放
端面をシールドする必要がある。
導体膜が形成されておらず、この開放端面から入出力結
合用手段を共振子ユニットの貫通孔に挿入し、この開放
端面をシールドする必要がある。
そこで、第4図に示したように、誘電体ブロック40の
下側の開放端面を覆う金属ケース42を用いてシールド
を行っている。この金属ケース42の開放端面と対向す
る部分には入出力結合手段を通すための貫通孔が形成さ
れている。導体のビンに誘電体を被覆した誘電体ユニッ
トを共振子ユニットの貫通孔に挿入し、内導体とビンと
の間で誘電体を介して入出力結合容量かえられる。この
誘電体ユニットの鍔部を保持する役割をも、この金属ケ
ース42は果たしている。
下側の開放端面を覆う金属ケース42を用いてシールド
を行っている。この金属ケース42の開放端面と対向す
る部分には入出力結合手段を通すための貫通孔が形成さ
れている。導体のビンに誘電体を被覆した誘電体ユニッ
トを共振子ユニットの貫通孔に挿入し、内導体とビンと
の間で誘電体を介して入出力結合容量かえられる。この
誘電体ユニットの鍔部を保持する役割をも、この金属ケ
ース42は果たしている。
金属ケース42には誘電体ブロック40の外導体と対向
する部分も形成されており、この部分には孔43が形成
されている。この孔43に半田が充填されて、外導体の
膜と金属ケース42が接続導通されるとともに、誘電体
ブロック40が固定される。
する部分も形成されており、この部分には孔43が形成
されている。この孔43に半田が充填されて、外導体の
膜と金属ケース42が接続導通されるとともに、誘電体
ブロック40が固定される。
しかし、上記のような固定方法を用いると、金属ケース
と導体膜の形成された誘電体セラミックの半田付は面積
が制御しにくく、ばらつきを生じてしまう。
と導体膜の形成された誘電体セラミックの半田付は面積
が制御しにくく、ばらつきを生じてしまう。
必要以上の面積にわたって半田が流れてしまった場合、
急激な温度変化の際などに、金属とセラミンクの熱膨張
係数が異なることから、接合部に応力が加わり、セラミ
ックの誘電体ブロックに損傷を生じることがある。これ
は、特に、半田が誘電体ブロックの縁まで流れてしまっ
ているときに起こり易い。
急激な温度変化の際などに、金属とセラミンクの熱膨張
係数が異なることから、接合部に応力が加わり、セラミ
ックの誘電体ブロックに損傷を生じることがある。これ
は、特に、半田が誘電体ブロックの縁まで流れてしまっ
ているときに起こり易い。
本発明は、半田付け、すなわち金属ケースと誘電体セラ
ミックの接合面積を制御し、温度変化に対して破損しに
<<、強度の安定した誘電体フィルタを得るための方法
を提供するものである。
ミックの接合面積を制御し、温度変化に対して破損しに
<<、強度の安定した誘電体フィルタを得るための方法
を提供するものである。
本発明は、誘電体ブロックの外導体の半田付は部分の周
囲に半田レジストを形成することによって、上記の課題
を解決するものである。
囲に半田レジストを形成することによって、上記の課題
を解決するものである。
すなわち、複数の共振子ユニットが一体に形成され、開
放端面を除く表面に導体膜が形成された誘電体ブロック
を、開放端面を覆い、外導体と対向する面に孔が形成さ
れた金属ケースに収容し、核化に半田を充填して該誘電
体ブロックを該金属ケースに固定する誘電体ブロックの
製造方法において、該外導体の該金属ケースの孔に対向
する部分の周囲に半田レジストを形成した後に、該誘電
体ブロックを該金属ケースに半田付けすることに特徴を
有するものである。
放端面を除く表面に導体膜が形成された誘電体ブロック
を、開放端面を覆い、外導体と対向する面に孔が形成さ
れた金属ケースに収容し、核化に半田を充填して該誘電
体ブロックを該金属ケースに固定する誘電体ブロックの
製造方法において、該外導体の該金属ケースの孔に対向
する部分の周囲に半田レジストを形成した後に、該誘電
体ブロックを該金属ケースに半田付けすることに特徴を
有するものである。
半田レジストとしては、塗料を導体膜の焼付後に塗布す
る方法や、ガラス膜を導体膜と同時に焼き付ける方法な
どがある。
る方法や、ガラス膜を導体膜と同時に焼き付ける方法な
どがある。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明す
る。第1図は、本発明により製造する誘電体フィルタの
組立前の斜視図である。
る。第1図は、本発明により製造する誘電体フィルタの
組立前の斜視図である。
誘電体ブロックlOには共振子ユニットとなる二つの貫
通孔16が形成され、それらの間には結合調整孔17が
形成されている0図では見えないが、下面には導体膜が
形成されず、開放端面となって誘電体セラミックが露出
している。また、結合調整孔17内にも導体膜は形成さ
れない。その他の面には導体膜が形成され、貫通孔16
内には内導体、周面には外導体、上面には短絡導体が形
成されている。
通孔16が形成され、それらの間には結合調整孔17が
形成されている0図では見えないが、下面には導体膜が
形成されず、開放端面となって誘電体セラミックが露出
している。また、結合調整孔17内にも導体膜は形成さ
れない。その他の面には導体膜が形成され、貫通孔16
内には内導体、周面には外導体、上面には短絡導体が形
成されている。
共振子ユニットの内導体が形成された貫通孔16内には
誘電体ユニット1日が挿入される。この誘電体ユニット
18は導体のビン19に誘電体20を被覆したもので、
ビン19と内導体の間で誘電体20を介して入出力結合
容量を得る。なお、ストッパの役割をする鍔部21を具
えており、これによって挿入する寸法を規定する。
誘電体ユニット1日が挿入される。この誘電体ユニット
18は導体のビン19に誘電体20を被覆したもので、
ビン19と内導体の間で誘電体20を介して入出力結合
容量を得る。なお、ストッパの役割をする鍔部21を具
えており、これによって挿入する寸法を規定する。
開放端面側は金属ケース12でシールドされる。
この金属ケース12は金属板を加工して開放端面に対向
する部分と側面の外導体と対向する部分、またプリント
基板に挿入するために用いる脚部から成っている。外導
体に対向する部分には、孔13がスリット状に形成しで
ある。なお、開放端面に対向する部分には、誘電体ユニ
ット1日を挿入するための孔が形成されている。この孔
の直径は誘電体ユニット18の鍔部21よりも小さ(し
ておき、誘電体ユニット18の保持を金属ケース12に
よって行っている。
する部分と側面の外導体と対向する部分、またプリント
基板に挿入するために用いる脚部から成っている。外導
体に対向する部分には、孔13がスリット状に形成しで
ある。なお、開放端面に対向する部分には、誘電体ユニ
ット1日を挿入するための孔が形成されている。この孔
の直径は誘電体ユニット18の鍔部21よりも小さ(し
ておき、誘電体ユニット18の保持を金属ケース12に
よって行っている。
本発明においては、誘電体ブロック10の外導体の形成
された面の一部に半田レジスト14を形成しておく、す
なわち、金属ケース13に搭載収容された際に孔13に
対向し、半田付けが行われる部分の周囲に半田の付着し
ない材料の膜を形成する。この例においては、半田付は
部分全体を囲むように半田レジスト14を形成しである
。
された面の一部に半田レジスト14を形成しておく、す
なわち、金属ケース13に搭載収容された際に孔13に
対向し、半田付けが行われる部分の周囲に半田の付着し
ない材料の膜を形成する。この例においては、半田付は
部分全体を囲むように半田レジスト14を形成しである
。
半田レジストの材料としては樹脂塗料などを塗布したも
のや、導体膜の焼付の際に同時に焼き付けるガラス膜等
を用いることができる。
のや、導体膜の焼付の際に同時に焼き付けるガラス膜等
を用いることができる。
このように半田レジストを形成した後に誘電体ブロック
10、誘電体ユニット18、金属ケース12を組み立て
て、孔13に半田を充填して、誘電体ブロックの外導体
と金属ケースを半田付けする。半田レジストが形成しで
あるので、必要以上に半田が流れることを防止できる。
10、誘電体ユニット18、金属ケース12を組み立て
て、孔13に半田を充填して、誘電体ブロックの外導体
と金属ケースを半田付けする。半田レジストが形成しで
あるので、必要以上に半田が流れることを防止できる。
なお、半田レジストの材料は上記の物に限られず、半田
に対してレジストの役割を果たすものであればよい。ま
た、第2図のように半田レジスト24を三方のみに形成
したりしてもよ(、少な(とも半田が流れる方向に形成
しておけばよい。
に対してレジストの役割を果たすものであればよい。ま
た、第2図のように半田レジスト24を三方のみに形成
したりしてもよ(、少な(とも半田が流れる方向に形成
しておけばよい。
また、第3図のように半田レジスト34と品番表示35
を同じ有色の塗料で行ってもよい。
を同じ有色の塗料で行ってもよい。
本発明によれば、半田付けの面積の制御が容易となり、
半田の不要な流れを防止することができる。これによっ
て、温度変化による誘電体ブロックの損傷を防止するこ
とができる。
半田の不要な流れを防止することができる。これによっ
て、温度変化による誘電体ブロックの損傷を防止するこ
とができる。
また、半田が開放端面に付着して特性を劣化させること
の防止も容易となる。
の防止も容易となる。
第1図は本発明により製造する誘電体フィルタの分解斜
視図、第2図と第3図は本発明の実施例を示す正面図、
第4図は従来の誘電体フィルタの斜視図である。 10・・・・・・誘電体ブロック 12・・・・・・金属ケース 13・・・・・・孔 14・・・・・・半田レジスト
視図、第2図と第3図は本発明の実施例を示す正面図、
第4図は従来の誘電体フィルタの斜視図である。 10・・・・・・誘電体ブロック 12・・・・・・金属ケース 13・・・・・・孔 14・・・・・・半田レジスト
Claims (3)
- (1)複数の共振子ユニットが一体に形成され、開放端
面を除く表面に導体膜が形成された誘電体ブロックを、
開放端面を覆い、外導体と対向する面に孔が形成された
金属ケースに収容し、該孔に半田を充填して該誘電体ブ
ロックを該金属ケースに固定する誘電体ブロックの製造
方法において、該外導体の該金属ケースの孔に対向する
部分の周囲に半田レジストを形成した後に、該誘電体ブ
ロックを該金属ケースに半田付けすることを特徴とする
誘電体フィルタの製造方法。 - (2)該半田レジストとしてガラス膜を用いる請求項第
1項記載の誘電体フィルタの製造方法。 - (3)該半田レジストとして有色の塗料を用いる請求項
第1項記載の誘電体フィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088789A JPH02192202A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1088789A JPH02192202A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192202A true JPH02192202A (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=11762830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1088789A Pending JPH02192202A (ja) | 1989-01-19 | 1989-01-19 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02192202A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385904A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体共振器 |
| JPH0436307U (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-26 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025209B2 (ja) * | 1982-01-29 | 1985-06-17 | 株式会社日本アルミ | パイプの孔抜方法 |
| JPS624174B2 (ja) * | 1978-07-12 | 1987-01-29 | Gaf Corp | |
| JPS6324702A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | フイルタ装置 |
| JPS63253659A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路装置 |
-
1989
- 1989-01-19 JP JP1088789A patent/JPH02192202A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624174B2 (ja) * | 1978-07-12 | 1987-01-29 | Gaf Corp | |
| JPS6025209B2 (ja) * | 1982-01-29 | 1985-06-17 | 株式会社日本アルミ | パイプの孔抜方法 |
| JPS6324702A (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | フイルタ装置 |
| JPS63253659A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | Hitachi Ltd | 厚膜混成集積回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385904A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘電体共振器 |
| JPH0436307U (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-26 |
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