JPH02193393A - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memoryInfo
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- JPH02193393A JPH02193393A JP1013640A JP1364089A JPH02193393A JP H02193393 A JPH02193393 A JP H02193393A JP 1013640 A JP1013640 A JP 1013640A JP 1364089 A JP1364089 A JP 1364089A JP H02193393 A JPH02193393 A JP H02193393A
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- Japan
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- sense amplifier
- bit lines
- sense
- belonging
- amplifiers
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体記憶装置に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a semiconductor memory device.
(従来の技術)
DRAM、SRAM等の半導体記憶装置ではメモリセル
からビット線上に読み出される信号のレベルは非常に小
さい、特にDRAMに代表されるダイナミック型半導体
装置では、メモリセルに増幅作用がないため、この傾向
が著しい、このため、半導体記憶装置では読み出し時に
ビット線上の微少な信号を増幅するための高感度のセン
スアンプが用いられている。(Prior art) In semiconductor memory devices such as DRAM and SRAM, the level of the signal read from the memory cell onto the bit line is very small. Especially in dynamic semiconductor devices such as DRAM, the memory cell has no amplification effect. , This tendency is remarkable. Therefore, a highly sensitive sense amplifier is used in a semiconductor memory device to amplify a minute signal on a bit line during reading.
第3図に従来の半導体記憶装置に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置の一例を示す、各センスアンプ10に
は2本のビット線が接続されている0例えば、第3図に
於いて最上に示されているセンスアンプ10には、ビッ
ト線BL、及びビット線BL、が接続されている。各セ
ンスアンプ10は読み出し時に2本のビット線上の信号
を差動増幅する。全てのセンスアンプ10は、図外のセ
ンスアンプ駆動回路からセンスアンプ駆動信号線30上
に出力されるセンスアンプ駆動信号φによって同時に駆
動される。FIG. 3 shows an example of the arrangement of sense amplifiers and bit lines in a conventional semiconductor memory device. Two bit lines are connected to each sense amplifier 10. For example, in FIG. A bit line BL and a bit line BL are connected to the sense amplifier 10 shown in FIG. Each sense amplifier 10 differentially amplifies the signals on the two bit lines during reading. All sense amplifiers 10 are simultaneously driven by a sense amplifier drive signal φ outputted onto a sense amplifier drive signal line 30 from a sense amplifier drive circuit (not shown).
(発明が解決しようとする課題)
ところで各ビット線とそれに隣接するビット線との間(
例えばビット線BL、とビット線BL、との間)には容
量C8が存在する。又、各ビット線とその2本隣のビッ
ト線との間には容量C2が存在する。これらの容量の内
、容量C8は、対応するビット線間の距離が小さいため
に比較的大きく、ビット線間の容量結合による雑音の主
な原因となっている。半導体装置に於いては年々高集積
化が進められており、それに伴ってビット線間の距離は
ますます小さくなりつつある。このため、メモリセルか
らビット線上に読み出される信号のレベルに比較してビ
ット線間の容量結合に起因する雑音のレベルが無視でき
ないほどに大きくなってきている。このことが半導体記
憶装置を高集積化、大容量化する上で大きな障害となっ
ている。(Problem to be solved by the invention) By the way, between each bit line and the adjacent bit line (
For example, a capacitor C8 exists between the bit lines BL and BL. Further, a capacitance C2 exists between each bit line and the two adjacent bit lines. Among these capacitances, capacitance C8 is relatively large because the distance between corresponding bit lines is small, and is the main cause of noise due to capacitive coupling between bit lines. Semiconductor devices are becoming more highly integrated year by year, and the distance between bit lines is becoming smaller and smaller. For this reason, the level of noise caused by capacitive coupling between bit lines has become so large that it cannot be ignored compared to the level of signals read from memory cells onto bit lines. This is a major obstacle in increasing the integration and capacity of semiconductor memory devices.
本発明はこのような現状に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、ビット線間の容量結合に起因
する雑音を改善しうる半導体記憶装置を提供することに
ある。The present invention was made in view of the current situation, and
The purpose is to provide a semiconductor memory device that can improve noise caused by capacitive coupling between bit lines.
(課題を解決するための手段)
本発明の半導体記憶装置は、それぞれが2本のビット線
に接続され且つそれぞれが複数のセンスアンプ群の何れ
かに属する複数のセンスアンプと、該複数のセンスアン
プ群のそれぞれを独立に駆動することができるセンスア
ンプ駆動手段と、該センスアンプ駆動手段によって駆動
されていないセンスアンプ群に属するセンスアンプに接
続されるビット線の電圧を一定に保持する手段とを備え
、各センスアンプ群に属するセンスアンプに接続される
2本のビット線の間に他のセンスアンプ群に属するセン
スアンプに接続されるビット線が配設されており、その
ことにより上記目的が達成される。(Means for Solving the Problems) A semiconductor memory device of the present invention includes a plurality of sense amplifiers each connected to two bit lines and each belonging to one of a plurality of sense amplifier groups, and a plurality of sense amplifiers each connected to two bit lines. sense amplifier driving means capable of independently driving each of the amplifier groups; and means for maintaining constant the voltage of a bit line connected to a sense amplifier belonging to a sense amplifier group not driven by the sense amplifier driving means. A bit line connected to a sense amplifier belonging to another sense amplifier group is arranged between two bit lines connected to a sense amplifier belonging to each sense amplifier group, thereby achieving the above purpose. is achieved.
(実施例) 本発明を実施例について以下に説明する。(Example) The invention will now be described with reference to examples.
第1図に本発明の一実施例に於けるセンスアンプ及びビ
ット線の配置を模式的に示す0本実施例では、一連のセ
ンスアンプ1.2.3、・・・の内、センスアンプ駆動
信号線3に接続された奇数番目のセンスアンプ1.3、
・・・ n−1が第1のセンスアンプ群に属し、センス
アンプ駆動信号線4に接続された偶数番目のセンスアン
プ2.4、・・・nが第2のセンスアンプ群に属する。FIG. 1 schematically shows the arrangement of sense amplifiers and bit lines in an embodiment of the present invention. In this embodiment, one of a series of sense amplifiers 1, 2, 3, . . . odd-numbered sense amplifiers 1.3 connected to signal line 3;
... n-1 belongs to the first sense amplifier group, and even-numbered sense amplifiers 2.4, . . . n connected to the sense amplifier drive signal line 4 belong to the second sense amplifier group.
第1のセンスアンプ群に属するセンスアンプ1.3、・
・・はセンスアンプ駆動信号線3上のセンスアンプ駆動
信号φ、によって駆動される。これに対して、第2のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ2.4、・・・はセ
ンスアンプ駆動信号線4上のセンスアンプ駆動信号φ2
によって駆動される。Sense amplifiers 1.3, belonging to the first sense amplifier group,
... are driven by the sense amplifier drive signal φ on the sense amplifier drive signal line 3. On the other hand, the sense amplifiers 2, 4, . . . belonging to the second sense amplifier group receive the sense amplifier drive signal φ2 on the sense amplifier drive signal line 4.
driven by.
センスアンプ1には、2本のビット線BL、及びBL、
が接続されており、センスアンプ1は図外のメモリセル
又はダミーセルからこれらのビット線上に読み出される
信号を差動増幅する。センスアンプ2にはビット線BL
2及びBL2が接続されている。センスアンプ1に接続
されているビット線BL、及びBL、の間にはセンスア
ンプ2に接続されているビット線BL2が配設されてい
る。他方、センスアンプ2に接続されているビット線B
L2及びBL2の間には、センスアンプ1に接続されて
いるビット線BL、が配設されている0本実施例では、
センスアンプ1に接続されたビット線及びセンスアンプ
2に接続されたビット線の内の、ビット線BL、とビッ
ト線BL2とをセンスアンプ1及びセンスアンプ2の近
辺で交差させることにより、このようなビット線の配置
が実現されている。第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ3及び第2のセンスアンプ群に属するセンスア
ンプ4に接続されているビット線に関しては、同様にし
て、センスアンプ3に接続されているビット線BL、及
びBL3の間に、センスアンプ4に接続されているビッ
ト線BL、が配設されている。このように、本実施例で
は、各センスアンプ群のセンスアンプに接続される2本
のビット線の間に、他のセンスアンプ群に属するセンス
アンプに接続されるビット線の内の1本のビット線が配
設されている。The sense amplifier 1 includes two bit lines BL and BL.
are connected, and the sense amplifier 1 differentially amplifies signals read onto these bit lines from memory cells or dummy cells (not shown). Bit line BL is connected to sense amplifier 2.
2 and BL2 are connected. A bit line BL connected to the sense amplifier 1 and a bit line BL2 connected to the sense amplifier 2 are arranged between the bit lines BL and BL. On the other hand, bit line B connected to sense amplifier 2
In this embodiment, a bit line BL connected to the sense amplifier 1 is arranged between L2 and BL2.
Of the bit lines connected to the sense amplifier 1 and the bit lines connected to the sense amplifier 2, the bit line BL and the bit line BL2 are crossed in the vicinity of the sense amplifier 1 and the sense amplifier 2 to achieve this effect. A suitable bit line arrangement has been realized. Regarding the bit lines connected to the sense amplifiers 3 belonging to the first sense amplifier group and the sense amplifiers 4 belonging to the second sense amplifier group, similarly, the bit lines BL connected to the sense amplifiers 3 and A bit line BL connected to the sense amplifier 4 is arranged between the bit lines BL3 and BL3. In this way, in this embodiment, between the two bit lines connected to the sense amplifiers of each sense amplifier group, one of the bit lines connected to the sense amplifiers belonging to the other sense amplifier groups is connected. A bit line is provided.
信号線5にはプリチャージ電圧が印加される。A precharge voltage is applied to the signal line 5.
第1のセンスアンプ群のセンスアンプ1.3、・・・に
接続されているビット線は、トランジスタ61を介して
信号線5に接続されている。他方、第2のセンスアンプ
群のセンスアンプ2.4、・・・に接続されているビッ
ト線は、トランジスタ71を介して信号線5に接続され
ている。センスアンプ1.3、・・・に接続されている
ビット線は、信号線6に与えられるプリチャージ信号に
よってプリチャージ電圧に充電される。センスアンプ2
.4、・・・に接続されているビット線は、信号線7に
与えられるプリチャージ信号によってプリチャージ電圧
に充電される。The bit lines connected to the sense amplifiers 1.3, . . . of the first sense amplifier group are connected to the signal line 5 via a transistor 61. On the other hand, the bit lines connected to the sense amplifiers 2.4, . . . of the second sense amplifier group are connected to the signal line 5 via the transistor 71. The bit lines connected to the sense amplifiers 1.3, . . . are charged to a precharge voltage by a precharge signal applied to the signal line 6. sense amplifier 2
.. The bit lines connected to the bit lines 4, . . . are charged to a precharge voltage by a precharge signal applied to the signal line 7.
読み出し時には、図外のセンスアンプ駆動回路によって
、−時にはセンスアンプ駆動信号φ、及びφ2の内の何
れか一方のみがアクティブにされる。During reading, a sense amplifier drive circuit (not shown) sometimes activates only one of the sense amplifier drive signals φ and φ2.
例えばセンスアンプ駆動信号φ1のみがアクティブにさ
れた場合には、第1のセンスアンプ群のセンスアンプ1
.3、・・・が駆動され、それらのセンスアンプに接続
されたビット線がセンスされる。センスアンプ1.3、
・・・が動作している間、第2のセンスアンプ群のセン
スアンプ2.4、・・・は休止しており、センスアンプ
2.4、・・・に接続されているビット線はプリチャー
ジ状態に保持される。For example, when only sense amplifier drive signal φ1 is activated, sense amplifier 1 of the first sense amplifier group
.. 3, . . . are driven, and the bit lines connected to those sense amplifiers are sensed. sense amplifier 1.3,
... are operating, the sense amplifiers 2.4, ... of the second sense amplifier group are inactive, and the bit lines connected to the sense amplifiers 2.4, ... are in the preamp state. Remains charged.
センスアンプ駆動信号φ2がアクティブにされ、センス
アンプ2.4、・・・が動作している場合には、センス
アンプ1.3、・・・に接続されているビット線はプリ
チャージ状態に保持される。When the sense amplifier drive signal φ2 is activated and the sense amplifiers 2.4, . . . are operating, the bit lines connected to the sense amplifiers 1.3, . be done.
センスアンプ1.3、・・・が駆動されているときには
、例えばビット線BL、に注目すれば、ビット線BL2
及びビット線BL2がシールド線として働くため、容量
C1を介しての雑音は無視することができ、ビット線百
工Tに直接に影響する雑音は容量C2を介してのものに
限られる。センスアンプによってセンスされている各ビ
ット線について同様のことがいえる。容量C2を介して
の雑音は容量C4を介しての雑音よりはるかに小さいの
で、本実施例ではビット線間に生じる雑音は従来に比べ
て大幅に改善される。When the sense amplifiers 1.3, . . . are driven, for example, if we pay attention to the bit line BL, the bit line BL2
Since the bit line BL2 acts as a shield line, noise through the capacitor C1 can be ignored, and noise that directly affects the bit line T is limited to through the capacitor C2. The same is true for each bit line being sensed by the sense amplifier. Since the noise through the capacitor C2 is much smaller than the noise through the capacitor C4, the noise generated between the bit lines in this embodiment is significantly improved compared to the conventional one.
第2図に本発明の第2の実施例に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置を模式的に示す、第2図では簡単のた
めにビット線をプリチャージする手段は図示されていな
い0本実施例では、第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ1に接続される2本のビット線BL、及びBL
、の間に、第2のセンスアンプ群に属するセンスアンプ
22及び第3のセンスアンプ群に属するセンスアンプ2
3にそれぞれ接続されるビット線BL2及びBL3が配
設されている。センスアンプ22.23にそれぞれ接続
される2本のビット線の間にも、それらのビット線が接
続されているセンスアンプが属するセンスアンプ群とは
異なるセンスアンプ群に属するセンスアンプに接続され
る2本のビット線が配設されている。FIG. 2 schematically shows the arrangement of sense amplifiers and bit lines in a second embodiment of the present invention. In FIG. In the embodiment, two bit lines BL and BL connected to the sense amplifier 1 belonging to the first sense amplifier group
, a sense amplifier 22 belonging to the second sense amplifier group and a sense amplifier 2 belonging to the third sense amplifier group
Bit lines BL2 and BL3 are provided, which are connected to the bit lines BL2 and BL3, respectively. The two bit lines connected to the sense amplifiers 22 and 23 are also connected to sense amplifiers belonging to a different sense amplifier group from the sense amplifier group to which the sense amplifiers to which those bit lines are connected belong. Two bit lines are provided.
読み出し時には、区外のセンスアンプ駆動回路によって
センスアンプ駆動信号φ7、φ2及びφ3の内の何れか
がアクティブにされる0例えばセンスアンプ駆動信号φ
、がアクティブにされた場合には、第1のセンスアンプ
群に属する3i+1 (iは0以上の整数)番目のセン
スアンプが駆動され、それらのセンスアンプに接続され
たビット線がセンスされる。これらのセンスアンプが動
作している間、他のセンスアンプ群のセンスアンプに接
続されたビット線はプリチャージ状態に保持される。At the time of reading, one of the sense amplifier drive signals φ7, φ2, and φ3 is activated by the sense amplifier drive circuit outside the area. For example, the sense amplifier drive signal φ
, is activated, the 3i+1 (i is an integer greater than or equal to 0) sense amplifier belonging to the first sense amplifier group is driven, and the bit lines connected to these sense amplifiers are sensed. While these sense amplifiers are operating, bit lines connected to sense amplifiers of other sense amplifier groups are held in a precharged state.
従って、本実施例では隣接するビット線間の容量C1に
よる雑音のみならず、2本隣のビット線間の容量C2に
よる雑音をも無視することができ、ビット線間に生じる
雑音を非常に小さなものにすることができる。Therefore, in this embodiment, not only the noise due to the capacitance C1 between adjacent bit lines, but also the noise due to the capacitance C2 between two adjacent bit lines can be ignored, and the noise generated between the bit lines can be minimized. can be made into something.
〈発明の効果)
本発明によれば、ビット線間の容量結合に起因する雑音
を大幅に改善することができる半導体記憶装置が提供さ
れる。従って、本発明の半導体記憶装置では、読み出し
に際しての信顆性を保ったまま高集積化を進めることが
できる。<Effects of the Invention> According to the present invention, a semiconductor memory device is provided that can significantly improve noise caused by capacitive coupling between bit lines. Therefore, in the semiconductor memory device of the present invention, high integration can be achieved while maintaining reliability during reading.
、′:I f:日
第1図は本発明の第1の実施例に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置を模式的に示す図、第2図は本発明の
第2の実施例に於けるセンスアンプ及びビット線の配置
を模式的に示す図、第3図は従来例に於けるセンスアン
プ及びビット線の配置を模式的に示す図である。,':I f:Day FIG. 1 is a diagram schematically showing the arrangement of sense amplifiers and bit lines in the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing the arrangement of sense amplifiers and bit lines in a conventional example.
1.3、n−1,21・・・第1のセンスアンプ群に属
するセンスアンプ、2.4、n、22・・・第2のセン
スアンプ群に属するセンスアンプ、23・・・第3のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ、5・・・プリチャ
ージ電圧印加用信号線、6.7・・・プリチャージ信号
用信号線、61.71・・・プリチャージ用トランジス
タ、BL、、BL、、BL2、BL2、BL3、BL3
、BL4、BL、、BLn、、BL、−1、BL、、B
L、・・・ビット線。1.3, n-1, 21... sense amplifier belonging to the first sense amplifier group, 2.4, n, 22... sense amplifier belonging to the second sense amplifier group, 23... third sense amplifier Sense amplifier belonging to the sense amplifier group, 5... Signal line for applying precharge voltage, 6.7... Signal line for precharge signal, 61.71... Transistor for precharge, BL, BL, , BL2, BL2, BL3, BL3
,BL4,BL,,BLn,,BL,-1,BL,,B
L...Bit line.
以上that's all
Claims (1)
が複数のセンスアンプ群の何れかに属する複数のセンス
アンプと、 該複数のセンスアンプ群のそれぞれを独立に駆動するこ
とができるセンスアンプ駆動手段と、該センスアンプ駆
動手段によって駆動されていないセンスアンプ群に属す
るセンスアンプに接続されるビット線の電圧を一定に保
持する手段とを備え、 各センスアンプ群に属するセンスアンプに接続される2
本のビット線の間に他のセンスアンプ群に属するセンス
アンプに接続されるビット線が配設されている 半導体記憶装置。[Claims] 1. A plurality of sense amplifiers each connected to two bit lines and each belonging to one of a plurality of sense amplifier groups; and independently driving each of the plurality of sense amplifier groups. and a means for maintaining constant the voltage of a bit line connected to a sense amplifier belonging to a sense amplifier group that is not driven by the sense amplifier driving means, 2 connected to sense amplifier
A semiconductor memory device in which bit lines connected to sense amplifiers belonging to other sense amplifier groups are arranged between two bit lines.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013640A JPH02193393A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013640A JPH02193393A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Semiconductor memory |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02193393A true JPH02193393A (en) | 1990-07-31 |
Family
ID=11838838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013640A Pending JPH02193393A (en) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02193393A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177691A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | Semiconductor memory device |
| US5534732A (en) * | 1994-08-15 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Single twist layout and method for paired line conductors of integrated circuits |
| JP2001143463A (en) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | DRAM for storing data in a pair of cells |
| US7274612B2 (en) | 2003-09-19 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | DRAM circuit and its operation method |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1013640A patent/JPH02193393A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177691A (en) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | Semiconductor memory device |
| US5534732A (en) * | 1994-08-15 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Single twist layout and method for paired line conductors of integrated circuits |
| JP2001143463A (en) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | DRAM for storing data in a pair of cells |
| US7274612B2 (en) | 2003-09-19 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | DRAM circuit and its operation method |
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