JPH02192301A - 電力分配器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、主としてマイクロ波で使用される電力分配
器に関するものである。

〔従来の技術〕

マイクロ波の信号波を伝送線路上で必要に応じて分岐す
る電力分配器には以下に示すものがある。即ち、第５図
はＴｈｅ　１９７７　ＩＥＥＥ　ＭＴＴ−５Ｉｎｔｅｒ
−ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　Ｓｙｍｐｏ
ｓｉｕｍ　Ｄｉｇｅｓｔに示された例えば電力４分配器
を示す構成図であり、図において、（１）は平板上の地
導体、（２）は地導体（１）上に重ねられた誘電体基板
、（３）は誘電体基板（２）上に設けたストリップ導体
、（４）は地導体（１）と、誘電体基板（２）と、スト
リップ導体（３）とで構成されるマイクロストリップ線
路である。

ストリップ導体（３）は誘電体基板（２）の一端から他
端まで延在しており、入力線路（１４）と、４木の１／
４波長変成器（１３）と、これらに対応する４本の分岐
線路（１５）とから一体構成されている。４本の１７４
波長変成器（１３）は、一体の入力線路（１４）に接続
され、各１／４波長変成器（１３）にはそれぞれ別々の
分岐線路（１５）が接続されている。３個のアイソレー
ション抵抗（１０）はチップ抵抗であり、１／４波長変
成器（１３）と分岐線路（１５）とが接続される位置に
、互いに隣接する分岐線路（１５）の間を接続するため
に分岐線路（１５）に半田付けされている。４本の１／
４波長変成器（１３）は、入力線路（１４）を分割した
細い線路幅で円弧上に互いに分散し、又多分岐線路（１
５）は入力線路（１４）と略同−幅に形成されるととも
に、基端から終端にかけ略長方形となっている。

このようにして４木の１／４波長変成器（１３）の間や
、４本の分岐線路（１５）の間には誘電体基板（２）の
他端方向に拡幅する円弧上の溝が夫々画成されている。

かくして入力線路（１４）の端面に入力端Ｐ、が、各分
岐線路（１５）先端に出力ｔ４Ｐ　２〜Ｐ、がそれぞれ
形成される。また、１／４波長変成器（１３）は、入力
線路（１４）から出力端Ｐ２〜Ｐ。

側を見た各変成器（１３）の入力インピーダンスを並列
接続したものが、入力端Ｐ、におけるマイクロストリッ
プ線路（４）の特性インピーダンスに等しくなるように
線路幅が決定されている。

次に動作について説明する。入力端子ｐｔから入射した
マイクロ波は、入力線路（１４）と、各１／４波長変成
器（１３）との接続部において、入力線路（１４）から
出力端子Ｐ２〜ＰＩＩ側をみた入力インピーダンスの比
に応じた分配比で分配された後、４木の分岐線路（１５
）の出力端子Ｐ２〜ＰＳに取り出される。このとき、１
／４波長変成器（１３）の働きにより入力端子Ｐ、から
見たインピーダンス整合が得られるので、入力端子Ｐ、
に入射したマイクロ波は、反射することなく出力端子Ｐ
２〜ｐｓに分配される。また、各出力端子Ｐ２〜Ｐ！３
（分岐線路（１５））は、アイソレーション抵抗（１ｏ
）の働きにより相互のアイソレーションが得られている
。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の電力分配器は、以上のように構成されており、ア
イソレーション抵抗にチップ抵抗を用いているので、ト
リプレート線路で電力分配器を構成する場合に、ストリ
ップ導体上に重ねる第２の誘電体基板面の、上記アイソ
レーション抵抗との接触部分にチップ抵抗の厚みに相当
した深さの窪みを設けなればならないため加工が複雑に
なるという課題があった。また、分配数が増すと、アイ
ソレーション抵抗が多く必要となるため、半田付は等に
よるアイソレーション抵抗の接続に多くの時間を要して
コストが高くなるなどの課題があった。

この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、第２の誘電体基板上の窪み、およびチップ抵抗
の半田付けを不要として、組立が容易で量産化に適した
トリプレート線路構造の電力分配器を得ることを目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る電力分配器は、第１の地導体と、この第
１の地導体上に設けられた第１の誘電体基板と、この第
１の誘電体基板上に設けられたストリップ導体と、この
ストリップ導体上に設けられた第２の誘電体基板と、こ
の第２の誘電体基板上に設けられた第２の地導体と、上
記ストリップ導体の入力線路から分割形成される複数の
分岐線路を接続するアイソレーション抵抗とを備え、該
アイソレーション抵抗は、上記第２の誘電体基板の、上
記ストリップ導体側の面に、薄膜抵抗体を被着して形成
したものである。

（作用） この発明における電力分配器は、第２の誘電体基板（２
ｂ）の、ストリップ導体（３）と対向する面に直接、薄
膜抵抗体を被着して、アイソレーション抵抗（１００）
を形成することにより、抵抗が薄くなるので、誘電体基
板（２ｂ）に窪みを設けることなくトリプレート線路構
造が容易に構成され、また、分配数が多くアイソレーシ
ョン抵抗（１００）の数が多い場合でも、ストリップ導
体（３）に第２の誘電体基板（２ｂ）のアイソレーショ
ン抵抗（１（１０）の被看面を圧着することにより、全
てのアイソレーション抵抗（１００）が、ストリップ導
体（３）の所定位置に同時に接続される。

〔実施例〕

この実施例に係る電力分配器は、第１の地導体と、この
第１の地導体と略同形の第１の誘電体基板と、この第１
の誘電体基板上に設けたストリップ導体と、第２の地導
体と、上記第２の地導体と略同形の第２の誘電体基板と
を、第１の地導体、第１の誘電体基板、ストリップ導体
、第２の誘電体基板、第２の地導体の順に重ねてトリプ
レート線路を形成するとともに、入力線路と、この人力
線路から分割形成される複数の分岐線路と、上記分岐線
路間のアイソレーションを得るためのアイソレーション
抵抗とを設け、上記第２の誘電体基板の上記ストリップ
導体と対向する面に、薄膜抵抗体を被着して上記アイソ
レーション抵抗を形成したものであり、以下、第１図を
参照しながら、第１実施例を説明する。

第１図において、（１ａ）は第１の地導体、（１ｂ）は
第２の地導体、（２ａ）は第１の地導体（１ａ）と略同
形の第１の誘電体基板、（２ｂ）は第２の地導体（１ｂ
）と略同形の第２の誘電体基板、（３）は第１の誘電体
基板（２ａ）上に接着したストリップ導体、（４０）は
地導体（ｆａ）、（ｌｂ）と、誘電体基板（２ａ）、（
２ｂ）と、ストリップ導体（３）とにより構成されるト
リプレート線路、（１３）、（１４）、（１５）はそれ
ぞれ従来の場合と同様の１／４波長変成器、入力線路、
分岐線路、（１００）は薄膜抵抗体を被着して形成した
３個のアイソレーション抵抗、ＰＩは入力端子、Ｐｉ〜
Ｐｓは出力端子である。地導体（ｌａ）、（１ｂ）、誘
電体基板（２ａ）、（２ｂ）およびストリップ導体（３
）は、地導体（１ａ）、誘電体基板（２ａ）、ストリッ
プ導体（３）　、誘電体基板（２ｂ）、地導体（１ｂ）
の順に重ねられ、相互に圧着されている。アイソレーシ
ョン抵抗（１００）は、誘電体基板（２ｂ）の、ストリ
ップ導体（３）側の面Ａに蒸着された薄膜抵抗体をエツ
チングすることにより形成されている。またこのアイソ
レーション抵抗（１００）は、誘電体基板（２ａ）と（
２ｂ）とを圧着することにより、１／４波長変成器（１
３）と分岐線路（１５）とが接続される位置に、互いに
隣接する分岐線路（１５）間が接続されるように配置さ
れ、これにより各分岐線路（１５）のストリップ導体（
３）に接続可能になっている。

次に、動作について説明する。入力端子ＰＬから入射し
たマイクロ波は、従来の場合と同様入力線路（１４）と
、各！／４波長変成器（１３）との接続部において、入
力線路（１４）から出力端子Ｐ２〜Ｐｓ側をみた入力イ
ンピーダンスの比に応じた分配比で分配された後、４本
の分岐線路（１５）の出力端子Ｐ２〜Ｐ５に取り出され
る。このとき、１／４波長変成器（１３）の働きにより
入力端子Ｐ、かう見たインピーダンス整合が得られるの
で、入力端子ＰＩに入射したマイクロ波は反射すること
なく出力端子Ｐ２〜ｐｓに分配される。また、各出力端
子Ｐ２〜ＰＳ　（分岐線路（１５））は、アイソレーシ
ョン抵抗（１００）の働きにより、相互のアイソレーシ
ョンが得られている。ここでアイソレーション抵抗（１
００）の厚みは例えば１０μｍ以下と薄いため、誘電体
基板（２ａ）と（２ｂ）を圧着したとき、アイソレーシ
ョン抵抗（１００）の存在による基板（２ａ）と（２ｂ
）間の隙間は極めて小さくなり、問題は生じない。３個
のアイソレーション抵抗（１００）は、同一の誘電体基
板（２ｂ）上に形成されているので、誘電体基板（２ａ
）と（２ｂ）とを図中矢印のように接合して圧着するこ
とにより、ストリップ導体（３）の所定の位置に同時に
接続される。

第２図は、この発明の第２実施例による電力分配器の構
成図であり、アイソレーション抵抗（１００）の両端に
それぞれ導体薄膜の電極（１０１）を設けた場合である
。このアイソレーション抵抗（１００）は上記と同様に
第２の誘電体基板（２ｂ）の、ストリップ導体（３）側
の面Ａに、薄膜抵抗体を被着して形成されており、隣接
する分岐線路（１５）を接続するためのものである。こ
の第２の実施例は、第１実施例の場合と同様の動作原理
および利点を有する他、電極（１０１）がストリップ導
体（３）と１点でも接触している限り、抵抗体と導体の
接触不良は生じず、所望の抵抗値が得られるという利点
を有する。

第３図は、この発明の第３実施例による電力分配器の構
成図であり、上記各実施例と同様のアイソレーション抵
抗（１００）相互を、この抵抗（１００）と略同−幅の
導体薄膜で構成される電極（１０２）を第２の誘電体基
板（２ｂ）に設けることにより接続した場合である。こ
の第３実施例は、第１および第２実施例の場合と同様の
動作原理および利点を有する他、アイソレーション抵抗
（１００）の位置と分岐線路（１５）の位置が多少ずれ
ても、はぼ所望の抵抗値が得られるという利点を有する
。

第４図は、この発明の第４実施例による電力分配器の構
成図であり、入出力端子間のインピーダンス整合をとる
ため、１／４波長変成器（１３）を設ける代わりに、入
力線路（１４）の線路幅を扇状に広げ、この扇状部に放
射状に３個のスロット（５）を形成し、この扇状部の円
弧上から分岐線路（１５）を分岐形成している。また、
第２の誘電体基板（２ｂ）の面Ａには、分岐線路（１５
）及びスロット（５）　に対応させてそれぞれ３個づつ
の薄膜抵抗体でなるアイソレーション抵抗（１００）を
設けている。このアイソレーション抵抗（１００）は第
１実施例と同様の、電極が取り付けられていない薄膜抵
抗体の場合を示しているが、第２、第３実施例のように
、アイソレーション抵抗（１００）の両端に電極（１０
１）又は（１０２）を設けてもよい、この第４実施例は
、第１実施例の場合と同様の動作原理および利点を有す
る他、入力線路（１４）の線路幅を、分配数に応じた幅
まで扇状に広げた後分岐線路（１５）’を分岐形成する
ため、１／４波長変成器（１３）を用いる場合と異なり
、分配数の多い場合でも幅の広い線路のみで構成できる
ので、分配偏差の小さな電力分配器が得られるという利
点を有する。

なお、上記各実施例では、４分配器の場合について説明
したが、２分配、３分配、あるいは５分配以上でありで
もよく、上記各実施例と同様の効果を奏する。

（発明の効果） 以上のように、この発明によれば、トリプレート線路構
造の電力分配器において、片面にストリップ導体を設け
た第１の誘電体基板の上に重ねる第２の誘電体基板の上
記ストリップ導体と対向する面に薄膜抵抗体を被着して
アイソレーション抵抗を形成したので、第２の誘電体基
板上の窪み、およびアイソレーション抵抗の半田付けが
不要となり、組立が容易で量産化に適したものが得られ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例による電力分配器を示す
構成図、第２図はこの発明の第２実施例による電力分配
器を示す構成図、第３図はこの発明の第３実施例による
電力分配器を示す構成図、第４図はこの発明の第４実施
例による電力分配器を示す構成図、第５図は従来の電力
分配器を示す構成図である。 （１ａ）・・・第１の地導体 （１ｂ）・・・第２の地導体 （２ａ）・・・第１の誘電体基板 （２ｂ）・・・第２の誘電体基板 （３）・・・ストリップ導体 （１４）・・・入力線路 （１５）・・・分岐線路 （１００）・・・アイソレーション抵抗Ａ・・・面 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　　大　　岩　　増　　雄 第１図 Ａ：面 第 図 第 図 第 図 第 図 平成 書（自発） １年　４月２７日 ６、補正の内容 （１）明細書第２頁第６行の「平板上」という記載を「
平板状」と補正する。 （２）同書第３頁第３行及び第９行の「円弧上」という
記載をそれぞれ「放射状」と補正する。 以上 ２、発明の名称 電力分配器 ３、補正をする者 代表者 ４、代 明細書の発明の詳細な説明の欄。 （自発） １、事件の表示 特願系 ０１−０１１７１１号 ２、発明の名称 電力分配器 ３、補正をする者 代表者 明細書の発明の詳細な説明の欄。 ６、補正の内容 （１）明細書第４頁第１１行と第１２行との間に下記の
記載を加入する。 「上述のように、話電体基板上のストリップ導体にチッ
プ抵抗から成るアイソレーション抵抗体を接続するよう
にしたものは実開昭６１−５０３０５号公報においても
既に開示されており、また他の従来例として同一誘導体
基板上にストリップ導体と薄膜抵抗体から成るアイソレ
ーション抵抗とが形成されているものが特開昭５８−１
１９２０３号公報に示されている。Ｊ （２）明細書第４頁第１４行の「アイソレーション抵抗
に」という記載の前に「前述の第５図に示すような電力
分配器では」という記載を加入する。 （３）明細書第５頁第４行と第５行との間に下記の記載
を加入する。 「また、前述したような、同−説電体基板上にストリッ
プ導体と薄膜抵抗体とを形成するものにおいては、製作
上、誂電体基板と導体との間に薄膜抵抗体層を有する抵
抗膜付基板を用いることを要し、これによりストリップ
導体と誘電体基板との間には抵抗体層が残され、この抵
抗体によりストリップ線路を伝搬するマイクロ波の損失
を増大させることとなるという課題をもたらしていた。 」（４）明細書第５頁第８行、および第１２頁第１６行
の「量産化に適した」という記載を「量産化に通し、か
つ伝搬するマイクロ波の損失を招くような慣れのない」
と補正する。 （５）明細書第１２頁第３行の「利点を有する。」とい
う記載の次に下記の記載を加入する。 「そして、上記いずれの実施例においても、薄膜抵抗体
は第２の誘電体基板のストリップ導体側の面に被着され
るから、この薄膜抵抗体の形成時には、このアイソレー
ション抵抗部以外の抵抗体はすべてエツチングにより除
くことができ、伝搬マイクロ波の損失増加をもたらすよ
うな惧れがない。」 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の地導体と、この第１の地導体上に設けられた第１
   の誘電体基板と、この第１の誘電体基板上に設けられた
   ストリップ導体と、このストリップ導体上に設けられた
   第２の誘電体基板と、この第２の誘電体基板上に設けら
   れた第２の地導体と、上記ストリップ導体の入力線路か
   ら分割形成される複数の分岐線路を接続するアイソレー
   ション抵抗とを備え、該アイソレーション抵抗は、上記
   第２の誘電体基板の、上記ストリップ導体側の面に、薄
   膜抵抗体を被着して形成したことを特徴とする電力分配
   器。