JPH02193393A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH02193393A JPH02193393A JP1013640A JP1364089A JPH02193393A JP H02193393 A JPH02193393 A JP H02193393A JP 1013640 A JP1013640 A JP 1013640A JP 1364089 A JP1364089 A JP 1364089A JP H02193393 A JPH02193393 A JP H02193393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sense amplifier
- bit lines
- sense
- belonging
- amplifiers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体記憶装置に関する。
(従来の技術)
DRAM、SRAM等の半導体記憶装置ではメモリセル
からビット線上に読み出される信号のレベルは非常に小
さい、特にDRAMに代表されるダイナミック型半導体
装置では、メモリセルに増幅作用がないため、この傾向
が著しい、このため、半導体記憶装置では読み出し時に
ビット線上の微少な信号を増幅するための高感度のセン
スアンプが用いられている。
からビット線上に読み出される信号のレベルは非常に小
さい、特にDRAMに代表されるダイナミック型半導体
装置では、メモリセルに増幅作用がないため、この傾向
が著しい、このため、半導体記憶装置では読み出し時に
ビット線上の微少な信号を増幅するための高感度のセン
スアンプが用いられている。
第3図に従来の半導体記憶装置に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置の一例を示す、各センスアンプ10に
は2本のビット線が接続されている0例えば、第3図に
於いて最上に示されているセンスアンプ10には、ビッ
ト線BL、及びビット線BL、が接続されている。各セ
ンスアンプ10は読み出し時に2本のビット線上の信号
を差動増幅する。全てのセンスアンプ10は、図外のセ
ンスアンプ駆動回路からセンスアンプ駆動信号線30上
に出力されるセンスアンプ駆動信号φによって同時に駆
動される。
びビット線の配置の一例を示す、各センスアンプ10に
は2本のビット線が接続されている0例えば、第3図に
於いて最上に示されているセンスアンプ10には、ビッ
ト線BL、及びビット線BL、が接続されている。各セ
ンスアンプ10は読み出し時に2本のビット線上の信号
を差動増幅する。全てのセンスアンプ10は、図外のセ
ンスアンプ駆動回路からセンスアンプ駆動信号線30上
に出力されるセンスアンプ駆動信号φによって同時に駆
動される。
(発明が解決しようとする課題)
ところで各ビット線とそれに隣接するビット線との間(
例えばビット線BL、とビット線BL、との間)には容
量C8が存在する。又、各ビット線とその2本隣のビッ
ト線との間には容量C2が存在する。これらの容量の内
、容量C8は、対応するビット線間の距離が小さいため
に比較的大きく、ビット線間の容量結合による雑音の主
な原因となっている。半導体装置に於いては年々高集積
化が進められており、それに伴ってビット線間の距離は
ますます小さくなりつつある。このため、メモリセルか
らビット線上に読み出される信号のレベルに比較してビ
ット線間の容量結合に起因する雑音のレベルが無視でき
ないほどに大きくなってきている。このことが半導体記
憶装置を高集積化、大容量化する上で大きな障害となっ
ている。
例えばビット線BL、とビット線BL、との間)には容
量C8が存在する。又、各ビット線とその2本隣のビッ
ト線との間には容量C2が存在する。これらの容量の内
、容量C8は、対応するビット線間の距離が小さいため
に比較的大きく、ビット線間の容量結合による雑音の主
な原因となっている。半導体装置に於いては年々高集積
化が進められており、それに伴ってビット線間の距離は
ますます小さくなりつつある。このため、メモリセルか
らビット線上に読み出される信号のレベルに比較してビ
ット線間の容量結合に起因する雑音のレベルが無視でき
ないほどに大きくなってきている。このことが半導体記
憶装置を高集積化、大容量化する上で大きな障害となっ
ている。
本発明はこのような現状に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、ビット線間の容量結合に起因
する雑音を改善しうる半導体記憶装置を提供することに
ある。
その目的とするところは、ビット線間の容量結合に起因
する雑音を改善しうる半導体記憶装置を提供することに
ある。
(課題を解決するための手段)
本発明の半導体記憶装置は、それぞれが2本のビット線
に接続され且つそれぞれが複数のセンスアンプ群の何れ
かに属する複数のセンスアンプと、該複数のセンスアン
プ群のそれぞれを独立に駆動することができるセンスア
ンプ駆動手段と、該センスアンプ駆動手段によって駆動
されていないセンスアンプ群に属するセンスアンプに接
続されるビット線の電圧を一定に保持する手段とを備え
、各センスアンプ群に属するセンスアンプに接続される
2本のビット線の間に他のセンスアンプ群に属するセン
スアンプに接続されるビット線が配設されており、その
ことにより上記目的が達成される。
に接続され且つそれぞれが複数のセンスアンプ群の何れ
かに属する複数のセンスアンプと、該複数のセンスアン
プ群のそれぞれを独立に駆動することができるセンスア
ンプ駆動手段と、該センスアンプ駆動手段によって駆動
されていないセンスアンプ群に属するセンスアンプに接
続されるビット線の電圧を一定に保持する手段とを備え
、各センスアンプ群に属するセンスアンプに接続される
2本のビット線の間に他のセンスアンプ群に属するセン
スアンプに接続されるビット線が配設されており、その
ことにより上記目的が達成される。
(実施例)
本発明を実施例について以下に説明する。
第1図に本発明の一実施例に於けるセンスアンプ及びビ
ット線の配置を模式的に示す0本実施例では、一連のセ
ンスアンプ1.2.3、・・・の内、センスアンプ駆動
信号線3に接続された奇数番目のセンスアンプ1.3、
・・・ n−1が第1のセンスアンプ群に属し、センス
アンプ駆動信号線4に接続された偶数番目のセンスアン
プ2.4、・・・nが第2のセンスアンプ群に属する。
ット線の配置を模式的に示す0本実施例では、一連のセ
ンスアンプ1.2.3、・・・の内、センスアンプ駆動
信号線3に接続された奇数番目のセンスアンプ1.3、
・・・ n−1が第1のセンスアンプ群に属し、センス
アンプ駆動信号線4に接続された偶数番目のセンスアン
プ2.4、・・・nが第2のセンスアンプ群に属する。
第1のセンスアンプ群に属するセンスアンプ1.3、・
・・はセンスアンプ駆動信号線3上のセンスアンプ駆動
信号φ、によって駆動される。これに対して、第2のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ2.4、・・・はセ
ンスアンプ駆動信号線4上のセンスアンプ駆動信号φ2
によって駆動される。
・・はセンスアンプ駆動信号線3上のセンスアンプ駆動
信号φ、によって駆動される。これに対して、第2のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ2.4、・・・はセ
ンスアンプ駆動信号線4上のセンスアンプ駆動信号φ2
によって駆動される。
センスアンプ1には、2本のビット線BL、及びBL、
が接続されており、センスアンプ1は図外のメモリセル
又はダミーセルからこれらのビット線上に読み出される
信号を差動増幅する。センスアンプ2にはビット線BL
2及びBL2が接続されている。センスアンプ1に接続
されているビット線BL、及びBL、の間にはセンスア
ンプ2に接続されているビット線BL2が配設されてい
る。他方、センスアンプ2に接続されているビット線B
L2及びBL2の間には、センスアンプ1に接続されて
いるビット線BL、が配設されている0本実施例では、
センスアンプ1に接続されたビット線及びセンスアンプ
2に接続されたビット線の内の、ビット線BL、とビッ
ト線BL2とをセンスアンプ1及びセンスアンプ2の近
辺で交差させることにより、このようなビット線の配置
が実現されている。第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ3及び第2のセンスアンプ群に属するセンスア
ンプ4に接続されているビット線に関しては、同様にし
て、センスアンプ3に接続されているビット線BL、及
びBL3の間に、センスアンプ4に接続されているビッ
ト線BL、が配設されている。このように、本実施例で
は、各センスアンプ群のセンスアンプに接続される2本
のビット線の間に、他のセンスアンプ群に属するセンス
アンプに接続されるビット線の内の1本のビット線が配
設されている。
が接続されており、センスアンプ1は図外のメモリセル
又はダミーセルからこれらのビット線上に読み出される
信号を差動増幅する。センスアンプ2にはビット線BL
2及びBL2が接続されている。センスアンプ1に接続
されているビット線BL、及びBL、の間にはセンスア
ンプ2に接続されているビット線BL2が配設されてい
る。他方、センスアンプ2に接続されているビット線B
L2及びBL2の間には、センスアンプ1に接続されて
いるビット線BL、が配設されている0本実施例では、
センスアンプ1に接続されたビット線及びセンスアンプ
2に接続されたビット線の内の、ビット線BL、とビッ
ト線BL2とをセンスアンプ1及びセンスアンプ2の近
辺で交差させることにより、このようなビット線の配置
が実現されている。第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ3及び第2のセンスアンプ群に属するセンスア
ンプ4に接続されているビット線に関しては、同様にし
て、センスアンプ3に接続されているビット線BL、及
びBL3の間に、センスアンプ4に接続されているビッ
ト線BL、が配設されている。このように、本実施例で
は、各センスアンプ群のセンスアンプに接続される2本
のビット線の間に、他のセンスアンプ群に属するセンス
アンプに接続されるビット線の内の1本のビット線が配
設されている。
信号線5にはプリチャージ電圧が印加される。
第1のセンスアンプ群のセンスアンプ1.3、・・・に
接続されているビット線は、トランジスタ61を介して
信号線5に接続されている。他方、第2のセンスアンプ
群のセンスアンプ2.4、・・・に接続されているビッ
ト線は、トランジスタ71を介して信号線5に接続され
ている。センスアンプ1.3、・・・に接続されている
ビット線は、信号線6に与えられるプリチャージ信号に
よってプリチャージ電圧に充電される。センスアンプ2
.4、・・・に接続されているビット線は、信号線7に
与えられるプリチャージ信号によってプリチャージ電圧
に充電される。
接続されているビット線は、トランジスタ61を介して
信号線5に接続されている。他方、第2のセンスアンプ
群のセンスアンプ2.4、・・・に接続されているビッ
ト線は、トランジスタ71を介して信号線5に接続され
ている。センスアンプ1.3、・・・に接続されている
ビット線は、信号線6に与えられるプリチャージ信号に
よってプリチャージ電圧に充電される。センスアンプ2
.4、・・・に接続されているビット線は、信号線7に
与えられるプリチャージ信号によってプリチャージ電圧
に充電される。
読み出し時には、図外のセンスアンプ駆動回路によって
、−時にはセンスアンプ駆動信号φ、及びφ2の内の何
れか一方のみがアクティブにされる。
、−時にはセンスアンプ駆動信号φ、及びφ2の内の何
れか一方のみがアクティブにされる。
例えばセンスアンプ駆動信号φ1のみがアクティブにさ
れた場合には、第1のセンスアンプ群のセンスアンプ1
.3、・・・が駆動され、それらのセンスアンプに接続
されたビット線がセンスされる。センスアンプ1.3、
・・・が動作している間、第2のセンスアンプ群のセン
スアンプ2.4、・・・は休止しており、センスアンプ
2.4、・・・に接続されているビット線はプリチャー
ジ状態に保持される。
れた場合には、第1のセンスアンプ群のセンスアンプ1
.3、・・・が駆動され、それらのセンスアンプに接続
されたビット線がセンスされる。センスアンプ1.3、
・・・が動作している間、第2のセンスアンプ群のセン
スアンプ2.4、・・・は休止しており、センスアンプ
2.4、・・・に接続されているビット線はプリチャー
ジ状態に保持される。
センスアンプ駆動信号φ2がアクティブにされ、センス
アンプ2.4、・・・が動作している場合には、センス
アンプ1.3、・・・に接続されているビット線はプリ
チャージ状態に保持される。
アンプ2.4、・・・が動作している場合には、センス
アンプ1.3、・・・に接続されているビット線はプリ
チャージ状態に保持される。
センスアンプ1.3、・・・が駆動されているときには
、例えばビット線BL、に注目すれば、ビット線BL2
及びビット線BL2がシールド線として働くため、容量
C1を介しての雑音は無視することができ、ビット線百
工Tに直接に影響する雑音は容量C2を介してのものに
限られる。センスアンプによってセンスされている各ビ
ット線について同様のことがいえる。容量C2を介して
の雑音は容量C4を介しての雑音よりはるかに小さいの
で、本実施例ではビット線間に生じる雑音は従来に比べ
て大幅に改善される。
、例えばビット線BL、に注目すれば、ビット線BL2
及びビット線BL2がシールド線として働くため、容量
C1を介しての雑音は無視することができ、ビット線百
工Tに直接に影響する雑音は容量C2を介してのものに
限られる。センスアンプによってセンスされている各ビ
ット線について同様のことがいえる。容量C2を介して
の雑音は容量C4を介しての雑音よりはるかに小さいの
で、本実施例ではビット線間に生じる雑音は従来に比べ
て大幅に改善される。
第2図に本発明の第2の実施例に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置を模式的に示す、第2図では簡単のた
めにビット線をプリチャージする手段は図示されていな
い0本実施例では、第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ1に接続される2本のビット線BL、及びBL
、の間に、第2のセンスアンプ群に属するセンスアンプ
22及び第3のセンスアンプ群に属するセンスアンプ2
3にそれぞれ接続されるビット線BL2及びBL3が配
設されている。センスアンプ22.23にそれぞれ接続
される2本のビット線の間にも、それらのビット線が接
続されているセンスアンプが属するセンスアンプ群とは
異なるセンスアンプ群に属するセンスアンプに接続され
る2本のビット線が配設されている。
びビット線の配置を模式的に示す、第2図では簡単のた
めにビット線をプリチャージする手段は図示されていな
い0本実施例では、第1のセンスアンプ群に属するセン
スアンプ1に接続される2本のビット線BL、及びBL
、の間に、第2のセンスアンプ群に属するセンスアンプ
22及び第3のセンスアンプ群に属するセンスアンプ2
3にそれぞれ接続されるビット線BL2及びBL3が配
設されている。センスアンプ22.23にそれぞれ接続
される2本のビット線の間にも、それらのビット線が接
続されているセンスアンプが属するセンスアンプ群とは
異なるセンスアンプ群に属するセンスアンプに接続され
る2本のビット線が配設されている。
読み出し時には、区外のセンスアンプ駆動回路によって
センスアンプ駆動信号φ7、φ2及びφ3の内の何れか
がアクティブにされる0例えばセンスアンプ駆動信号φ
、がアクティブにされた場合には、第1のセンスアンプ
群に属する3i+1 (iは0以上の整数)番目のセン
スアンプが駆動され、それらのセンスアンプに接続され
たビット線がセンスされる。これらのセンスアンプが動
作している間、他のセンスアンプ群のセンスアンプに接
続されたビット線はプリチャージ状態に保持される。
センスアンプ駆動信号φ7、φ2及びφ3の内の何れか
がアクティブにされる0例えばセンスアンプ駆動信号φ
、がアクティブにされた場合には、第1のセンスアンプ
群に属する3i+1 (iは0以上の整数)番目のセン
スアンプが駆動され、それらのセンスアンプに接続され
たビット線がセンスされる。これらのセンスアンプが動
作している間、他のセンスアンプ群のセンスアンプに接
続されたビット線はプリチャージ状態に保持される。
従って、本実施例では隣接するビット線間の容量C1に
よる雑音のみならず、2本隣のビット線間の容量C2に
よる雑音をも無視することができ、ビット線間に生じる
雑音を非常に小さなものにすることができる。
よる雑音のみならず、2本隣のビット線間の容量C2に
よる雑音をも無視することができ、ビット線間に生じる
雑音を非常に小さなものにすることができる。
〈発明の効果)
本発明によれば、ビット線間の容量結合に起因する雑音
を大幅に改善することができる半導体記憶装置が提供さ
れる。従って、本発明の半導体記憶装置では、読み出し
に際しての信顆性を保ったまま高集積化を進めることが
できる。
を大幅に改善することができる半導体記憶装置が提供さ
れる。従って、本発明の半導体記憶装置では、読み出し
に際しての信顆性を保ったまま高集積化を進めることが
できる。
、′:I f:日
第1図は本発明の第1の実施例に於けるセンスアンプ及
びビット線の配置を模式的に示す図、第2図は本発明の
第2の実施例に於けるセンスアンプ及びビット線の配置
を模式的に示す図、第3図は従来例に於けるセンスアン
プ及びビット線の配置を模式的に示す図である。
びビット線の配置を模式的に示す図、第2図は本発明の
第2の実施例に於けるセンスアンプ及びビット線の配置
を模式的に示す図、第3図は従来例に於けるセンスアン
プ及びビット線の配置を模式的に示す図である。
1.3、n−1,21・・・第1のセンスアンプ群に属
するセンスアンプ、2.4、n、22・・・第2のセン
スアンプ群に属するセンスアンプ、23・・・第3のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ、5・・・プリチャ
ージ電圧印加用信号線、6.7・・・プリチャージ信号
用信号線、61.71・・・プリチャージ用トランジス
タ、BL、、BL、、BL2、BL2、BL3、BL3
、BL4、BL、、BLn、、BL、−1、BL、、B
L、・・・ビット線。
するセンスアンプ、2.4、n、22・・・第2のセン
スアンプ群に属するセンスアンプ、23・・・第3のセ
ンスアンプ群に属するセンスアンプ、5・・・プリチャ
ージ電圧印加用信号線、6.7・・・プリチャージ信号
用信号線、61.71・・・プリチャージ用トランジス
タ、BL、、BL、、BL2、BL2、BL3、BL3
、BL4、BL、、BLn、、BL、−1、BL、、B
L、・・・ビット線。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、それぞれが2本のビット線に接続され且つそれぞれ
が複数のセンスアンプ群の何れかに属する複数のセンス
アンプと、 該複数のセンスアンプ群のそれぞれを独立に駆動するこ
とができるセンスアンプ駆動手段と、該センスアンプ駆
動手段によって駆動されていないセンスアンプ群に属す
るセンスアンプに接続されるビット線の電圧を一定に保
持する手段とを備え、 各センスアンプ群に属するセンスアンプに接続される2
本のビット線の間に他のセンスアンプ群に属するセンス
アンプに接続されるビット線が配設されている 半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013640A JPH02193393A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013640A JPH02193393A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02193393A true JPH02193393A (ja) | 1990-07-31 |
Family
ID=11838838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013640A Pending JPH02193393A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02193393A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177691A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| US5534732A (en) * | 1994-08-15 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Single twist layout and method for paired line conductors of integrated circuits |
| JP2001143463A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 1対のセルにデータを記憶するdram |
| US7274612B2 (en) | 2003-09-19 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | DRAM circuit and its operation method |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1013640A patent/JPH02193393A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04177691A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| US5534732A (en) * | 1994-08-15 | 1996-07-09 | International Business Machines Corporation | Single twist layout and method for paired line conductors of integrated circuits |
| JP2001143463A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-05-25 | Fujitsu Ltd | 1対のセルにデータを記憶するdram |
| US7274612B2 (en) | 2003-09-19 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | DRAM circuit and its operation method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8050125B2 (en) | Bit line sense amplifier of semiconductor memory device having open bit line structure | |
| JP2945216B2 (ja) | 半導体メモリ装置 | |
| JP2907928B2 (ja) | Dram形式の集積半導体メモリおよびその検査方法 | |
| JPS60242592A (ja) | 金属酸化膜半導体ダイナミック・ランダム アクセス・メモリ | |
| JP2685357B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US4085457A (en) | Memory system with a sense circuit | |
| US5299157A (en) | Semiconductor memories with serial sensing scheme | |
| KR940008202B1 (ko) | 다이내믹형 반도체 기억장치 | |
| JPH04271086A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS63188890A (ja) | ダイナミツク形半導体記憶装置 | |
| TW421742B (en) | Semiconductor memory apparatus | |
| JPH02193393A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH04232687A (ja) | 低雑音特性をもつダイナミックram | |
| JP3415420B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH01130392A (ja) | ダイナミック型ランダムアクセスメモリ装置 | |
| KR100316576B1 (ko) | 센스 앰프에 부가된 부하를 감소시켜 감지 시간을 단축시킬 수있는 반도체 장치 | |
| JP3256620B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3225507B2 (ja) | 半導体記憶装置および半導体記憶装置のプリチャージ方法 | |
| JPH04177691A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2002016238A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH046692A (ja) | 半導体メモリ装置 | |
| JPS61233495A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH03176891A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH0713847B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3646344B2 (ja) | 半導体記憶装置 |