JPH0219772B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は合成樹脂体の成形方法及びこの方法
に用いる合成樹脂成形用金型に関し、その目的は
上下金型を使用して合成樹脂体を成形するに際し
この合成樹脂体に熔融合成樹脂の噴出口の跡が付
かず、かつ成形時の金型の温度の不均一により生
ずるシボむらのない合成樹脂体の成形方法及びこ
の方法に用いる合成樹脂成形用金型の提供にあ
る。

この明細書においてシボむらとは、合成樹脂体
の表面の凹凸模様のむらをいい、噴出口等の高温
部の転写率が他の部分のそれと異なり金型の表面
の凹凸模様の形状の通りに仕上がらずに生ずるむ
らをいう。

（従来の技術） 近年、上下分離型の上下金型を使用し、下金型
内に熔融合成樹脂を供給し、次いで上下金型を直
ちに型締めして溶融合成樹脂を加圧成形する合成
樹脂体の加圧成形法が提唱されている。

この加圧成形法は第８図示する方法で熔融合成
樹脂の供給をしていた。

第８図は下金型の熔融合成樹脂の通路装置２０
の説明図である。

第８図において２１は下金型、２２は導入孔
板、２３は導入孔である。

導入孔２３の終端２４は下金型２１の噴入孔２
５に連通連結している。

２６は導入口２３及び導入孔２５を加熱するヒ
ータ、２７は断熱材である。

２８はニードル弁２９を矢印Ａ方向に駆動させ
る駆動装置であり、第８図はニードル弁２９が下
方に下がつていて噴出口３０が開放されている状
態を示す。

この従来の加圧成形法は、ヒータ２６で通路装
置２０を約220℃程度保持し、かつ下金型２１を
約30℃乃至90℃程度に保持しつつ、熔融合成樹脂
を下金型２１上に供給し、その後成形する。

（発明が解決しようとする問題点） この様な従来の加圧成形法は、以下の様な問題
点を有している。

噴出口３０の跡が合成樹脂体に必ず残り、この
ため合成樹脂体からこの跡を取り除く作業と手間
とを要していた。

また、通路装置２０の温度が220℃程度でかつ、
下金型２１の温度が30℃乃至90℃であるから熔融
合成樹脂が硬化する際にこの温度の不均一により
成形された合成樹脂体にシボむらが生じ外観が悪
い（場合によつては使用に供せない）ばかりでな
く過大な残留応力をも生じていた。

また、合成樹脂体に噴出口の跡を残さず、且つ
残留応力を生じさせない合成樹脂成形用金型とし
て実開昭58−12423号公報に開示の金型があるが、
この金型は熔融合成樹脂の供給通路と成形金型が
一体成形されたものであり、前記供給通路内の熔
融合成樹脂を加温する手段が設けられていない。

このため、熔融合成樹脂を熔融状態のまま成形
用金型内に供給することが困難で、熔融合成樹脂
は前記供給通路内で硬化してしまうことがあり、
実用に供せないものであつた。

（問題点を解決するための手段） この発明は、上金型及び下金型とこの上金型若
しくは下金型のうち少なくともいずれか一方の金
型の周面を上下に摺動自在な摺動金型とを使用
し、前記摺動金型に設けられた通路装置の通路を
予め加温状態とし且つこの通路装置以外の部分を
断熱し、熔融合成樹脂を前記上下金型の型締完了
前に前記通路装置によつて前記上下金型のキヤビ
テイ内に供給し、前記上下金型の型締完了時には
前記通路装置の噴出口が合成樹脂体外に臨むこと
を特徴とする合成樹脂体の成形方法及び上金型及
び下金型とこの上金型若しくは下金型のうち少な
くともいずれか一方の金型の周面を上下に摺動自
在な摺動金型とこの摺動金型を摺動させる伸縮装
置とを有し前記摺動金型にのみ熔融合成樹脂の通
路装置を設け、この通路装置は噴出口と、通路の
外周縁に設けられたヒータとこのヒータの外側に
設けられた断熱材とを有してなり、かつ前記噴出
口が前記上金型と前記下金型との型締完了時に合
成樹脂体外に臨むことを特徴とする合成樹脂成形
用金型によつて上記問題点を解決する。

（実施例） 以下、図面に基づいてこの発明の一実施例を説
明する。

第１図はこの実施例に係る金型の側面説明図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。

第３図、第５図、第７図はそれぞれこの実施例
の工程を説明する第１図の一部省略断面図、第４
図は第３図の一部拡大図である。

図面において１は上金型、２は下金型、３は下
金型２の摺動面、４は摺動金型、５は摺動金型４
を摺動させる伸縮装置、６は上金型１と下金型２
と摺動金型４と伸縮装置５とからなる上下分離型
の合成樹脂成形用金型、７は熔融合成樹脂の通路
装置である。

通路装置７は第２図、第３図、第５図、第６
図、第７図においては簡略図示されている。

以下に記載する実施例は、摺動金型４が下金型
２に設けられているが、摺動金型４を上金型１に
設けても同様の作用、効果を奏す。

摺動金型４は熔融合成樹脂の通路装置７を有し
この通路装置７の熔融合成樹脂供給側には可撓管
８が継手８ａを介して耐圧構造を有して連結され
ている。

可撓管８は耐圧性及び耐熱性を有し、フツ素系
合成樹脂チユーブの外周にステンレスワイヤーの
補強層を有するもの（図示していない；横浜ゴム
(株)製）等に保温材、保温機構を備えたものが好適
に使用できる。

摺動金型４は下金型２の全周に沿つて上下に摺
動自在である。

伸縮装置５は公知の油圧プレスのクツシヨンの
他鋼製ばね、ウレタンスプリング、油圧シリン
ダ、エアシリンダ等が採用できる。

通路装置７は第４図示する如く、噴出口９と、
この噴出口９に連通する通路１０と、前記通路１
０の外周縁に設けられ、噴出口９と通路１０を加
熱する電熱ヒータ１１と、この電熱ヒータ１１の
外側に設けられた石綿等の断熱材１２とからな
る。

噴出口９は上金型１と下金型２との型締完了時
に下金型２の摺動面３に臨むよう配設されてな
る。

断熱材１２は、噴出口９及び通路１０を所要温
度に保持し、かつ合成樹脂成形用金型６の他の部
分に温度が伝導されにくくするためのものであ
る。

この様な構成からなる合成樹脂成形用金型６を
用い、次の１乃至４の工程により合成樹脂体が成
形される。

１ 予め通路装置７を約220℃程度、かつ上金型
１、通路装置７以外の部分の摺動金型４及び下
金型２を30℃乃至90℃程度に保持する（通路装
置７及び金型１，２，４の温度は合成樹脂の特
性等に合わせて任意に設定すれば良い）（第３
図参照）。

２ 所要方法、所要力で合成樹脂成形用金型６を
型締していくと、上金型１は摺動金型４に当接
する。

この当接後、合成樹脂成形用金型６の型締完
了時までの間に通路装置７から噴出口９を経由
して、所要量の熔融合成樹脂１３を合成樹脂成
形用金型６キヤビテイ６ａ内に供給する（第５
図参照）。

尚、第５図示する状態において合成樹脂成形
用金型６を停止し熔融合成樹脂１３を供給して
もよいし、また、合成樹脂成形金型６を型締し
つつ熔融合成樹脂１３を供給してもよい。

３ さらに合成樹脂成形用金型６を型締すると摺
動金型４は下金型２に摺動し合成樹脂成形用金
型６は完全に型締され、この時噴出口９は合成
樹脂体外、すなわち下金型２の摺動面３に臨ん
でいる（第６図参照）。

この際、熔融合成樹脂１３の全表面は、略同
一温度で通路装置７以外の摺動金型４、上金型
１及び下金型２に接する。

しかし、通路装置７以外の部分は断熱材１２
によつて断熱されているので、型締完了時にも
熔融合成樹脂１３に高温が伝導されることがな
い。

４ 熔融合成樹脂１３が硬化した後、合成樹脂成
形用金型６の型締力を取り除くと、上金型１は
下金型２、摺動金型４から分離し、同時に摺動
金型４は伸縮装置５の反力により自動的に下金
型２に摺動する（第７図参照）。

尚、伸縮装置５の反力は、型締力よりも小さ
いこと及び合成樹脂成形用金型６の型締方向
と、摺動金型４の摺動方向が同一であることは
言うまでもない。

その後、所要方法で合成樹脂体１４を合成樹
脂成形用金型６内から取り出す。

この発明において、摺動金型４の形状は実施例
の形状に限定されるものではなく、不連続な（枠
状でない）摺動金型でもよく、要するにヒータ１
１と断熱材１２を備えた通路装置７を有し、噴出
口９が熔融合成樹脂１３の噴出時にはキヤビテイ
６ａに臨み、型締完了時には下金型２の摺動面３
若しくは上金型１のそれに臨むような構造であれ
ばよい。

この発明において熔融合成樹脂１３の噴出のタ
イミングは必ずしも実施例に限定されることな
く、合成樹脂成形用金型６の形状によつては実施
例の第３図の状態において噴出してもよい。

この発明において、通路装置７は図示する実施
例に限定されるものではなく、例えば、第８図示
する従来例の如くニードル弁２５等を有していて
もよく、通路装置７の数は必要に応じて設定すれ
ばよい。また、実施例の如く、通路装置７に弁を
設けない構造とするには熔融合成樹脂１３の供給
装置（図示していない）に別途弁を設ける若しく
は加圧を防止する等の方法が必要であることは言
うまでもない。

このように弁を設けない構造とすれば、部品点
数が少なく構造が簡素となる。

（発明の効果） 以上詳述した如く、この発明に係る合成樹脂体
の成形方法及びこの方法に用いる合成樹脂成形用
金型は合成樹脂成形用金型が完全に型締されたと
き噴出口が合成樹脂体外に臨むようにされている
ので以下の効果を奏する。

すなわち、噴出口の跡が合成樹脂体に残らな
い、あるいは残つたとしても合成樹脂体のバリに
のみ生ずるため、合成樹脂体から噴出口の跡を取
り除く作業と手間が不要になる。（バリを取り除
く作業の際に同時に噴出口の跡を除去できる。） また、高温を保持している通路装置が熔融合成
樹脂の硬化時に熔融合成樹脂に接しないから、即
ち熔融合成樹脂が硬化する際に熔融合成樹脂の外
表面が略均一に冷やされるので、成形された合成
樹脂体にシボむらが生じることがないばかりでな
く、過大な残留応力をも生じない。

さらに、通路装置の外周縁にヒータが設けら
れ、このヒータの外側に断熱材が設けられている
から、通路内を通つてくる熔融合成樹脂のみを所
定の温度に加温しておくことができ、この通路内
の高温が通路装置外に伝導されることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図はこの発明に係る方法もしく
は合成樹脂成形用金型を説明する図であり、第１
図は金型の側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断
面図、第３図は工程１の断面図、第４図は第３図
の一部拡大図、第５図は工程２の断面図、第６図
は工程３の断面図、第７図は工程４の断面図であ
る。第８図は従来例の下金型の熔融合成樹脂の通
路装置を説明する図である。 １……上金型、２……下金型、３……摺動面、
４……摺動金型、５……伸縮装置、６……合成樹
脂成形用金型、７……通路装置、９……噴出口、
１０……通路、１１……電熱ヒータ、１２……断
熱材、１３……熔融合成樹脂、１４……合成樹脂
体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 上金型及び下金型とこの上金型若しくは下金
   型のうち少なくともいずれか一方の金型の周面を
   上下に摺動自在な摺動金型とを使用し、前記摺動
   金型に設けられた通路装置の通路を予め加温状態
   とし且つこの通路装置以外の部分を断熱し、熔融
   合成樹脂を前記上下金型の型締完了前に前記通路
   装置によつて前記上下金型のキヤビテイ内に供給
   し、前記上下金型の型締完了時には前記通路装置
   の噴出口が合成樹脂体外に臨むことを特徴とする
   合成樹脂体の成形方法。 ２ 上金型及び下金型とこの上金型若しくは下金
   型のうち少なくともいずれか一方の金型の周面を
   上下に摺動自在な摺動金型とこの摺動金型を摺動
   させる伸縮装置とを有し前記摺動金型にのみ熔融
   合成樹脂の通路装置を設け、この通路装置は噴出
   口と、通路の外周縁に設けられたヒータとこのヒ
   ータの外側に設けられた断熱材とを有してなり、
   かつ前記噴出口が前記上金型と前記下金型との型
   締完了時に合成樹脂体外に臨むことを特徴とする
   合成樹脂成形用金型。