JPH0220036A - インク打点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の検査に使用されるインク打点
装置に関するものである。

（従来の技術〕 従来、半導体装置の検査において、ウェハ状態の半導体
装置の電気特性を検査して半導体装置の良、不良を判定
した後、ダイスボンド工程で半導体装置を良品と不良品
とを分別できるように、インク打点装置を用いて不良品
の半導体装置にインクの打点を行っている。

従来のこの種のインク打点装置を第２図および第３図に
基づいて説明する。

このインク打点装置は、第３図（ａｌに示すように、リ
ート１と、このリード１を内周面リード支持筒２と、リ
ードｌの外周面とリード支持筒２の内周面間の隙間を経
由してリードｌの先端にインク９を供給するためのイン
ク壷３とを備えた構成となっている。

リード支持筒２は、第３図（ａ）に示すように、内径お
よび外径とも均一な筒としている。インク壷３にはイン
ク９が充填されている。また、リートｌの先端に常に適
￥のインク９が付着するリード支持筒２の適当な位置に
リードｌの先端がくるように、第２図に示す調節ねじ７
によりリード１の高さを調節している。さらに、第３図
（ト））に示すように、リードｌが打点時に正しく半導
体装置１２の表面に接触するように、インク打点装置の
位置および高さをプローバ（図示せず）で調整していま
た、このインク打点装置は、第２図に示すように、支持
棒８によりプローハ（図示せず）に固定されている。そ
して、リードｌは、可動子５と接続されており、電磁石
４の内部を貫通して、さらにインク壷３の内部を通すリ
ート支持筒２のほぼ先端に達している。リード１は金属
製針金あるいは合成繊維製テグスからなる。６はばねを
示している。

そして、可動子５は、電磁石４のコイル（図示せず）に
電流が流れると下方に動き、電流が断たれるとばね６に
より上方に戻るようになっている。

リードｌは、この可動子５と連動してリード支持筒２お
よびインク壷３の内部を上下する。そして、Ｊ−ドｌを
数回リード支持筒２内を上下させるとインク壷３に充填
されたインク９が、リードｌの外周面とリード支持筒２
の内周面間の隙間を経由してリードｌの先端に付着する
。

つぎに、このインク打点装置の不良品の半導体装置１２
へのインク９の打点を第３図（ａ）、　（ｂ）に基づい
て説明する。

第３図（ａｌはインク９の打点前の状態を示し、インク
壺３内に充填されたインク９が表面張力および毛細管現
象により、リード支持筒２の先端付近まで達している。

そして、第３図（ｂ）に示すように、リード１が電磁石
４および可動子５（図示せず）により下方に動き、不良
品の半導体装置１２の表面にインク９を打点する。

第３図（ａ）、　（ｂ）に示すｌＯは半導体装置１２の
電気特性を測定するためのプローブを示している。

Ｉｔは半導体装置１２の電極を示している。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、半導体装置１２の表面にインク９を打点した後
リードｌがばね６の働きにより上方に戻る際に、リード
ｌに付着した余分のインク９がリード支持筒２の外周面
先端部に付着する。そして、不良品の半導体装置１２へ
のインク９の打点が数１００〜数１０００回繰り返され
ると、第３図（Ｃ）に示すように、リード支持筒２の外
周面先端部のインク９の量がしだいに増加し、インク９
の表面張力によりインク９が球状になり、その径も大き
くなる。通常、リート支持筒２の外周面先端部のインク
９のＦ４１ｉ状になる速さは、インク９の粘度により異
なり、粘度の低い方が早く第３図（Ｃ）の状態になる。

さらに、不良品の半導体装置１２の表面へのインク９の
打点を行うと、第３図（Ｃ）の状態がさらに進行してつ
いには第３図（（１）に示すように、インク９の塊がプ
ローブ１０．」も導体装置１２の電ｆｆｆｉｌｌおよび
半導体装置１２の表面に付着する。

半導体装置１２の電極１１にインク９が付着すると、後
工程のワイヤボンド工程においてワイヤボンドの圧着不
良等のワイヤボンド不良を引き起こすという問題があっ
た。

また、プローブ１０にインク９が付着すると、これ以後
の半導体装置の電気特性測定時に、半導体装置の電極に
プローブＩＯに付着したインク９が付着し、前記と同様
に、後工程のワイＡ・ボンド工程においてワイヤボンド
不良を引き起こすという問題があった。

また、半導体装置１２の表面に付着したインク９の塊は
、インク９の塊の高さが数１００ミクロン以りに達する
ため、同一ウェハ上の隣の半導体装置の測定のためにプ
ローブ１０を移動する際に、プローブ１０の先端が半導
体装置１２の表面に付着したインク９の塊に接触し、プ
ローブ１０および隣の半導体装置の電極がインク９で汚
染されるという問題があった。また、半導体装置１２の
表面に付着したインク９の塊自身が糸を引いて次の半導
体装置をｌη染することもあった。

したがって、この発明の目的は、リート外周面先端部の
インクの付着をなくし、半導体装置のインクによるｌ’
ｉ　染を防止することができるインク打点装置を提供す
ることである。

〔課題を解決するための手段］ この発明のインク打点装置は、リード支持筒の先端部に
、内径を酒次拡げたスカート部を設けたことを特１′？
Ｉとしている。

〔作　用〕

この発明の構成によれば、スカート部をリード支持筒の
先端部に設けたので、半導体装置へのインク打点後のリ
ードに付着した余分なインクがスカート部内部に吸収さ
れる。さらに、スカート部の内径を漸次拡げたので、ス
カート部内部に吸収されたインクが毛細管現象によりリ
ード支持筒の内周面とリードの外周面との隙間およびイ
ンク壷内に戻る。したがって、リード支持外周面先端部
にインクが球状に付着することがなくなる。

〔実施例〕

この発明のインク打点装置の実施例を第１図に基づいて
説明する。

このインク打点装置は、第１図（ａ）に示すように、リ
ードｌと、このリート１を内周面で支持するリード支持
筒２と、リート川の外周面とり一ト支持筒２の隙間を経
由してリードｌの先端にインク９を供給するインク壷３
とを備えている。そして、リード支持筒２の先端部に、
内径を漸次拡げたスカート部１３を設けている。この場
合、スカート部１３の長さは約１　＋ｎ１ｍとし、リー
ド支持筒２の内径を片側５００μｍ程度拡げている。第
１図（ａ）（【））に示すｌＯは半導体装置１２の電気
特性を測定するためのプローブを示している。１１は半
導体装置１２の電極を示しζいる。その他の構成は、従
来のインク打点装置と同様である。

このインク打点装置は、スカート部１３をリード支持筒
２の先端部に設けたので、第１図（ｂ）に示すように、
半導体装置１２へのインク９の打点後のり−ト１に付着
した余分なインク９がスカート部１３内部に吸収される
。さらに、スカート部１３の内径をリード支持筒２の途
中からリード支持筒２の先端へ漸次拡げたので、スカー
ト部１３内部に吸収されたインク９が毛細管現象により
リード支持筒２の内周面とり一トｌの外周面との隙間お
よびインク壷３内に戻る。これにより、リート支持筒２
の外周面先端部にインク９が１７に状に付着することを
防止Ｊ−ることかできる。したがって、プローブＩＯ半
導体装置１２の電極１１および半導体装置１２の表面に
インク９の塊が付着することをなくし、半導体装置１２
のインク９によるｌη染を防止することができる。

〔発明の効果］ この発明のインク打点装置は、内径を漸次拡げたスカー
Ｉ・部をリート支持筒の先端部に設けたので、リード支
持筒の外周面先端部にインクが付着することがなく、半
導体装置のインクによる汚染を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）はこの発明の実施例の構成を示す部分断面
図、第１図（ｔ））は第１図のインク打点を説明するた
めの部分断面図、第２図は従来のインク打点装置の構成
を示す構成図、第３図（ａ）　、α））は第２回のイン
ク打点を説明するための部分断面図、第３図（Ｃ）、　
（ｄ）は従来のインク打点装置の問題点を説明するため
の部分断面図である。 １・・・リード、２・・・リ−１・支持筒、３・・・イ
ンク壷、９・・・インク、１３・・・スカート部１−ｉ
Ｊ　ｊＬ、鯰で 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードと、このリードを内周面で支持するリード支持筒
   と、前記リードの外周面と前記リード支持筒の内周面間
   の隙間を経由して前記リードの先端にインクを供給する
   ためのインク壺とを備え、前記リード支持筒の先端部に
   、内径を漸次拡げたスカート部を設けたことを特徴とす
   るインク打点装置。