JPH02194690A - プリント基板用半田コーティング装置 - Google Patents
プリント基板用半田コーティング装置Info
- Publication number
- JPH02194690A JPH02194690A JP1459889A JP1459889A JPH02194690A JP H02194690 A JPH02194690 A JP H02194690A JP 1459889 A JP1459889 A JP 1459889A JP 1459889 A JP1459889 A JP 1459889A JP H02194690 A JPH02194690 A JP H02194690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- molten solder
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板用半田コーティング装置に係り、
過剰に被着した半田を効率よく除去しうるように改良し
たプリント基板用半田コーティング装置に関する。
過剰に被着した半田を効率よく除去しうるように改良し
たプリント基板用半田コーティング装置に関する。
（従来の技術）
周知のように、プリント基板の最終的な製造工程におい
ては、回路パターン形成面にソルダレシストを選択的に
塗着した後、所要領域（ソルダレジスト非塗着部分）に
、半田層を被着形成してたとえば、酸化などによる機能
低下を防止している。しかして、この種の半田コーティ
ングは一般に第２図に概略を断面的に示すようなコーテ
ィング装置を用いて行なわれている。すなわち、ソルダ
レジストが選択的に塗布（被着）されたプリント基板１
を竪型に支持し上下方向に移動する移動手段またとえば
、ロボットなどの自動搬送機構と、前記移動手段２にて
下降させたプリント基板１を浸漬し選択的に溶融半ｍ３
ａを被着する溶融半田槽３と、前記溶融半田槽３で溶融
半Ｆｎ３ａが選択的に被着された後、移動手段２によっ
て上昇させられるプリント基板１の両面側に接離可能に
配設され高温高圧の熱風を吹付けることにより過剰に被
着した半田を除去する熱風吹付は手段４たとえば、エア
ーノズルとを具備して成るプリント基板用半田コーティ
ング装置が使用されている。なお、図において５は筐体
である。
ては、回路パターン形成面にソルダレシストを選択的に
塗着した後、所要領域（ソルダレジスト非塗着部分）に
、半田層を被着形成してたとえば、酸化などによる機能
低下を防止している。しかして、この種の半田コーティ
ングは一般に第２図に概略を断面的に示すようなコーテ
ィング装置を用いて行なわれている。すなわち、ソルダ
レジストが選択的に塗布（被着）されたプリント基板１
を竪型に支持し上下方向に移動する移動手段またとえば
、ロボットなどの自動搬送機構と、前記移動手段２にて
下降させたプリント基板１を浸漬し選択的に溶融半ｍ３
ａを被着する溶融半田槽３と、前記溶融半田槽３で溶融
半Ｆｎ３ａが選択的に被着された後、移動手段２によっ
て上昇させられるプリント基板１の両面側に接離可能に
配設され高温高圧の熱風を吹付けることにより過剰に被
着した半田を除去する熱風吹付は手段４たとえば、エア
ーノズルとを具備して成るプリント基板用半田コーティ
ング装置が使用されている。なお、図において５は筐体
である。
（発明が解決しようとする課題）
上記プリント基板用半田コーティング装置によれば、前
記高温高圧の熱風の吹付けによって過剰に被着した半田
を吹飛ばし所要の半田コーティングをなしうるが、一方
法のような不都合がある。
記高温高圧の熱風の吹付けによって過剰に被着した半田
を吹飛ばし所要の半田コーティングをなしうるが、一方
法のような不都合がある。
すなわち、過剰に被着した半田を高温高圧の熱風で吹飛
ばすため、半田被膜の厚さにバラツキが生じ易く均一な
半田被膜を形成しがたいこと、プリント基板に再び付着
しスルホールを埋めたりすること、吹飛ばされた半ＩＩ
Ｉカスやフラックスによりエアーノズルの目詰りを招い
たりするためコーティング装置の清掃、メンテナンスを
頻繁に行なう必要があることなどの問題がある。さらに
、前記吹飛ばされた半田ミスやフラックスが空気中に飛
散するため、装置周辺の作業環境の悪化を招き易いと言
う聞届もある。
ばすため、半田被膜の厚さにバラツキが生じ易く均一な
半田被膜を形成しがたいこと、プリント基板に再び付着
しスルホールを埋めたりすること、吹飛ばされた半ＩＩ
Ｉカスやフラックスによりエアーノズルの目詰りを招い
たりするためコーティング装置の清掃、メンテナンスを
頻繁に行なう必要があることなどの問題がある。さらに
、前記吹飛ばされた半田ミスやフラックスが空気中に飛
散するため、装置周辺の作業環境の悪化を招き易いと言
う聞届もある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、上記構成
の半田コーティング装置において、プリント基板に過剰
に被着した半田を吹飛ばすに売立って、前記過剰に被着
した半田を吸引除去する手段を特に布設したことを要点
としたものである。
の半田コーティング装置において、プリント基板に過剰
に被着した半田を吹飛ばすに売立って、前記過剰に被着
した半田を吸引除去する手段を特に布設したことを要点
としたものである。
つまり、過剰に被着した半田を二段的に除去することを
骨子としたものである。
骨子としたものである。
（作 用）
本発明に係るコーティング装置によれば、溶融半田槽へ
の浸漬によって、プリント基板に過剰に被着した半田は
前記溶融半田槽から引上られた後、先ず吸引除去手段で
吸引除去され、この吸引除去によっても未だ残存被管し
ている過剰な半田を熱風で吹飛ばし除去することになる
。つまり、熱風で吹飛ばし除去する半田層は大幅に低減
しているため、半田カスやフラックスの飛散およびエア
ーノズルの目詰りやプリント基板への再付着などが防止
されるとともに、作業環境の悪化も防止される。
の浸漬によって、プリント基板に過剰に被着した半田は
前記溶融半田槽から引上られた後、先ず吸引除去手段で
吸引除去され、この吸引除去によっても未だ残存被管し
ている過剰な半田を熱風で吹飛ばし除去することになる
。つまり、熱風で吹飛ばし除去する半田層は大幅に低減
しているため、半田カスやフラックスの飛散およびエア
ーノズルの目詰りやプリント基板への再付着などが防止
されるとともに、作業環境の悪化も防止される。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。ｊｉ１
図は本発明に係るプリント基板用半田コーティング装置
の要部構成を示めす断面図であり、次のように構成され
ている。すなわち、ソルダレジストが選択的に塗布され
たプリント基板１を竪型に支持し上下方向に移動する移
動手段またとえば、ロボットなどの自動搬送機構と、前
記移動手段２にて下降させたプリント基板１を浸漬し選
択的に溶融半田３ａを被着する溶融半田槽と、前記溶融
半田槽３で溶融半田３ａを選択的に被着した後、前記移
動手段２によって上昇させられたプリント基板１の両面
側に接離可能に配設され過剰に波谷している半田の少く
とも大半を吸引除去する吸引除去手段６たとえば、減圧
乃至真空吸引機構と、前記吸引除去手段６による吸引除
去に引き続いて前記移動手段２によって上昇させられる
プリント基板１の両面側に接離可能に配設され高温高圧
の熱風を吹付けることにより尚残存する過剰分の半田を
除去する熱風吹付は手段４たとえば、エアーノズルとを
具備して成るプリント基板用半田コーティング装置であ
る。しかして、上記熱風吹付は手段４および吸引除去手
段６はたとえば、エアーシリンダもしくは油シリンダな
どによって、プリン１４板１が下降するときは後退し離
れまた、半田を被着して上昇するときは前進し近接する
ように構成しである。さらに、これら熱風吹付は手段４
および吸引除去手段６は、半田付処理するプリント基板
１の中方向を十分カバーする程度の長さを有しており、
また、前記プリント基板に対してほぼ下行に接離（進退
）するようになっている。
図は本発明に係るプリント基板用半田コーティング装置
の要部構成を示めす断面図であり、次のように構成され
ている。すなわち、ソルダレジストが選択的に塗布され
たプリント基板１を竪型に支持し上下方向に移動する移
動手段またとえば、ロボットなどの自動搬送機構と、前
記移動手段２にて下降させたプリント基板１を浸漬し選
択的に溶融半田３ａを被着する溶融半田槽と、前記溶融
半田槽３で溶融半田３ａを選択的に被着した後、前記移
動手段２によって上昇させられたプリント基板１の両面
側に接離可能に配設され過剰に波谷している半田の少く
とも大半を吸引除去する吸引除去手段６たとえば、減圧
乃至真空吸引機構と、前記吸引除去手段６による吸引除
去に引き続いて前記移動手段２によって上昇させられる
プリント基板１の両面側に接離可能に配設され高温高圧
の熱風を吹付けることにより尚残存する過剰分の半田を
除去する熱風吹付は手段４たとえば、エアーノズルとを
具備して成るプリント基板用半田コーティング装置であ
る。しかして、上記熱風吹付は手段４および吸引除去手
段６はたとえば、エアーシリンダもしくは油シリンダな
どによって、プリン１４板１が下降するときは後退し離
れまた、半田を被着して上昇するときは前進し近接する
ように構成しである。さらに、これら熱風吹付は手段４
および吸引除去手段６は、半田付処理するプリント基板
１の中方向を十分カバーする程度の長さを有しており、
また、前記プリント基板に対してほぼ下行に接離（進退
）するようになっている。
なお、上記構成例では、熱風吹付は手段４および吸引除
去手段６は、半田付処理するプリント基板１の中方向を
十分カバーする程度の長さを有する構成としたが、半田
付処理する領域によっては必らずしもｒ１１方向全体に
およぶ必要もない。
去手段６は、半田付処理するプリント基板１の中方向を
十分カバーする程度の長さを有する構成としたが、半田
付処理する領域によっては必らずしもｒ１１方向全体に
およぶ必要もない。
〔発明の効果］
上記のように本発明に係るプリント基板用半田コーティ
ング装置によれば、溶融半田槽への浸漬で被着（塗着）
した過剰な半田１は、先ず大半が吸引除去され引き続い
ての高温高圧熱風の吹付けにより残存分が除去される構
成をなしている。このように、過剰に被着している半田
の除去を二段的に行なうため、所要の−様な半田膜を残
して過剰分が確実かっ、容易に除去しうる。しかも、上
記のように高温高圧熱風の吹付けにより除去する残存分
は吸引除去により低減、少量化しているため、飛散する
程度も大幅に低減する。したがって、たとえばエアーノ
ズルの目詰り、プリント基板のスルホール詰り、プリン
ト基板への再付着（半田の）なども全面的に防止され、
もって装置の清帰メンテナンスの頻度も低減し、生産性
の向上に寄与するばかりでなく作業環境も改善される。
ング装置によれば、溶融半田槽への浸漬で被着（塗着）
した過剰な半田１は、先ず大半が吸引除去され引き続い
ての高温高圧熱風の吹付けにより残存分が除去される構
成をなしている。このように、過剰に被着している半田
の除去を二段的に行なうため、所要の−様な半田膜を残
して過剰分が確実かっ、容易に除去しうる。しかも、上
記のように高温高圧熱風の吹付けにより除去する残存分
は吸引除去により低減、少量化しているため、飛散する
程度も大幅に低減する。したがって、たとえばエアーノ
ズルの目詰り、プリント基板のスルホール詰り、プリン
ト基板への再付着（半田の）なども全面的に防止され、
もって装置の清帰メンテナンスの頻度も低減し、生産性
の向上に寄与するばかりでなく作業環境も改善される。
第１図は本発明に係るプリント基板用半田コーティング
装置の構成例を示めす断面図、第２図は従来のプリント
基板用半田コーティング装置の構成例を示めす断面図で
ある。 １・・・プリント基板 ２・・・移動手段 ３・・・溶融半１１Ｉ槽 ３ａ・・・溶融半田 ４・・・熱風吹つけ手段 ５・・・筐体 ６・・・吸引除去手段 出願人 株式会社 東芝
装置の構成例を示めす断面図、第２図は従来のプリント
基板用半田コーティング装置の構成例を示めす断面図で
ある。 １・・・プリント基板 ２・・・移動手段 ３・・・溶融半１１Ｉ槽 ３ａ・・・溶融半田 ４・・・熱風吹つけ手段 ５・・・筐体 ６・・・吸引除去手段 出願人 株式会社 東芝
Claims (2)
- （１）ソルダレジストが選択的に塗布されたプリント基
板を竪型に支持し上下方向に移動する移動手段と、 前記移動手段にて下降させたプリント基板を浸漬し選択
的に溶融半田を被着する溶融半田槽と、前記溶融半田槽
で溶融半田を被着し移動手段により上昇するプリント基
板の両面側に接離可能に配設され過剰に被着した半田を
吸引除去する吸引除去手段と、 前記吸引除去された面に残存する過剰の被着半田分を熱
風の吹付けにより除去する熱風吹付け手段とを具備して
成ることを特徴とするプリント基板用半田コーティング
装置。 - （２）ソルダレジストが選択的に塗布されたプリント基
板を竪型に支持し上下方向に移動する移動手段と、 前記移動手段にて下降させたプリント基板を浸漬し選択
的に溶融半田を被着する溶融半田槽と、前記溶融半田槽
で溶融半田を被着し移動手段により上昇するプリント基
板の両面側に接離可能にほぼ下行に配設され過剰に被着
した半田を吸引除去する吸引除去手段と、 前記吸引除去された面に残存する過剰の被着半田分を熱
風の吹付けにより除去する熱風吹付け手段とを具備して
成ることを特徴とするプリント基板用半田コーティング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1459889A JPH02194690A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | プリント基板用半田コーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1459889A JPH02194690A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | プリント基板用半田コーティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194690A true JPH02194690A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11865625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1459889A Pending JPH02194690A (ja) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | プリント基板用半田コーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194690A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105821364A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-03 | 同享（苏州）电子材料科技有限公司 | 快速涂锡机 |
| KR20160117844A (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-11 | (주)화백엔지니어링 | 피시비 기판 솔더 처리장치 |
| CN111334737A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-06-26 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种光伏焊带镀锡系统及镀锡方法 |
-
1989
- 1989-01-24 JP JP1459889A patent/JPH02194690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160117844A (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-11 | (주)화백엔지니어링 | 피시비 기판 솔더 처리장치 |
| CN105821364A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-08-03 | 同享（苏州）电子材料科技有限公司 | 快速涂锡机 |
| CN111334737A (zh) * | 2020-04-13 | 2020-06-26 | 西安泰力松新材料股份有限公司 | 一种光伏焊带镀锡系统及镀锡方法 |
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