JPH02194641A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品が搭載され、かつこの電子部品と電
気的に接続されるリードフレームに関するものである。

（従来の技術） 近年、高密度化された電子部品は、そのままでは電子機
器を構成できないため、通常は各種の基板に実装して用
いている。

複数の電子部品か搭載される導体パターンか形成された
電子部品搭載部とソートとを電気的に接続すようになっ
ている混成集積回路装置における。ＤＩＲ型式のソート
フレームを例に採ると、ｆ５８図に／バすような構造と
なっている。すなわち、′電子部品搭載部となるアイラ
ンド部（３ａ）、マザーボートと接続するためのり−ト
部（１）、及び封ｌト樹脂かり−ト部（１）に流出する
のを防ｉ卜するためのタイバー（２）からなっている。

また、アイランド部（：ｌａ）のないリード部（１）と
タイバー（２）のみからなるリードフレーム（１０）も
用いられている。

このようなリードフレーム（ｌＯ）は、Ｉｄ１子部品を
搭載した後、１回樹脂封止することにより電子部品搭載
装置となる。

一方、近年の電子部品搭載装置は、耐熱性、耐湿性、及
び機械的強度等に要求される条件が厳しくなってきてお
り、このような条件を満す信頼性の高い電子部品搭載装
置を提供するため、２回置上樹脂封１することかあった
。これは、例えば電子部品及びワイヤ部のみをボッディ
ングし、再びその上からリード部（１）のアウターリー
ドとなる部分を除いた全体をトランスファーモールドす
るものである。しかし、耐熱性、ｌｌｌｔｍ性、及び機
械的強度が十分であるとはいい難い。

また１本発明者等は、プリプレグや銅箔をソートフレー
ム（１０）上に積層してプレスし、リードフレーム（ｌ
Ｏ）と電子部品搭載部とを一体化して形成することによ
り、リードフレーム（ｌＯ）と電子部品搭載部の密着性
の向丘に伴った電子部品搭載装置の信頼性の向Ｅや作業
性及び生産性の向上についての提案をしている。

（発明が解決しようとする！！Ｉ題） しかしながら、従来のリードフレーム（１０）において
は、＠餉性をより一層高めるために２回置」；トランス
ファーモールドするための工夫や、プリプレグや銅箔を
ソートフレーム（１０）上に積層してプレスすることに
よってリードフレーム（１０）と電子部品搭載部とを一
体化して形成するための工夫は、何らなされておらず、
次のような解決しなければならない課題が発生するので
ある。

すなわち、従来のリードフレーム（ｌＯ）で２回以上ト
ランスファーモールドしたり、プリプレグや銅箔をＭ層
してプレスすることによってリードフレーム（ｌＯ）と
電子部品搭載部とを一体化して形成する場合、最初の封
止樹脂やプリプレグ中の樹脂が、リード部（１）のイン
ナーリードとなる部分からタイバー（２）までの貫通孔
を埋めてしまう。この貫通孔を埋めた樹脂は、タイバー
（２）周辺で上下方向にハリとなる。このため、第９図
や１１０１：Ａに示すように、２回目以降のトランスフ
ァーモールドの際には、上下方向よりリードフレーム（
１０）を挟んだ状態でセットされる封止用金型をリード
フレーム（１口）に完全に密着させることがでさす。

リードフレーム（ｌＯ）と封止用金型の間に隙間が形成
されてしまう、従って、この隙間から封止樹脂（４０ａ
）が漏れてしまう、この封１樹脂（４０ａ）は。

タイバー（２）を乗り越えてリード！（１）のアウター
リードとなる部分に付着して導通を妨害する。また、最
後の樹脂封止後にタイバー（２）を落すため、タイバー
（２）の側面に最初の付着した封止樹脂（４０）がその
まま残り、Ｉ＆後の′Ｍ封止樹脂４（ｌａ）がリード部
（１）以外の部分を完全に覆うことは不し１丁能となり
、耐熱性及び耐湿性の劣化や。

封止樹脂４菖のクラック等の発生原因となる。

本発明は１以上のような従来のソートフレームの課題を
解決すべくなされたもので、その目的とするところは、
リード部のアウターリードとなる部分に封止樹脂の付着
が無く、最後の封止樹脂がリード部以外の部分を完全に
覆うことのでき、２回置りのトランスファーモールドや
、プリプレグや銅箔を積層しプレスすることで、リード
フレームと電子部品搭載部とを一体化して形成すること
を可能にし、耐熱性、耐湿性、及び機械的強度等の信頼
性が高く、生産性の高い電子部品搭載装置を構成するた
めのリードフレームを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以、ヒのような課題を解決するために本発明が採った手
段は、第１図〜第７図に示すように。

ｒリード部（１）への樹脂（４０）の流出を防止するタ
イｔ＜−（２）を有するリードフレームであって、前記
タイバー（２）の内側に、電子部品搭載部（コ）を取り
囲む補助タイバー（４）を設けたことを特徴とするリー
ドフレーム（１０）Ｊ である。

以ｒ、本発明か採った手段を実施例に対応する第１図〜
第７図の具体例に従って詳細に説明する。

本発明に係るリードフレーム（１０）は、導電性を有す
る基材からなっており、その材質は例えば銅系、４２７
０イ系、ステンレス系等と何でもよく、大きさ、厚さ等
何ら限定されない。

補助タイバー（４）は、タイバー（２）の内側に電子部
品搭載部（３）を取り囲む形状で設けられている。補助
タイバ−（４ンの数、太さ、形状等何ら限定されない。

本発明に係るリードフレーム（１０）を用いて、例えば
トランスファーモールドを２回行なって電ｆ部品搭佐装
置（１００）を製造する際には、まず少なくとも片面に
電子部品（２０）と電気的に接続される導体パターン（
３１）を形成し、電子部品搭載部（３）Ｅの導体パター
ン（３１）とり一トフレーム（１口）内のり−ト部（＋
）とを電気的に接続する。次に、１に子部品搭載部（］
）ｈのダイパッド（３２）に電子部品（２０）を搭載し
、導体パターン（３１）と電気的に接続する。その後、
第１回目のトランスファーモールドを行ない、第１回目
の封Ｉヒ樹脂（４０）の流出を防止した補助タイバー（
４）を切断する。さらに、第２回目のトランスファーモ
ールドを行ない、第２回目の封止樹脂（４０ａ）のリー
ド部（１）への流出を防ｒＬ　シたタイバー（２）を切
断する。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、以下の
ような作用がある。

トランスファーモールドを２回以上行なう場合には、複
数の補助タイバー（４）及びタイバー（２）かトランス
ファーモールド毎の封止樹脂（４０）（４０ａ）のリー
ド部（１）への流出を塞ぎ止める。

プリプレグや銅箔をリードフレーム（１０１ｈに積層し
てプレスすることで、リードフレーム（１０）と電子部
品搭載部（３）とを一体止して形成する場合には、最も
内側の補助タイバー（４）がプレス時のプリプレグ中か
らの樹脂（４０）の流出を塞き止める。

これらによりトランスファーモールド毎やプレス後に、
樹脂（４０）の流出を塞きｌトめた補助タイバー（４）
と、その補助タイバー（４）の外側の補助タイバー（４
）或いはタイバー（２）との間に貫通孔か残され、樹脂
（４０）の流出を塞き止めた補助タイ）＜−（４）の外
側にある、次のトランスファーモールドの封止樹脂（４
０ａ）を塞き市めるための補助タイバー（４）或いはタ
イバー（２）周辺におけるパリの発生かないようになっ
ている。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

及凛３−し 第１図から第３図までは本発明の第１実施例を示す図で
ある。

本実施例においては、リード部（１）先端へ樹脂か流出
するのを防止するためのタイバー（２）の内側に電子部
品搭載部（３）となるアイランド部（３ａ）を取り囲む
ように補助タイバー（４）を１つ設けることにより、補
助タイバー（４）で第１回目のトランスファーモールド
における封止樹脂（４０）の流出を防ＩＦシ、タイバー
（２）で第２回目のトランスファーモールドにおける封
止樹脂（４０ａ）の流出を防止するようになっている。

このため、パリの発生かなく、２回のトランスファーモ
ールドが可能となり、かつ第２回目の封止樹脂（４０ａ
）で第１回１］の封１ｈ樹脂（４０）を完全に覆うこと
がＩｉ（能となっている。

第１図に示すリードフレーム（ｌＯ）は、厚さ０．１５
ｍｍの銅系基材からなっているＤＩＰ、１式のものであ
る。電子部品搭載部（３）となるアイランド部（３ａ）
を取り囲むように、補助タイバー（４）か１つ設け°Ｃ
ある。

第２図及び第３図においては、第１図のリードフレーム
（１０）のアイランド部（３ａ）に基材（３０）を貼着
し、この基材（コ０）のダイパッド（コ２）に電子部品
（２ｕ）を搭載して、電子部品（２０）と電子部品搭載
部（３）上の導体パターン（３１）とをワイヤ（２１）
で１に気的に接続した。さらに、電子部品搭載部（３）
上の導体パターン（３１）とリードｐｆｌ（１）とをワ
イヤ（２１）で電気的に接続した後、電子部品（２０）
との密着性の良好な封止樹脂（４０）で第１回目のトラ
ンスファーモールドを行ない、さらに耐熱性の良好な封
止樹脂（４０ａ）で第２回目のトランスファーモールド
を行なった。

１皇１ユ 第４図は本発明の第２実施例を示す図である。

本実施例においては第１図と同形状のリードフレーム（
１０）を用い、補助タイバー（４）を、リードフレーム
（１０）上にプリプレグと銅箔を積層してプレスする際
のプリプレグの樹脂（４０）の流出防止のために用いた
ものである。

ｐＩＳ４図においては、第１図と同形状のリードフレー
ム（ｌＯ）にプリプレグと銅箔を積層してプレスする。

この後、導体パターン（コ１）を形成して電子部品搭載
部（３）とする、さらに、孔明けにより形成した貫通孔
に銅めっきを施してスルーホール（３３）とし、これに
よってリード部（１）を露出させる。その後、電子部品
Ｗ？載部（３）に電子部品（２０）を搭載し、ワイヤ（
２１）で導体パターン（３１）と電気的に接続し、１回
トランスファーモールドを施して電子部品搭載装置（１
００）とした。

実施例３ 第５図は本発明の第３実施例を示す図である。

本実施例においては、補助タイバー（４）を２本設ける
ことにより、３回のトランスファーモールドを可能にし
た。これにより、２回トランスファーモールドした時よ
りさらに耐熱性、耐湿性、及び機械的強度等の信頼性の
向りを（＋−（能にした。

第４図に示すリードフレーム（］０）は、厚ざＱ、２５
ｍｍの４２アロイ系基材からなっているＱＦＰ型式のも
のである。

また、このリードフレーム（１０）はアイランド部がな
いリードフレーム（ｌＯ）であり、単一のり−トフレー
ム（１０）で各種の電子部品ＷＪ＆装置（１００）　カ
形成できる。つまり汎用性のあるリードフレーム（ｌＯ
）である。

第６図及び第７図は本発明の第４実施例を示す図である
。

本実施例においてはアイランド部（３ａ）を固定する釣
りピン（５）を補助タイバー（４）までに止め。

外岡枠（６）に接続しないことにより、釣りピン（５）
を最後の封止樹脂（４０ａ）で完全に覆ってしまうこと
が可能となる。

第６図に示すリードフレーム（１０）は、厚さ０．１５
ｍｍの銅系基材からなっているＤＩＰ型式のものである
。

第７図に於て、は、第６図のリードフレーム（ｌＯ）を
世いた電子部品搭載装置（１００）であり、従未見えて
いた釣りピン（５）は観察されない。

（発明の効果） 以上詳述したように１本発明に係るリードフレームは。

ｒリード部への樹脂の流出を防止するタイバーを有する
リードフレームであって。

前記タイバーの内側に、電子部品搭載部を摩り囲む補助
タイバーを設けたこと１ にその特徴があり、これにより次のような効果を奏する
。

上下の封ＩＩ：用金型かリードフレームに完全に密着す
るため、Ｍｌｌ：樹脂か金型内から漏れることかない、
このため、封止樹脂がタイバーを乗り越えてリード部の
アウターリード部に付着することかない、また、樹脂の
流出を塞き止めた補助タイバーと、その補助タイバーの
外側の別の補助タイへ−或いはタイバーとの間の貫通孔
において、リードフレームの上面を覆う封止樹脂とリー
ドフレームード面を覆う封止樹脂とが連結され、ソー）
・部具外を完全に最後の封止樹脂で覆うことかできる。

さらに、２回以上のトランスファーモールド、及びプリ
プレグや銅箔をリードフレーム−ヒに積層してプレスす
ることによりソー１〜フレームと電子部品搭載部とを一
体化して形成することか可億となった。

これにより、−層耐熱性、耐湿性、及び機械的強度等の
信頼性か高く、生産性の高い電子部品搭載装置の提供か
可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームを示す平面図、第
２図は第１図のリードフレームを用いた電子部品搭載装
置のリードのある部分の部分断面図、第３図は第１図の
リードフレームを用いた電子部品搭載装置のり−トのな
い部分の部分断面図、第４図は第１図のリードフレーム
を用いた別の゛電子部品搭載装置を示す部分断面図、第
５図は本発明に係る別のリードフレームを示す平面図、
第６１″；４は本発明に係るさらに別のソートフレーム
を示すｔ面図、ｆＪＳ７図はＭＳ６図のリードクレーム
を用いた電子部品搭載装置を示す側面図、′ｔＩＳ８図
は従来のリードフレームを示す平面図、第９１Ａは従来
のり−トフレームを用いた電子部品搭載装置を示す側面
図、第１Ｏ図は従来のリードフレームを用いた電子部品
搭載装置を示す部分断面図である。 符号の説明 ＩＯ・・・リードフレーム、ｌ・・・リード部、２・・
・タイバー、３・・・電子部品搭載部、３ａ・・・アイ
ランド部、４・・・補助タイバー、５・・・釣りピン、
６・・・外周枠、２０・・・電子部品、２１・・・ワイ
ヤ、３０・・・基材、３１−・・導体パターン、３２・
・・ダイパッド、３３・・・スルーホール、４０・−・
Ｍ市樹脂、４０ａ・・・Ｉ＆後の封ｌ）：樹脂、　１０
ト・・電子部品搭載装置。 以　　ｌ− 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 リード部への樹脂の流出を防止するタイバーを有するリ
   ードフレームであって、 前記タイバーの内側に、電子部品搭載部を取り囲む補助
   タイバーを設けたことを特徴とするリードフレーム。