JPH02192691A

JPH02192691A - Ｅｌ発光素子

Info

Publication number: JPH02192691A
Application number: JP1009862A
Authority: JP
Inventors: Riichiro Hayashi; 理一郎林; Atsushi Tanoue; 田之上　敦; Hideaki Mukoyama; 向山　秀明
Original assignee: Kohjin Holdings Co Ltd; Kohjin Co
Current assignee: Kohjin Holdings Co Ltd; Kohjin Co
Priority date: 1989-01-20
Filing date: 1989-01-20
Publication date: 1990-07-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、分散型エレクトロルミネッセンス発光素子（
以下、ＥＬ発光素子と略す。）に関し、更に詳しくは、
背面防湿性封止材料の構成成分として、特定の熱収縮性
を有する高分子フィルムと金属薄膜又は金属箔との複合
フィルムを用いたＥＬ発光素子に関する。

（従来の技術）一般にＥＬ発光素子は、透明導電性フィルムから成る表
面電極、高誘電性バインダーと発光体微粉末とから成る
発光体層、希望により設ける高誘電物質から成る反射絶
縁層、及び裏面電極の順に積層された構成を有し、更に
この外側を表面及び背面防湿性封止材料て畜封されたも
のであり、表面電極と裏面電極とから導ひかれたり一ト
線間に交流電界を印加することによりいわゆる電界発光
が得られるものである。

ところが、ＥＬ発光素子は寿命の点で水分の影響が非常
に大きい。このようなことから優れた防湿材料が必要で
あり、従来から表面及び背面防湿性封止材料としてポリ
クロロトリフルオロエチレン（以下、ＰＣＴＦＥと略す
。）や、背面防湿性封止材料の構成成分としてアルミ箔
等の金属箔との複合フィルムが用いられている。

後者の例として特公昭６０−４１４３７号公報挙げられ
る。

該公報では、例えは、前面防湿性封止材料にシーラント
層を設けたＰＣＴＦＥを、背面防湿性封止材料に保護層
としてＰＥＴ　、防湿層としてＡ１箔、絶縁層としてＰ
ＥＴ　、シーラント層としてＥＶＡて構成された複合フ
ィルム（ＰＥＴ２５μ／ＡＩ　２０μ／　ＰＥＴ　５１
１／　ＥＶＡ８０μ）を用いるものである。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、前者のＰＣＴＦＥの場合、ＥＬ発光素子
の外観上の反りの問題があり、商品価値が劣り、さらに
高価であるなどの欠点がある。更に、Ｅ１発光素子の具
体的な使用方法として、例えば液晶モジュールに装着し
、液晶のバックライトとして用いる場合、ＥＬ発光素子
に反りが若干でもあれは、装着時の作業性が悪いことは
もちろんのこと、更には液晶モジュールの回路が破損し
やすいなとの問題がある。

また、後者の複合フィルムを用いたＥＬ発光素子も、前
者のＰＣＴＦＥの場合と同様に外観上の反りかあり、高
温中に放置することによってさらに変形し、ひいては発
光層／ＩＴＯ・ＰＥＴ界面の剥離によってＥＬ発光が得
られなくなるという、実用上極めて重大な欠点を有して
いる。

即ち、特公昭６０−４１４３７号公報の構成は、安価で
かつ防湿性に優れるという目的は達成しているものの、
素子の反り防止という実用上極めて重大な因子が加味さ
れていないことにより未だ不充分な構成といわざるを得
ない。

（課題を解決するための手段）本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意検討し
た結果、背面防湿性封止材料の構成成分として特定の熱
収縮性を有する高分子フィルムと金属薄膜又は金属箔と
の複合フィルムを用いることで、封止時に外観上の反り
が発生しなくなり、高温高湿下での発光不良も改善され
ることを見い出し本発明に到達したものである。

即ち、本発明は少なくとも、表面防湿性封止を才料、透
明性を有する表面電極、発光層、背面電極、リート電極
及び背面防湿性封止材料から成る分散型エレクトロルミ
ネッセンス発光素子において、背面防湿性封止材料の構
成が素子の外側から順に１１０°Ｃに加熱したときのＭ
Ｄ、ＴＤ平均熱収縮率が１％以上の二軸延伸高分子フィ
ルムから成る保護層、金属薄膜又は金属箔から成る防湿
層及びシーラント層を少なくとも含むことを特徴とする
分散型エレクトロルミネッセンス発光素子である。

尚、本発明における熱収縮率の値は下記の値を採用する
。

熱収縮率測定法フィルム巾方向（Ｔ　Ｄ）に１００　ｍｍ、フィルム長
さ方向（ＭＤ）に１００　ｍｍにサンブリンクした１０
０Ｘ　１００　ｍｍの各フィルノ、をオーブン中（１１
０°Ｃ）に１０分間放置した後、取り出して室温（２０
℃）まで冷却した時のフィルムの長さを測定し、処理前
後のフィルムの寸法からＴＤ力方向びＭＤ力方向ついて
各々次式により熱収縮率（％）を求め、更にＴＤｈ向及
びＭＯ力方向平均値をＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率（％）と
する。

本発明においては、ＥＬ発光素子本体及び前面防湿性封
止材料は特に限定されず、例えば従来より公知のものが
用いられる。

本発明の背面防湿性封止材料の保護層に用いる特定の熱
収縮性を有する二軸延伸高分子フィルＪ、を更に具体的
に説明すると、ＥＬ発光素子の反り防止機能を充分に発
現させる為には、熱収縮率か１％以上、より好ましくは
１〜ｌＯ％、最も好ましくは１〜３％の高分子フィルム
である。例えは、係る条件を満足するポリエチレン、ナ
イロン６、ポリエステル等の延伸フィルムが挙げられる
。

熱収縮率が１％未満の高分子フィルムを用いた場合、封
止時に発光面側に反りが発生し、室温に於いても反り防
止機能が不充分であり、本願発明の目的に合致しない。

一方、熱収縮率が大きい延伸フィルムを用いたＥ１発光
素子では、該フィルムの厚さを調整することにより封止
時及び室温での反り防止機能は充分満足するものの、高
温下、例えは６０℃温度下では、該フィルムの厚さの調
整が微妙になり、逆に背面側に反りが発生ずる場合も有
り得るため、高温下ても該フィルムの厚さに影響されず
に背面側への反り防止機能を充分発現させるためには、
熱収縮率が１〜１０％のものが好ましく、１〜３％のも
のが最も好ましＣ）。

また、保護層の膜厚としては、防湿性の観点から概ね５
０μ以上が望ましい。

本発明の複合フィルムにおける防湿性を目的とする、蒸
着やスパッタ、イオンブレーティング法で形成した金属
薄膜、又は金属箔としては、例えは従来より公知のもの
が用いられ、ＡＩ、Ｚｎ、　Ｃｕ、Ｃｒ、ｔｌｉ−Ｃｒ
等が挙げられる。

アルミ箔等の金属箔の場合、その厚みは通常５μ以上、
好ましくはｌＯμ以上のもの、概ね１００μ程度までの
ものが用いられ、保護層としては前記の熱収縮率を満足
するものであれば特に限定されない。

しかし、金属薄膜の場合は、保護層に防湿層を設けた状
態の複合フィルムにおいて、防湿性の点より透湿度が０
．５　ｇ　−ｍｍ／　ｍ２・２４　ｈ　ｒ以下（４０°
Ｃ１９０％ＲＨ）、より好ましくは０．２ｇ−ｍｍ／ｍ
２・２４ｈ　ｒ以下のものが望ましい。金属薄膜の膜厚
は概ね２００λ〜５μ程度であり、膜厚が薄すぎると防
湿性が低下し、膜厚が厚くなると膜形成時におけるフィ
ルムへの熱ダメージが大きくなり、フィルムの変形等が
生じ好ましくない。また、金属薄膜は１層でも良いが、
絶縁層を介してドライラミネート等により多層設けたも
のでも良い。

さらに、絶縁と端部からの吸湿を考慮して、防湿層とシ
ーラント層の間にポリプロピレン、ポリエチレン、塩化
ビニリデンなどの吸湿度の低いフィルムを絶縁層として
設けて複合フィルムとしても良い。

以上の複合フィルムに更にエチレン含有量９０％〜９８
％程度のＥＶＡ等、従来公知のシーラント層を設け、背
面防湿性封止材料としてＥ］、素子本体を封止する（第
２図参照）。

（発明の効果）本発明の複合フィルムを背面防湿封止材料の構成成分に
用いることにより、従来公知のＥＬ発光素子構成では達
成できなかった封止時及び常温での発光面側への反り、
更に高温高温下での発光不良の問題点を解決できること
になり、その実用上の価値は極めて大きいものである。

〈実施例）以下、本発明に関し、実施例をもとに更に具体的に説明
するが、その主旨を超えない限り以下の実施例に限定さ
れるものではない。

尚、Ｅ（、発光素子の反りの測定方法及び保護層に防湿
層を設けた状態の防湿複合フィルムの透湿度の測定方法
は下記の方法を用いた。

反りの測定方法１０サンプルにつき、各素子の任意の一点を押さえ、浮
いた高さ／支点からの距離を求め、１０ザンプルの平均
値を示した。

透湿度測定方法ＪＩＳ　　２０２０８記載の方法に従って、４０°Ｃ１
９０％ＲＨ下で求めた。

また、実施例においては、下記のようにして作製したＥ
Ｌ発光素子本体及び表面防湿性封止材料を用いた。

Ｅ１発光素子本体の作製ＢａＴｉＯ３粉宋１５重量部、シアノエチル化ポリビニ
ルアルコール８重量部、　Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド６重量部からなるペーストを厚さ８０μｍのＡ箔から
なる背面電極５上に乾燥後の膜厚が２０μｍになるよう
に反射絶縁層６を形成し、さらに該絶縁層６上にＺｎＳ
　；　Ｃｕ、ＣＩ螢光体粉末３０重量部、シアノエチル
化ポリビニルアルコール１０重量部、　Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド９重量部からなるペーストを乾燥後の膜
厚が４０μｍとなるように発光層７を形成した。次に、
この発光層７の表面に、ＩＴＯ被覆ポリエステルフィル
ムからなる透明導電層８及び透明導電層基材９から成る
表面透明電極のＩＴＯ面を対向させて圧着し、表面電極
および背面電極５にリード端子１２を取りつけ、９ｃｍ
Ｘ５ｃｍの寸法に切断し、ＥＬ発光素子本体を作製した
。

表面防湿性封止材料の作製表面防湿性封止材料基材１１として厚さ２００）１のＰ
ＣＴＦＥフィルムを用い、シーラント層１０として３０
μのＥＶＡをトライラミネートしたものを表面防湿性封
止材料とした。

実施例１第１図においてｌは二軸延伸高分子フィルムとしてＭＤ
、ＴＤ平均熱収縮率１．０７％（ＭＤ方向１．１５％、
ＴＤ方向０．９８％）の２００μのポリエチレンであり
、２は防湿性を有する金属箔として２０μのＡ１箔、３
は特にリード電極のショートを防止しさらに端部からの
吸湿を防ぐ２５μのポリプロピレンであり、４はシーラ
ントとして３０１１のＥＶＡである。

以上の構成でトライラミネートした複合フィルムを用い
て第２図に示した様に背面防湿性封止材としてＥＬ発光
素子を作製した。

実施例２第１図において１はＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率２．６４％
（ＭＤ方向２．７５％、ＴＤ方向２．２５％）の２００
μのナイロン６てあり、２は２０μのＡ１箔、３は２５
μの高密度ポリエチレン、４は３０μのＥＶＡである。

以上の構成でドライラミネートした複合フィルムを用い
て実施例１と同様にＥＬ発光素子を作製した。

実施例３第１図に示したように１は熱収縮性を有する高分子フィ
ルムとしてＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率７．１９％（ＭＤ方
向７．３５％、ＴＤ方向７．０２％）の２００μのポリ
エチレンテレフタレート（１）　Ｅ　Ｔ　）であり、２
は２０μのＡ１箔、３は２５μのポリプロピレンであり
、４はシーランＩ・とじて３０μのＥＶＡである。

以上の構成でトライラミネートした複合フィルムを用い
て実施例１と同様にＥＬ発光素子を作製した。

比較例１第１図において１はＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率０　、０５
％（ＭＤ方向０．１％、ＴＤ方向０％）の２５μの未延
伸ＰＥＴ　、２は２０μのＡ１箔、３は２５μのＰＥＴ
　、％４は８０μのＥＶＡである。

以上の構成でトライラミネートした複合フィルムを用い
て、実施例１と同様にＥｌ−発光素子を作製した。

比較例２比較例１の反り防止対策として、ＡＩ背面電極と背面防
湿性封止材との間に、更にシーラントとして３０μのＥ
ＶＡを例けた２００μのポリエチレンフィルムを設けた
他は比較例１と同様にしてＥＬ発光素子を作製した。

比較例３第１図に示したように１はＭＤ、Ｔ［ｌ平均熱収縮率０
．９７％（ＭＤ方向０．９８％、ＴＤ方向０．９５％）
、膜厚２００μのポリエチレンであり、２は防湿性を有
する膜厚２０μのＡ１箔であり、３は特にリート端子の
ショー）・を防ぐための膜厚２５μのポリプロピレンで
あり、４はシーラントとして膜厚３゜μのＥＶＡである
。

以上の構成でドライラミネートした複合フィルムを背面
防湿性封止材として用い、実施例１と同様にビし発光素
子を作製した。

実施例４第１図に示したように１は収縮性を有する高分子フィル
ムとしてＭＯ，ＴＤ平均熱収縮率１．０７％（ＭＤ方向
１　、１５％、ＴＤ方向０．９８％）、膜厚２００μの
ポリエチレンであり、２は防湿性を有する膜厚０．１μ
のＡ１蒸着膜てあり、３は特にリート端子のショートを
防くための膜厚１２μのポリエステルであり、４はシー
ラントとして膜厚３０μのＥＶＡである。

以上の構成でドライラミネートした複合フィルムを背面
防湿性封止材として用い、実施例１と同様にＥＬ発光素
子を作製した。

実施例５第３図に示したように１は収縮性を有する高分子フィル
ムとしてＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率１．０７％（ＭＤ方向
１．１５％、ＴＤ方向０．９８％）、膜Ｊゾ２００μの
ポリエチレンであり、２は防湿性を有する膜厚０．１μ
のＡ１蒸着膜てあり、３は特にリート端子のショートを
防ぐための膜厚２５μのポリプロピレンであり、４はシ
ーラントとして膜厚３０ノ１のＥＶＡてあり、防湿層２
と絶縁層３は各々３層設けられている。

以上の構成でトライラミネートした複合フィルムを背面
防湿性封止材として用い、実施例１と同様にＥｌ、発光
素子を作製した。

実施例６第５図に示したように１は収縮性を有する高分子フィル
ムとしてＭＤ、ＴＤ平均熱収縮率７．１９％（ＭＯ方向
７．３５％、ＴＯ方向７．０２％）、膜厚２００μのポ
リエチレンであり、２は防湿性を有する膜厚０．１μの
ＡＩ蒸着膜であり、３は特にリード端子のショートを防
ぐための膜厚２５μのポリプロピレンてあり、４はシー
ラントとして膜厚３０μのＥ■Ａである。

以」二の構成でトライラミネートした複合フィルムを背
面防湿性封止材として用い、実施例１と同様にＥＬ発光
素子を作製した。

以上、実施例１〜６、比較例１〜３て得たＥＬ発光素子
を各々１０枚づつ、２５℃、６０％ＲＨ及び６０℃。

９０％ＲＨにおいて非点灯にて４ケ月間（約３０００時
間）放置した。以上に示した実施例及び比較例の評価結
果を第１表にまとめて示す。

実施例１〜２．４〜５のものは全て、作製当時より反り
がなく、放置後も作製当時の外観を維持しており、発光
状況も良好であった。しかし、比較例１．３のＥＬ発光
素子は、作製時から発光面側に曲面状に反っており、実
用上杵まれないものであり、一部は変形により防湿性封
止材料の剥離によって吸湿し、発光不良であった。

また、比較例２のＥＬ発光素子は高温保存性が不十分で
あり、発光面側への反りがあり、１０枚中１枚につき剥
離による発光不良があり、信頼性の低いものであった。

また、実施例１〜６て示したものと比へ、反り対策フィ
ルムを別に要する為、本発明方法に較べ作業性が悪いこ
とは指摘するまでもない。

［以下、余白］

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図は背面防湿性ＩＪ　＋ｈ材料の断面図で
あり、第２図はＥＬ発光素子の断面図である。尚、図中の符号は下記の通りである。ｌ：保護層２：背面防湿性封止材層基材３：絶縁層４ニジ−ラント層５：背面電極６：反射絶縁層７：発光層８：透明導電層９：透明導電層基材１０ニジ−ラント層１１：表面防湿封止材層基材１２：リード電極

Claims

【特許請求の範囲】

　少なくとも、表面防湿性封止材料、透明性を有する表
面電極、発光層、背面電極、リード電極及び背面防湿性
封止材料から成る分散型エレクトロルミネッセンス発光
素子において、背面防湿性封止材料の構成が素子の外側
から順に１１０℃に加熱したときのＭＤ、ＴＤ平均熱収
縮率が１％以上の二軸延伸高分子フィルムから成る保護
層、金属薄膜又は金属箔から成る防湿層及びシーラント
層を少なくとも含むことを特徴とする分散型エレクトロ
ルミネッセンス発光素子。