JPH02197595A - 銀めっき線材の製造方法 - Google Patents
銀めっき線材の製造方法Info
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- JPH02197595A JPH02197595A JP1628789A JP1628789A JPH02197595A JP H02197595 A JPH02197595 A JP H02197595A JP 1628789 A JP1628789 A JP 1628789A JP 1628789 A JP1628789 A JP 1628789A JP H02197595 A JPH02197595 A JP H02197595A
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- wire
- copper
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は銀めっき線材の製造方法に関し、更に詳しくは
、電子部品用のリード線としての特性が優れている銀め
っき線材を安価に製造する方法に関する。
、電子部品用のリード線としての特性が優れている銀め
っき線材を安価に製造する方法に関する。
（従来の技術）
銅または銅合金から成る心線の外周に銀または銀合金の
めっきｆｊｉＪｉのような被ｆｉＪｌｉを形成した線材
は、心線の有する特性に加えて、銀特有の優れた半田付
は性と耐食性を有するので、電子部品や電子機器のリー
ド線として広く使用されている。
めっきｆｊｉＪｉのような被ｆｉＪｌｉを形成した線材
は、心線の有する特性に加えて、銀特有の優れた半田付
は性と耐食性を有するので、電子部品や電子機器のリー
ド線として広く使用されている。
上記した線材において、銅または銅合金の心線上に、直
接、銀または銀合金の被覆層を形成したものは、高温で
加熱処理を受けると、心線の銅が被覆層側に拡散して被
覆層の変色が起るとともに、その半田付は性が著しく劣
化してしまう。
接、銀または銀合金の被覆層を形成したものは、高温で
加熱処理を受けると、心線の銅が被覆層側に拡散して被
覆層の変色が起るとともに、その半田付は性が著しく劣
化してしまう。
このような問題を回避するために、銅または銅合金の心
線と銀または銀合金の被覆層の間にニッケルまたはニッ
ケル合金の層を介在せしめた線材が提案され、実用に供
されている（特公昭５０−４８５８９号公報参照）。
線と銀または銀合金の被覆層の間にニッケルまたはニッ
ケル合金の層を介在せしめた線材が提案され、実用に供
されている（特公昭５０−４８５８９号公報参照）。
この線材の場合、ニッケルまたはニッケル合金の層は、
心線の銅が被覆層へ拡散することを抑制する拡散バリヤ
として機能する。そのため、この線材は、銀または銀合
金の被覆層の厚みを薄くしても、線材の表面特性、すな
わち半田付は性や耐食性が低下せず、経済的であるとさ
れている。
心線の銅が被覆層へ拡散することを抑制する拡散バリヤ
として機能する。そのため、この線材は、銀または銀合
金の被覆層の厚みを薄くしても、線材の表面特性、すな
わち半田付は性や耐食性が低下せず、経済的であるとさ
れている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記した線材をリード線として使用し、
半田付は等のために高温環境下におくと、大気中の酸素
が銀または銀合金の被覆層内に活発に拡散して、その下
に位置するニッケルまたはニッケル合金の層にまで達す
る。その結果、ニッケルまたはニッケル合金の層の表面
酸化が起こり、銀または銀合金の被覆層が剥離しやすく
なって、リード線としての信鯨性が低下し、また、半田
付は強度が低下するという問題が生ずる。更に、この線
材の製造時には、ニッケルまたはニッケル合金層の形成
工程を必要とするため、全体としての製造コストが上昇
するという問題もある。
半田付は等のために高温環境下におくと、大気中の酸素
が銀または銀合金の被覆層内に活発に拡散して、その下
に位置するニッケルまたはニッケル合金の層にまで達す
る。その結果、ニッケルまたはニッケル合金の層の表面
酸化が起こり、銀または銀合金の被覆層が剥離しやすく
なって、リード線としての信鯨性が低下し、また、半田
付は強度が低下するという問題が生ずる。更に、この線
材の製造時には、ニッケルまたはニッケル合金層の形成
工程を必要とするため、全体としての製造コストが上昇
するという問題もある。
本発明は、銅または銅合金の心線に、銀または銀合金の
めっき被覆層が直接形成されているにもかかわらず、表
面の変色を起こすことがなく、半田付は性や耐食性も優
れ、また半田付は強度も高い銀めっき線材を安価に製造
する方法の提供を目的とする。
めっき被覆層が直接形成されているにもかかわらず、表
面の変色を起こすことがなく、半田付は性や耐食性も優
れ、また半田付は強度も高い銀めっき線材を安価に製造
する方法の提供を目的とする。
（課題を解決するための手段・作用）
上記した目的を達成するために、本発明においては、銅
または銅合金の心線に銀または銀合金のめっき処理を施
す工程（以下、第１の工程という）；得られた線材に３
０％以上の加工率で伸線加工処理を施す工程（以下、第
２の工程という）；５００〜８００℃の温度域で熱処理
を施す工程（以下、第３の工程という）；および、得ら
れた処理線材に１５％以下の加工率で伸線加工処理を施
す工程（以下、第４の工程という）；を具備しているこ
とを特徴とする銀めっき線材の製造方法が提供される。
または銅合金の心線に銀または銀合金のめっき処理を施
す工程（以下、第１の工程という）；得られた線材に３
０％以上の加工率で伸線加工処理を施す工程（以下、第
２の工程という）；５００〜８００℃の温度域で熱処理
を施す工程（以下、第３の工程という）；および、得ら
れた処理線材に１５％以下の加工率で伸線加工処理を施
す工程（以下、第４の工程という）；を具備しているこ
とを特徴とする銀めっき線材の製造方法が提供される。
まず、第１の工程は、銅または銅合金から成る心線にめ
っき処理を施して銀または銀合金のめっき被覆層を形成
する工程である。
っき処理を施して銀または銀合金のめっき被覆層を形成
する工程である。
心線を構成する銅または銅合金は、従来から使用されて
いるものであれば何であってもよく、格別限定されるも
のではない、また被覆層の銀または銀合金においても同
様である。
いるものであれば何であってもよく、格別限定されるも
のではない、また被覆層の銀または銀合金においても同
様である。
めっき処理に先立ち、心線には、常法に従って、アルカ
リ液による脱脂、酸液などの前処理が施される。また、
めっき処理は、シアン化銀メツキ法などの従来から行わ
れている方法が適用される。
リ液による脱脂、酸液などの前処理が施される。また、
めっき処理は、シアン化銀メツキ法などの従来から行わ
れている方法が適用される。
銀または銀合金のめっき層の厚みは、目的とする用途に
よって変えればよいが、通常のリード線の場合には０．
５〜５μ−程度に設定される。
よって変えればよいが、通常のリード線の場合には０．
５〜５μ−程度に設定される。
第１の工程を経過後、得られた線材は充分に洗浄されて
第２の工程に移送される。
第２の工程に移送される。
第２の工程は、第１の工程で得られた線材に伸線加工処
理を施して細径化すると同時に、表面被覆層の銀または
銀合金に加工歪みを付与する工程である。
理を施して細径化すると同時に、表面被覆層の銀または
銀合金に加工歪みを付与する工程である。
このとき、加工率、すなわち、伸線前の線材断面積と伸
線後の線材断面積との差を伸線前の線材断面積で除した
値の百分率（％）は３０％以上の値に設定される。この
ときの加工率が３０％より小さい場合は、後述する第３
の工程において、銀または銀合金の再結晶組織が緻密で
均一なものへと成長することがなく、その結果、半田付
は性の低下や耐食性の低下を招くからである。しかし、
加工率を過度に大きくすると、伸線時の線材の切断、被
１’ＷＩｉＪの侑傷などの問題が無視し得なくなるので
、加工率は３０〜９０％程度に管理することが好ましい
。
線後の線材断面積との差を伸線前の線材断面積で除した
値の百分率（％）は３０％以上の値に設定される。この
ときの加工率が３０％より小さい場合は、後述する第３
の工程において、銀または銀合金の再結晶組織が緻密で
均一なものへと成長することがなく、その結果、半田付
は性の低下や耐食性の低下を招くからである。しかし、
加工率を過度に大きくすると、伸線時の線材の切断、被
１’ＷＩｉＪの侑傷などの問題が無視し得なくなるので
、加工率は３０〜９０％程度に管理することが好ましい
。
なお、伸線加工処理は１段で行ってもよいし、また多段
で行ってもよいが、いずれの場合においても、この工程
の前後において付与される線材の加工率は上記の値に設
定される。
で行ってもよいが、いずれの場合においても、この工程
の前後において付与される線材の加工率は上記の値に設
定される。
第３の工程は、第２の工程で得られた線材に熱処理を施
して銀または銀合金の再結晶組織を成長させる工程であ
る。
して銀または銀合金の再結晶組織を成長させる工程であ
る。
この工程を経ることにより３表面被覆層を形成する銀ま
たは銀合金は、それまでの微細かつ不均一な結晶組織か
ら均一かつ粗大で結晶欠陥が少ない再結晶組織に変化す
る。その結果、線材の表面は、半田付は時における半田
溶解速度が小さくなり、半田が酸化した下地の銅と接触
しないようになるため、半田付は性に優れた特性を示す
ようになる。
たは銀合金は、それまでの微細かつ不均一な結晶組織か
ら均一かつ粗大で結晶欠陥が少ない再結晶組織に変化す
る。その結果、線材の表面は、半田付は時における半田
溶解速度が小さくなり、半田が酸化した下地の銅と接触
しないようになるため、半田付は性に優れた特性を示す
ようになる。
熱処理は、５００〜８００ ’Ｃの温度域で行なわれる
。処理温度が５００℃未満の場合は、上記した銀または
銀合金の再結晶組織が充分かつ迅速に成長することがな
く、また８００℃を超える場合は、銀または銀合金と下
地である銅または銅合金間の合金化が著しく進行し、銅
の拡散により、銀または銀合金の表面被覆層中の銅濃度
が高まって変色を招き、商品価値の減退を引き起こすか
らである。好ましい熱処理温度は５００〜８００ ’Ｃ
である。また、熱処理時間は、０．５〜１０秒程度でよ
い。
。処理温度が５００℃未満の場合は、上記した銀または
銀合金の再結晶組織が充分かつ迅速に成長することがな
く、また８００℃を超える場合は、銀または銀合金と下
地である銅または銅合金間の合金化が著しく進行し、銅
の拡散により、銀または銀合金の表面被覆層中の銅濃度
が高まって変色を招き、商品価値の減退を引き起こすか
らである。好ましい熱処理温度は５００〜８００ ’Ｃ
である。また、熱処理時間は、０．５〜１０秒程度でよ
い。
この熱処理は、大気のような酸化性雰囲気、水素のよう
な還元性雰囲気または窒素、アルゴンのような不活性雰
囲気のいずれかの環境下で行えばよい。
な還元性雰囲気または窒素、アルゴンのような不活性雰
囲気のいずれかの環境下で行えばよい。
第４の工程は、第３の工程で得られた処理線材に再び伸
線加工処理を施す工程である。
線加工処理を施す工程である。
この工程を経ることにより、銀または銀合金の被覆層は
加工硬化されてその機械的特性が向上する。
加工硬化されてその機械的特性が向上する。
この場合、加工率は１５％以下に設定される。
このときの加工率が１５％を超える場合は、表面被覆層
の銀または銀合金の再結晶組織は細かくなりすぎて表面
硬化が過度に進み、柔軟性が消失しはじめるからである
。しかし、加工率が過度に小さいと、表面硬化が不充分
になるので、加工率は５〜ｌＯ％に管理することが好ま
しい。
の銀または銀合金の再結晶組織は細かくなりすぎて表面
硬化が過度に進み、柔軟性が消失しはじめるからである
。しかし、加工率が過度に小さいと、表面硬化が不充分
になるので、加工率は５〜ｌＯ％に管理することが好ま
しい。
（発明の実施例）
実施例１
線径０．８ｍｍの銅線に銀めっき処理を施して厚み４．
８μ−の銀めっき層を有する線材とした（第１の工程）
、この線材を伸線加工して線径０．５３ｓ＋ｍにした（
第２の工程）、このときの加工率は５５％である。
８μ−の銀めっき層を有する線材とした（第１の工程）
、この線材を伸線加工して線径０．５３ｓ＋ｍにした（
第２の工程）、このときの加工率は５５％である。
ついで、この線材を連続的に温度６００℃の窒素雰囲気
炉中に５秒間通して熱処理した（第３の工程）のち、加
工率ｌＯ％で伸線加工を行なった（第４の工程）。
炉中に５秒間通して熱処理した（第３の工程）のち、加
工率ｌＯ％で伸線加工を行なった（第４の工程）。
恨めつき層の厚み３μｍ、線径０．５１の銀めっき線材
が得られた。得られた線材につき、下記仕様で、銀めっ
きの半田への溶解速度および半田付け９０％以上の限界
曲線を求め、それぞれの結果を第１図、第２図に示した
。
が得られた。得られた線材につき、下記仕様で、銀めっ
きの半田への溶解速度および半田付け９０％以上の限界
曲線を求め、それぞれの結果を第１図、第２図に示した
。
銀めっきの半田への溶解速度二線材を溶解半田（温度：
２５０℃）の中に２秒間浸漬し、そのときの銀めっきの
半田への溶解量（ｍｇ）を測定して浸漬時間（０，０３
分）で除して算出した。この値が小さいほど銀めっきの
半田への溶解性が小さくなっていることを示す。
２５０℃）の中に２秒間浸漬し、そのときの銀めっきの
半田への溶解量（ｍｇ）を測定して浸漬時間（０，０３
分）で除して算出した。この値が小さいほど銀めっきの
半田への溶解性が小さくなっていることを示す。
半田付け９０％以上の限界曲線二人気中において、線材
に各種の高温下で各種時間の熱劣化処理を施し、ついで
半田付けを行ない、このときの半田漏れ面積比が９０％
以上を示す場合における前記温度と時間の関係として示
した。このときの加熱温度が高い線材は半田付は性に優
れている。
に各種の高温下で各種時間の熱劣化処理を施し、ついで
半田付けを行ない、このときの半田漏れ面積比が９０％
以上を示す場合における前記温度と時間の関係として示
した。このときの加熱温度が高い線材は半田付は性に優
れている。
比較例１
線径０．８ｍｍの銅線に厚み４．８μｍの銀めっき層を
形成したのち、得られた線材を伸線加工して、銀めっき
層の厚み３μｍ、線径０．５０＋ａｍの銀めっき線材と
した。このときの加工率は６１％である。
形成したのち、得られた線材を伸線加工して、銀めっき
層の厚み３μｍ、線径０．５０＋ａｍの銀めっき線材と
した。このときの加工率は６１％である。
得られた線材につき、実施例１と同様にして、恨めっき
の半田への溶解速度、半田付け９０％以上の限界曲線を
求め、それぞれを第１図、第２図に示した。
の半田への溶解速度、半田付け９０％以上の限界曲線を
求め、それぞれを第１図、第２図に示した。
比較例２
線径０．５６ｍｍの銅線に厚み３．４μｍの恨めつき層
を形成したのち、線径０．５０ａｕｓにまで伸線加工し
た。加工率２０％。
を形成したのち、線径０．５０ａｕｓにまで伸線加工し
た。加工率２０％。
得られた線材を連続的に温度６００ ’Ｃの窒素雰囲気
炉中に５秒間通して熱処理を行った。銀めっき層の厚み
が３μｍ、線径０．５０＋ａｍの線材が得られた。
炉中に５秒間通して熱処理を行った。銀めっき層の厚み
が３μｍ、線径０．５０＋ａｍの線材が得られた。
この線材につき、実施例１と同様にして、恨めっきの半
田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に示した
。
田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に示した
。
実施例２
線径０．６３ｍｍの銅線に厚み３．８μ曙の銀めっき層
を形成したのち、伸線加工を行って線径０．５３Ｉ−の
線材とした。加工率３０％、この線材を、温度６００℃
の水素雰囲気炉中に５秒間連続的に通して熱処理したの
ち、加工率１０％で伸線加工して銀めっき層の厚み３μ
−５線径０．５０−一の線材を得た。
を形成したのち、伸線加工を行って線径０．５３Ｉ−の
線材とした。加工率３０％、この線材を、温度６００℃
の水素雰囲気炉中に５秒間連続的に通して熱処理したの
ち、加工率１０％で伸線加工して銀めっき層の厚み３μ
−５線径０．５０−一の線材を得た。
この線材につき、実施例１と同様にして、銀めっきの半
田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に示した
。
田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に示した
。
比較例３
第３の工程における熱処理温度が３００℃であったこと
を除いては、実施例１と同様にして銀めっき線材を製造
した。この線材につき、実施例１と同様にして、銀めっ
きの半田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に
示した。
を除いては、実施例１と同様にして銀めっき線材を製造
した。この線材につき、実施例１と同様にして、銀めっ
きの半田への溶解速度を測定した。その結果を第１図に
示した。
（発明の効果）
以上の説明および図から明らかなように、本発明方法で
得られた銀めっき線材は、その銀めっきの半田への溶解
速度が小さく半田に食わされにくく、また半田付け９０
％以上の限界曲線に示されるように、加熱劣化後もその
半田付は性が優れている。したがって、銅の拡散に基づ
く表面層の変色も起こらず、半田付は強度の劣化も起こ
らなくなり、電子部品用のリード線として有用である。
得られた銀めっき線材は、その銀めっきの半田への溶解
速度が小さく半田に食わされにくく、また半田付け９０
％以上の限界曲線に示されるように、加熱劣化後もその
半田付は性が優れている。したがって、銅の拡散に基づ
く表面層の変色も起こらず、半田付は強度の劣化も起こ
らなくなり、電子部品用のリード線として有用である。
更に、本発明方法によれば、心線に、直接、銀または銀
合金のめっき層を形成するので、従来から使用されてい
るニッケルまたはニッケル合金層を介在せしめた線材の
製造法よりも工程を減することができ、線材のコストダ
ウンが可能になる。
合金のめっき層を形成するので、従来から使用されてい
るニッケルまたはニッケル合金層を介在せしめた線材の
製造法よりも工程を減することができ、線材のコストダ
ウンが可能になる。
第１図は実施例、比較例の各方法で得られた線材につき
銀めっきの半田への溶解速度を示すグラフ、第２図は実
施例１、比較例１の方法で得られた線材に関する半田付
け９０％以上の限界曲線である。
銀めっきの半田への溶解速度を示すグラフ、第２図は実
施例１、比較例１の方法で得られた線材に関する半田付
け９０％以上の限界曲線である。
Claims (1)
- 銅または銅合金の心線に銀または銀合金のめっき処理を
施す工程；得られた線材に３０％以上の加工率で伸線加
工処理を施す工程；５００〜８００℃の温度域で熱処理
を施す工程；および、得られた処理線材に１５％以下の
加工率で伸線加工処理を施す工程；を具備していること
を特徴とする銀めっき線材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1628789A JPH02197595A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 銀めっき線材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1628789A JPH02197595A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 銀めっき線材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197595A true JPH02197595A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=11912335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1628789A Pending JPH02197595A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 銀めっき線材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102520A3 (ko) * | 2011-01-26 | 2012-12-06 | 주식회사 아모그린텍 | 이중구조의 금속사와 그 제조방법, 이를 이용한 합연사 및 합연방법, 및 이 합연사를 이용하여 제조된 원단 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1628789A patent/JPH02197595A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012102520A3 (ko) * | 2011-01-26 | 2012-12-06 | 주식회사 아모그린텍 | 이중구조의 금속사와 그 제조방법, 이를 이용한 합연사 및 합연방법, 및 이 합연사를 이용하여 제조된 원단 |
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