JPH0219966Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219966Y2 JPH0219966Y2 JP1985107730U JP10773085U JPH0219966Y2 JP H0219966 Y2 JPH0219966 Y2 JP H0219966Y2 JP 1985107730 U JP1985107730 U JP 1985107730U JP 10773085 U JP10773085 U JP 10773085U JP H0219966 Y2 JPH0219966 Y2 JP H0219966Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonder
- wire
- angle
- tool
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案はワイヤボンダ用ツールに係り、特にネ
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールに関
する。
ールヘツドテールレスワイヤボンダ用ツールに関
する。
［従来の技術］
従来のワイヤボンダ用ツールは、先端部が単に
円錐状に形成されているのみである。そこで、ボ
ンデイング点に近接してボンデイング部材の側壁
がある場合には、次項で述べるような不都合があ
つた。
円錐状に形成されているのみである。そこで、ボ
ンデイング点に近接してボンデイング部材の側壁
がある場合には、次項で述べるような不都合があ
つた。
ボンデイング点に近接してボンデイング部材の
側壁があるボンデイング部品として、例えば第３
図に示すレーザダイオードがあげられる。レーザ
ダイオードは、リード１，２，３及びダイ４を有
するフランジ５と、レーザダイオードチツプ６を
有し前記フランジ５に固定されたキヤツプ７とか
らなり、前記ダイ４とリード１及びリード２とレ
ーザダイオードチツプ６とはそれぞれワイヤ８で
接続される。前記ワイヤ８の接続は、ワイヤが挿
通されたワイヤボンダ用ツールを用いて行われ
る。この場合、ボンデイング点であるリード１に
近接してキヤツプ７の側壁７ａが位置している。
側壁があるボンデイング部品として、例えば第３
図に示すレーザダイオードがあげられる。レーザ
ダイオードは、リード１，２，３及びダイ４を有
するフランジ５と、レーザダイオードチツプ６を
有し前記フランジ５に固定されたキヤツプ７とか
らなり、前記ダイ４とリード１及びリード２とレ
ーザダイオードチツプ６とはそれぞれワイヤ８で
接続される。前記ワイヤ８の接続は、ワイヤが挿
通されたワイヤボンダ用ツールを用いて行われ
る。この場合、ボンデイング点であるリード１に
近接してキヤツプ７の側壁７ａが位置している。
［考案が解決しようとする問題点］
従来のワイヤボンダ用ツールは、前記したよう
に先端部が円錐状に形成されているのみであるの
で、第３図に示すように、リード１にキヤツプ７
の先壁７ａが近接していると、円錐角度を非常に
小さく、かつ全体を薄肉に形成しなければならな
い。このため、ワイヤボンダ用ツールの寿命が著
しく短いとい問題点があつた。
に先端部が円錐状に形成されているのみであるの
で、第３図に示すように、リード１にキヤツプ７
の先壁７ａが近接していると、円錐角度を非常に
小さく、かつ全体を薄肉に形成しなければならな
い。このため、ワイヤボンダ用ツールの寿命が著
しく短いとい問題点があつた。
本考案の目的は、耐久性の向上が図れるワイヤ
ボンダ用ツールを提供することにある。
ボンダ用ツールを提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本考案は上記目的を達成するために、先端部が
円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツールにおい
て、前記先端部の一部を前記円錐角度より小さな
角度の平面または曲面に形成したことを特徴とす
る。
円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツールにおい
て、前記先端部の一部を前記円錐角度より小さな
角度の平面または曲面に形成したことを特徴とす
る。
［実施例］
以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図に
より説明する。ワイヤボンダ用ツール１０は、セ
ラミツク材よりなり、中心にワイヤ（図示せず）
を挿通するワイヤ挿通用穴１１が形成され、先端
部の外周が円錐状１２に形成されている。また先
端部の一部は、前記円錐状１２の円錐角度θ1より
小さな角度θ2の平面よりなる３つの平面斜面１
３，１４，１５が形成されている。
より説明する。ワイヤボンダ用ツール１０は、セ
ラミツク材よりなり、中心にワイヤ（図示せず）
を挿通するワイヤ挿通用穴１１が形成され、先端
部の外周が円錐状１２に形成されている。また先
端部の一部は、前記円錐状１２の円錐角度θ1より
小さな角度θ2の平面よりなる３つの平面斜面１
３，１４，１５が形成されている。
従つて、第３図に示すように、ダイ４とリード
１とを前記したワイヤボンダ用ツール１０を用い
てワイヤ８を接続する場合は、ワイヤボンダ用ツ
ール１０の平面斜面１３，１４，１５側がキヤツ
プ７の側壁７ａ側になるようにワイヤボンダのボ
ンデイングアームに取付けて使用する。
１とを前記したワイヤボンダ用ツール１０を用い
てワイヤ８を接続する場合は、ワイヤボンダ用ツ
ール１０の平面斜面１３，１４，１５側がキヤツ
プ７の側壁７ａ側になるようにワイヤボンダのボ
ンデイングアームに取付けて使用する。
このように、円錐状１２の一部をこの円錐角度
θ1より小さな角度θ2よりなる複数の平面斜面１
３，１４，１５を形成してなるので、円錐状１２
の部分は十分な余肉を有し、従来の比べ著しく耐
久性が向上する。
θ1より小さな角度θ2よりなる複数の平面斜面１
３，１４，１５を形成してなるので、円錐状１２
の部分は十分な余肉を有し、従来の比べ著しく耐
久性が向上する。
第４図は本考案の他の実施例を示す。本実施例
は、上記実施例における３つの平面斜面１３，１
４，１５に代え、１つまたは複数個の曲面１６で
形成してなる。このように形成しても上記実施例
と同様の効果が得られる。
は、上記実施例における３つの平面斜面１３，１
４，１５に代え、１つまたは複数個の曲面１６で
形成してなる。このように形成しても上記実施例
と同様の効果が得られる。
なお、上記実施例においては、平面斜面１３，
１４，１５は３つ形成したが、２つ又は４つ以上
形成してもよい。
１４，１５は３つ形成したが、２つ又は４つ以上
形成してもよい。
［考案の効果］
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、先端部の一部を円錐角度より小さな角度の平
面または曲面に形成してなるので、著しく耐久性
が向上する。
ば、先端部の一部を円錐角度より小さな角度の平
面または曲面に形成してなるので、著しく耐久性
が向上する。
第１図は本考案になるワイヤボンダ用ツールの
一実施例を示し、第２図のＡ−Ｂ線、Ａ−Ｃ線、
Ａ−Ｄ線の共通断面図、第２図は第１図の底面
図、第３図はボンデイング部品の一例を示し、ａ
は斜視図、ｂは拡大平面図、第４図は本考案の他
の実施例を示す底面図である。 １０：ワイヤボンダ用ツール、１２：円錐状、
１３，１４，１５：平面斜面、１６：曲面、θ1：
円錐角度、θ2：角度。
一実施例を示し、第２図のＡ−Ｂ線、Ａ−Ｃ線、
Ａ−Ｄ線の共通断面図、第２図は第１図の底面
図、第３図はボンデイング部品の一例を示し、ａ
は斜視図、ｂは拡大平面図、第４図は本考案の他
の実施例を示す底面図である。 １０：ワイヤボンダ用ツール、１２：円錐状、
１３，１４，１５：平面斜面、１６：曲面、θ1：
円錐角度、θ2：角度。
Claims (1)
- 先端部が円錐状に形成されたワイヤボンダ用ツ
ールにおいて、前記先端部の一部を前記円錐角度
より小さな角度の平面または曲面に形成したこと
を特徴とするワイヤボンダ用ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985107730U JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985107730U JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6217127U JPS6217127U (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0219966Y2 true JPH0219966Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30984278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985107730U Expired JPH0219966Y2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219966Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP1985107730U patent/JPH0219966Y2/ja not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| GAISER TOOL COMPANYªfj|h´=1984 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6217127U (ja) | 1987-02-02 |
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